芯片工艺流程（精选15篇）
芯片工艺流程 篇1
芯片生产工艺流程介绍
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。
1.晶圆处理工序
本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
2.晶圆针测工序
经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。
3.构装工序
就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。
4.测试工序
芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
芯片工艺流程 篇2
我公司长期以来一直从事厚膜电阻、厚膜电路、厚膜传感器等厚膜产品的研发和工业化生产,公司拥有完整的生产设备、先进的生产工艺、规范的企业管理体系。尤其是近几年来,在广东风华高新科技股份有限公司的全力支持下,积极与国内有关院校、科研院所通力合作,吸收和借鉴国外的先进技术,瞄准国内3G业务的迅猛发展的契机,全面开展高频功率贴片电阻器的研发工作,取得了显著的成绩。我公司技术人员通过改变电阻器的结构,改变了贴片电阻器的焊接方式,从而克服了传统贴片电阻器在微波通信部件里出现的缺点,研制出了一种性能稳定、成本低廉、可广泛适用于微波高频通信电路组件中的高频功率电阻器的芯片。
1 试制过程
1.1 前期分析与策划
传统的贴片电阻器在高频电路中受设计上的限制,导致产品的微波输出信号很容易失真,另外由于传统贴片电阻器的两个端头面积相对较小,使得焊接面积有限,在微波通信部件中作为功率负载使用很容易导致产品功率不足或焊接失败。要想高频电路中使用贴片电阻就要改变贴片电阻的结构,使之可适用于微波高频通信电路。
1.2 初步设计
为了克服传统片阻在高频电路中的缺点,此次设计准备采用增大背电极面积的办法来提高焊接可靠性,将基片的背面用背电极进行全覆盖,以此来提高焊接的,在基片的正表面上印刷两端的“工”字形电极,然后在两个表电极之间印刷电阻体,再将表电极的一端经侧导电极与背电极连接。在电路中使用时,先将芯片通过背电极焊接到铜质的法兰片上,再用螺钉固定到电路中,表电极通过磷青铜引线焊接到电路中。通过“工”字形表电极图形设计,减少了微波高频电磁环境所产生的趋肤效应和寄生电感效应,使得电阻的高频特性相对稳定。
1.3 确定主要材料和初步工艺流程
为了试制的顺利首先要确定使用的材料,初步准备用以下材料进行试制,基片采用96%的三氧化二铝陶瓷基片,电极浆料采用银钯电极浆料,电阻浆料采用钌系浆料,保护层采用玻璃釉浆料。确定主要材料后,根据生产常规厚膜片阻的经验,初步确定了射频电阻芯片的生产工艺,具体流程如图1。
1.4 试生产及样品性能测试
按照已经确定的主要材料和生产工艺流程进行试生产,试生产时各工序工艺参数都参照常规片阻执行,由于公司有长期制作常规片阻的生产经验,所以试制过程比较顺利,此次试生产做的样品阻值为50 Ω,单只大小为4 mm×4 mm,制成样品后制成射频电阻成品,进行性能测试,具体测试数据如下:
阻值:50 Ω;
阻值精度≤±2%;
功率为10.7 W;
TCR≤±240 PPM/℃;
驻波比为1.05～1.20 。
1.5 试生产出现问题的解决及最终工艺流程的确定
从以上数据可以看出,制成的成品测试的各项性能都能符合客户的要求,但是在用芯片加工成成品的过程中出现了一点问题,主要是在芯片往法兰片上焊接的时候出现了少量的背电极被焊锡膏侵蚀的现象,经过分析,产生这一问题的原因是背电极的耐焊性不够好造成的,为了提高背电极的耐焊性,按照常规片阻的电镀工艺对二次分割后电阻芯片的电极进行电镀,先镀上一层镍层作为隔热层,提高电极的耐焊性,再在镍层上镀上一层锡,提高电极的可焊性。
经过增加电镀工序后,很好地解决了背电极可焊不良的问题,使射频电阻芯片生产工艺更加完善,生产出来的射频电阻芯片的可靠性更好。至此,射频电阻芯片的生产工艺已经可以确定,具体流程如图2。
按照以上工艺流程再进行生产,然后对生产出来的射频电阻芯片制作成成品进行测试,并拿到相关部门去进行环保检测,此次产品性能较试生产时有一定提高,特别是射频电阻芯片的电极的耐焊性有了显著的提高,在焊接法兰盘的过程中,再也没出现过背电极被侵蚀的现象,同时电极的可焊性也有了明显的提高,给无铅焊接打下了良好的基础。至此我们完成了射频电阻芯片的研制开发任务,我公司已经有能力生产全系列射频电阻芯片,产品性能符合客户要求,其生产工艺在国内处领先水平,具体产品性能和优点如下:
阻值: 1 Ω～200 Ω;
阻值精度≤±2%
功率为1 W～50 W ;
TCR≤±300 PPM/℃,最低TCR为±100 PPM/℃;
适应SMT,耦合特性好;
机械强度高、高频特性优越,驻波比为1.05～1.25 ;
在环保方面符合ROHS指令要求。
2 结论与展望
通过这次对射频电阻芯片制造工艺试验成功,在此工艺条件下生产出来的射频电阻芯片性能完全可以满足客户的要求,其生产工艺在国内处于领先水平。由于传统的轴向或径向插脚电阻器无法实现高速表面贴装,在实际组装过程中存在效率低、稳定性差、合格率低等缺点,不适应现阶段通信电子大规模生产,在一定程度上制约了通信电子的发展。我公司研制生产的射频电阻芯片实现了射频电阻在高速表面贴装技术上的应用和发展,有利于提高组装密度,使产品的生产效率、合格率和稳定性都有大幅提高,相信在不久的将来通讯领域一定会出现更多更好的产品,加快我国通信电子技术产业化过程,推动我国通信电子技术,提高我国通信电子参与国际市场的竞争力。
摘要：叙述了射频电阻芯片生产工艺的开发与试制过程,确定了射频电阻芯片的生产工艺,为实现射频电阻芯片的贴片化奠定了基础。
芯片工艺流程 篇3
