钢木楼梯的制作工艺及流程

2024-07-07

钢木楼梯的制作工艺及流程(共4篇)

钢木楼梯的制作工艺及流程 篇1

钢木楼梯的制作工艺及流程 发布时间:2009-10-8 13:49:23 |

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第一部分 主体龙骨常识

1.龙骨的材料和切割工艺(参照图片1数控切割机床)

钢是含碳量在0.04%-2.3%之间的铁碳合金。为了保证其韧性和塑性,含碳量一般不超过1.7%。优质碳素结构钢是含碳小于0.8%的碳素钢,这种钢中所含的硫、磷及非金属夹杂物比碳素结构钢少,机械性能较为优良。

优质碳素结构钢按含碳量为同可分为三类:低碳钢(C≤0.25%)、中碳钢(C为0.25—0.6%)和高碳钢(C>0.6%)。

优质碳素结构钢按含锰量不同分为正常含锰量(含锰0.25%--0.8%)和较高含锰量(含锰0.70%--1.20%)两组,后者具有较好的力学性能和加工性能

南京本地厂家大部分采用普通切割工艺,而数控切割又叫无缝切割和传统的手工切割相比,具有降低工人的劳动强度,割口光洁度高等优点

2.龙骨的表面油漆方法(参照图片2静电喷塑房)

现在南京本地厂家大部分都已经采用了静电喷塑来做龙骨的油漆,静电喷涂工艺(静电喷塑)与传统的喷漆工艺相比较,具有的显著优势,不需稀料,施工对环境无污染,对人体无毒害;涂层外观质量优异,附着力及机械强度强;喷涂施工固化时间短;涂层耐腐耐磨能力高出很多;不需底漆;施工简便,对工人技术要求低;成本低于喷漆工艺;有些施工场合已经明确提出必须使用静电喷塑工艺处理;静电喷粉喷涂过程中不会出现喷漆工艺中常见的流淌现象。

静电喷塑的工艺原理是将塑料粉末通过高压静电设备充电,并在电场的作用下均匀的吸附在被加工的工件表面上,然后经过高温烘烤,塑料颗粒就会融化成一层致密的保护层牢牢附着在工件表面。

静电喷塑其工艺流程是前处理(除油、除锈、磷化);静电喷涂;高温固化(参照塑粉要求温度,一般为160~210度); 出炉冷却。

第二部分 楼梯踏步常识

1.踏步的材料(参照图片3踏步材料)

相信广大业主对踏步的重视程度更甚于龙骨.目前钢木楼梯的踏步基本都采用指接板,因为 实木的板材烘干和定形处理是决定其使用寿命的关键,烘干不到位的木材易开裂、翘曲,而小厂家通常没有先进的大型烘干设备,板材的定形处理自然不会很到位,这样一来日后的使用过程中,就很容易发生质量问题。

板材最好选用指接材,因为树木的向阳面和向阴面的密度和硬度有差别,如果能随机将阳面材和阴面材指接到一起,这样就可以将木材各方向的力相互综合平衡,从而使板材不易翘曲。

2.踏步的油漆工艺(参照图片4烤漆设备)

目前南京大部分的楼梯生产厂家还是使用人工烤漆来做楼梯踏步的油漆,大厂家和小厂家的喷漆工艺也有区别,大厂家的机喷工艺能使油漆在30千克左右的压力下雾化,油漆小颗粒会像钉子一样渗透到木材中不易脱落,相比之下,小厂家的手工喷漆的压力最大只能达到5千克左右,油漆附着力大小可想而知。板面的油漆宜光滑如水、内外一致,木材纹理清晰可辨。如果表面的漆膜模糊不清,或在明亮灯光处可以看到漆膜表面有微小的颗粒,则说明油漆的雾化不好或者木材表面涂有腻子粉、生产车间的空气净化程度差等,这样的板材不仅漆膜的附着力小,而且外观效果也很受影响。

成品梯

钢木楼梯的制作工艺及流程 篇2

关键词:手工艺,皮革,制作流程,工艺特征

一、手工皮具的发生发展与历史衍化

1、国外手工皮具的出现

手工皮具在国外可谓是家喻户晓,尤其在伦敦、巴黎、米兰、维也纳等地,流传着一整套手工皮具的工艺流程,并以至高的艺术品位赋予这一别具一格的手工艺。另有史料记载,早在古罗马时期,皮革制作业已经成为一个重要的产业,不管是在军队装备的马鞍、盔甲,还是人们的日常生活的皮鞋、衣饰都离不开皮革制品。谈起皮革,人们第一个想到的便是位于南欧的手工皮具之乡——意大利,这个以其精致的皮革制品与高超的手作工艺闻名遐迩的国家。甚至会有人说“在世界上每四张皮就会有一张在意大利加工”,这充分表明意大利在皮革领域上占有举足轻重的位置。

