smt个人简历

smt个人简历（共8篇）

smt个人简历 篇1

2012smt组长个人简历模板

姓

名： 赵先生 性

别： 男 婚姻状况： 未婚 民

族： 汉族 户

籍： 陕西-咸阳 年

龄： 26 现所在地： 广东-广州 身

高： 172cm 希望地区： 上海、广东-广州 希望岗位： 工业/工厂类-生产经理/主管 工业/工厂类-smt/表面贴装技术技术员

寻求职位： smt组长、smt主管、smt科文

待遇要求： 5000元/月 可面议 要求提供住宿 最快到岗： 半个月之内

教育经历

2004-09 ～ 2005-07 秦都职业教育中心 焊接工艺 中专 培训经历

2010-04 ～ 2010-08 中国职工教育和职业培训协会 班组长岗位培训 企业班组长岗位培训合格证书

工作经验至今8年5月工作经验，曾在3家公司工作 ***公司名称（2011-05 ～ 2011-08）

公司性质： 外资企业 行业类别： 通讯、电信、网络设备

担任职位： smt组长 岗位类别： 其他相关职位

工作描述： 1 车间生产计划的制定与执行，生产效率跟进及生产异常处理 2 生产产品品质及物料跟进，品质及物料异常的处理与持续改善 车间人力的调配，人力状况评估及人力申请，车间人员的技能培训，与员工及时有效的沟通，加强员工之间及员工与周 边部门之间的互动，为员工创造良好的工作氛围 与上级及周边部门之间保持高效的沟通，及时得到计划，物料，设备，品质要求等生产相关信息，并及时传达下属人员，合理安排生产现场，及时向上级及周边部门反馈生产相关信息 及时反馈生产和品质异常，协调各部门分析原因，跟进改善进度，是问题得到彻底解决 6 物料及固定资产的管理，控制物料损耗，保证物料安全，控制盘点差异 7 生产现场纪律管理，人员与设备安全，车间5s的管理

离职原因： 公司倒闭

***公司名称（2011-03 ～ 2011-05）

公司性质： 外资企业 行业类别： 其它生产、制造、加工

担任职位： smt组长 岗位类别： smt/表面贴装技术技术员

工作描述： 1.完成生产计划、达成kpi指标、控制人力成本。协调人力、设备、原材料、生产工艺、生产环境等各项生产资源，保证生产正常运行。2.生产现场的管理以及各项操作流程、相关工艺文件的执行。3.控制生产成本、节能降耗。4.监督并确保安全生产，对生产过程中的突发事故进行处理。5.新产品导入，以及新线架设。

6.人员的技能提升及基层管理干部的培养。7.生产部指针的控制及达成。

8.生产部工作总结、检讨及来年的目标规划。

9.对新进人员进行教育训练，考核上岗，具有丰富的smt知识训练。

离职原因： 更换环境

***公司名称（2006-09 ～ 2010-12）

公司性质： 国有企业 行业类别： 其它生产、制造、加工

担任职位： smt组长 岗位类别： 生产经理/主管

工作描述：

1完成生产计划、达成kpi指标、控制人力成本。协调人力、设备、原材料、生产工艺,生产环境等各项生产资源保证生 产正常运行。

2生产现场的管理以及各项操作流程、相关工艺文件的执行。3控制生产成本、节能降耗。

4监督并确保安全生产，对生产过程中的突发事故进行处理。5新产品导入，以及新线架设。

6人员的技能提升及基层管理干部的培养。7生产部指针的控制及达成。

8生产部工作总结、检讨及来年的目标规划。

从事生产管理。对西门子—d系列和hs系列,nxt,cp6,松下—cm602,603，和印刷机，dek,gkg,mpm.精通熟悉操作。2010,4至2010.8月份在【索尼公司】培训。获得企业班组长资格证书。

离职原因： 寻找更好

***公司名称（2003-06 ～ 2006-09）

公司性质： 外资企业 行业类别： 其它生产、制造、加工

担任职位： smt操作员--班长 岗位类别： 车床工

工作描述： 1产线技术员 负责产线良率提升，主导换线流程及品质改善。2负责产线目标达成 人员管理，新人培训，主导新产品量试并顺利导入量产；

3产线班长负责部门成绩达成与提高，部门人员现场管理5s，esd落实与执行； 4班长负责产品测试良率及分析，并及时追踪； 5班长负责部门人力精简计划实施，人力精简1/3； 6班长负责部门产能提升，由86%提升到97%； 7负班长责部门系统化推行，实现产线无表单化

离职原因： 更换环境

技能专长

专业职称： 中级 计算机水平： 中级

计算机详细技能： 熟练操作办公自动化 软件 技能专长： 从事smt生产管理8年 语言能力

普通话： 流利 粤语： 一般

英语水平： 口语一般

英语： 一般 英语： 一般

求职意向

发展方向： 职 位： 组长。助理 发展方向：主管或经理 【求职意向】

工作职位： 生管组长/技术员,制造课长等 工作地区： 广东,上海等

待遇要求：***元/月（可面议）最快到岗时间：一个月

其他要求： 购买社会保险和住房公积金

自身情况

自我评价： 1，能承受一定的工作压力.思维敏捷，工作认真负责，具有团队合作精神，较高的新知识，新技能接受能力，很强的时间观念和数字观念，较强的沟通能力和人际关系协调能力.2，虽然现在我不是最优秀的，但我会努力使自己更优秀！相信您的信任与我的实干将为我们带来共同的成功！

对于人员管理方面实行“我要做”的方针。质量管理如出现异常，三个部门（生产.工程.品质）一起分析和解决，并作出防止后续出现同类事件的书面报告，把改善对策公布出来，让每一位员工都能知道，而且可以很好的杜绝异常出现。

