耐热、低介电常数的模压头罩制备与研究

2024-05-22

耐热、低介电常数的模压头罩制备与研究

耐热、低介电常数的模压头罩制备与研究 篇1

耐热、低介电常数的模压头罩制备与研究

改性聚酰亚胺是一种优异的耐热、低介电树脂基体材料,但其成型存在较大困难,本文通过优化工艺参数,成功制备耐热、低介电常数的模压头罩,其各项性能优异,满足高速宽频天线罩技术要求.

作 者:魏小平杨恒 作者单位:魏小平(总装武汉军代局驻孝感区军事代表室)

杨恒(中国三江航天集团江北厂)

刊 名:航天制造技术英文刊名:AEROSPACE MANUFACTURING TECHNOLOGY年,卷(期):“”(6)分类号:V4关键词:耐热 低介电 模压头罩 聚酰亚胺

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