2、中国手工皮具的发展

据传在黄帝之时,臣子于则就“用革造扉、用皮造履”。这可以说是我国皮艺的起源了。直到商周时期,制革技术已趋于成熟,许多青铜器的铭文中都有关于皮艺制作的记载。当时的皮艺制作与生产技术已是相当发达,以至在朝廷中还设有“金、玉、皮、工、石”五种官职加以管理。可是为何制革如此之早的中国却在手工皮具领域显少建树呢?最根本的还是国内与国外的民众在看待手工制品的价值上观念的出入很大。所幸近年来一批手作人以全新的眼光审度这个行业,吸收近十年来国内外皮革设计的精髓,使得国内手工皮具呈现渐起之势。他们大多由媒体人、设计师、音乐人等手作爱好者组成,这为缺乏底蕴的中国手工皮具注入了新鲜的血液。

二、手工皮具制作流程

手工皮具的制作工艺流程较为繁复。包括选材、打版、下料、粘合、打斩、缝线、修边、封边、打磨、上油等工序,归纳起来可分为三大步骤:打版下料、打斩缝线、封边打磨。

1、打版下料

首先绘草图,标注尺寸和注意事项,一般采用硬纸板打样,然后用皮革专用笔画到皮上。如果是植鞣革则不建议用皮革笔,可采用锥子在皮革上画出印子。然后裁纸样,裁皮其实用普通裁纸刀就可以,但做一个匠人,使用工具时候的享受是不能忽略的,关键是裁剪整齐,不然会影响后面边线的处理。

2、打斩缝线

有一些皮在打斩之前需要做双层皮粘合,因为两层皮打孔时容易滑位,需要起到定位的作用打完孔以后撕掉即可,在需要要缝合的地方画一道标线,打斩是才能尽量保持不会歪斜。打孔的菱斩分为多种齿数,常用的有6齿,4齿,2齿和1齿,其中1齿可用菱锥代替。打斩时,菱斩尽量垂直于皮面,敲打菱斩的用力尽量保持均匀。缝线常用的有麻制蜡线与晴纶线,线量一般选择需缝合长度的3倍加上挂线部分,将皮革圆头针穿引在线的两端然后正反面来回缝,缝完后再一次核对边缘并做修正,为接下来的封边更加整洁做好准备。

3、封边打磨

手工皮具中为了使作品看起来更加精细,可体现出粗制中的精研的就是封边与上边油。在修正整齐的边缘上涂上一层床面处理剂(CMC)或者皮边油,待干后用350号砂纸打磨平整后再按先前流程涂抹一遍,待干后用800号以上砂纸打磨平整,如果出现不平整的情况就继续打磨直到平整。以上步骤全部完成后,用封边蜡涂抹在皮革边缘,用抛光圆木棒或是绒布打磨至有光泽即可做出完整的封边。

三、手工皮具工艺特征

1、类目繁多且雅俗共赏

不同的皮革,皮面、质感、厚薄、软硬程度均不相同,根据其不同的特性,可制成不同的皮革制品。大体可分为三类:第一类是生活实用型,并从传统雕花为主演变为简约休闲的风格。第二类是艺术装饰型,主要有装饰画、壁饰、浮雕等形式并以皮革的手工塑形技艺来展现。第三类是时代创新型,主要有壁画、雕塑、装置艺术等形式,结合当代艺术与皮革手工特性,冲破传统皮艺形式束缚,呈现更多自由、灵活的创作空间和工艺特征。

2、粗裁精制而别具一格

天然皮革的吸湿、排湿作用快速,不会随着温度的变化而变化,皮面韧性强,易于保存,具有透气性、延伸性与可塑性等优点。但是没有任何一块皮革是完美无瑕的,因为动物的生长环境、自身的条件等等的差异,即使是相同的动物,皮质也无法完全相同,然而正是这种“不完美”造就了皮革制品的唯一性。在选材时皮革大多是原生态,较为粗犷,这在制作中就需要高超的手艺和精细的研制,这种粗裁精制的表达方式更突显出了手工皮具的艺术性。

四、手工皮具发展前景

1、批量化生产带来冲击

20世纪以来,皮革制品进入了一个机械化的量产阶段,但与之相伴随的是产品失去了独特性,以至在国内大多数民众的认知中,皮具的价值局限在皮料、款型和品牌,而手工、皮料、配件、时间成本才是手工皮具的真正魅力所在。虽然技精质朴的皮革手工技艺和制品已逐渐淡出了人们的主流生活,但是它并没有因此而消失,在国外很多发达国家,一直有着自己稳定的创作者和消费群体。

2、政府鼓励下迎难而上

近年来政府大力扶持微小型创业,并出台一系列政策,如财政部门对微型企业实行税收优惠财政补贴,微型企业创业扶持贷款,三年内免收行政性收费等等。国内的很多高校更是开设了皮艺专业的学科,为手作爱好者提供了良好的教育环境。这些对于手工皮具的发展可谓是一次新的机遇,尤其在全球化和批量制造的当代,“手工”特色反而成为参与市场竞争强有力的手段。

参考文献

[1]烈炎,现代手工艺丛书[M].南京:江苏美术出版社,2002.