SMT工程师个人简历参考 篇2

性 别： 男

婚姻状况： 已婚 民 族： 汉族

户 籍： 湖北-随州 年 龄： 26

现所在地： 湖北-随州 身 高： 168cm

意向地区： 广东

意向职位： 电子/电器/元件类-电子工程师/技术员

工业/工厂类-产品开发经理/主管

工业/工厂类-SMT/表面贴装技术技术员

寻求职位： SMT工程师、助理工程师

教育经历

-09 ～ -07 湖北随州机电工程学校 手机组装维修 中专

-09 ～ 2004-07 湖北广水马平四中 高中 高中

培训经历

-03 ～ 2012-04 西门子电子装配系统有限公司 Pro编程培训 Pro Programming training

2012-02 ～ 2012-03 西门子电子装配系统有限公司 Siplace 1级培训D系列 SIPLACE SMD Placment Systems

2012-01 ～ 2012-02 西门子电子装配系统有限公司 Siplace 2级培训D系列 SIPLACE SMD Placment Systems

**公司 (-06 ～ 至今)

公司性质： 民营企业 行业类别： 其他

担任职位： SMT工程师 岗位类别： SMT/表面贴装技术工程师

工作描述： 1.SIEMENS (HS50 HS60 D4 D1) FUJI (XP143 XP243)系列等设备的调试、保养、维修。

2.负责召开试产产前会和总结会，制定试生产流程，对试生产过程进行跟踪监控，并协调解决生产过程中出现的各异常情况，试产完成后，及时提供试产报告。

3.对量产产品生产过程中存在的问题及时组织项目小组成员分析，制定解决措施，并跟踪解决措施的执行力度及效果。

4.具备丰富的治工具管理、钢网开设经验。

5.熟练掌握回流炉曲线设置，能及时解决生产过程中出现的各种焊接问题。

6.能熟练使用锡膏厚度检测仪 、X-RAY检测仪及AOI等检测设备判定产品故障，并做应对应的改善措施。

离职原因： 希望有更好的发展

**公司 (-11 ～ 2011-06)

公司性质： 外资企业 行业类别： 其他

担任职位： SMT助理工程师 岗位类别： SMT/表面贴装技术工程师

工作描述： 1;主要负责SIEMENS (HS50 HS60 F5HM S23 HF3 X4i ) panasonic(CM402 CM602)有等设备的调试，保养和维修。

2，设备故障排除与维修，已及操机员的培训工作。

3，能熟练运用PRO及PT200编程软件，优化程试使贴片达到最高效率。

4，对贴片机抛料进行时实监控，并针对抛料较多的物料及时处理降低抛料率，节约成本，提高生产效率。

5，对SPI良率进行严格监控，根据SPI报错及时调试印刷机达到最好的印刷效果。

6，针对炉后不良及时调机制定改善对策。

**公司 (2006-03 ～ 2009-10)

公司性质： 外资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： SMT助工 岗位类别： SMT/表面贴装技术工程师

工作描述： 1. 主要负责 SIEMENS(HS50 F5) JUKI***FX-1) 及Feeder维修及DEK印刷机和贴片机HELLER回焊炉的调试，维修，保养工作。

2.主要负责生产线机种转换线及调试，针对炉后不良进行分析，制定改善对策。

3. 于5月被提升助理工程师。主要负责新产品的导入，工艺的跟进和改善,以及操作人员的培训工作。

主要生产产品：IBM，DELL服务器Intel电脑主板.

离职原因： 希望有更好发展空间

技能专长

专业职称： SMT助理工程师/工程师

计算机水平： 中级

计算机详细技能： 能熟练运用办公软件，五笔，编写PPT文档。

技能专长： 1,SIEMENS(HS50 HS60 F5HM S23 S27 HF3 D4 D1 X4 X4i ) panasonic(CM402 CM602) FUJI(XP143 XP243)等贴片机;印刷机(DEK265，MPMUP) 回焊炉(HELLER BTU 科龙威)AOI( 振华新A580)等设备的保养调试编程和设备故障的排除维修。

2,SIEMENS贴片机新程式的编写和新产品的导入，优化程序能最大限度的发挥设备利用率。

3.熟悉ROHS工艺流程和手机生产工艺，会(振华新A580)AOI编程调试，SMT制程规范制定与新制程以及操作员的培训。

语言能力

普通话： 粤语：

英语水平：

英语： 良好

求职意向

发展方向： 本人从事SMT工作至今已有7年工作经验，在3家公司担任过SMT工艺工程师，SMT设备工程师.

其他要求： 对Siemens HS和D 系列贴片机有较丰富的工作经验，由于工作表现突出，公司在1月-3月派我到深圳Siemens培训基地ASM Assembly Systems分别培训了SIPLACE Level 1和 SIPLACE Level 2使我更加深入的了解Siemens的工作原理及机器各部分电路图信号控制流程。为以后的机器维修过程中更加快速准确的找到故障的根本原因。

自身情况

自我评价： 1.自我意识强，服从管理。

2.有良好的交际能力，能处理好各种人际关系。

3.有良好的团队精神.

4.有较强动手能力及故障分析能力。

smt技术员的英语简历 篇3

国籍： 中国

目前所在地： 广州 民族： 汉族

户口所在地： 广西 身材： 155 cm 42 kg

婚姻状况： 未婚 年龄： 23 岁

培训认证： 诚信徽章：

求职意向及工作经历

人才类型： 普通求职

应聘职位： 计算机类:文员 行政/人事类 文员

工作年限： 4 职称： 无职称

求职类型： 全职 可到职- 随时

月薪要求： 1500--20xx 希望工作地区： 广州

个人工作经历：

公司名称： 建兴光电科技(广州)有限公司起止年月：20xx-06 ～ 20xx-03

公司性质： 外商独资所属行业：电器，电子，通信设备

担任职务： 生产部文员,SMT生产实习技术员

工作描述：

离职原因： 合同到期

教育背景

毕业院校： 中国计算机函授学院

最高学历： 大专

毕业- 20xx-01-01

所学专业一： 计算机信息与技术

所学专业二：

受教育培训经历：

起始年月 终止年月 学校(机构) 专 业 获得证书 证书编号

20xx-02 20xx-01 中国计算机函授学院 计算机信息和技术 大专

语言能力

外语： 英语 一般

国语水平： 良好

粤语水平： 良好

工作能力及其他专长

熟悉运用办公软件和应用软件:Word、Excel、Powerpint、Photoshop

详细个人自传

我于1985年3月25日出生于广西，自幼养成勤劳、善良、忠诚、勤奋、自立自强的优良品质。本人品学兼优，不仅学习勤奋，在同学当中也很有人缘，毕业以后，一直想为社会贡献出自已的一份力量，也想在社会实践当中不仅提升了自已的专业技能。人往高处走，水向低处流，我将全身心的投入到我所服务的行业当中。

SMT工艺总结 篇4

2、应用焊料合金时应注意以下问题：（1）正确选用温度范围。（2）注意其机械性能的适用性。（3）被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。（4）熔点问题。（5）防止溶蚀现象的发生。（6）防止焊料氧化和沉积。

3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。（3）热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。（4）具有良好的润湿性。（5）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。（6）要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。（7）与目前使用的助焊剂兼容。（8）焊接后对各焊点检修容易。（9）成本低，所选用的材料能保证充分供应。

4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺；涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作儿偏移；在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离，等等。

5、焊膏组成和功能：合金焊料粉：元器件和电路的机械和电气连接；焊剂系统（焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂）焊剂：净化金属表面，提高焊料润湿性；胶黏剂：提供贴装元器件所需黏性；活化剂：净化金属表面；溶剂：调节焊膏特性；触变剂：防止分散，防止塌边。

6、影响焊膏特性的因素：焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素：粉末颗粒尺寸增加，黏度减少；粉末颗粒尺寸减小，黏度增加。温度增加，黏度减小，温度降低，黏度增加。（3）焊膏的金属组成。（4）焊膏的焊料粉末。

