半导体简历

半导体简历（精选6篇）

半导体简历 篇1

三年以上工作经验|男|28岁

居住地：xx

电 话：150xxxxxx(手机)

E-mail：xxx

最近工作[1年8个月]

公 司：XX有限公司

行 业：电子技术、半导体、集成电路

职 位：半导体技术工程师

最高学历

学 历：本科

专 业：xxx科学与技术

学 校：xx科技大学

自我评价

多年的工作经验，让我养成了良好的工作态度和责任心以及耐心和细心，有较高的安全意识，有一定的沟通及协调能，定期总结经验，自主学习能力强、综合素质较全面尽量使工作更加顺利。有较强的沟通能力，与部门间领导、供应商、客户沟通协商，及时完成任务。

求职意向

到岗时间：一个月之内

工作性质：全职

希望行业：电子技术/半导体/集成电路

目标地点：xx

期望月薪：面议/月

目标职能：半导体技术工程师

工作经验

20xx/5 ― 20xx/1：XX有限公司[1年8个月]

所属行业：半导体

测试部 半导体技术工程师

1. 负责公司产品的可靠性、兼容性及稳定性测试。

2. 完成相关测试文档的填写数据的记录工作，负责原材料检验、老化方法和标准制定。

3. 对相关部门提供测试帮助，及时提供测试结果和问题。

20xx/7 ― 20xx/2：XX有限公司[1年7个月]

所属行业：电子技术/半导体/集成电路

测试部 半导体技术工程师

1. 负责智能灯控产品、LED产品开发全过程的测试。

2. 负责产品缺陷检查、维修，并分析不良品原因，负责和新产品工程保障服务。

3. 负责跟开发人员沟通，避免生产的不合理情况。

教育经历

20xx/9― 20xx/6 xx科技大学 xxx科学与技术 本科

证书

20xx12 大学英语四级

语言能力

英语(良好)听说(良好)，读写(良好)

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说课稿-半导体器件 篇2

一、分析教材

首先我对本节的教材内容进行分析：

《半导体器件物理》是应用物理学专业的一门重要专业方向课程。通过本课程的学习，使学生能够结合各种半导体的物理效应掌握常用和特殊半导体器件的工作原理，从物理角度深入了解各种半导体器件的基本规律。PN结是构成各类半导体器件的基础，如双极型晶体管、结型场效应晶体管、可控硅等，都是由PN结构成的。PN结的性质集中反映了半导体导电性能的特点，如存在两种载流子、载流子有漂移运动、扩散运动、产生与复合三种基本运动形式等。获得在本课程领域内分析和处理一些最基本问题的初步能力，为进一步深入学习和独立解决实际工作中的有关问题奠定一定的基础。

根据以上分析，结合本节教学要求，再联系学生实际，我确立了以下教学目标：

1、知识目标

(1)了解PN结的结构、制备方法；

(2)掌握平衡PN结的空间电荷区和能带图；

(3)掌握平衡PN结的载流子浓度分布。

2、能力目标

(1)通过典型图例，指导学生进行观察和认识PN结，培养学生的观察现象、分析问题以及理论联系实际的能力；

(2)指导学生自己分析，借助教材和图例，培养学生的动手能力以及通过实验研究问题的习惯；

3、情感目标

(1)培养学生学习半导体器件物理的兴趣，进而激发学生对本专业热爱的激情；

(2)培养学生科学严谨的学习态度。

考虑到一方面学生的文化基础比较薄弱，综合解决问题的能力有待提高，另一方面，对于高职类学校的学生而言，要求有较强的动手能力，我把教学的重点和难点设置如下：

1、教学重点

平衡p–n结空间电荷区的形成；平衡p–n结的能带图

2、教学难点

平衡p–n结中载流子的分布

二、说教法

兴趣是推动学生求知欲的强大动力，在教学中把握学生好奇心的特点至关重要。另一方面，在教学课堂中，不仅要求传授书本的理论知识，更要注重培养学生的思维判断能力、依据理论解决实际问题的能力以及自学探索的能力。据此，我准备以演示法和引导式教学为主，遵循学生为学生为主体，教师为主导的原则，通过讲授理论知识，使学生获得必要的感性认识，让疑问激起他们的学习研究兴趣，然后再引导学生掌握必要的基础知识，最后在开放的课堂上提供学生进一步研究的机会，满足他们的好奇心，开发他们的创新潜力。

三、说学法

学生是教学活动的主体，教学活动中要注意学生学法的指导，使学生从“学会”转化为“会学”。根据教学内容，本节采用观察、分析的学习方法，在做好演示图例的同时，引导学生合作讨论，进而获取知识。

另外，在教学过程中，我还会鼓励学生运用探究性的学习方法，培养他们发现、探究、解决问题的能力。

四、说教学过程

为了完成教学目标，解决教学重点，突破教学难点，课堂教学我准备按以下几个环节展开：

1、新课导入

通过半导体物理基础的学习，分析了P型和N型半导体中的载流子浓度分布和运动情况，如果将P型和N型半导体结合在一起，在二者的交界处就形成了PN结。首先学习PN结。引出问题：什么是PN结？

设计意图：通过问题的提出，引导学生形成对所学事物的轮廓，丰富他们的感性认识，吸引学生的注意力和好奇心。

2、讲解新课

通过讲解在本征半导体中参入不同杂质，引出半导体的一个特殊结构：PN结。

(1)讲解PN结

用图示演示PN结的基本结构，两种不同类型的半导体：P型半导体和N型半导体。为了加深学生的理解，可以采用情景教学的方式，让学生在轻松有趣的互动游戏中掌握枯燥的概念。

(2)平衡PN结的空间电荷区和能带图

通过图例展示，教师讲解平衡PN结空间电荷区的形成和能带图，然后让学生复述，倾听学生自己的理解，在此基础上进一步分析，讲解各名词的概念：扩散、漂移、空间电荷区、自建电场、势垒、势垒区。

(3)平衡PN结的接触电势差

由此，也进一步引出N区和P区之间存在电势差，称为PN结的接触电势差。给出n区电子浓度、p区空穴浓度的公式，引导学生推导接触电势差。

(4)平衡PN结的载流子浓度分布

通过图示回顾上课过程中提到的空间电荷区、自建电场、扩散、漂移、载流子的耗尽等概念，总结平衡PN结的载流子浓度分布并给出示意图。

3、归纳总结，布置作业

设计问题，由学生回答问题,通过设问回答补充的方式小结，学生自主回答三个问题，教师关注全体学生对本节课知识的掌握程度，学生是否愿意表达自己的观点。

(1)什么是PN结？

(2)PN结的制备方法有哪些？

(3)平衡PN结的空间电荷区是如何形成的？

(4)平衡PN结的能带图中费米能级的作用？

(5)平衡PN结接触电势差的推导过程？

设计意图：通过提问方式引导学生进行小结，养成学习——总结——再学习的良好习惯，发挥自我评价作用，同时可培养学生的语言表达能力。作业分层要求，做到面向全体学生，给基础好的学生充分的空间，满足他们的求知欲。

五、板书设计

采用三栏式

稀磁半导体的研究 篇3

摘要：稀磁半导体因兼具有磁性材料的信息存储功能和半导体材料的信息处理功能，使其成为微电子学研究的热点。本文将就稀磁半导体的性质和应用，以及研究现状和发展趋势等做一简单介绍。

关键词：稀磁半导体 自旋电子学 半导体物理学

1.引言

信息的海量存储和高速互联，把人们带入了信息时代。目前支撑信息技术存在和发展的两大决定性因素分别是信息的存储和信息的处理。信息的存储是利用了磁性材料中电子的自旋属性，而信息的处理则依靠半导体芯片中电子的电荷属性得以实现。而随着近年来制作工艺水平的迅速提高，这种电荷和自旋彼此孤立的微电子学器件也即将达到物理极限[1]。因此一直以来，研究人员有个自然的想法：能否构造将磁、电集于一体的半导体器件。同时利用自旋和电荷自由度最为成功的的电子器件是由多层铁磁金属膜制备的磁盘读写头,而几乎所有的半导体