[2]柳冠中,设计方法论[M].北京.高等教育出版社,2011.

[3]金浩、熊丹柳,皮革工艺与应用[M].上海:华东理工大学出版社,2009.

[4]高桥矩彦,皮革教室[M].赖惠铃翻译.台湾新北市:枫书坊文化出版社,2012.

[5]张丽平、李桂菊,皮革加工技术[M].北京:中国纺织出版社,2006.

[6]赵庆,现代手工皮雕艺术研究[D].成都:西南交通大学,2013.

[7]吴千华,皮艺风格塑造之研究[D].台湾:国立台湾师范大学设计研究所,1991.

制作枣酱的工艺流程及注意事项 篇3

制作枣酱的工艺流程如下:红枣→分拣→清洗→软化→搓酱→加添加剂→浓缩→装罐→封口→杀菌→冷却→成品。

二、操作规程

1.备料浸洗:选个大、肉厚的干红枣,剔除腐烂和病虫枣果,除去杂质,用清水浸泡12小时后,再以流动水充分洗净。浸泡洗涤红枣必须充分,严防夹带泥沙。

2.加水预煮:将浸洗后的红枣放入夹层锅中,加入干红枣量50%的水加热,保持夹层锅0.25兆帕的压力,直至果皮分离、煮烂为止。中间要不断搅拌。

3.打浆搓酱:用孔径0.2毫米的打浆机打浆,除去枣核和枣皮,形成枣酱。用手在尼龙筛上搓去枣酱中的枣皮,防止枣皮混入。有条件的可再用胶体磨磨细。

4.配方配料:在夹层锅中进行配料。配方为:枣泥100公斤,白砂糖75公斤,淀粉6公斤,琼脂0.3公斤,花生油6公斤,糖桂花或玫瑰酱4.5公斤。将白砂糖制成75%的糖浆备用;琼脂加水10升,过滤备用;淀粉6公斤,加水9升,溶化过滤备用;香料1公斤,加水3升,煮沸后过滤备用。

将糖浆加入枣泥中,放在0.25~0.3兆帕蒸汤压力下加热浓缩,不断搅拌。当果浆可溶性固形物达到50%时,加入琼脂;固形物达到55%时,加入花生油及香料水,并继续浓缩10分钟,搅拌均匀即可出锅。

5.灌装封口:装罐时温度应保持在80℃以上,罐口不得沾着果浆。进行真空自动封口时,真空度为0.27×105帕。

6.灭菌冷却:升温5分钟,在沸水中保持20~30分钟,然后迅速冷却到40℃以下。如果是玻璃瓶包装,则应分段冷却。最后擦干罐外水珠,贴标签,装箱,检验,入库。

7.注意事项:在加工时,严禁枣酱接触铜、铁等金属制品,防止营养成分损失。本品含酸量低,应控制转化糖含量,防止糖结晶。

三、质量标准

物理法PCB制作工艺流程 篇4

关键词:物理法 PCB 工艺

中图分类号:TB84文献标识码:A文章编号:1674-098X(2012)12(b)-00-01

PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板的简称,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印刷电路板[1]。

印刷电路板按照导体图形的层数可以分类为:单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。单面板是最基本的PCB,电子元器件集中在其中一面,焊盘和实现电气连接的导线则集中在另一面上。双面板的两面都有布线,由于要使用两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接,这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。多层板使用了更多单面板或双面板,从而进一步增加了布线的面积。

国内外对未来印刷电路板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。

PCB制作工艺根据电路板上线条形成的方法不同可划分为化学法和物理法两类。物理方法:通过利用各种刀具和电动工具,手工把线路板上不需要的铜刻去。化学方法:通过在空白覆铜板上覆盖保护层,在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去。化学法污染大,周期长,但价格相对便宜,主要应用于中小企业生产,不适于诸如学校教学实践等小批量生产;物理法周期短,无污染,但要求专门人员操作,不适合大批量生产;基于物理法的显著特点,其主要应用于科研单位与企业的科研项目、电子产品研发、高校教学等领域[2]。