7、SMT工艺对焊膏的要求：（1）具有优良的保存稳定性。（2）印刷时和在再流加热前，焊膏应具有下列特性：印刷时有良好的脱模性。印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。合适的黏度。（3）再流加热时要求焊膏具有下列特性：具有良好的润湿性能。减少焊料球的形成。焊料飞溅少。（4）再流焊接后要求的特性：洗净性。焊接强度。

8、焊膏的发展方向：

1、与器件和组装技术发展相适应：（1）与细间距技术相适应。（2）与新型器件和组装技术的发展相适应。

2、与环保要求和绿色组装要求相适应：（1）与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。（2）免洗焊膏的应用。（3）无铅焊膏的开发。

10、胶黏剂的黏结原理：当采用混合组装工艺时，在波峰焊接之前，一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时，为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触，材料表面不能有任何类型的污染，以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触，则在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的黏结。

12、SMT对清洗剂的要求：

1、良好的稳定性。

2、良好的清洗效果和物理性能。

3、良好 的安全性和低损耗。

13、胶黏剂不同涂敷方式的特点比较：针式转移：特点：适用于大批量生产；所有胶点一次成形；基板设计改变要求针板设计有相应改变；胶液曝露在空气中；对胶黏剂黏度控制要求严格；对外界环境温度、温度的控制要求高；只适用于表面平整的电路板；欲改变胶点的尺寸比较困难。速度：300000点/h。胶点尺寸大小：针头的直径；胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮；黏度范围在15pa.s左右。

注射法：特点：灵活性大；通过压力的大小及施压时间来调整点胶量因而胶量调整方便；胶液与空气不接触；工艺调整速度慢，程序更换复杂；对设备维护要求高；速度慢，效率不高；胶点的大小与形状一致。速度：20000点/h~40000点/h。胶点尺寸大小：胶嘴针孔的内径；涂覆压力、时间、温度；“止动”高度。胶黏剂的要求：能快速点涂；形状及高度稳定；黏度范围70pa.s~100pa.s。

模板印刷：特点：所有胶点一次操作完成；可印刷双胶点和特殊形状的胶点；网板的清洁对印刷效果影响很大；胶液曝露在空气中，对外界环境湿度，温度要求较高；只适用于平整表面；模板调节裕度小；元件种类受限制，主要适用片式矩形元件及MELF元件；位置准确、涂敷均匀、效率高。速度：15s/块~30s/块。胶点尺寸大小：模板开孔的形状与大小；模板厚度；胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮；黏度范围为200pa.s~300pa.s。

14、分配器点涂技术基本原理：分配器点涂是预先将胶黏剂灌入分配器中，点涂时，从分配器上容腔口施加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使胶黏剂从分配器下方空心针头中排出并脱离针头，滴到PCB要求的位置上，从而实现胶黏剂的涂敷。

15、分配器点涂技术的特点：适应性强，特别适合多品种产品场合的胶黏剂涂敷；易于控制，可方便地改变胶黏剂量以适应大小不同元器件的要求；而且由于贴装胶处于密封状态，其粘结性能和涂敷工艺都比较稳定。

16、针式转印技术原理：操作时，先将钢针定位在装有胶黏剂的容器上面；而后将钢针头部浸没在胶黏剂中；当把钢针从胶黏剂中提起时，由于表面张力的作用，使胶黏剂黏附在针头上；然后将黏有胶黏剂的钢针在PCB上方对准焊盘图形定位，接着使钢针向下移动直至胶黏剂接触焊盘，而针头与焊盘保持一定间隙；当提起针时，一部分胶黏剂离开针头留在PCB的焊盘上。

17、针式转印技术的特点：能一次完成许多元器件的胶黏剂涂敷，设备投资成本低，适用于同一品种大批量组装的场合。但它有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物、涂敷质量和控制精度较低等缺陷。随着自动点胶机的速度和性能的不断提高，以及由于ＳＭＴ产品的微型化和多品种少批量特征越来越明显，针式转印技术的适用面已越来越小。

18、印刷涂敷原理：印刷前将PCB放在工作支架上，由真空或机械方法固定，将已加工有印刷图像窗口的丝网/漏模板在一金属框架上绷紧并与PCB对准；当采用丝网印刷时，PCB顶部与丝网/漏模板底部之间有一距离，当采用金属漏模板印刷时不留刮动间隙；印刷开始时，预先将焊膏放在丝网/漏模板上，刮刀从丝网/漏模板的一端向另一端移动，并压迫丝网/漏模板使其与PCB表面接触，同时压刮焊膏通过丝网/漏模板上的印刷图像窗口印制在PCB的焊盘上。

19、印刷涂敷的特点：（印刷涂敷分为丝网印刷和模板漏印）丝网印刷：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

2、丝网和PCB表面隔开一小段距离；

3、丝网从接触到脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。

模板漏印：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

2、漏模板脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。20、丝网印刷原理：丝网印刷时，刮板以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔所需的压

力。由于焊膏是黏性触变流体，焊膏中的黏性摩擦力使其流层之间产生切变。在刮板凸缘附近与丝网交接处，焊膏切变速率最大，这就一方面产生使焊膏注入网孔所需的压力，另一方面切变率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入网孔。当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB。结果在PCB表面就产生一低压区，由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊膏从网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏图形。

21、模板漏印特点：模板漏印属直接印刷技术，采用金属模板代替丝网印刷中的网板进行焊膏印刷，也称模板印刷或金属掩膜印刷技术。金属模板上有按照PCB上焊盘图形加工的无阻塞开口，金属模板与PCB直接接触，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比丝网印刷的要厚，厚度由所用金属箔的厚度确定。模板可以采用刚性金属模板，将它直接连接到印刷机的框架上，也可以采用柔性金属模板，利用其四周的聚酯或不锈钢丝网与框架相连接。

22、模板印刷和丝网印刷相比：虽然它比较复杂，加工成本高。但有许多优点，如对焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范围宽、印刷均匀、可用于选择性印刷或多层印刷，焊膏图形清晰、比较稳定，易于清洗，可长期储存等。并且很耐用，模板使用寿命通常为丝网的25倍以上。为此，模板印刷技术适用于大批量生产和组装密度高、多引脚细间距的产品。

23、焊膏印刷的主要工序为：基板输入→基板定位→图像识别→焊膏印刷→基板输出。

24、焊膏印刷的不良现象，原因及改进措施：（1）位置偏移不良：原因：装置本身的位置精度不好；焊膏印刷时进入网板开口部的均匀性差；由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力不良。改进措施：加强对网板内的印刷压力，另外还可检查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷压力过大对网板开口部生成一种挖取力所致；因印刷压力过大引起其中的焊剂溢出，产生脱板性劣化；因印刷压力不足，焊膏滞留网板表面造成脱板性劣化。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。（3）焊膏量过多：原因：由印刷压力不足、网板表面留存的焊膏残留会使印刷量增加焊膏渗流到网板反面，影响网板的紧贴性，使印刷量增加。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。（4）印刷形状不良：原因：焊膏的n值偏大。改进措施：较理想的印刷状态应该是触变性系数在0.7左右。（5）焊膏渗透：基板与网板紧贴性差；印刷时压力过大会产生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力原因所致。改进措施：应适当降低印刷压力。