[2]器件都是利用载流子的电荷来完成其功能的。这是因为通常半导体材料如硅、砷化镓等都是非磁性材料。长期以来，人们试图将少量的磁性原子掺入非磁性半导体材料中,期待得到磁性半导体材料,制备出集磁、光、电于一体的,低功耗的新型半导体电子器件。

2.稀磁半导体简介

稀磁半导体（DMS）又称半磁半导体，是指在非磁性半导体材料基体中通过掺入少量磁性过渡族金属元素或稀土金属元素使其获得铁磁性能的一类新型功能材料[3]。因稀磁半导体既利用了电子的自旋属性和电荷属性，所以稀磁半导体制作的器件既具有磁性材料器件的信息存储功能，又具有半导体器件的信息处理功能。常用的制备方法有离子注入法（Ion implantation）、分子束外延法（MBE）、金属有机物化学气相沉积法（MOCVD）等多种工艺[4]。

3.稀磁半导体的性质

稀磁半导体呈现出强烈的自旋相关的光学性质和输运性质，如巨塞曼效应、巨法拉第旋转、自旋共振隧穿和自旋霍尔效应等．这些效应为人们研究制备半导体自旋电子学器件提供了物理基础[5]。

3.1.巨塞曼效应和巨法拉第旋转

巨塞曼效应是指由载流子和磁性离子之间的sp-d交换相互作用引起的电子和空穴的巨大的自旋劈裂效应[6]。采用圆偏振抽运光照射半导体材料，当一束线偏振的探测光透过材料后其偏振面会发生偏转，透射光偏振面的偏转角称为法拉第角(反射光称为克尔角)．当材料是稀磁半导体时，偏转角要比非磁性半导体材料大1～2数量级．该现象被称为巨法拉第旋转．可以从法拉第角随时间变化的规律来研究载流子和磁离子自旋的弛豫和输运，以及如何用外电场、外磁场和光场来操纵自旋。

3.2.自旋共振隧穿和自旋霍尔效应 近年来稀磁半导体材料在磁场下的输运性质有大量的研究，主要研究的是稀磁半导体结的隧穿和霍尔效应。隧穿输运方面主要是研究通过磁性半导体结的自旋注入．自旋注入是实现半导体材料自旋电子器件的首要问题。室温下半导体材料中的自旋注入，目前实验上有两种实现途径：一类是通过铁磁金属和半导体界面注入；另一类是通过稀磁半导体结隧穿注入．在输运性质方面，人们还在铁磁半导体中发现了反常霍尔效应(或自旋霍尔效应)和各向异性磁电阻[7]。反常霍尔效应给我们提供了关于磁性半导体薄膜载流子自旋极化和散射机制的信息．通常稀磁半导体材料的磁化强度相当小，由于反常霍尔效应灵敏度较高，因此可间接反映磁化强度的大小，甚至确定居里温度。

4.稀磁半导体的研究进展

关于磁性半导体的研究可以追溯到上个世纪60年代，即关于浓缩磁性半导体的研究。所谓浓缩磁性半导体即在每个晶胞相应的晶格位置上都含有磁性元素原子的磁性半导体。例如Eu 或Cr 的硫族化合物:岩盐结构(NaCl—type)的EuS 和EuO 以及尖晶石结构(Spinel s)的CdCr2 S4 和CdCr2 Se4等 ,这些浓缩磁性半导体也被称为第一代磁性半导体[8]。但由于这类浓缩磁性半导体的居里温度太低，且高质量的浓缩磁性半导体薄膜及其异质结构的生长制备和加工方面存在着难以克服的困难，因此,迄今为止这些岩盐结构和尖晶石结构的磁性半导体主要用于基础研究和概念型器件的研究。

进入上个世纪80 年代,人们开始关注稀磁半导体，即少量磁性元素与II—VI族非磁性半导体形成的合金，如(Cd ,Mn)Te 和(Zn ,Mn)Se 等[9]。这些II—VI 族稀磁半导体被称为第二代磁性半导体。这类稀磁半导体虽然相对容易制备，但替代二价阳离子的二价Mn 离子是稳定的,产生的载流子不仅很少,而且也很难控制,所以这种稀磁半导体经常是绝缘体。这严重地限制了其实际应用。尽管如此,人们对II—VI族稀磁半导体的研究和探索一直没有放弃,近年来,又不断地取得了一些新的进展。

上世纪80年代末和90年代中期,利用低温分子束外延技术(L T—MBE)生长的Mn 掺杂III—V 族稀磁半导体(In ,Mn)As 和(Ga ,Mn)As 等引起了人们的高度关注,并称以(Ga ,Mn)As 为代表的III—V 族稀磁半导体为第三代磁性半导体。这些III—V 族稀磁半导体很容易与III—V 族非磁性半导体GaAs、AlAs、(Ga ,Al)As 和(In , Ga)As 等结合形成异质结构,并且与呈现巨磁阻(GMR)效应的金属多层膜类似,其异质结构中也存在着自旋相关的散射、层间相互作用耦合、隧穿磁阻等现象。目前这类稀磁半导体的居里温度还不能满足实际工作要求。因此,提高稀磁半导体的居里温度、探索新的磁性半导体材料已经成为目前半导体自旋电子学研究的一个热点[10]。

5.稀磁半导体的应用

稀磁半导体因具有一系列良好的属性，因此近年来得到了较大的关注。随着研究的一步步深入，稀磁半导体也逐渐能够应用到光电子学或微电子学的器件制备中：（1）利用稀磁半导体的巨法拉第旋转效应可制备非倒易光学器件,也可用于制备光调谐器、光开关和传感器件；（2）利用磁性和半导体性实现自旋的注入与输运,可造出新型的自旋电子器件,如自旋过滤器和自旋电子基发光二极管等;（3）通过改变磁性离子的浓度可得到所需要的带隙,从而获得相应的光谱效应。由于其响应波长可覆盖从紫外线到远红外线的宽范围波段,这种DMS 是制备光电器件、光探测器和磁光器件的理想材料；（4）稀磁半导体的磁光效应为光电子技术开辟了新的途径。利用其磁性离子和截流子自旋交换作用(sp-d 作用)所引起的巨g 因子效应,可制备一系列具有特殊性质的稀磁半导体超晶格和量子阱器件。除了以上这些具体的应用之外，利用与自旋相关的输运、磁阻效应和磁光效应等，还可制造出一些新材料和人造纳米结构,包括异质结构(HS)、量子阱(QW)和颗粒结构。总之，随着研究的深入和制备技术的进步，稀磁半导体在半导体微电子学，光电子学，固体物理学等方面的应用将非常普遍[11]。

6.结语

稀磁半导体材料具有极高的应用价值,其研究已愈来愈受到人们的重视，各国已开展了大量的实验工作,研究重点已由先前的纯理论研究慢慢转向将基础研究与应用研究相结合。随着MBE 等技术的发展,制备高质量的稀磁半导体量子阱和超晶格成为可能,使DMS材料在光电子器件上的应用将具有更广阔的前景，并将对信息和自动化工业的发展产生重要的推动作用[12]。

参考文献

[1]邓正,赵侃等.电荷自旋注入机制分离的新型稀磁半导体[J].物理.2013（10）.[2]常凯，夏建白.稀磁半导体-—自旋和电荷的桥梁[J].物理.2004,(06).[3]刘学超，陈之战等.ZnO基稀磁半导体磁性机理研究进展[J].无机材料学