化学法和物理法制作PCB的工艺不同之处主要在于电路板上线条形成的方法不同,物理法通过利用各种刀具和电动工具,手工把线路板上不需要的铜刻去。化学法通过在空白覆铜板上覆盖保护层,在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去。

1 物理法PCB制作工艺流程

单面板的制作工艺可概括为:刻顶和底层线路->阻焊->字符->有机助焊。

双面板的制作工艺可概括为:钻孔->孔金属化->刻顶和底层线路->阻焊->字符->有机助焊。

多层板的制作工艺可概括为:刻内层线路->层压->钻孔->孔金属化->刻顶和底层线路->阻焊->字符->有机助焊。

其中双面板工艺流程基本涵盖了PCB制作的整个过程,因此,该文依托速度快、精度高、无环保问题的德国LPKF快速PCB制作系统讲述物理法PCB制作工艺

流程。

1.1 数据处理

用 CircuitCAM 软件处理 CAD/EDA 数据,以生成加工轨迹数据,然后驱动电路板刻制机的加工,具体工作流程为[3]:

2.1.1 导入数据。将 CAD/EDA 系统生成的 Gerber、DXF或HP-GL等格式的数据导入到 CircuitCAM软件中。

2.1.2 编辑、运算数据。在 CircuitCAM 软件中对数据进行编辑和修改。比如根据需要修改绝缘沟道与导线、焊盘隔离等数据。

2.1.3 转换输出至加工界面。加工轨迹的数据生成后,CircuitCAM软件自动切换到机器加工界面,把加工轨迹数据输出到机器界面中。

1.2 钻孔

取覆铜箔板做为原料,此铜箔板应比所设计的电路板尺寸大,并在覆铜箔板上钻两个定位孔将其定位在刻制机工作台面上。由CircuitCAM软件给出钻孔命令,刻板机 X、Y 系统带动钻头运动至指定位置后,装卡有钻头的高速马达向下运动并钻出相应大小的孔[4]。

1.3 孔金属化

根据CircuitCAM软件的提示,从刻板机上取下钻完孔的覆铜板,在孔金属化设备中通过物理手段在孔壁上沉积上金属铜,使覆铜板的两面通过沉积上铜的孔壁实现电气连接。

孔金属化步骤一般为[5]:孔壁活化,在孔壁上物理沉积一层导电性物质;电镀铜加厚,使孔壁铜层厚至能满足一定机械和电气指标。

下面镀铜的具体操作步骤:开机->2槽喷淋->1槽CL100清洗->2槽喷淋(同步骤2)->3槽CL200清洗->2槽喷淋(同步骤2)->用去离子水喷淋冲洗->干燥电路板->4槽ACT300活化(温度约20 °C的环境下)->干燥电路板->6槽镀铜->7槽喷淋->干燥电路板->取下电路板,镀铜过程完毕。

1.4 电路图形刻制

根据CircuitCAM软件的提示,将电路板用定位销钉和定位孔固定在刻板机工作台上,软件会自动调整计算机内的图形,使其位置与覆铜箔板上已有的孔和图形相对应。软件自动换取相应大小的刀具,调节好刀深后铣制出绝缘沟道,剥掉不需要的铜箔。

1.5 透铣取下电路板

电路图形刻制完后,加工头自动换上侧面有刃的透铣铣刀,高速旋转的铣刀沿电路板外轮廓线运动,把需要的电路板与覆铜箔板其它部分分离,取下电路板。

1.6 阻焊与字符

使用绿油墨阻焊装置对刻制好的电路板进行阻焊操作,目的是为了保护电路板的表面及导线,最大限度地保证较小间距的焊盘和导线之间不出现焊接短路的现象[6]。阻焊工艺流程为:制作阻焊底片;涂覆阻焊油墨;曝光;显影和固化。

阻焊之后进行标记、字符的印刷,从而有利于元件的贴装和检查。字符印刷工艺方法和阻焊大致相同,只是采用白色油墨,需要打印负向胶片。

2 结语

该文依托德国LPKF快速PCB制作系统软硬件条件详细介绍了物理法PCB制作工艺流程,该工艺凭借其速度快、精度高、无环保等优势,在各行业的使用具有十分重要的意义。

参考文献

[1]王卫平.电子产品制造工艺[M].北京:高等教育出版社,2006.

[2]曹学军等译.印制电路板-设计、制造、装配与测试[M].北京:机械工业出版社,2008.

[3]乐普科(天津)光电有限公司. CircuitCAM 中文手册.2008.

[4]乐普科(天津)光电有限公司. BoardMaster中文手册.2008.

[5]乐普科(天津)光电有限公司. Manual-contac2中文手册.2008.

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