25、印刷工艺参数（采用印刷机涂敷焊膏时需调整的主要工艺参数）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷压力（4）焊膏的供给量（5）刮刀硬度、材质（6）切入量（7）脱板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗

26、贴装机的3个最重要的特性：精度、速度、适应性。（1）贴片的精度包含：贴装精度、分辨率、重复精度。（2）一般可以采用以下几种定义描述贴装机的贴装速度：贴装周期、贴装率、生产量。（3）贴装机的适应性包含以下内容：（1）能贴装元器件类型；（2）贴装机能容纳的供料器数目和类型；（3）贴装机的调整。

28、影响准确贴装的主要因素：（1）、SMD贴装准确度分析；（2）、贴装机的影响因素；（3）、坐标读数的影响；（4）、准确贴装的检测；（5）、计算机控制。

29、SMD贴装准确度的影响因素：（1）、引脚与焊盘图形的匹配性；（2）、贴装吸嘴与焊盘的对称性；（3）、贴装偏差测量数据的分析；（4）、定位精度与重复精度。30、贴装机的影响因素：（1）贴片机XY轴传动系统的结构；【常见传动结构形式有三种：（1）PCB承载平台XY轴坐标平移传动。（2）贴装头/PCB承载平台XY轴平移联动。（3）贴装头XY轴正交平移传动。】（2）XY坐标轴向平

移传动误差；（3）XY位移检测装置；（4）真空吸嘴Z轴运动对器件贴装偏差的影响；（5）贴装区平面的精度；（6）贴装机的结构可靠性；（7）贴装速度对贴装准确度的影响。

31、坐标读数的影响：

1、PCB对准标志；【把PCB的位置特征寄存在贴装机的坐标系统中，采用的方法有：（1）寄存PCB边缘；（2）寄存加工孔；（3）PCB级视觉对准。】

2、元器件定心。【元器件定心方法：（1）机械定心爪；（2）定心台；（3）光学定心。】

32、准确贴装的检测：

1、元器件检测；【元器件检测主要有3项基本内容：元器件有/无；机械检测；电气检测。】

2、贴装准确度的检测。【贴装准确度的测量方法：（1）多引脚器件贴装准确度的测量；（2）片式器件贴装准确度的测量。】

33、计算机的组成：计算机是由控制硬件和程序两部分组成。

34、高精度视觉贴装机的功能：它要能完成高密度PCB线路的贴片，即使在PCB焊盘变形扭曲或PCB翘曲和采用细间距器件情况下，也能可靠地精确贴片。

35、高精度贴装机的组成：主要是由中央控制计算机、视觉处理计算机系统和贴装现场控制计算机系统组成。

36、SMT与THT相比具有以下特点：（1）元器件本身受热冲击大；（2）要求形成微细化的焊接连接；（3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；（4）要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。

37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。

38、波峰焊工艺基本流程：准备→元件插装→喷涂钎剂→预热→波峰焊→冷却→清洗

39、波峰焊接中的3个主要因素是：钎剂的供给、预热和熔融焊料槽。焊剂的供给方式有：喷雾式、喷流式和发泡式。40、波峰焊工艺中常见的问题及分析：（1）润湿不良：原因：印制电路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件严重氧化；助焊剂可焊性差等。措施：可采用强化清洗工序、避免PCB及元器件长期存放；选择合格助焊剂等方法解决。（2）钎料球：原因：PCB预热温度不够，导致线路板的表面助焊剂未干；助焊剂的配方中含水量过高及工厂环境湿度过高等。措施：注意控制PCB的预热温度及助焊剂的含水量。（3）冷焊：原因：输送轨道的皮带振动，机械轴承或电机电扇转动不平衡，抽风设备或电扇太强等。措施：PCB焊接后，保持输送轨道的平稳，让钎料合金在固化的过程中，得到完美的结晶，即能解决冷焊的困扰。当冷焊发生时可用补焊的方式修整，若冷焊严重时，则可考虑重新焊接一次。（4）焊点不完整：原因：焊孔钎料不足，焊点周围没有全部被钎料包覆；通孔润湿不良，钎料没有完全焊接到孔壁顶端，此情形只发生在双层或多层板；钎料锅的工艺参数不合理，钎料锅温度过低，传送带速度过快等。措施：对于通孔润湿不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有断裂或有杂物残留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔内，助焊剂因过度受热而没有活性，通孔与原件脚的比例不正确，钎料波不稳定或输送带振动等不良现象存在。（5）包焊料：原因：压钎料的深度不正确；预热或钎料锅温度不足；助焊剂活性与密度的选择不当；不适合的油脂类混在焊接流程或钎料的成分不标准或已严重污染等。（6）冰柱：原因：机器设备或使用工具温度输出不均匀，PCB板焊接设计不合理，焊接时会局部吸热造成热传导不均匀，热沉大的元器件吸热；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊剂的活性不够，不足以润湿；助焊剂中的固体百分含量太低；PCB板过钎料太深，钎料波流动不稳定，手动或自动钎料锅的钎料面有

钎料渣或浮物；元件脚与通孔的比例不正确，插元件的过孔太大，PCB表面焊接区域太大时，造成表面熔融钎料凝固慢，流动性大等。（7）桥接：原因：PCB焊接面没有考虑钎料流的排放，PCB线路设计太近，元器件脚不规律或元件脚彼此太近等；PCB或元器件脚有锡或铜等金属杂物残留，PCB板或元器件脚可焊性不良，助焊剂活性不够，钎料锅受到污染；预热温度不够，钎料波表面冒出污渣，PCB沾钎料太深等。措施：当发现桥接时，可用手工焊分离。（8）焊点短路：原因：露出的线路太靠近焊点顶端，元件或引脚本身互相接触；钎料波振动太严重等。40.再流焊接与波峰焊接技术相比具有以下特点：（1）它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。（2）仅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免桥接等缺陷的产生。（3）当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。（5）焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确地保持焊料的组成。

41、在再流焊接中，将焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）预敷焊料法（3）预成形焊料

42、根据提供热源的方式不同，再流焊有：传导、对流、红外、激光、气相等方式。再流焊主要加热方法：红外、气相、热风、激光、热板。再流焊技术主要按照加热方法进行分类：主要包括：（1）热板传导再流焊（2）红外线辐射加热再流焊（3）热风对流加热再流焊与红外热风再流焊（4）气相加热再流焊（5）激光加热再流焊