外媒预测，三星提高芯片生产线产能目的，可能是希望扩展对外芯片业务。因为除了自用外，三星也为很多手机厂商提供芯片制造业务。而从今年三星的支出分配来看，也足见其对半导体业务的重视。三星表示，2016年至目前为止的投资支出已创下公司新高，达到240亿美元，其中约50%用于扩展半导体业务。
7 153万美元 Twilio第三财季营收超预期
近日，云通讯公司Twilio发布了第三财季财报，报告显示该公司当季实现营收7 153万美元，同比增长62%。Twilio是一个集成开放插件的电话跟踪服务，可帮助开发者在其应用里融入Skype式的网络电话（VoIP）功能，对Skype形成了一定的挑战。
Twilio公司预计第四财季每股净亏损0.05至0.06美元，营收为7 250万至7 450万美元。目前该公司已经开始推进业务，收购了Kurento的WetRTC技术，同时还试图通过增加服务来扩大吸引力。
2.41亿美元营收 GoPro第三季度净亏1.04亿美元
最近，运动相机厂商GoPro发布了第三季度财报。该财报显示，GoPro季度营收为2.41亿美元，按美国通用会计准则计，净亏损为1.04亿美元。
由于运动相机需求的下降，GoPro公司已连续4个季度出现了营收的滑坡。GoPro在9月中旬推出了最新款运动相机Hero 5，以及第一款消费类无人机Karma。分析师预计，这些产品对GoPro扭转业绩趋势将带来帮助。但GoPro公司CEO尼克·伍德曼表示，由于生产问题，GoPro售出的Hero 5相机和Karma无人机都要低于预期。
1.99亿美元动视暴雪第三财季净利创新高
近日，动视暴雪公布了2016财年第三财季的财报。得益于《魔兽世界：军团再临》和《守望先锋》的成功，动视暴雪第三财季营收超出预期。报告显示，该公司第三季度营收为15.68亿美元，按美国通用会计准则计，净利润为1.99亿美元—与去年同期相比增长57%。
据悉，由于营收超出预期，动视暴雪把全年营收预期从64.8亿美元上调至65.3亿美元。
3.31亿 IE和Edge年内流失大量用户
微软曾倾尽全力开发Windows 10的Edge浏览器，期望能延续IE浏览器的辉煌。然而，近日来自数据分析供应商Net Applications的一份报告显示，仅在十月，微软浏览器用户就流失了4 000万。而在2016年全年，这个数字可能会达到3.31亿以上。
Linux芯片总结 篇4
一、Cortex-M3内核概述：
Cortex‐M3是一个32位处理器内核，它内部的数据路径是32位的，寄存器是32位的，存储器接口也是32位的。CM3采用了哈佛结构，拥有独立的指令总线和数据总线，可以让取指与数据访问并行不悖。Cortex-M3采用ARMv7-M构架，不仅支持Thumb-2指令集，而且拥有很多新特性。较之ARM7-TDMI，Cortex-M3 拥有更强劲的性能、更高的代码密度、位带操作、可嵌套中断、低成本、低功耗等众多优势。
CM3提供一个可选的MPU，而且在需要的情况下也可以使用外部的cache；另外在CM3中，Both小端模式和大端模式都是支持的。CM3内部还附赠了好多调试组件，用于在硬件水平上支持调试操作，如指令断点，数据观察点等。另外，它为支持更高级的调试，还有其它可选组件，包括指令跟踪和多种类型的调试接口。
二、Cortex-M3内核配置
ARMCortex-M3采用哈佛结构，并选择了适合于微控制器应用的三级流水线，但增加了分支预测功能，可以预取分支目标地址的指令，使分支延迟减少到一个时钟周期。针对业界对ARM处理器中断响应的问题，Cortex-M3首次在内核上集成了嵌套向量中断控制器（NVIC）。Cortex-M3的中断延迟只有12个时钟周期(ARM7需要24-42个周期)；Cortex-M3还使用尾链技术，使得背靠背中断的响应只需要6个时钟周期(ARM7需要大于30个周期)。Cortex-M3采用了基于栈的异常模式，使得芯片初始化的封装更为简单。
Cortex-M3加入了类似于8位处理器的内核低功耗模式，支持3种功耗管理模式：通过一条指令立即睡眠、异常/中断退出时睡眠和深度睡眠，使整个芯片的功耗控制更为有效。
CM3 拥有通用寄存器R0‐R15以及一些特殊功能寄存器。R0‐R12是最通用的，但是绝大多数的16位指令只能使用R0‐R7（低组寄存器），而32位的 Thumb‐2指令则可以访问所有通用寄存器，特殊功能寄存器有预定义的功能，而且必须通过专用的指令来访问。Cortex‐M3中的特殊功能寄存器包括：程序状态寄存器组（PSRs或xPSR）、中断屏蔽寄存器组、控制寄存器（CONTROL）。
三、Cortex-M3的性能与特点
① Cortex-M3的许多指令都是单周期的——包括乘法相关指令。并且从整体性能上看，Cortex-M3基于ARMv7-M架构优于绝大多数的内核；
② 支持Thumb-2指令集，为编程带来了更多的灵活性，Cortex-M3的代码密度更高，对存储器的需求更少；
③ Cortex-M3有先进的中断处理功能，其内建的嵌套向量中断控制器支持多达240条外部中断输入，向量化的中断功能剧烈地缩短了中断延迟，因为不需要软件去判断中断源，而且中断的嵌套也是在硬件水平上实现的，不需要软件代码来实现； ④ Cortex-M3需要的逻辑门数少，所以先天就适合低功耗要求的应用，CM3的设计是全静态的、同步的、可综合的，所以任何低功耗的或是标准的半导体工艺均可放心使用；
⑤ Cortex-M3支持传统的JTAG基础上，还支持更新更好的串行线调试接口；
四、基于Cortex-M3的STM32F103ZET6嵌入式开发板
国内Cortex-M3市场，ST（意法半导体）公司的STM32无疑是最大赢家，作为 Cortex-M3内核最先进的两个公司之一，ST 无论是在市场占有率，还是在技术支持方面，都是远超其他对手。在Cortex-M3芯片的选择上，STM32无疑是我们学习使用Cortex-M3的首选开发板。