报.2009,1(24）.[4]钟红梅.自旋电子学研究[J].红外.2004,(03).[5]侯登录.稀磁半导体的制备与性质[J].物理实验.2005,8(25).[6]王颖,湛永钟等.稀磁半导体材料的研究进展及应用前景[J].材料导 报.2007,7(21).[7]马军.稀磁半导体超晶格中的隧道磁电阻[J].科学技术与工程.2013,3(13).[8]赵建华, 邓加军等.稀磁半导体的研究进展[J].物理学进展.2007,2(27).[9]许小红，李小丽等.氧化物稀磁半导体的研究进展[J].物理学进 展.2012,4(32).[10]颜冲，于军等.自旋电子学研究进展[J].固体电子学研究与进 展.2005,1(25）.[11]张亚萍，潘礼庆.氧化物稀磁半导体材料的理论与实验研究进展[J].材料导

蓝光系列切割半导体[范文] 篇4

蓝光系列切割半导体采用半导体激光二极管作为泵浦源，常规类设计最高输出功率为10瓦。

• 该类激光器采用半导体侧面泵浦，输出功率高，寿命长，便于维护，内置循环水冷却以保证激光稳定输出，可长时间连续工作。

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• 阈值电流：40mA

• 工作电流：53mA

• 激光级别：Ⅱ、Ⅲa、Ⅲb

• 工作温度：－10℃～60℃

• 存储温度：－40℃～80℃

• 外形尺寸：Φ12mm×45mm Φ16mm×60mm

• 售后服务：

56半导体物理基础电子教案 篇5

 授课题目（教学章节或主题）：半导体物理基础。本授课单元教学目标或要求：

掌握半导体特性、载流子的运动、PN结以及三种光电效应；了解能带理论、PN结的三种接触方式。

 本授课单元教学内容（包括基本内容、重点、难点，以及引导学生解决重点难点的方法、例题等）： * 基本内容：

引入：

光电器件：半导体制作而成。理论基础很重要，有助于深入理解其原理及灵活运用。关于半导体的物理基础，许多专门著作都有系统的论述。这里仅介绍与光电器件有关的半导体物理基础知识。

自然界中的物质：气体、液体或固体。这里主要是讨论可以制作光电器件的固体半导体材料。

固体：

按其原子排列，可以分成晶体与非晶体两类；

按导电能力，则可分成导体、绝缘体和半导体三种。

-6-3导体：l0一10Ω·cm范围内的物质称为(如银、铜、铝、铁等金属)；

12绝缘体：电阻率在10Ω·cm以上的物质称为(如塑料、陶瓷、橡皮、石英玻璃等)； 半导体：电阻率介于导体和绝缘体之间的物质。

它们三者之间虽然在电阻率的区分上无绝对明确的界限，但在性质上却有极大的差别。由于半导体具有许多特殊的性质，因而在电子工业与光电工业等方面占有极其重要的地位。

（一）半导体的特性

1、电阻温度系数一般都是负的，对温度的变化十分敏感；

衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1°C时电阻值发生变化的百分数。如果设任一电阻元件在温度t1时的电阻值为R1，当温度升高到t2时电阻值为R2，则该电阻在t1 ~ t2温度范围内的(平均)温度系数为a，如果R2 > R1，则 a > 0，将R称为正温度系数电阻，即电阻值随着温度的升高而增大；如果R2 < R1，则 a < 0，将R称为负温度系数电阻，即电阻值随着温度的升高而减小。显然 a 的绝对值越大，表明电阻受温度的影响也越大。

大多数半导体都具有负的温度系数，温度低时，半导体中的载流子（电子和空穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。

也有一些不是用半导体制成的特殊的光电器件具有负温度系数。如，NTC热敏电阻器。

NTC是Negative Temperature Coefficient 的缩写，意思是负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件。

所谓NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。

这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因此，也具有负温度系数。

NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在10Ω~1000000Ω，温度系数-2%~-6.5%。

NTC热敏电阻器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。

2、导电性能可受极微量杂质的影响而发生十分显著的变化；

-6-1-1如纯硅在室温下的电导率为5×10Ω·cm，当掺入硅原子数的百万分之一的杂质时；其纯度虽仍高达99．9999％，但电导率却上升至2Ω·cm，几乎增加了一百万倍！此外，随着所掺入的杂质的种类不同，可以得到相反导电类型的半导体。如在硅中掺入硼，可得到P型半导体；掺入锑可得到N型半导体。

3、导电能力及性质会受热、光、电、磁等外界总有的影响而发生非常重要的变化。

例如沉积在绝缘基板上的硫化镉层不受光照时的阻抗可高达几十甚至几百兆欧，但一旦受到光照，电阻就会下降到几十千欧，甚至更小。

常见的半导体材料有硅、锗、硒等元素半导体，砷化镓(GaAs)、铝砷化镓(Ga1-xAlxAs)、锑化姻(InSb)、硫化镉(CdS)和硫化铅(PbS)等化合物半导体，还有如氧化亚铜的氧化物半导体，如砷化镓—磷化镓固熔体半导体，以及有机半导体、玻璃半导体、稀土半导体等等。利用半导体的特殊性质，制成了热敏器件、光电器件、场效应器件、体效应器件、霍耳器件、红外接收器件、电荷稠合器件、摄象管及各种二极管、三极管、集成电路等半导体器件。下面将重点介绍有关光电器件。

为了解释固体材料的不同导电特性，人们从电子能级的概念出发引入了能带理论。它是半导体物理的理论基础，应用能带理论可以解释发生在半导体中的各种物理现象和各种半导体器件的工作原理。

1二、能带理论

1、原子中电子的能级

大家知道，原子是由一个带正电的原子核与一些带负电的电子所组成。这些电子环绕着原子核在各自的轨道上不停地运动着。根据量子论，电子运动有下面三个重要特点：

(1)电子绕核运动，具有完全确定的能量，这种稳定的运动状态称为量子态。每一量子态所取的确定能量称为能级。图2-7是硅原子中电子绕核运动的轨道及与其相应的能级示意图。原子中14个电子分别有14种不同的量子态，分布在离原子核远近不同的三层轨道上。最里层的量子态，电子距原子核最近，受原子核束缚最强，能量最低。越外层的量子态，电子受原子核束缚越弱，能量越高。电子可以吸收能量从低能级跃迁到高能级上去。电子也可以在一定条件下放出能量重新落回到低能级上来。但不可能有介于各能级之间的量子态存在。

量子态是由一组量子数表征，这组量子数的数目等于粒子的自由度数。

(2)由于微观粒子具有粒子与波动的两重性，因此，严格说原子中的电子没有完全确定的轨道。但为方便起见，我们仍用“轨道”这个词，这里的“轨道”所代表的是电子出现几率最大的一部分区域。

(3)在一个原子或原子组成的系统中，不能有两个电子同属于一个量子态，即在每一个能级中，最多只能容纳两个自旋方向相反的电子，这就是泡利不相容原理。此外，电子首先填满最低能级，而后依次向上填，直到所有电子填完为止。

2、晶体中电子的能带

晶体：原子、离子或分子按照一定的周期性在空间排列形成在结晶过程中形成具有一定规则的几何外形的固体。

晶体通常呈现规则的几何形状，就像有人特意加工出来的一样。其内部原子的排列十分规整严格，比士兵的方阵还要整齐得多。如果把晶体中任意一个原子沿某一方向平移一定距离，必能找到一个同样的原子。而玻璃、珍珠、沥青、塑料等非晶体，内部原子的排列则是杂乱无章的。准晶体是最近发现的一类新物质，其内部排列既不同于晶体，也不同于非晶体。

晶体按其结构粒子和作用力的不同可分为四类：离子晶体、原子晶体、分子晶体和金属晶体。固体可分为晶体、非晶体和准晶体三大类。具有整齐规则的几何外形、固定熔点和各向异性的固态物质，是物质存在的一种基本形式。固态物质是否为晶体，一般可由X射线衍射法予以鉴定。

晶体内部结构中的质点(原子、离子、分子)有规则地在三维空间呈周期性重复排列，组成一定形式的晶格，外形上表现为一定形状的几何多面体。组成某种几何多面体的平面称为晶面，由于生长的条件不同，晶体在外形上可能有些歪斜，但同种晶体晶面间夹角(晶面角)是一定的，称为晶面角不变原理。