44、气相再流焊接技术与其它再流焊接方法相比，有以下特点：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚现象，气化潜热的转移对SMA的物理结构和几何形状不敏感，所以可使组件均匀地加热到焊接温度。（2）由于加热均匀，热冲击小，能防止元器件产生内应力。（3）焊接温度保持一定。（4）在无氧气的环境中进行焊接。（5）热转换效率高。

45、气相再流焊接中需注意的问题：（1）在焊接前需进行预热；（2）VPS系统运行中应控制氟惰性液体和辅助液体的消耗；（3）应严格控制工艺参数以确保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系统时，必须对液体进行定期或连续处理，以确保去掉液体低级分解产生的酸；（5）vps设备应按规定进行维修；（6）应注意气相再流焊接时产生的缺陷。

46、影响液体消耗的因素：（1）开口部的处理；（2）通道是否倾斜；（3）液体种类的差别；（4）传送机构的差别。控制vps工艺参数时应考虑以下因素：（1）加热槽内液体面必须高于浸没式加热器。（2）冷却蛇形管内的冷却剂应始终保持制造厂家推荐的温度范围。（3）应该连续监控蒸气温度和液体沸点。（4）SMA在主蒸气区的停留时间取决于SMA的质量。气相再流焊接缺陷：（1）芯吸现象：原因：再流加热时，元器件引线比PCB焊盘先达到焊料熔融温度，使焊料上吸。（2）曼哈顿现象：原因：左右两边电极上焊料熔融时间不同，表面张力不平衡和VPS液体浮力的作用，产生元件直立。措施：在VPS中对SMA进行预热、防止焊膏厚度过厚、注意元件的大小与排列可避免“曼哈顿”现象产生。

47、红外再流焊接的优点（与VPS相比）：（1）波长范围1μm--5μm的红外线能使有机酸和焊膏中的氢氧化氨焊剂活化剂离子化，显著改善了焊剂的助焊能力。（2）红外线能量渗透到焊膏里，使溶剂排放出来，而不会引起焊膏飞溅或表面剥落。（3）允许采用不同成分或不同熔化温度的焊料。（4）加热速度比VPS缓慢，元器件所受热冲击小。（5）在红外加热条件下，PCB温度上升比气相加热快。（6）与VPS相比，加热温度

和速度可调整。（7）可采用惰性气体气氛进行焊接，可适用于焊后免洗工艺。

48、红外再流焊接工艺问题：（1）预热温度和时间。（2）在预热之后，逐渐提高再流加热温度，使SMA达到焊料合金的润湿温度，最后达到峰值，使SMA在峰值温度下暴露时间最短，以防元器件劣化。（3）传送机构的运动速度应满足所需工艺要求。

49、工具再流焊接技术根据加热方式的不同有：热棒法、热压块法、平行间隙法和热气喷流法等4种类型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固体YAG激光和CO2激光

53、再流焊的焊接不良及其对策：

1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位发生的未熔融（2）发生的部位不固定，属随即发生。

2、焊料量不足：检验项目：（1）刮刀将网板上的焊膏转移时，网板上有没有残留焊膏。对策：确认印刷压力设定基板、网板、刮刀的平行度（2）印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞。对策：当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良，从而对其进行检查焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合（3）网板开口部内壁面状态是否良好。对策：要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁面状态的检验，必要场合，应更换网板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否适合。对策：刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。（5）焊膏的滚动性是否正常：措施：重新设定印刷条件在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，从而对其进行检查。检验对印刷机供给量的多或少。

3、焊料润湿不良。

4、焊料桥连：检验项目：（1）印刷网板与基板间是否有间隙。对策：检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在回流焊炉内装上防变形机构检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致调整网板，基板工作面的平行度。（2）对应网板面的刮刀工作面是否存在倾斜。对策：调整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重复调整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到网板的反面一侧。对策：网板开口部设计是否比基板焊区要略小一些网板与基板间不可有间隙是否过分强调使用微间距组装用的焊膏，微间距组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。（5）印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。对策：聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网板开口部的切入不良重新调整印刷压力。（6）印刷机的印刷条件是否适合。对策：检查刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。（7）每次供给的焊膏量是否适合。对策：可调整印刷机的焊膏供给量。

5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化场合。解决对策：首先检查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有没有发生氧化，或者是焊膏的使用方法是否适当，是否因再流焊时间过长使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加热时的塌边而发生的场合。对策：先检查焊膏的印刷量是否正确，再调查焊接预热时间是否充分或是否发生焊膏中溶剂的飞散不良，当上述检查得不到满意结果或仍情况不明，则可考虑对选用的焊膏提出更换要求，或请供应商提供加入了防止加热熔融塌边材料的新焊膏品种。（3）由焊膏中溶剂的沸腾而引起焊料飞散场合。对策：检查焊接工序设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热是不是充分，在找不到原因时，可对使用的焊膏提出更换要求。

6、元件位置偏移：检验项目：（1）在回流炉的进口部元件的位置有没有错位。对策：检验贴片机贴装精度，调整贴片机检查焊膏的黏结性观察基板进入回流炉时的传送状况。（2）在回流焊接中发生了元件的错位。对策：检查升温曲线和预热时间是否符合规定基板进入回流炉内是否存在振动等影响预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。（3）焊区印刷的焊膏是否过多。对策：调整焊膏的供给量。（4）基板焊区设

计是否正确。对策：按焊区设计要求重新检查。（5）焊膏的活性力是否合格。对策：可改变使用活性力强的焊膏。

7、引脚吸料现象：（1）焊料润湿不良。对策：对润湿不良实施对策。（2）焊接中引脚部温度比焊接部温度高，熔融焊料易向温度高的部位移动，从而导致吸料现象。对策：对再流焊工序的温度曲线重新确认或调整。

54、免洗焊接包括的两种技术：（1）采用低固体含量的焊后免洗焊剂。（2）惰性气体焊接和在反应气氛中进行焊接。

55、免洗焊接工艺主要有：惰性气氛焊接工艺和反应气氛焊接工艺

56、无铅焊接技术与传统焊接技术相比的优缺点：优点：无铅焊接除了对环境保护有利之外，与传统含铅焊料Sn/Pb合金相比，它还有抗蠕变特性好，能提高电子产品质量和寿命等。缺点：（1）由于焊接温度提高带来的问题。（2）焊接以后的焊点外观变化带来的问题。（3）金相组织变化带来的问题。（4）无铅焊料合金的润湿性、扩散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面张力大、比重小，容易受元器件、基板电极的Pb、Bi、Cu等杂质的影响，更容易产生红眼、桥连、焊料球、接合部的剥离、强度劣化等质量故障。