作为初学者来学习使用Cortex-M3内核其实会很困难，而通过运用功能强大的集成开发板stm32，则能够加深我们对内核运用的了解；每一套开发板都会配套一个固件库，这个固件库函数可以是我们不完全了解Cortex-M3内核寄存器的工作方式前提下，通过调用库函数实现对寄存器的控制，而且寄存器版本的STM32开发指南能够帮助我们更进一步认识寄存器的工作。
STM32F103ZET6属于中低端的32位ARM微控制器，有512K的片内Flash存储、64K字节的SRAM等高性价比的配置。作为一款常用的增强型系列微控制器，STM32F103ZET6适用于电力电子系统方面、电机驱动、应用控制、医疗、手持设备、PC游戏外设等。
芯片供货合同格式 篇5
甲 方(制造商)：
法定代表人：
住 址：
乙 方(销售代理人)：
法定代表人：
住 址：
第一条 约因
甲方同意将下列产品 (简称产品)的销售代理权授予乙方。
乙方享有在 中华人民共和国境内(不包括香港、澳门、台湾地区)(简称地区)销售代理产品的权利。
第二条 乙方的权利和义务
1、作为产品在该地区的代理经销商从事代理产品的销售活动。
2、可以通过书面形式向甲方订货，乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》(以下简称《订单》)，经双方签字盖章后生效;以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单，应及时补签书面《订货单》。
3、积极促销甲方的产品，并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方，
并有提出调整销售策略的建议权。
4、为促进产品在该地区的销售，乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。
5、每月需实现销售产品适当减少，但必须呈渐增趋势。
6、 对甲方提供的价格及其它资料应严格保密，未经甲方书面同意，不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容，否则将承担由此引起的一切后果。
7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。
第三条 甲方的权力和义务
1、在货源方面给予乙方优先保证，提供符合出厂检验标准的产品，提供的产品需有合格证和说明书。
2、应保证产品享有完整无瑕疵的商标权、专利权等知识产权。如因产品知识产权发生纠纷而导致乙方涉入争议或被裁判赔偿等，其一切费用及赔偿金(含由此给乙方造成的经济损失)均由甲方负责。
3、所供乙方商品价格调整时应及时通知乙方。
4、有义务在市场开拓、技术及服务方面给予支持，保护乙方利益，促进乙方的发展。
5、甲方对乙方所代理的业务运营情况有监督权力。
第四条 保证不竞争
乙方保证在协议有效期内，不与甲方或帮助他人与甲方竞争：乙方不应制造代理销售的产品或类似于代理销售的产品，也不应从与甲方竞争的任何企业中获利。同时，乙方在协议有效期内，保证不代理或销售与代理产品相同或类似的(不论是新的或是旧的)任何产品。
甲方保证乙方在中华人民共和国境内(不包括香港、澳门、台湾地区) 享有对甲方产品的销售代理权，并保证甲方及任何甲方许可的第三方均不得在中华人民共和国境内(不包括香港、澳门、台湾地区)代理或销售甲方产品。
第五条 产品价格
1、双方约定的产品价格均系CIP 指定地点 ，并以每次《订货单》上的价格为准。
2、如遇降价时，乙方可享受价格保护政策。具体为：对甲方宣布降价之日前30天内的订货，甲方按降价日乙方的剩余库存实存，以降价后的价格计算货款，并将原价与降价后的差价部分，在 10 日内退还给乙方或在乙方支付下一笔货款时予以扣除。
3、乙方如不能及时提供库存实况，遇降价时甲方不予以保护。 4、价格政策的解释权在甲方。
六条 付款结算
1、乙方以方式向甲方支付货款：
(1)汇付方式
乙方应于《订货单》签订后的日内电汇(信汇、票汇)货款的10%至甲方或甲方指定银行帐户，剩余货款待乙方收到甲方产品 日内电汇(信汇、票汇)至甲方或甲方指定银行帐户。
(2)跟单托收方式
乙方对甲方开具见票后天付款的跟单汇票，于第一次提示时应即予以承兑，承兑后交单。
(3)信用证方式
乙方应通过甲方所接受的银行，于第一批产品装运月份前 天，开立不可撤销即期循环信用证并送达甲方。该信用证在期间，每月自动可供金额 ，并保持有效期至年月日在议付。
2、甲方向乙方提供产品出口手续和相关税务证明文件，并保证这些文件是真实、合法、有效的。
第七条 质量验收
甲方应提供产品出口地检验部门的检验合格证明文件和其它所需证明文件，并保证出口的产品符合出口地、销售地有关产品安全、质量、环保、检验、产业技术限制相关法律法规的规定和要求。
乙方在收到甲方货物后，应对产品外观、数量、包装及随附资料进行验收，3个工作日之内无异议，则视为验收合格。若有异议，乙方应以书面形式提出，双方协商后视具体情况可采取更换、退货、减少价款等补救措施。
第八条 产品质量
甲方所供产品返修率应控制在%以下(包含本数)，双方各承担 50%的产品返修往返运费。超过%返修率甲方负责产品返修往返运费(非质量原因除外)，由甲方指定运输方式。
第九条 售后服务
甲方保证产品质量符合中华人民共和国质量安全标准，符合产品说明书中所承诺的质量标准(但由于乙方原因，如保管不善造成的产品质量问题除外)，且不会因质量问题给乙方客户造成损害。甲方承诺对所供应的产品提供三个月包换，一年包修的售后服务，并在乙方有需要时，给予乙方必要的技术支持。
第十条 分包销售
乙方为建立健全产品销售网络，可拓展二级、三级经销商分包销售代理制度，但不得损害甲方的合法权益并应事先征得甲方同意，乙方应对二级、三级经销商的销售代理活动承担全部责任。