吃的盐是氯化钠的结晶，味精是谷氨酸钠的结晶，冬天窗户玻璃上的冰花和天上飘下的雪花，是水的结晶。可以这样说：“熠熠闪光的不一定是晶体，朴实无华、不能闪光的未必就不是晶体”。厨房中常见的砂糖、碱是晶体，每个人身上的牙齿、骨骼是晶体，工业中的矿物岩石是晶体，日常见到的各种金属及合金制品也属晶体，就连地上的泥土砂石都是晶体。我们身边的固体物质中，除了常被我们误以为是晶体的玻璃、松香、琥珀、珍珠等之外，几乎都是非晶体。晶体离我们并不遥远，它就在日常生活中。

晶体的一些性质取决于将分子联结成固体的结合力。这些力通常涉及原子或分子的最外层的电子（或称价电子）的相互作用。如果结合力强，晶体有较高的熔点。如果它们稍弱一些，晶体将有较低的熔点，也可能较易弯曲和变形。如果它们很弱，晶体只能在很低温度下形成，此时分子可利用的能量不多。

当原子结合成晶体时，因为原子之间的距离很近，不同原子之间的电子轨道(量子态)将发生不同程度的交迭。晶体中两个相邻原子的最外层电子的轨道重迭最多。这些轨道的交迭，使电子可以从一个原子转移到另一个原子上去。结果，原来隶属于某一原子的电子，不再是此原子私有的了，而是可以在整个晶体中运动，成为整个晶体所共有，这种现象称作电子的共有化。晶体中原子内层和外层电子的轨道交迭程度很不相同。越外层电子的交迭程度越大，且原子核对它的束缚越小。因此，只有最外层电子的共有化特征才是显著的。

晶体中电子虽然可以从一个原子转移到另一个原子，但它只能在能量相同的量子态之间发生转移。所以，共有化的量子态与原子的能级之间存在着直接的对应关系。由于电子的这种共有化，整个晶体成了统一的整体。因此，如图2-8，N个原子排列起来结合成晶体，原来分属于N个单个原子的相同能级必须对应分裂的N个能量稍有差别的能级。这些能级互相靠得很近，分布在一定的能量区域。

我们将这能量区域中密集的能级形象地称为能带。由于能带中能级之间的能量差很小，所以通常可以把能带内的能级看成是连续的。在一般的原子中，内层电子的能级都是被电子填满的。当原子组成晶体后，与这些内层的能级相对应的能带也是被电子所填满的。在理想的绝对零度下，硅、锗、金刚石等共价键结合的晶体中，从其最内层的电子直到最外边的价电子都正好填满相应的能带。能量最高的是价电子填满的能带，称为价带。价带以上的能带基本上是空的，其中最低的带常称为导带。价带与导带之间的区域称为禁带。图2-9所示为绝缘体、半导体、导体的能带情况。一般，绝缘体的禁带比较宽，价带被电子填满，而导带一般是空的。半导体的能带与绝缘体相似，在理想的绝对零度下，也有被电子填满的价带和全空的导带，但其禁带比较窄。正因为如此，在一定的条件下，价带的电子容易被激发到导带中去。半导体的许多重要特性就是由此引起的。而导体的能带情况有两种：一是它的价带没有被电子填满，即最高能量的电子只能填充价带的下半部分，而上半部分空着；二是它的价带与导带相重迭。

上面关于能带形成的通俗论证是十分粗糙而不严格的。能带和原子能级之间的对应关系，并不象图2-8那样单纯，也并不永远都是一个原子能级对应于一个能带。并且，能带图并不实际存在，而只是用来着重说明电子的能量分布情况。关于这方面的较严格的论证，可参考有关资料。

3．半导体的导电机构

当在一块半导体的两端加上电压后，则价电子在无规则的热运动基础上迭加了由电场引起的定向运动，形成了电流，并且它的运动状态也发生了变化，因而其运动能量必然与原来热运动时有所不同。在晶体中，根据泡利不相容原理，每个能级上最多能容纳两个电子。因此，要改变晶体中电子的运动状态，以便改变电子的运动能量，使它跃迁到新的能级中去，一般需要满足两个条件：一是具有能向电子提供能量的外界作用；二是电子要跃入的那个能级是空的。

由于导带中存在大量的空能级，当有电场作用时，导带电子能够得到能量而跃迁到空的能级中去，即导带电子能够改变运动状态。这也就是说，在电场的作用下，导带电子能够产生定向运动而形成电流。所以导带电子是可以导电的。

如果价带中填满了电子而没有空能级，在外加电场的作用下，电子又没有足够能量激发到导带，那么，电子运动状态也无法改变，因而不能形成定向运动，也就没有电流。因此，填满电子的价带中的电子是不能导电的。如果价带中的一些电子在外界作用下跃迁到导带，那么在价带中就留下了缺乏电子的空位。可以设想，在外加电场作用下，邻近能级的电子可以跃入这些空位，而在这些电子原来的能级上又出现了新的空位。以后，其它电子又可以再跃入这些新的空位，这就好象空位在价带中移动一样，只不过其移动方向与电子相反罢了。因此，对于有电子空位的价带，其电子运动状态就不再是不可改变的了。在外加电场的作用下，有些电子在原来热运动上迭加了定向运动，从而形成了电流。

导带和价带电子的导电情况是有区别的，即：导带的电子愈多，其导电能力愈强；而价带的电子的空位愈多，即电子愈少，其导电能力就愈强。为了处理方便，我们把价带的电子空位想象为带正电的粒子。显然，它所带的电量与电子相等，符号相反。在电场作用下，它可以自由地在晶体中运动，象导带中的电子一样能够起导电作用，这种价带中的电子空位，我们通常称之为空穴。由于电子和空穴都能导电，一般把它们统称为载流子。

4、本征半导体导电特性

完全纯净和结构完整的半导体称为本征半导体。它的能带图如图2—10所示。其中图(a)是假设在绝对零度时，又不受光、电、磁等外界作用的本征半导体能带图。此时，导带没有电子，价带也没有空穴。因此，这时的本征半导体和绝缘体一样，不能导电。但是，由于半导体的禁带宽度Eg较小，因而在热运动或其它外界因素的作用下，价带的电子可激发跃迁到导带，如图2-10(b)所示。这时，导带有了电子，价带也有了空穴，本征半导体就有能力导电了。电子由价带直接激发跃迁到导带称为本征激发。对于本征半导体来说，其载流子只能依靠本征激发产生。因此，导带的电子和价带的空穴是相等的。这就是本征半导体的导电机构的特性。本征激发（热激发）：共价键中的价电子因受热作用而成为自由电子的过程。

本征激发使半导体内不断产生电子和空穴，同时它们又不断地进行着复合。产生和复合这对矛盾的对立统一，使半导体在一定温度下达到载流子数目的动态平衡。从而维持了一定数量的自由电子和空穴这种状态称为热平衡。

必须指出，常温下本征半导体中的电子、空穴是很少的，因而本征半导体的导电能力是很差的，所以它不能直接用来制造晶体管。

5、杂质半导体

在本征半导体中掺入一定数量的杂质就会使半导体的导电性能发生显著的变化，使它具有制造晶体管时所需要的特性，并且因掺入杂质元素的不同，可形成电子型半导体(N型半导体)和空穴型半导体(P型半导体)两大类（均成电中性）。

①P型半导体

如果在纯净的硅(或锗)中掺入少量的三价元素硼(或铝等)，就能得P型半导体，当硼(B)原子占据硅原子的位置并和四个相邻的硅原子共价结合时，由于硼只有三个价电子，要从附近硅原子中拿一个价电子来填补，这祥就在这个硅原子中产生了一个空穴，掺入的每一个硼原子都产生一个空穴，所以掺杂的半导体中空穴的数目就大大增加．