58、影响清洗的主要因素：

1、元器件类型与排列。

2、PCB设计。

3、焊剂类型。

4、再流焊接工艺与焊后停留时间。

59、污染物的测试方法：

1、基本测试方法（目测法、溶剂萃取法、表面绝缘电阻法）。

2、极性污染物的测试。

3、非极性污染物和焊剂剩余物的测试。60、SMT检测技术的基本内容：可测试性设计；原材料来料检测；工艺过程检测和组装后的组件检测等。61、来料检测包括：

1、元器件来料检测（1、元器件性能和外观质量检测。

2、元器件可焊性检测。

3、元器件引脚共面性检测。）

2、PCB来料检测（1、PCB尺寸与外观检测。

2、PCB的翘曲和扭曲检测。

3、PCB的可焊性测试。

4、PCB阻焊膜完整性测试。

5、PCB内部缺陷检测。）

3、组装工艺材料来料检测（1、焊膏检测。

2、焊料合金检测。

3、焊剂检测。

SMT主要流程 篇5

备料---印刷---贴片---中段（炉前目检）---后段（炉后测试）---焊接

一.白夜班交接

1.设备交接

当天下班前，要不机器擦干净，飞达摆放整齐，接班人确认。2.工作交接

工作范围内的5S，如：废料袋，空胶管，空料盘等，送到指定位置前要检查是否有物料夹在一起。工作台面如：剪刀，酒精瓶，接料袋，计算器等摆放整齐。3.物料交接

白夜班下班前要把重要材料交接清楚，特别是做了一半的订单一定要点好数量，填好转接记录并签名确认。

二． 工作内容

1.把当天的保养记录表填好。如：防潮柜，温湿度记录表，贴片机保养记录表，冰箱记录表等。

2.确认上线的物料，如材料少数或材料已超过除湿期的必须第一时间通知领班，由领班协调处理。

3.飞达上的物料确认，按照机台的排料表用量，把用量多的接好，并填好上料记录表，自己确认OK后在通知IPQC查料。

4.有方向的物料一定要确认好方向和丝印，在给QC确认，并写好记录。

5.机器在正常生产的情况下，要在线上来回巡查。如：抛料是否超标，重要材料是否正确，用量多的材料是否同步，生产是否平衡。如有异常及时向技术员或领班反映，要求调整。

6.机器所抛物料要及时拿出来，用袋子装好，在换档次前把材料手贴上去。订单生产结束后多余物料随订单转到后站。

7.处理机器异常时要把安全盖打开，看清显示器上面报警提示，在做处理。如不会处理时通知技术员处理。

8.如果一台机器报警频繁，要及时通知技术员。

9.下班前要把当天的产能报表，抛料记录表填好交给领班。

10.做好锡膏的使用记录，搅拌记录及回温记录表。并上交领班确认并签字。

11.关心集体，节约公司成本，节约从自己做起，严格按照‘三按两遵守’的标准要求自己。（三按：按文件，按指导书，按流程。两遵守：遵守公司的规章制度，遵守工艺路线）

三.印刷要诀：

锡膏没解冻，印也印不动。锡膏瓶不盖，能印好才怪。

钢网没调平，印了也是零。台上乱摆放，安全没保障。

锡膏没印上，修理就繁忙。锡膏没印好，原件一边倒。

锡膏印偏位，修理白受罪。印板超过三，坏板堆成山。

锡膏一印好，坏件马上少。印刷质量好，品质自然好。四.贴片要诀：

台上乱摆放，安全没保障。不照规范走，异常少不了。安全很重要，责任心要高。按照规范走，绝对错不了。填好上料表，实物不能少。料号一一对，错件少一堆。极性不搞对，反向一大堆。一次就做好，产量绝对高。五.中段要诀：

熟悉指导书，看对反向符。左手握住板，右手镊子扶。先看关键料，在看漏印无。原件上百颗，颗颗仔细过。过炉小心板，卡坏就麻烦。异常怎么办，动嘴喊一喊。散料处理好，坏板马上少。品质问题少，心情自然好。六.后段要诀：

熟悉指导书，看对反向符。双手握住板，测试架下看。

材料仔细看，有无虚假焊。点亮要细看，色差喊停线。

短路不难找，只要认真好。少件不难看，关键仔细看。

岗位把好关，杜绝错漏反。异常不能等，处理要及时。

警示灯长鸣，做事需细心。区域要规划，无聊摆整齐。七． 焊接要诀：

焊接很重要，问题也不少。连接没接好，虚焊一整条。

一组灯不亮，测试需注意。电流要测小，判退肯定少。

对照计划单，如实焊对料。焊后对首件，仔细看一看。

焊接没问题，方给后段递。客户投诉多，心情也难过。

smt实习心得 篇6

这周我还是待在SMT车间工作，照样是负责刷膏的部分。不过这周的笑状况有点多，因为由于夏天是用电高峰期，所以公司也避免不了停电的情况。特别是第一天因为停电的原因，机器就歇工了，我们就几乎没怎么工作。但是我们也没有闲着，一起帮那里的员工大少卫生，清理机器和料架，还弄吸嘴。在星期三和星期四的时候有温州市的领导要来公司参观了解，几乎所有的车间都进行了大扫除，员工们都穿上了工作服，戴上防静电手腕。因为我们是实习生所以我们就被暂时调到了外检组，主要是把元器件的管脚弄好方便流水线的工作人员插件。在没调到这里的时候，我还不知道有这么一环节。后来我们又调到了一车间插件，套螺帽，套皮管。最后一天我们又回到了SMT车间，继续干着负责着自己的工作，偶尔学习换料时注意的事项。

不过在这一期间也有领导来看望我们，我们的院长和公司的蔡总都来了解我们的工作情况还开了简短的交谈会。我们各自发表了自己的心得 体会，领导们鼓励我们要对自己有信心，学习是关键，要不懈努力，坚持就是胜利。同时我们十分感谢领导的关心，那么的重视我们。

SMT车间如何规划 篇7

于在工厂开始投产后才发现有些区域事前没有规划好，需要重新进行调整，造成人力、财力和宝贵的生产时间的浪费。

因此，事前做好SMT工厂的布局是很重要的，特别是对于新建SMT工厂的企业，由于没有SMT工厂布局的经验，对需要注意的要素不是很清楚，如果在投产后才发现布局中的问题点，会造成了一些不必要的损失。

那么，在做SMT工厂的布局时，究竟要注意哪些事项，提前要做好哪些准备呢？下面就结合我们开展工作的实际案例，来和大家探讨一下这方面的问题。

案例

规划的SMT生产线配置

客户近期规划是新上两条相同的SMT生产线，具体设备配置（见图1）及设备尺寸如下：根据图1可知，生产线中设备最大宽度是1.71米，所有设备的长度总和是13.6米，今后的规划会再增加一条生产线（线体设备配置情况相上）。