第十一条 运输方式
什么是南桥芯片 篇6
这是在看完上一篇什么是北桥芯片的网友第一个想到的问题,本篇就是全面介绍南桥芯片的知识,其实南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等，
南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded妙渠)与北桥芯片相连，
南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7-RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。
芯片工艺流程 篇7
目前的单层电路卡, 逻辑与存储芯片分隔在不同区, 通过电线连接。就像城市街道, 由于数据在逻辑区和存储区来来回回地传输, 常会产生拥堵。而多层的逻辑芯片和存储芯片形成一种“摩天大楼”式的芯片, 数据通过纳米 “电梯”实现立体传输, 避免了拥堵。
几十年来,“更小、更快、更便宜”已成为推动电子设备 发展的魔 咒。“多层 ”芯片的 提出又给 它增加了 第四个———更高。这种新方案能在存储层上叠加逻辑层, 紧密且互相连接, 通过数千个纳米级的电子“电梯”在各层之间运输数据, 将比目前单层逻辑芯片和存储芯片间的连线速度更快, 耗电更少。
这项创新研究取得了三项突破: 第一是制造晶体管的新技术, 晶体管是微小的门, 通过开关电流来代表1和0; 第二是新型的计算机存储器, 具有多层结构; 第三是把制造逻辑门和存储器的新技术整合在一起, 成为多层结构的 新技术 ,这与以往的堆叠芯片完全不同。
这项研究还在早期阶段, 但设计和制造技术是可升级的,随着今后的发展, 这种结构将会使计算机性能大大提高, 超过现有任何计算机。”
这种芯片的原型已在去年的国际电子器件大会 (IEDM)上展出过, 显示了怎样把逻辑和存储芯片结合到一种能大规模生产的三维结构上。可以说, 这改变了芯片的范式。有了这种新结构, 电子制造业会把你手中的计算机变成强大的超级计算机。”
工程师几十年前就已造出了硅芯片。但无论手机还是平板电脑都会发热, 放出热量的大小也能显示其内部问题。即使把它们关上, 有时也会有电从硅晶体管中泄露。用户会感觉到热, 对系统本身来说, 这种泄露也会耗尽电池, 浪费电力。研究 人员正致 力于解决 这一难题 , 比如用碳 纳米管(CNT) 晶体管。
碳纳米管非常纤细, 20亿根才有一根头发粗细, 所以漏电要比硅少得多。用以往的生产碳纳米管的标准工艺, 造出的纳米管密度不够致密。研究小组攻克了这一难题, 开发出一种灵活的技术, 能把足够多的碳纳米管打包在足够小的面积里, 以制造有用的芯片。先在圆形石英晶片上用标准方法生产碳纳米管, 然后增加厚度到一定量, 再用黏合法把整个碳纳米管层从石英介质上剥离, 放到硅晶片上。这种硅晶片就是他们多层芯片的基础。
研究人员先要制造密度足够大的碳纳米管层, 才能制造出高性能的逻辑设备。他们按这种工艺重复13次, 在石英晶片上生长了一大堆碳纳米管, 然后用转移技术剥离, 把它们沉淀在硅晶片上。用这种简捷的技术来固定, 他们造出了一些迄今密度最高、性能最高的碳纳米管。他们还证明了, 在制造多层芯片时, 能在超过一个逻辑层上实施这种技术。
这种新型存储器与目前的存储器完全不同, 不是以硅为基础, 而是用氮化钛、二氧化铪和铂, 构成一种金属—氧化物—金属的夹层结构, 从一个方向通电会产生电阻, 而反向通电则能导电。从电阻到导电状态的改变, 就是这种新存储技术形成数字0和1的方式, 所以它的名字就叫做电阻式随机存取存储器或RRAM。
RRAM比目前的存储器耗电更少 , 在移动设备上使用能延长电池寿命。这种新的存储技术也是制造多层芯片的关键,因为RRAM能以比硅存储器更低的温度制造。
人体芯片的认识美文 篇8
我也看了《若望默示录》、《约翰启示录》，里面提到的“兽印”是植入人身体的“右手”与“额头”，首先，我对《启示录》里面的内容，看的不太懂，怎么看都有疑问在心里。
还有，网上出现的“人体芯片”就是“兽印”，这个我也不是很清楚，总之，任何“人体芯片”植入身体就是犯天主诫命。
据说被植入“兽印”，灵魂不能得救，这个问题，我不想多谈，我只能说，不管怎样，只要你真的能敬拜天主祈求天主，天主会免去你的痛苦，因为天主是全能的、是仁慈的`。但是我这话只对那些已经被植入“兽印”的人来说的，如果还没有被植入“兽印”或者“人体芯片”，可千万不要被植入，不能冒灵魂堕落的风险。《启示录》里已经有话了，尽管我看的不是很明白。
《启示录》提到的“兽印”植入右手与额头，而社会上、网络上的人体芯片也出现了这样的言说与广告视频等，但是大家要清楚，“人体芯片”植入的部位可不止“右手”与“额头”，网上也出现了，被植入“肛门”的，我脑里的感觉有因发生性关系被植入“阴门”的，还时不时的感觉别人“痛苦”、“痛苦”的心理。
有的男人还搞男人，就因为这个阴谋。
天津生物芯片招聘启事 篇9
天津生物芯片技术有限责任公司成立于2003年9月，由天津中新药业集团股份有限公司，南开大学，天津市创业投资有限公司，天津经济技术开发区国有资产经营公司共同出资组建，总资产1亿元人民币，坐落于天津经济技术开发区。
暨天津市功能基因组与生物芯片研究中心
成立于2003年9月，由天津中新药业集团股份有限公司，南开大学，天津市创业投资有限公司，天津经济技术开发区国有资产经营公司共同出资组建，总资产1亿元人民币，坐落于天津经济技术开发区。
发展目标：
坚持“在研究领域保持领先优势，在产业化上有新的突破”的发展方针，以市场为导向，以创新为动力，以产品研发为目标，建立以人为本的企业文化，突出核心技术优势，开发多元化产品和服务，成为国内领先、国际前沿的生物技术企业。
公司地位：
天津市高新技术企业