由于这些杂质原子必须接受一个电子才能与相邻的四个原子组成共价键，所以三价元素的硼叫做受主杂质，接受一个电子的杂质原子叫做受主离子。这种半导体主要是靠空穴导电的，所以也叫空穴型半导体。

②N型半导体

在纯净的硅(或锗)中掺入少量的五价元素杂质后，如磷(P)、砷(As)等，就能得到N型半导体。如在硅中掺入少量的磷(P)，则磷原子跑到硅里面去，它要占据原来硅原子的位置。磷原子拿出五个价电子中的四个与相邻硅原子组成共价键还多余一个价电子没有参加共价键，该价电子只受到磷原子核的吸引，在常温下很容易挣脱原子核的束缚而成为自由电子。

如图所示。可见，掺入多少个磷原子就能产生多少个自由电子，杂质浓度越大，半导体中自由电子数就越多。(三)PN结与载流子的运动

1、PN结

PN结就是P型半导体和N型半导体交界的地方，这个交界处虽然很薄，但有许多特殊的电性能，它是晶体管、场效应管、晶闸管等半导体器件的核心部分。因此，它是整个半导体器件最重要的概念之一。

在一块半导体晶体的不同部位掺入不同的杂质，使得这块晶体的一部分呈P型半导体，另一部分呈N型半导体，则在P型和N型的交界处就形成了PN结。

2、载流子的运动（扩散和漂移）

当P型半导体和N型半导体结合在一起时，在它们交界的地方就要发生电子和空穴的扩散运动。因P区有大量的空穴(电子很少)，N区有大量的电子(空穴很少)这样，在P型和N型半导体的交界处就出现了浓度差，电子和空穴都要向浓度小的地方运动。形成空间电荷区，即如下图所示的内建电场： 内建电场阻碍空穴和电子的继续扩散，对空穴来说，电场力要把空穴推到P区，对电子来说，电场力要把电子拉到N区，电场力对载流子的这种作用叫做漂移作用．

由此可见，漂移作用和扩散作用二者是一对矛盾，有扩散运动就会产生内建电场，引起漂移运动，而漂移运动又削弱了扩散运动。当二者的作用相等时，就达到了动态平衡，这时空间电荷区的宽度和空间电荷数目就不再增加，内建电场也不再增强，PN结处于动态平衡状态，形成PN结。

由于空间电荷区存在着电场，所以在空间电荷区的两边就有电位差，这个电位差叫做接触电位差，通常也称为内建电势。一般硅PN结的接触电位差为0.5-0.8V，锗PN结的接触电位差为0.1-0.3V．

3、PN结的单向导电特性

如果在PN结上加一电压，当P区接正而N区接负时就有一定的电流通过，并且随外加电压的升高电流迅速增大；当P区接负而N区接正时，电流就很微小并且电流数值与外加电压关系不大。这就是PN结的单向导电特性。

P区接正N区接负，叫正向运用，这时的外加电压称为正向电压或正向偏置电压；P区接负N区接正，叫反向运用，这时的外加电压称反向电压或反向偏置电压。

①PN结加正向电压

由于阻挡层的电阻远大于P区和N区的体电阻，所以整个外加电压基本上全部加在阻挡层上．此时，外加电压产生的电场与内建电场方向相反，从而使PN结中总的电场减弱，这样PN结的平衡状态被破坏，P区中的空穴就不断地穿过空间电荷区向N区移动，而N区的电子也不断地穿过空间电荷区向P区移动。

虽然电子和空穴的运动方向相反，但它们所形成的电流却是相加的，即正向电流等于电子电流与空穴电流之和，从而形成比较大的正向电流，如图所示。

当P区空穴向N区移动，N区电子向P区移动时，它们首先就要和PN结中原来的一部分正负离子中和，结果使PN结变窄，其接触电位差比原来平衡时的数值减少了。当正向电压升高时，PN结中的电场就减弱得更多，P区移向N区的空穴就愈多，N区移向P区的电子也增多，因此正向电流随正向电压的增加而迅速上升。PN结表现为一个很小的电阻。

②PN结加反向电压

N区接电源的正极，P区接电源的负极，这是PN结反向运用的情况。此时，外加电压产生的电场方向与内建电场的方向一致，PN结中总的电场加强了。在外加电场的作用下，阻挡层左边P区的空穴和阻挡层右边N区的电子都将进一步离开PN结，于是阻挡层(空间电荷区)加宽了，阻挡层两端的电位差也增加了．因此，P区和N区的多数载流子穿过阻挡层的扩散运动受阻，由多数载流子形成的电流等于零。

实际上，PN结在反向工作时还有一定的微小电流，这是由P区少数载流子(电子)和N区少数载流子(空穴)在电场力的作用下形成的．称为PN结的反向电流，它的大小与外加电压基本无关，但它随温度而变化．由于反向电流一般很小(因P区的电子和N区的空穴很少)，PN结表现为一个很大的电阻，所以仍认为PN结外加反向电压时基本上不导电．

综上所述，PN结加正向电压时，PN结电阻很小，电流畅通；PN结加反向电压时，PN结电阻很大，反向电流很小，接近于零，PN结不导通。所以，PN结具有单向导电特性．

必须指出，由于热运动产生的少数载流于所形成的反向电流，当温度升高时，因热激发增强而会使反向电流急剧增加，这是造成PN结工作不稳定的原因，在实际应用中必须注意这个问题．

当加到PN结上的反向电压超过一定数值时，反向电流就有明显的增加，甚至突然猛增，这种现象叫PN结的击穿。PN结击穿后，其单向导电特性遭到了破坏，同时可能因反向电流过大而使PN结烧坏。

击穿并不一定是坏事。在电子线路中常用的硅稳压管就利用了击穿现象。因为它击穿以后，通过PN结的电流可以有相当大的变化而其两端电压却变化很小，所以起到了稳压作用。另外，PN结击穿了并不等于就坏了，只要在线路中接一个保护电阻，使反向电流不超过PN结所容许的最大电流，则反向电压减小后PN结是可以恢复的。

(四)半导体异质结

由于半导体外延技术的发展，从60年代开始，可以将禁带宽度不同的两种半导体材料，生长在同一块晶体上，且可以按人们的意志做成突变的或缓变的结，这种由两种不同质的半导体材料接触而组成的结称为半导体异质结

按照两种材料的导电类型不同，异质结可分为同型异质结（P-p结或N-n结）和异型异质(P-n或p-N)结，多层异质结称为异质结构。通常形成异质结的条件是：两种半导体有相似的晶体结构、相近的原子间距和热膨胀系数。利用界面合金、外延生长、真空淀积等技术，都可以制造异质结。异质结常具有两种半导体各自的PN结都不能达到的优良的光电特性，使它适宜于制作超高速开关器件、太阳能电池以及半导体激光器等。

所谓半导体异质结构，就是将不同材料的半导体薄膜，依先后次序沉积在同一基座上。例如图2所描述的就是利用半导体异质结构所作成的雷射之基本架构。半导体异质结构的基本特性有以下几个方面。

(1)量子效应：因中间层的能阶较低，电子很容易掉落下来被局限在中间层，而中间层可以只有几十埃（1埃＝10-10米）的厚度，因此在如此小的空间内，电子的特性会受到量子效应的影响而改变。例如：能阶量子化、基态能量增加、能态密度改变等，其中能态密度与能阶位置，是决定电子特性很重要的因素。

(2)迁移率(Mobility)变大：半导体的自由电子主要是由于外加杂质的贡献，因此在一般的半导体材料中，自由电子会受到杂质的碰撞而减低其行动能力。然而在异质结构中，可将杂质加在两边的夹层中，该杂质所贡献的电子会掉到中间层，因其有较低的能量（如图3所示）。因此在空间上，电子与杂质是分开的，所以电子的行动就不会因杂质的碰撞而受到限制，因此其迁移率就可以大大增加，这是高速组件的基本要素。