车间现状

车间长度是36米，宽度是12米，面积为432平方米，位于工厂的一楼。目前车间地面为普通地面，且没有建立起防静电系统，满足不了SMT车间的防静电要求，但有两个导电接地端子，后续可以建立起SMT车间的防静电系统。另外，车间内没有空调和加湿器，无法满足SMT车间对温湿度控制的要求。车间内有抽风系统，可以满足回焊炉等设备的要求。车间内电力充足，能够满足车间内所有设备的电力需求。整个车间有两个出入口，都可以满足作为设备、半成品和原材料通道的要求。专门的物料仓库在另外的一个车间，此次不需进行规划。车间内照明情况良好，能够满足SMT车间内所有工位的照明亮度要求。整个车间布局具体情况如图2所示。

客户的要求

1、对目前新搬入的生产线以及相关辅助工具、区域进行定位；

2、整个车间能够满足未来三条生产线的架设和生产要求，不需对规划区进行重新调整；

3、将每条生产线的起始位置尽量保持一致，使整个车间整齐有序地排列三条生产线。

课题分析

针对该客户的要求，我们首先分析了怎样进行生产线定位；而在定位生产线之前，我们考虑了以下几点：

1、SMT设备应避开立柱并与其保持一定的距离，该距离为设备装好物料后至少可以通过一辆送料车；

2、SMT设备外框需用斑马线进行划分，斑马线与设备的间距为设备装好物料后向外延伸50公分以上；

3、两条生产线最佳间距为外框之间相隔1.2米以上；

4、线尾一般规划一个检查返修区域，质检人员可在线尾区域进行抽检。

根据以上考虑，每条生产线的长度至少应在13.6米以上（不考虑线尾维修区、抽检区和线头看板区的情况下），宽度应在2.7米以上（贴片机为两面上料），具体如图3所示。

因此，生产线在车间的大致定位考虑如图4所示。

SMT工厂布局的一些细节要求

在生产线大致位置确定后，还需考虑SMT生产线生产时的一些细节要求，然后才能确定SMT生产线的准确位置和其他辅助设备的位置。

首先，我们分析了SMT生产线需要的辅助工具及对各区域的位置要求：

1、灭火器的放置区；

灭火器要放置在立柱的旁边和SMT车间的四周，按照消防规定要求进行放置。

2、料架车的放置区； 料架车用于SMT生产线的生产和机种切换时材料的更换，为了方便生产和提高材料更换的效率，最好把料架车放置在贴片机附近。

3、备料台的放置区；

备料台主要用于生产过程中的备料和机种切换前的材料准备工作，因此，备料台要放置在贴片机附近，最好和料架车放在一起，便于备好料后直接放在料架车上。

4、印刷工位小桌放置区；

印刷工位小桌用于生产中印刷机辅助工具的放置，如擦拭纸、锡膏、酒精等，要放置在印刷机的附近以便于拿取使用，提高生产效率。

5、锡膏放置区；

锡膏放置区包括存放锡膏的冰箱、锡膏搅拌机、锡膏回温柜等，可以放在立柱旁边或者按照车间的要求摆放在车间的四周某个固定区域，但要便于操作人员的取放。

6、炉后目检区和维修区；

为了方便回流焊后半成品的目检和返修，一般在炉后放置一个小桌，专门用于炉后的目检和返修。

7、网板放置区；

网板放置区包括网板放置柜、网板清洗机、网板检查工具等，用于网板的存储、清洗和网板张力检查等，同时该区域要尽可能便于生产中网板的取放。

8、垃圾放置区；

生产中的垃圾主要来源于两部分，一是印刷操作中使用的无尘纸等，二是材料更换产生的废料盘和废料带等。这两部分产生的垃圾要分开放置，专门回收，特别是印刷机使用过的垃圾。因此，可以将垃圾区放置在印刷机或贴片机旁边，或者在立柱旁设置垃圾放置区，分开放置。

9、看板放置区；

SMT看板包括生产看板和品质管理看板等，可以集中放置在进入车间的出入口，同时在每条生产线头设立该生产线生产状态的看板，以便于生产者和管理者查看，及时了解目前SMT车间的生产状态和品质状况等。

10、产品放置区；

生产出来的产品包括成品、半成品两部分，要将这两个部分区域单独划分出来，进行严格区分，以免发生混乱。

11、SMT备件放置区；

SMT备件包括Nozzle、马达、皮带、气缸等，要放在专门的区域，方便生产中的取用。

12、温湿度位置区；

为了更好的了解SMT车间的温湿度情况，根据车间面积的大小，适当地设置几个温湿度测定区，一般要放置在生产线旁边的立柱上或者墙壁上。

13、SMT车间办公区；

让工程技术人员和管理人员在SMT车间现场办公，这样能及时解决生产中遇到的技术和管理上的问题，保证SMT生产线的顺利运行。

14、防静电措施的区域；

进入SMT车间的人员，必须要有做好防静电措施的区域。可以在车间的门口划定出该区域，包括更换静电衣、鞋、帽以及每个员工的更衣柜等。此外，还要在SMT车间入口处设立专门用来测试静电环的区域，以便让每个员工上班前做好静电环测试及记录测试结果。在上述分析的基础上，对此SMT工厂布局的结果见图5。

此外，SMT车间还要满足其他方面的要求：

1、防静电处理方面；

车间地面必须采用防静电处理，常见的有防静电导电地板和普通地漆等，客户可以根据实际情况去选择。另外，在车间内必须建立起防静电系统，满足整个SMT车间的防静电要求。

2、安装空调和加湿器；

要达到SMT车间温湿度控制的要求。

3、材料管理的要求；

在仓库中，特别要注意物料的存放方式，卷盘包装方式等，采用挂钩式放置，湿润性元件采用防潮箱进行放置，货架要采用防静电方式进行处理。

4、贴片设备等的气路和电路；

最好直接从生产线上方顶棚处引下来，布置在设备下面的气路和电路用导线槽包裹起来。

5、抽风系统的要求；

需要安装能够满足三条生产线的要求的大功率的抽风机，并且预留出第三条生产线的抽风口。

成果

1、根据生产线设备的尺寸和SMT整个车间的大小，完成了对生产线进行的合理定位；

2、针对SMT生产线需要使用的辅助工具和区域等，做出了相应的位置定位；

3、根据SMT工厂的特点，将一些必要的因素考虑在规划中，特别是防静电方面；

4、按照工厂目前状况和未来发展要求进行了通盘考虑，统一进行了规划。

总结

SMT实习报告 篇8

大学三年过的真快啊，转眼间就要结束了。这时，我的内心有点不舍，这种“不舍”不仅是感情上不舍学校的老师、同学，更重要的是我的大学生活，这种不舍带有一丝的恐惧与怯懦，这怕走出这个校门，这不知道从这个学校走出去以后，迎接我的是什么样的挑战。但是我还是得离开，去面对新的挑战。