“十五”、“十一五”期间国家科技部专项资助的五个生物芯片研发基地之一，并且是唯一致力于病原微生物检测生物芯片研发的基地 “十一五”期间国家传染病防治科技重大专项在天津地区资助的唯一企业
2005年，被天津市科委认定为“天津市功能基因组与生物芯片研究中心”
2006年，经教育部批准，与南开大学共同建设“微生物功能基因组与检测技术教育部工程研究中心”
主要产品：
已开发诊断血清、免疫磁珠、分子生物学检测试剂盒（PCR检测试剂盒、Real-time PCR检测试剂盒、恒温PCR检测试剂盒、基因芯片检测试剂盒）三大类90种产品
已建立符合GMP标准的500平米的血清生产车间和260平米的芯片生
产车间
已获得基因芯片、诊断血清、核酸提取试剂盒、麦康凯琼脂干粉培养
基四大类产品的生产许可
已通过国家和天津市的医疗器械质量管理体系考核
技术服务：
建立了具备国际水平的基因组学、蛋白组学、基因芯片和生物信息学服务平台，面向高等院校、科研院所等单位提供全方位的解决方案。
基因组学平台包括Pacbio RS II,Solexa Genome Analyzer IIx高通量测序
仪、基因组光学图谱、Ion Torrent 测序仪、ABI3730测序仪等。主要服务包括：DNA常规测序、Shotgun文库构建及测序、cDNA文库构建及测序、BAC文库构建及测序、全基因组de novo 测序、转录组测序等. 蛋白组学平台包括MALDI-TOF-TOF 质谱、BioCAD 700E 工作站、Bio-Rad高分辨率2D系统、Bio-Rad图像扫描系统、戴安二维微量液相色谱、GE蛋白质纯化和浓缩系统等。主要服务包括：蛋白制备及分离、纯化、去高丰度蛋白、二维电泳、图像分析、胶内酶切、MOLDI-TOF-TOF质谱分析（一级质谱：蛋白酶消化、肽指纹图谱鉴定、分子量测定、数据库检索；二级质谱：肽段氨基酸序列）、多克隆抗体定制等. 基因芯片平台包括Spot Array72生物芯片点样仪、BioAD5000全自动生
物芯片点样系统、Genepix Personal 4100A 生物芯片扫描分析系统、Bio-Plex悬液芯片系统、Affymetrix表达谱芯片等。主要服务包括：探针设计、芯片设计、芯片点制、Affymetrix表达谱芯片服务、核酸、细胞因子、肿瘤标志物、病原微生物检测分析等
生物信息学平台：硬件包括Sun V880，Sun V890，曙光EP480，曙光
EP440，曙光EP850-GF等多台服务器，拥有300个线程的同步计算能力，超过800GB的内存支持和达到100TB的总存储空间；软件包括自行研发的GA-Plot，VirtualGenome等软件在内的一整套基因组学和分子进化所需的生物信息学软件。
招聘岗位 1，招聘职位：生物信息学分析工程师（2人）
工作职责：
1、高通量测序数据的生物信息学分析（包括基因组测序、转录组测序、宏基因组测序等），能够针对分析工作中出现的问题提出合理化解决方案；
2、通过查阅文献或其它途径，了解高通量测序数据分析新方法，并能够对现有分析流程进行改进和更新；
3、及时总结项目的完成情况，提交完整的数据分析记录报告，并针对客户提出的生物信息学问题能够提出合理化解决方案。
任职要求：
1、本科及本科以上学历；
2、能流利阅读、翻译英文文献，并具备一定的英文写作能力；
3、熟悉Unix或Linux系统，能使用编程语言Perl 或 Python 或 C++等进行编程；
4、对生物统计学原理及意义有深刻的理解及应用能力；
5、有高通量测序数据分析相关经验者优先；
6、具有web开发工作经验者优先。
2，招聘职位： 产品研发主管（1人）
职位描述：
1、研究符合市场需求的体外诊断试剂检测试剂盒产品，并组织研发和生产；
2、主持体外诊断试剂检测试剂盒产品性能分析、技术可行性研究与评定工作；
3、组织制定产品工艺方案、编制工艺文件的技术标准；
4、其他相关项目的考察、联系；
5、编制质量标准和操作规范。
职位要求：
1、免疫学、分子生物学、检验学、微生物学及相关专业，硕士及以上学历，男性；
2、有3年以上从事体外诊断试剂盒产品的研发经验，具有熟练的基本试验操作能力和体外诊断试剂管理工作经验；
3、能够独立开发新产品并能解决产品开发过程中出现的问题；
4、有扎实的理论基础和技术工作经验，能独立解决产品研发和使用过程中的相关问题；
5、较强的文字功底，能配合质量管理部完成产品申报材料的编写；
6、具备一定的组织管理能力，具有团队合作精神。
3，招聘职位： 产品研发人员（2人）
职位描述：
1、负责体外诊断试剂检测试剂盒产品的研发工作，包括试剂盒工艺研发、优化、调试；
2、负责体外诊断试剂盒原料的筛选和处理；
3、指导样品的制作，并对性能指标进行验证；
4、撰写相关项目的试验记录以及技术文件；
5、及时完成上级临时交代的任务。
职位要求：
1、免疫学、分子生物学、检验学、微生物学及相关专业，硕士及以上学历，男性；
2、有1年以上从事体外诊断试剂检测试剂盒产品的研发经验；
3、有扎实的理论基础和技术工作经验，能独立解决产品研发过程中的相关问题；
4、较强的文字功底，能配合质量管理部完成产品申报材料的编写；
5、具备独立思考和创新能力；思维开阔。
4，招聘职位： 体外诊断试剂销售主管（1人）
职位描述：
负责公司体外诊断试剂产品的销售和专业性支持工作 ；
公司整体体外诊断试剂产品营销计划和政策的制订及落实；
按照公司既定战略，完成各项销售、回款指标；
统领销售团队进行销售、回款工作，并控制销售费用；
按照公司计划和程序维护体外诊断试剂产品的销售并提供相应支持。职位要求：
1、大专以上学历（医学/药学/生物学背景，医学检验或临床医学专业）；
2、熟悉体外诊断试剂市场，具优秀销售能力
3、具有独立的市场分析能力、区域计划和政策制订的能力；
4、了解销售网络和渠道，熟悉医院的运作模式