(3)奇异的二度空间特性：因为电子被局限在中间层内，其沿夹层的方向是不能自由运动的，因此该电子只剩下二个自由度的空间，半导体异质结构因而提供了一个非常好的物理系统可用于研究低维度的物理特性。低维度的电子特性相当不同于三维者，如电子束缚能的增加、电子与电洞复合率变大，量子霍尔效应，分数霍尔效应[1]等。科学家利用低维度的特性，已经已作出各式各样的组件，其中就包含有光纤通讯中的高速光电组件，而量子与分数霍尔效应分别获得诺贝尔物理奖。

异质结

(4)人造材料工程学：半导体异质结构之中间层或是两旁的夹层，可因需要不同而改变。例如以砷化镓来说，镓可以被铝或铟取代，而砷可以用磷、锑、或氮取代，所设计出来的材料特性因而变化多端，因此有人造材料工程学的名词出现。最近科学家将锰原子取代镓，而发现具有铁磁性的现象，引起很大的重视，因为日后的半导体组件，有可能因此而利用电子自旋的特性。此外，在半导体异质结构中，如果邻近两层的原子间距不相同，原子的排列会被迫与下层相同，那么原子间就会有应力存在，该应力会改变电子的能带结构与行为。现在该应力的大小已可由长晶技术控制，因此科学家又多了一个可调变半导体材料的因素，产生更多新颖的组件，例如硅锗异质结构高速晶体管。

五、半导体对光的吸收

物体受光照射，一部分光被物体反射，一部分光被物体吸收，其余的光透过物体。那些被物体所吸收的光，将改变物体的一些性能。

1、本征吸收

半导体材料吸收光的原因，在于光与处在各种状态的电子、晶格原子和杂质原子的相互作用。其中最主要的光吸收是由于光子的作用使电子由价带跃迁到导带而引起的，这种吸收就称为本征吸收。

2、杂质吸收

处于杂质能级中的电子与空穴，也可以引起光的吸收。N型半导体未电离的杂质原子，吸收光子能量hν 大于电离能ΔED，则杂质原子的外层电子将从价带跃入导带，成为自由电子；P型半导体吸收光子能量hν大于ΔEA，则价电子产生电离，成为空穴，即称杂质吸收。

不同的电离能有不同的长波限，掺杂的杂质不同，吸收就可以在很宽的波段内产生。

3、激子吸收

在某些情况下，电子在价带中空穴库仑场的束缚下运动．形成可动的电子—空穴对，称为激子。

激子的能量小于自由电子的能量，因此能级处在禁带中。激于子作为一个整体可以在晶格内自由运动，然而它是电中性的，不能产生电流。

4、自由载流子吸收

在半导体材料的红外吸收光谱中发现，在本征吸收限长波测还存在着强度随波长而增加的吸收。这种吸收是由于自由载流子在同一能带内不同能级之间的跃迁而引起的，因此称为自由载流子吸收。

当半导体处于足够低的温度中时，电子与晶格的联系显得非常微弱．此时吸收的辐射，使载流子在带内的能量分布发生显著变化。这种现象虽不引起载流子浓度的变化，但由于电子的迁移率依赖于能量，所以上述过程导致迁移率改变．从而使这种吸收引起电导率的改变。

