pcb制版实训总结报告

pcb制版实训总结报告（共2篇）

pcb制版实训总结报告 篇1

Pcb制版经验：

1、线与孔以及线与线等之间的间距最小不得小于0.3mm，否则西安的工厂无法加工到位，一般我们可以把线与孔的间距设到0.4mm

2、元器件最好都放在板子内，如果有些元件管脚都在板子内而整体却有一部分在板子外，这时，需要将该元件的分装重新调整，使其全部都在板子内。否则厂商在制版时会不知道是需要将板子扩大还是元件怎么调整。

3、板子上的字要整体统一进行编排，一般，将字的高度设为1mm，宽度设为0.3mm。

4、在原理图中不同的网络标识不可以用线连到一块，否则在编译时会出错。需要时可以将要连在一起的线都用同一个网络标识，然后在pcb上用string标识出做不同用途的引脚。

5、自动布线的很多线需要重新调整。

6、走线后，如果发现线的中间有粉色或紫色的小点，那是应为线未删除干净的原因。其中，粉色小点是bottom 上的线点，紫色小点是toplayer上的线点。

7、元件、字都在topoverlay 这一层。

8、线宽的选择：一般40mil的线宽可以通过2A到3A的电流，40mil的间距可以耐200到300v的电压。我们在平时布板时，1-2A的电流至少需要布2-3mm宽的线；3-5A的电流至少要用3-4mm的线宽，7-8A的电流则要用大于4mm的线。而且大于3A的电流最好加上烫锡层（topsolder 或 bottomsolder）。

9、在pcb上，普通二级管的封装一般与电阻大小相同，或稍微小一点，用DIODE0.3或DIODE0.4就可以。

10、对元件的封装需要注意：a、电位器的脚与现实所用电位器的脚及原理图中电位器脚的顺序要确定对应；b、三极管的封装不仅要注意板子、原理图及元件真实管脚的对应，还要看三级的放置方向，尤其大三级管，需要考虑其散热；c、热敏电阻或采样电阻等部分元件需要考虑其管脚的粗细，一般比普通元件的退要粗，要跟据实际需要设置；有正负的元件，需要标出正极。总之，做pcb前先需要将元件库里的封装与元件的真实封装及原理图都要对应起来。

pcb制版实训总结报告 篇2

一、实验目的

使学生进一步掌握PCB设计流程和参数设置，了解PCB设计基本原则，掌握创建新的元器件封装的方法。

二、实验内容：

1、完成LM1117、MAX3232元器件及PCB元器件封装的创建；

LM1117元器件符号及其PCB封装

MAX3232元器件符号及其PCB封装

2、完成原理图绘制（电容和电阻均采用贴片封装）；

3、生成网络报表；

4、绘制PCB图（采用单面板布线）。注：（1）LM1117外形尺寸如下图所示，焊盘大小为1mm乘以2mm。

（2）MAX3232封装参数如下图所示，焊盘大小为1mm乘以0.41001mm。

（3）完成绘制后的Project面板如下图所示。

三、实验要求：

1、完成元器件符号及封装创建；

2、绘制原理图；

3、绘制PCB图；