5、有良好的沟通能力，具备很强的团队合作精神，诚实正直、认真踏实;有较强的耐力；
6、丰富的体外诊断试剂产品销售经验，且具有3年以上销售管理经验 5，招聘职位： 体外诊断试剂销售专员（2人）
职位描述：
1、体外诊断试剂产品的推介、销售和促销；
2、体外诊断试剂产品市场开发和渠道维护；
3、所辖区域营销计划和政策的制订及落实；
4、公司体外诊断试剂产品销售任务指标及相关任务的完成；
5、地区客户的建立，医院，经销商及相关业务客户的管理；
6、地区日常档案事务的管理；
7、其他临时性任务。
职位要求：
1.生物医学工程、市场营销、临床医学、及相关专业大专以上学历；
2.1年以上体外诊断试剂市场推广、销售经验，熟悉体外诊断试剂行业的销售模式，具备迅速掌握产品卖点的能力。
可植入生物芯片 篇10
生物芯片的原名叫核酸微阵列, 是一种芯片技术, 就是借助微加工和微电子技术, 将大量已知序列的核酸或蛋白质片段有序地组合在一个微小基片表面。通过与标记的核酸或蛋白质分子进行反应, 分析待检标本的相应成分, 属免疫学范畴。生物芯片是生物材料的集成, 像实验室检测一样, 在生物芯片上检查血糖、蛋白等, 是基于同样的生物反应原理。所以生物芯片就是一个载体平台, 这个平台的材料有硅, 玻璃, 纤维素膜等, 平台上摆满了各种生物材料。也就是说, 原来要在很大的实验室中需要很多个试管的反应, 现在被移至一张芯片上了。
美国的科研人员研制的可植入生物芯片, 就是将只有米粒大小的生物芯片植入士兵的体内, 当士兵在战场上受伤时, 能够及时获知伤员的健康状况, 大大提高抢救成功率。另外, 这种植入性生物芯片还可以用来监测航天员的健康指标以及长期监测糖尿病人的血糖。为了降低人体对生物芯片的排异, 科学家们用凝胶体仿制成人体组织, 顺利解决了这个难题。
经预测, 可植入生物芯片技术大约在五年内开始人体实验, 这项技术的研发有着极其重要的意义, 它给医护人员及时获得伤员的生命指标, 正确及时地采取救护措施, 提供重要的依据。
美文:谈:“人体芯片”金晓胜 篇11
全世界人民都要坚决抵制人体芯片，这个芯片很可能控制人的意识活动，至少干预可能很大，又很困难拿出来，个人想拿，又可能不可以，听网上说会“爆炸”。
基督教里很多人在网上说是“兽印”，或许是的，我并不知情，个人猜测；至少，身体好端端的，把“芯片”搞进肉体，就是伤害肉身，犯天主诫命！所以，作为基督徒是要坚决抵制的。
我希望全世界人类都拒绝人体芯片，当然，我最关心的还是温州人，是自己的家乡人；温州人、也包括外来温州的新人、打工者、回归者等，都要全民抵制；只要不接受人体芯片，人的身体还是自由的，至少逃难比较容易，如果接受了人体芯片，估计逃难就不怎么顺利了。
温州人民，温州政府要尽快发展本地农业，一切粮食、食物都自足自给，甚至多产帮助兄弟城市！万一，进不到粮食怎办？别的地区有粮食却不卖给温州怎么办？“相关集团”可能会以“人体芯片”要挟的，所以，温州所有人要考虑周到，也是对世界上所有的城市说！
在我眼里，温州以后的形式比中国其他任何一个城市都乐观，商业估计是最自由的，也可以说“最发达”的。我们可以不到超市买东西，也能在外面街上、小店里买得到，再说超市里没几样是好东西，温州人谁都心知肚明！
温州本地人很少去“大超市”买东西的，菜，往往也是摆在路边的更好、也更便宜，大市场里的那些好看，但有“毒”，摆在路边农民种的，顶多是有“菌”；适量的菌是好的，菌过量，问题也不大；而“毒”就是坏的、恶的！哪些好哪些坏，一般温州人都比较了解！
温州轻工业发达，能制造穿的.，制造用的生活用品，可以不依赖外地，甚至很多出口、外贸；
制造这些可比制造坦克、导弹的好多了，制造导弹的地区还不是喜欢导弹吗？你不喜欢它，为何造它出来？难道造自己不喜欢的去杀别人或者卖给别人赚别人的钱？这不是害别人吗？！这是罪恶也！你喜欢它，它也会喜欢你的，爆炸都会先在自己“窝里”爆炸的；“开花”怎能可以忘记自己的老家呢？导弹就是为了爆炸、毁灭而生，就像种子为了开花、结果类似的逻辑。
换句话说，哪里能制造导弹，别人会先破坏哪里，破坏你的制造能力，会导致“仓库里的”一起爆掉！
温州地区高山丛林很多，给在“大灾难”的逃难具备很多安全条件。
再谈人体芯片的认识美文 篇12
在我眼里，人体芯片完全是出于欺诈与阴谋，我是得有“精神分裂症”的，一般得这种病的人，心理意识的“振动频率”比普通人高出很多的，所以，也更敏感，特别是感应能力高出很多的，会感觉别人体会不到的事情。所以，我也能偶尔能感觉到别人的心理，也是可以理解的。
人体芯片就有窥视别人心理的原理在里面，但更多的是欺诈与谎言，我感觉中，很多人都说自己的心理被我知道了，这完全是不可能的，有时的感觉，我也只是按已经了解的作出的猜测，只是准确率高一些而已，感应能力强一些而已。
我的心只有一个，想她时，就不能想你。想天主，想她，又想你，一颗心怎么忙得过来？！
如果他们觉得自己的心理被我知道了，说明，人体芯片里有我的声音与他们沟通，才会使他们如此的深信不疑，不然不会有这样离谱的看法。他们内部应该可以直接依靠“人体芯片”在体内沟通的，我是怀疑人体芯片里面有魔鬼，魔鬼是可以模仿任何人的声音和任何语言与你沟通的，而这种人体芯片应该就是“兽印”，兽就是指魔鬼，也可以说是“动物”，装了它，会干动物的事情，魔鬼喜欢行邪淫。所以，人体芯片里面充满谎言与欺诈很好理解的，里面的内容不可能都是真实的或都是假的，似真似假，更容易让你头晕，更容易让你堕落犯罪。
网上也有网友反映：说自己被植入人体芯片，身体内有个声音老是跟他说话。有的被植入者想取出，在百度知道上留言，到底怎么取出才好？说是生活很痛苦。
再说，被植入人体芯片后，行为可能不自由，可能有提出人的灵魂的功能，还有让人痛苦的感觉，不然，怎么会行为不自由？因为，人的.灵魂被提出，就等于死了，所以，不得不听“指令”；所以会有“求生不得、求死不能”的痛苦。??