5、晶格吸收

在这种吸收过程中，光子直接转变成晶格原子的振动。宏观上表现为温度升高，引起物质的热敏效应。

以上五种吸收中，只有本征吸收和杂质吸收能产生光电效应。

* 重点：

半导体特性、载流子的运动、PN结以及三种光电效应。* 难点：

能带理论、PN结的三种接触方式。

* 引导学生解决重点难点的方法、例题： 通过结合现实生活，加强学生对知识的理解。

 本授课单元教学手段与方法：

本堂课是理论课，采用PPT课件讲授以及结合现实生活。 本授课单元思考题、讨论题、作业：

1、详细讨论光电发射过程；

2、PN结的不断发展主要解决哪些问题？

 本授课单元参考资料（含参考书、文献等，必要时可列出）

【电子、电器、半导体】岗位职责 篇6

·电子工程师/技术员

·电子技术研发工程师·电子/电器维修工程师/技师·电子软件开发

·电子元器件工程师

·电路工程师/技术员（模拟/数字）·模拟电路设计/应用工程师·自动控制工程师/技术员

·集成电路IC设计/应用工程师·嵌入式硬件开发（主板机）·嵌入式系统软件开发（单片机/DLC/DSP）·产品工艺/制程工程师·无线电工程师

·家用电器/数码产品研发·激光/光电子技术·半导体工程师·FAE现场应用工程师

·版图设计工程师·音频/视频工程师/技术员·变压器与磁电工程师·电声工程师

·光源与照明工程师·标准化工程师

·技术研发经理/主管·技术研发工程师·产品规划工程师·测试工程师

·产品工艺/制程工程师·实验室负责人/工程师

·设备工程师（调试/安装/维护）·项目经理/产品经理

·工程与项目实施

■ 电子工程师/技术员

岗位描述：

1、产品的产线技术指导；

2、产品故障分析解决；

3、填写各种产品数据及编写技术文档。任职资格：

1、电子、微电子等相关专业, 中专及以上学历； 2、1年以上相关工作经历；

3、有电子产品的焊接、调试、装配工作经验；熟练使用办公软件及绘图软件；了解电子电路相关知识；有一定现场管理经验；

4、工作积极主动，身体健康；沟通协调能力较好。

■ 电子元器件工程师 岗位描述：

1、安装与管理电气设备，审核电气施工方案并监督实施，保证电气工程进度及质量

2、审核、把关和保管电气工程图纸；

2、审核电气施工方案，检查施工过程中材料的规格、品牌、技术性能等与图纸是否一致，对一般性质量问题进行及时处理并上报领导；

3、督促检查施工现场电气施工情况；

4、现场安装调试电气设备，分析处理现场故障；

5、制定电气设备及计量仪器的各项规章制度及操作SOP、维修计划及周期检查计划，并协调日常的维修、保养及计量检查等工作；

6、建立、完善电气设备固定资产的统计及计量器具的档案、统计、编号等管理系统 任职资格：

1、自动化、电子、无线电、电器专业本科以上学历。2、3年以上工厂自动化、线路设计和电子生产工艺经验。

3、能独立开发技术含量高的电子产品；

4、熟悉相应的电路图软件；

5、掌握多种质量管理体系理论知识；

6、具有良好的团队精神和较强的协调能力；

7、良好的沟通、组织管理能力；

8、动手能力强，吃苦耐劳

■ 电子软件开发

岗位描述：

1、协议的系统建模/仿真、开发，并进行测试和验证；

2、利用各种资源和建模工具（如ADAMs, Matlab等），并通过代码生成工具生成产品应用代码。任职资格：

1、本科以上学历，计算机软件专业或自动控制专业电子工程；

2、有1年以上相关行业工作经历；

3、熟练使用高级语言（VC、VB等）编程；

4、熟悉数据结构及算法；

5、善于钻研新课题，有做事认真负责的团队合作精神。

■ 电路工程师/技术员（模拟/数字）

岗位描述：

1、负责产品的电子电气系统总成项目的技术支持、协调，并参与项目管理；

2、参与产品开发设计，就电子电气系统提供可行性研究服务；

3、配合项目组赢得OEM项目；

4、负责与OEM客户沟通，随时更新客户要求信息，并向客户汇报项目状况；

5、负责向客户提供先期解决方案和建议；

6、协助项目经理进行供应商评定或推荐；

7、领导或协助OEM电子电气供应商管理小组，提供相关技术支持和方案评审，并协调项目进度；

8、保持与机械部分开发设计的良好沟通，负责定义电子电气零件与机械零件的关系，建立或实现电子电气零件之间的合理可靠的关系；

9、现场支持系统总装和评估，负责解决系统级工程问题；

10、支持OEM总成的研发、制造、检测，就电子电气方面提供技术咨询和解决方案；

11、配合项目管理小组，完成OEM客户新产品开发工作流程APQP；

12、完成上级领导交办的其他任务。任职资格：

1、电子电路等相关专业大学本科以上学历，CET-6，三年以上相关工作经验；

2、具有相关电子产品、硬件的设计、开发能力，熟练运用相关设计软件；

3、具有技术交底、设计变更、调试测试等所有技术工作能力。熟悉模拟、数字电路以及单片机外围线路。熟悉C语言和汇编语言编程；

4、能负责生产、加工过程中的技术监督、质量控制。熟悉IS0质量体系管理；

5、具有技术资料编写、技术原始记录，技术档案整理并归档能力；

6、具有良好组织能力，表达能力和谈判能力，思维敏捷、精力充沛、认真细致。

■ 模拟电路设计/应用工程师

岗位描述：

1、主持设计综合布线网络工程方案；

2、组织管理布线实际施工操作，进行现场技术指导；

3、对网络线路、电缆系统进行日常维护管理工作；

4、开通调试网络设备、宽带接入设备；

5、建设中枢电缆、水平分布电缆和光纤电缆及其内部设备；

6、记录所有站点的维护数据及配线结构的备案；

7、为相关部门和人员提供技术支持和维护服务。任职资格：

1、通信、电子工程、自动化、计算机及相关专业本科以上学历 2、3年以上综合布线工程的设计、施工组织管理工作经验；

3、熟悉网络设备的安装、测试、调试工作；

4、熟练掌握综合布线绘图技能，熟练使用AutoCAD等相关软件；

5、精通综合布线产品，有实际动手能力；

6、能独立解决技术问题，有较强的创新意识

7、具备弱电系统集成经验

8、良好的沟通与组织协调能力；

9、工作勤奋，善于分析、思考问题；

10、有时间观念，独立性强，具备团队合作精神。

■ 集成电路IC设计/应用工程师

岗位描述：

1、产品的电路设计、调试和优化；

2、对电路系统的性能测试,验证可靠性；

3、电路元器件的选型认证，编写设计文档。

4、为客户提供技术培训，并解决客户遇到的技术问题；

5、通过和客户沟通，推荐公司的合适产品并寻找新的应用项目；

6、帮助用户完成基于我公司代理产品的规划和调试；

7、对公司内部员工进行技术培训。任职资格：

1、电子电气及相关专业毕业，专科及以上学历；英语良好； 2、2年以上相关工作经历；

3、具备电气、电子原材料的知识；熟练使用Protel，Cadense等软件；精通各种电路。能熟练使用示波器等常用的仪器仪表，熟悉电气标准；

4、有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、善于学习。

■ 自动控制工程师/技术员

岗位描述：

1、负责电液控制系统方案设计、以及相关PLC、HMI等系统软件的编写；

2、控制系统的售前售后技术服务、系统安装调试；

3、公司新产品的开发与研制。任职资格：

1、自动控制、机电一体化等专业毕业，本科或本科以上学历；

2、负责控制系统方案设计、以及相关PLC等系统软件的编写；

3、能熟练应用LabVIEW、C/C++等编制设备控制程序；

4、具有三年以上工作经验和完全独立的工作能力；

5、具备良好的业务交流能力和工作协调能力；工作态度积极，工作认真负责，具有团队精神。

■ 嵌入式系统软件开发（单片机/DLC/DSP）

岗位描述：

1、主要从事芯片(CPU，Layer2/3Switch，GE-PON，VDSL，WirelessLAN)功能的调查，芯片质量的测试、评估工作；

2、硬件相关驱动程序、网络协议、嵌入式系统软件抽象层等方面的软件开发；

3、负责智能设备软件设计与开发；

4、负责WinCE驱动开发。任职资格：

1、本科学历以上，3年以上实际工作经验，25岁-30岁；

2、能运用英语进行会话；

3、有嵌入式系统软件（BSP，Driver等低层）的开发经验（EmbeddedOS:Real-TimeLinux，VxWorks，Nuclears等）；

4、有在UNIX系统下用C语言进行开发的经验且实际工作使用3年以上；

5、有芯片功能的调查，芯片质量的测试、评估工作经验。

■ 家用电器/数码产品研发

岗位描述：

1、电器产品项目可行性分析、开发及器件选型确认；

2、绘制产品电气图纸，编写相关技术文档；

3、产品生产的技术支持；

4、对现有产品进行改进，质量问题分析处理。任职资格：

1、电子专业或自动化等相关专业，本科及以上学历；英语良好； 2、2年以上相关工作经历；

3、熟悉电气控制技术；具备安规相关知识；使用Protel电子绘图软件以及AutoCAD设计软件；

4、工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队精神；良好的语言和书面表达能力；动手能力强；

5、备注：有电工本。

■ 产品工艺/制程工程师

岗位描述：

1、负责编写电子产品的加工和装配工艺，编制作业指导书；

2、负责电子产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；

3、负责制定、修改产品零件的材料消耗定额；

4、负责各车间工序工艺的科学整合和技术改造；

5、负责对电子线路进行新材料、新工艺、新技术的应用；

6、分析解决客户投诉的电子产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施。任职资格：

1、本科及以上学历，电子或相关专业； 2、2年以相关职位工作经验，有外企电子工艺工作经验者优先；

3、熟悉电子产品的生产工艺流程，熟悉电子产品结构、传感器、电子线路、单片机；

4、能够编制电子工艺文件，改进电子方面的产品缺陷，承担电子工程的开发与实施；

5、有团队意识及合作精神。

■ 半导体工程师

岗位描述：

1、IC电路器件的设计，包括结构评估、电路图输入；

2、产品仿真及参数提取；

3、与版图设计师合作完成电路设计；

4、编写研发技术文档。任职资格：

1、微电子、物理专业，硕士及以上学历；英语良好； 2、2年以上相关工作经历；

3、熟悉半导体工艺流程；熟悉RTL编程、综合、版图及相关的模拟电路设计；

4、熟悉相关设计环境和相关操作系统；熟悉shell、Perl等语言，并能熟练进行脚本撰写。

■ FAE现场应用工程师

岗位描述：

1、制定现场整体计划与方案、工作标准与要求；

2、安排现场工作项目、质量检查工作；

3、与客户充分沟通，满足客户需求；

4、部门负责人员管理、技能培训及发展，控制成本、节能降耗；

5、负责来自客户的阶段性考核评审。任职资格：

1、大专以上学历； 2、3年以上相关工作经验；

3、具备良好的沟通协调及应变能力，良好的人际沟通协调能力；

4、吃苦耐劳，富有团队精神，责任心强，能承受工作压力；

5、能适应长期出差。

■ 版图设计工程师

岗位描述：

1、根据产品前段设计线路或文件要求，按照工艺设计规则,设计产品的版图；

2、对产品版图进行规则检查，电路与版图匹配检查；

3、完成用于生产加工的产品最终设计。任职资格：

1、微电子及相关专业，本科或相等学历以上

2、具有3年以上IC版图设计的直接经验

3、精通各种版图设计及相关软件

4、具有良好的持续学习、团队合作和沟通能力

■ 音频/视频工程师/技术员

岗位描述：

1、供投影和视频系统产品的售前技术方案支持；

2、提供投影和视频系统工程安装指导和技术支持；

3、大型投影项目的设计、安装和调试；

4、制定和实施技术决策和技术方案；

5、指导、审核项目技术方案；

6、完成各项工程项目的投标方案设计、深化设计和技术交底。任职资格：

1、电子技术、计算机相关专业本科以上学历；

2、三年以上投影系统产品设计、工程或技术支持经验；

3、英文四级以上，可以与厂家就技术、产品用英语进行日常的交流；

4、性格稳重，细致严谨，精益求精，设计或动手能力强；

5、熟悉虚拟仿真技术设计者优先。

■ 标准化工程师

岗位描述：

1、锅炉、机械或热能动力专业，本科学历；

2、有3年以上从事标准化工作经验；

3、负责公司新产品开发中的标准化管理；

4、熟悉技术文件的日常管理工作；

5、能够制度公司技术标准并进行审查监督；

6、有一定的英语阅读及写作技能，持有CET-4或以上英语证书；

7、做事认真细致，有责任心。任职资格：

1、机械、电器、电子专业本科以上，生产制造行业标准化工作经验3年以上；

2、有变压器行业设计工作经历或标准化工作经历；

3、熟练操作常用二维、三维设计软件及常用办公软件；

4、有同类企业工作经验者优先。

■ 电声工程师

岗位描述：

1、电声产品电子部分开发、器件选型；

2、测试电声产品的电子线路；

3、分析、解决产品开发过程中的问题，改进设计方案；

4、评价产品性能新指标、新方法研究；

5、编写技术文档。任职资格：

1、电子、音频相关专业，大专及以上学历，英文阅读能力良好；

2、两年以上相关工作经验，有电声产品设计经验者佳；

3、熟悉模拟、数字电路，具备基本的声学知识，了解扬声器基本工作原理，熟悉扬声器类比线路理论；

4、了解MATLAB、AutoCAD或者ProE，具备有限元知识或者电声测试经验；了解现今电声模拟软件如：FEMM磁路模拟，FINEMOTOR喇叭参数模拟，FINE X-OVER分频器制作模拟等；

5、有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实。

■ 技术研发经理/主管

岗位描述：

1、负责公司技术支持团队的组建、技术支持部管理和人员协调安排工作，制定服务规范；

2、完成产品安装、调试、演示；

3、对公司内外进行产品培训和讲解；

4、协助解决用户在产品使用过程中遇到的问题，组织公司研发人员提供支持；

5、撰写产品文档及数据分析报告；

6、根据用户需求、结合产品功能提供合适的解决方法。任职资格：

1、计算机等相关专业，本科以上学历；

2、两年以上相关产品售前工作经验；

3、逻辑分析能力强，条理性强，有一定的讲解能力；

4、熟悉相关产品的安装部署，熟练掌握计算机知识和局域网、互联网知识；

5、善于沟通,表达力强，责任心强，灵活自信,应变能力强；

6、具备良好的职业道德和职业习惯。

■ 技术研发工程师

岗位描述：

1、负责公司产品售前、售后的技术支持工作；

2、负责为用户撰写售前、售后系统方案，并与用户做技术交流；

3、参与公司投标项目，负责标书技术部分的编写及答疑、应标、数据网络的规划等；

4、负责对合作伙伴和最终用户进行产品/业务的培训；

5、负责与销售人员共同协作推广公司产品；

6、公司产品技术说明书的撰写编制。任职资格：

1、专科及以上学历，通信类、电子类、计算机类相关专业；

2、通信行业2年以上技术支持工作经验,有外企售前、售后技术支持工作经验者优先；

3、熟悉TCP/IP、OSPF、RIP，精通局域网、广域网计算机网络结构；熟悉网络设备（路由器、交换机等)的安装，配置等；

4、熟悉SQL语言，了解SQLServer/Oracle/Informix/DB2等数据库平台；

5、具有良好的表达能力和较强的沟通能力。

■ 产品工艺/制程工程师

岗位描述：

1、负责编写电子产品的加工和装配工艺，编制作业指导书；

2、负责电子产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；

3、负责制定、修改产品零件的材料消耗定额；

4、负责各车间工序工艺的科学整合和技术改造；

5、负责对电子线路进行新材料、新工艺、新技术的应用；

6、分析解决客户投诉的电子产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施。任职资格：

1、本科及以上学历，电子或相关专业； 2、2年以相关职位工作经验，有外企电子工艺工作经验者优先；

3、熟悉电子产品的生产工艺流程，熟悉电子产品结构、传感器、电子线路、单片机；

4、能够编制电子工艺文件，改进电子方面的产品缺陷，承担电子工程的开发与实施；

5、有团队意识及合作精神。

■ 产品规划工程师

岗位描述：

1、负责产品的需求分析、发展路标、研发规划和技术解决方案提供；

2、代表产品指导和规划研发体系的产品研发；

3、负责产品的概念设计和预研项目的支持；

4、参与竞争分析和相关的国内外标准工作；

5、参与产品解决方案的制定和高端技术交流。任职资格：

1、通信、电子、计算机、微波、无线电等相关专业本科以上学历； 2、3年以上产品研发、规划等相关工作经验；

3、熟悉运营商需求，有产品综合解决方案经验者优先；

4、良好的英语听说读写能力。

■ 实验室负责人/工程师

岗位描述：

1、实验室仪器设备的日常维护保养，保证实验室的安全高效运行；

2、实验室用新设备、新方法的开发应用；

3、及时准确地反映产品及原材料检验结果；

4、保证各有关质量记录按要求得到妥善保存；

5、协助实验室主管做好实验室的日常管理工作。任职资格：

1、本科以上学历，电子科系毕业； 2、3年以上环境类/机械类设备操作经验；

3、英文听读写能力佳, 可阅读相关英文资料并可简单使用口语交流；

4、熟悉仪器校验流程并具备主导仪器校验整体工作之经验；

5、较好的管理沟通能力及良好的团体协作精神。

■ 测试工程师

岗位描述：

1、进行系统分析，制定相应调试解决方案；

2、完成系统部署、预调试和调试工作；

3、监督项目实施过程，提出实施建议；

4、新的调试技术的应用推广；

5、收集客户需求，协助编写实施文档和说明书。任职资格：

1、计算机相关专业，本科以上学历； 2、2年以上调试工作经验；

3、熟练制图软件，测试工具和测试流程；

4、工作积极主动，较强的动手调试能力；

5、具有良好的计划和执行能力，良好的沟通能力；

6、良好的英语读写能力和良好的表达能力；

7、适应经常出差。

■ 设备工程师（调试/安装/维护）

岗位描述：

1、建立健全设备管理制度、维护保养制度，做好设备技术资料的形成、积累、整理、立卷、归档工作；

2、编制年、季、月度施工设备的预检计划、设备大中修计划，备件制造和供应计划；

3、根据施工发展或项目需要，协同上级制订新设备采购、投资计划，组织设备的选型和申购；

4、负责公司各类设备运行情况的检查、记录、考核以及日常管理工作；

5、负责各类设备的维护保养管理工作，在机电设备安装工程中起到审核、协调、监督的作用；

6、编制设备安全操作规程，做好对操作人员的技术操作考核，签发操作合格证等工作；

7、协助上级领导处理重大设备事故，参加事故的分析，提出处理意见，对重大事故及时报告上级主管和公司，按时准确填报有关统计报表。任职资格：

1、大学本科及以上学历，机械、工程、自动化等相关专业； 2、2年以上动力设备维护管理工作经验，有大型动力设备维护经验者优先；

3、熟悉工程机械构造原理，有一定工程机械故障处理经验、机械设计和机械维护经验，熟知设备保养、维修流程及规范和标准；

4、能够对工程机械设备进行维修维护及故障排除并能从事现场工作，熟练使用现代化办公软件、Auto CAD等制图软件、办公设备。

■ 项目经理/产品经理 岗位描述：

1、中层管理职位，负责其功能领域内主要目标和计划，制定、参与或协助上层执行相关的政策和制度；

2、负责部门的日常管理工作及部门员工的管理、指导、培训及评估；

3、负责制定各项目生产计划；

4、组织、协调和管理外协生产资源，保证生产按时保质完成；

5、负责协调、组织解决生产中的所有问题；

6、负责外协生产厂家的商务结算。任职资格：

1、本科及以上学历，管理类相关专业； 2、2年以上项目管理经验；

3、良好的计划和执行能力、协调能力和人际沟通能力；