难怪，网上说被装了“人体芯片”，工人上班就算加班加到很晚，也不会不听了，几点上班都会准时了，这完全是魔鬼奴役人类的策略。
耶稣的道理总归“爱天主在万有之上、爱近人如己、真心爱仇”的道理。“你想别人怎样来爱你，你就怎样去爱别人”，你若不想自己的心理被人偷偷监测，你就不要去偷偷监测别人的心理，你去窥视别人的内心，你的内心必被窥视。就是因为你先有窥视别人内心的罪恶行为，才会有你的内心被魔鬼窥视的后果；就算你想研究别人到底是怎样的心理方式，也不用不着偷偷的去做，经过别人的同意后光明正大的去做，不是更好？别人不同意，就不要去做。
很多人是出于淫念才会被植入的，邪淫在我眼里最具有普遍性，因为，邪淫与魔鬼关系很近的。
爱天主在万有之上就是说听天主的命胜过听人的命，邪恶者如果逼你做违背天主道理的事情，就算死亡，你也不要接受，因为爱天主要胜过爱你自己。天主对你好与你对自己好是不一样的，你没有完全认识自己，还不会爱自己的，比如：把“婚前性行为竟然说成爱的行为”，很是荒唐！一是，犯天主诫命，二是，万一以后两个人没有在一起，不是把人应有的幸福爱情毁了？！这是出于爱？还有很多人是特意来引诱你的，你没想到“与人睡一觉”，会把自己命都送了。
既然天主爱你胜过你爱你自己，那么你爱天主也要胜过你爱你自己。
天怡推出三星芯片新品 篇13
此次推出的新品型号为SMAR-S1911,适用于MLT-D1053S/D1053L硒鼓。该芯片的打印量为2500页,可比三星大容量硒鼓的打印量,这款产品符合ISO/IEC 19752标准。
深圳天怡公司Jacky Chen表示:“我们很高兴在市场上首推这款适用于三星ML1911/2526/2581/651/4601/4623系列打印机的SMAR-S1911芯片,为全球的再生制造商提供更多选择。”
芯片工艺流程 篇14
研究者把这种芯片设计成类似一种节能的脉冲神经网络。普通的神经网络每隔一段固定的时间处理一次数据，而脉冲神经网络在电量超过阈值(触发某种行为或者反应产生所需要的最低值)的时候就能被激发，因此更加节能。被激发的部位反过来又会影响其他人工神经元的电荷，这就很像大脑运行时的过程了。新型芯片同时又包含了4096个神经突触核心，可以产生超过100万个可编程的脉冲神经元，以及2.56亿个可配置的突触。 研究者们最终的目标，是制造出一台鞋盒子那么大的神经突触超级计算机，包含100亿个神经元和100万亿个突触，而耗能只有1千瓦。因此，这种模仿人脑的神经结构制成的芯片，不仅功能强劲而且节能，很可能成为下一代超级计算机的基石。
为了测试这张芯片的性能，研究人员用它分析了一段视频剪辑，从背景里把行人、骑车的人以及其他物体识别出来。作为对比，研究者用一个同样基于人工神经网络，但使用的.是多用途微处理器的模拟器做了同样的实验，发现新的芯片结构消耗的能量只有模拟器的176000分之一，解析每帧画面的速度却快100倍。跟IBM公司推出的版本相比，新的芯片也有了很大的提高，每个核心只消耗了原来百分之一的能量。或许某一天我们可以广泛地将它们散布在各处，用来监控森林火灾或者其他自然灾害。
研究者期望这种神经突触芯片能成为新一代超级计算机的基本构件。这种计算机模仿人脑结构，使用毫米尺寸的芯片，而且足够节能，可以植入眼镜、腕表，以及其他可穿戴设备中。这类芯片擅长整理感官输入，因此可以成为很好的医疗诊断辅助手段。例如，IBM的研究人员设想可以将数字温度计与一系列认知传感器结合起来，就可以扫描并分析患病儿童口腔中的各种化学信号，由此快速进行诊断。
最先应用此类认知技术的，是IBM的超级计算机“沃森”。202月，“沃森”参加了智力节目“危险边缘”，凭借其根据问题搜索知识库、计算置信水平并据此回答问题的能力，打败了两位前冠军。同一年的晚些时候，德克萨斯大学安德森癌症研究中心与凯斯西储大学克利夫兰医学中心的勒纳医学院的研究人员开始用更小、更强有力的沃森超级计算机进行数据分析和医师培训。
今年初的《华尔街日报》刊登了一篇文章，列举了IBM将沃森投入真正的数据分析过程中所遇到的几个挑战。虽然研究者们还需要努力应对这些早期的困难，他们还是计划让沃森进入云端服务，这样可以让今后每一台连接网络的设备都变成一台认知计算机。
(摘编自9月1日《环球科学》)
1.下面关于仿人脑神经芯片功能的表述，不符合原文意思的一项是
A.这种芯片集成了54亿个晶体管，包含4000多个神经突触核心，不仅具有很强的分析能力，还具有人脑般的直觉，能够处理大量的数据。
B.这种芯片类似一种脉冲神经网络，当电量超过所需的最低值时就能被激发，被激发的部位每隔一段时间又会影响其他人工神经元的电荷。
C.这种芯片具有很强的识别能力，它解析一帧画面的速度比多用途微处理器的模拟器快100倍，而消耗的能量只有模拟器的176000分之一。
D.这种芯片擅长整理感官输入，可以成为很好的医疗诊断辅助手段，甚至有可能广泛地散布在各处，用来监控森林火灾或者其他自然灾害。
2.下列理解和分析，不符合原文意思的一项是
A.在计算结构上，仿人脑神经芯片中的每个突触核心都与人脑相对应，例如，核心内存和处理器分别相当于脑神经突触和核心的神经细胞。
B.较之普通的神经网络，类似于脉冲神经网络的仿人脑神经芯片更加节能，以它为基本构件的新一代超级计算机，功能强大，耗能却很少。
C.下一代超级计算机很可能使用毫米尺寸的仿人脑神经芯片。这种计算机便于携带，可以植入眼镜、腕表以及其他可以穿戴的各种设备中。
D.研究人员设想利用仿人脑神经芯片为患病儿童诊断病情，通过某种技术手段扫描并分析患儿口腔中的化学信号，取得了快速诊断的效果。
3.根据原文内容，下列理解和分析不正确的一项是
A.自年以来，美国IBM公司与康奈尔大学的科学家一直在为制造一种模拟人脑能力的芯片不懈地努力，最终取得了里程碑式的成果。
B.制造出一台只有鞋盒子般大小、包含100亿个神经元和100万亿个突触的神经突触超级计算机，是仿人脑神经芯片的研究者最终的目标。
C.更小、更强有力的沃森超级计算机早已被有关研究人员运用于某些医学工作，这说明IBM的超级计算机“沃森”在使用过程中不断得到改进。
D.在将沃森投入真正的数据分析过程中，科学家遇到了诸多挑战，还需努力克服许多早期的困难，但让沃森进入云端服务的决心不会改变。
【答案及解析】
1. 【答案】B
【命题立意】考查理解重要概念、把握事物特征的能力;错误项从杂糅的角度设置，目的在于引导考生区分不同事物的重要特征。
【解析】B项张冠李戴，其表述把脉冲神经网络和普通的神经网络杂糅到一起了。“每隔一段固定的时间……”是普通神经网络的功能。脉冲神经网络不受时间限制，在电量超过阈值时即可被激发。参见第2段开头部分。其他三项与原文意思相符。
2. 【答案】D
【命题立意】考查理解重要语句、语段，筛选信息的能力，主要从事物的“未然”和“已然”两种状态设题，引导考生注意从时态上排除干扰，辨析正误。
【解析】D项把“未然”当成了“已然”，即把“设想”的情况表述为一种已经存在的事实。该项后面的“取得了快速诊断的效果”，与前面的“设想”相冲突。见第4段结尾部分。C项是重要的干扰项，容易误选。该项说“……新一代超级计算机，功能强大，耗能却很少”，乍看起来，C项也把“未然”当成了“已然”，因为新一代超级计算机还没有制造出来，“功能强大，耗能却很少”无从谈起。这种看法忽略了一个重要条件，即“新一代超级计算机”，是以“仿人脑神经芯片”为基本构件的，而这种芯片“功能强大，耗能却很少”是已经被证实了的。所以C项表述正确。
【答题技巧】解答本题，可用“语病查找法”应对。如果按照常规在原文中找到相关语句或语段进行比对，一时难以作出正确的判断，因为D项的表述与原文很接近，命题者暗中设置了一个小小的“机关”，有一定的迷惑性。运用查找语病的技巧，则事半功倍。“设想”是将来时，而“收得了效果”则是过去时，时态发生冲突，属于“前后矛盾”的语病。据此，可不必再看原文，即可将其判为错项。
3.【答案】A
【命题立意】考查整体把握文意、概括文段、整合信息的能力。
CPU芯片的散热问题 篇15
在计算机的多年使用过程中对于“AMD公司的CPU散热问题远比INTER公司的严重”一事我早有耳闻,也遇到了此问题,但幸运的是我已彻底解决了它。本文将解决的过程与方法做了一个完整的介绍,并提出了比较可行的解决方案。
两年前,笔者自组装了一台家用台式电脑,采用的是AMD公司的CPU芯片,型号为AM2-5000+。在历经寒暑的一年多时间里,工作一直正常。直至一年半后,也就是过了2010年春节,常有莫名的自动关机现象发生。若强行再启动,不一会儿又会自动关机。经检查确认,是CPU温升过快所致。因还在三年保修期内,我找到了销售公司。公司回复:可将CPU拿回生产厂家去检查和维修,但时间至少要一个月。笔者犹豫起来,CPU已经封装好了,怎么可以再打开维修?而且时间长达一个月。如果更换一块同样的芯片,谁能保证不会“故伎重演”?如果换成INTER芯片,那么连主板也得换,开销太大了!
左思右想,笔者决定拿回来,自已想办法。
当然,首先想到的是CPU和散热片的耦合不良。这可以通过研磨散热片和CPU接触的底面,使其光洁而平整,再少量均匀地使用硅脂,以将热阻降至最低来解决。可无论怎样下功夫,情况并没有改善。四处请教,都说得换风扇和散热片。于是,笔者将市面上能买到的高、中、低三档散热片和风扇买来,轮番上阵,问题仍然得不到解决。
虽然故障频频发生,一时还没有对策,但笔者坚信:解决办法一定会有的!
一天,故障又出现了,自动关机了!笔者打开机箱侧板,将风扇、散热片一一拆下,同时也将CPU从主板的插座上拔了下来。对风扇、散热片、CPU、CPU插座、主板五个部分安装的位置和特点、之间的距离和电脑工作时它们可能的排风通道、散热状况等等,仔仔细细地彻彻底底地观察和研究了一番。
这时,一个现象引起了笔者的注意。为什么CMOS参数上显示CPU温度已高达170多度(即将发出“自动关机”指令了),而此时手触CPU散热片,却并没有那种灼热得几不可触及的感觉?CPU的温度和散热片上部片状散热片的温度竟相差近百度!
原来如此,尽管有了散热片和风扇,但身处散热片底面下与主板之间的CPU发出的热量,并没有及时排出,致使CPU发出的大量热积聚在(散热片与主板之间的)CPU的周围宽约10厘米狭小的巷道里,这必将导致“即使风扇和散热片的功能再好,也无法排解CPU的温升问题”的奇怪现象!
通过分析,问题的关键就归结到了一点:如何将风扇吹出的风,穿过散热片的底面,直接到达风扇下底面、CPU和主板三者形成的宽约15毫米的狭小的巷道?
观察市面上卖的及CPU厂家出厂时配的CPU风扇和散热片,几乎无一例外的都是散热片和CPU接触的底面是一个完整的平面,上面没有任何通风孔,导致风扇的吹风只能为散热片上表面片状体散热,而散热片和CPU相贴的那个下底面,却永远吹不到风。这样风扇再强又如何!
我们不能假定散热片的热传导能力为无穷大!无论我们怎么做,也不能使CPU发出的热都能及时传导到达散热片的上部而被吹风带走。事实证明:还有大量的热积留在CPU周围的巷道里———这就是导致“虽有强劲风扇,而CPU却常有过热停机现象发生”的真正原因!
另外,CPU紧紧贴压在主板上的(专用)插座上,其腹部和插座之间没有一点间隙,这对CPU的散热也十分不利!如果能在其间制造出一点间隙,那怕是一条很小的间隙,那对CPU的散热也将十分有利的!
问题找到了,解决的办法也就有了。
1、在散热片的底面上与CPU接触区的两个外侧,各打三个直径为6毫米的孔(见图1)。以使风扇的吹风能经此6个小通风孔,穿过散热片的底板,直达CPU表面。这将使积聚在CPU周围(难以排走的)热空气得以吹散。
2、CPU的底面有许多均匀布置的插脚,但接近中间部位处有四个由于各缺少一个脚而形成的长条形“缺口”,这四个“缺口”呈不规则的四边形围绕芯片中心分布(见图2)。我们在这四个缺口中各放置一块大小适当、厚度恰当的薄膜块,再插到主板插座上,这样一来,在CPU和插座之间,就形成了一个宽度适当的小间隙。薄膜块不能太厚,否则,易导致CPU与其插座接触不好,使整机工作不正常,甚至无法工作。当然,若薄膜块太薄,则达不到所希望的散热效果。经反复多次试验,确定其厚度为0.4毫米。亦即:小间隙的宽度等于0.4毫米时,在确保其正常工作的前题下,CPU的散热效果是最好的。
最后,笔者又用最低档的CPU风扇和散热片作了实验。结果证明:只要采用了以上两项措施,质量差一点的低档风扇同样能在夏天炎热的气温下,确保CPU的正常工作。看来,花大价钱买高级风扇以图解决CPU的过热问题,倒成了一个多余的侈奢!上面的两个办法并用,可使电脑即使在炎热的夏天长时间使用,也不会再出现因CPU过热而引起停机的问题。
这就是笔者的收获,请大家借鉴。
此项研究成果是一场技术革新,对CPU主板的制造厂家也有启示作用,可以在改进CPU主板散热结构的同时,减少散热片体积和面积,降低风散功率,从而提高经济效益。
参考文献
[1]刘红玲.计算机组成原理[M].北京:中国电力出版社2008年1~288页.