大学的课程都已结束，我带着这种心情去他乡开始我的实习生活，一个美丽而又陌生的城市—杭州。

还算幸运的是我杭州有个朋友，刚过去就租到了房子，以至于我没能流落街头，但是来到杭州我并不是来这住的，我要实习，我要锻炼。刚来那两天，刚好是星期天，各公司都在放假，我的心也没回到工作上，整天就是玩，可是自己可以放纵自己，但是人民币不能啊，出来带的一千多块钱一下子好几百就出去了，这下才知道着急了，我找工作的生活才终于开始了，每天吃完早饭就开始在网上投简历，看一些公司的相关介绍，简历一份接一份的发了出去，虽然有几个公司打来电话，可是有的是工资太低，有的是工作性质自己不喜欢，或者是不利于自己以后的发展，在自己的努力之下终于还是找到了一份自己满意的工作-SMT的一名程序员。

下面我简单介绍一下所谓的SMT 表面安装技术（简称SMT）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，SMT技术已经取代了传统的THT技术。

SMT技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。因此，SMT技术在未来有着广阔的发展前景。

SMT的工艺流程：

印刷——贴片——焊接——检修

<1>印刷

所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于SMT生产线的最前端。

<2>贴片

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

<3>焊接

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

<4> AOI光学检测

其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后

<5>焊接

其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后

可是我的工作是干什么那？我的工作就是SMT的基础，也是最重要的地方，那就为印刷机和贴片机做程序，可是并不是简单的做程序，还需要做好多准备的：

<1>导坐标

元件坐标数据是编制SMT设备程序的重要数据，它指示元件在PCB上的坐标位置和角度。生产每种产品都都有相应的坐标，有时客户会给你直接发坐标过来，有时会给你CAD图，但是他们发的CAD图的格式会各不相同，需要用不同的软件导出坐标数据，通常元件坐标数据的生成方式有以下四种：

1）由CAD软件生成各种格式的CAD坐标数据；

2）从GERBER文件中获取坐标数据；

3）直接由PCB扫描的图像文件获取元件坐标数据；

4）移动机器上的摄像头在电路板上找出所有贴片元 件的坐标位置，这种方式也被称为示教方式。其中前三种种方式是应用最为广泛的，尤其是第二种和第三中。

<2>制作表格

用工作表打开导出的坐标文件，把表格内除位号、坐标、角度留下外，其余数据全部删除，然后根据客户提供的COM表，输入各个位号所对应的元器件型号。

<3>核对

这一项是最重要的一项，每次输完元器件型号以后都要用COM表核对一遍，因为每个PCB板子上都有好几百个元器件，输入元器件型号的时候，稍微不用心就会输错，一旦输错，如果生产的时候没有发现，就有可能生产出成千上万快报废的成品，所以每次输入完成后都要核对。

<4>获取程序所需文件

不同的机器需要不同不同格式的程序，不同格式的程序需要不同格式的文件，我们公司有两种机器，一种是松下CM120,一种是雅马哈YG200，松下CM120所需文件是txt格式的文件，所以将制作好的表格保存为txt格式，雅马哈需要prn格式的文件，所以就保存为prn格式

<5>制作程序

不同的程序有不同的编程软件，将程序所需要的文件用相应的软件导进去，进过自己的相对处理就可以得到机器所需要的程序了

所以要想得到一个完美的程序还是不容易的，有时要做一个大点的程序，上面用近一千个元器件，那么做完有时需要近一天的时间，因为一个程序有时不可能一次就做好，做完后发现有问题，然后改，个好在做，做了又该，知道做好为止，电路本来就是一个很精密的东西，每个元器件在PCB板上的位置必须很精确，不能有一点偏差，所以一定好细心，认真。

刚开始刚到这个公司时，自己什么都不懂，每天在那就是看，然后帮以前的程序员输元器件型号，核对数据，每天都这循环着,一周后，我开始跟着他学习做程序，每天除了看他做程序外，一有时间我就自己练，慢慢的终于可以自己独立完成了，但是每次做出来的程序多多少少都有些问题，但是我从来没有灰心过，慢慢的我的程序错误越来越少，也得到了主管的好评。

记得刚踏上实习道路的时候，我带着希望，带着幻想，对自己的工作充满的信心，也许这就是造成大学生眼高手低最重要的额原因。实习生活三个月过去了，可是自己每个月还是拿那么点工资，我的心有点动摇，我就去找主管，希望他能给我提工资，因为我的表现还算好，经理和人事商量后，让我提前转正，可是转正后工资也只有1950，而且还是单休，我觉得这对以后的发展很不利，所以我开始一边上班一边找工作，多次请假去面试，可是他们一听还没有毕业，就开始推脱，或者是工资很低，经过了几次碰壁以后，我最终还是回到了以前的公司，但是我没有要求转正，决定还是在这好好工作。

经过这么一番折腾后，我的心很久没能静下来，我的心不能全部投入到工作当中，灾难终于降到了我的头上，那天做程序的时候心里就很乱，坐标没有校准，位号没有核对，就直

接导入了程序当中，因为那个程序比较大，不能一时半会就能完成，我怕麻烦就没有核对，直接下班了，第二天来才知道，程序里错误很多，漏了好多点，坐标也有问题，导致那天晚上延误了生产，最后自己被开了处罚单，那段时间，我的状态很不好，主管多次找我谈话，我记得他给我说过这样一句话“在公司里，你如果把自己当成主管，把公司的效益当成自己的效益，认真做好每件事，那么你就可能成为主管，如果你把公司的效益只看成公司的效益，只是随便做做，那么你永远只是个下属工人”，听了他的话后，我的心慢慢的静了下来，终于把心思全部投入到工作当中，做好我工作上的每一个细节。

回想整个实习,已经4个月了，我们从学生开始转变为员工,从对公司完全陌生到有了一定的了解,不管是处世为人还是技术思想我们都有确确实实的进步.再结合我自己来看一看.最大的收获就是我克服了有些自大的坏毛病,虚心的向别人学习.我知道这就是我练习与不同类型的人适应,交流的开始.技术上自不必说,我绝对学到了以前在学校一年也不一定学到的东西,这就是一个态度的问题.“态度决定一切”,这句话太有道理了.另外一点遗憾就是小孟说的,我似乎也感到自己有点“工作狂”的味道.为了拿下那些程序,我有好几周都连续加班到晚上11点,由于工作占用了时间,我连以前一直的跑步都没坚持下去.这样不是好兆头,我必须要养成合理的作息制度,不管工作怎样忙,必须不能占用自己的作息时间。在实习的这段时间里，让我体会到做事的艰难。以前什么事都没做过，在家只知道饭来张口衣来伸手，经过这次实习，让我明白了两个道理：①对待工作绝不能马马虎虎、随便了事。因为我现在已经是成年人了，要对所做的事情负责，况且现在的社会竞争激烈，大学生都很难找到工作，更何况我只是一名中专生，所以一定要珍惜每一次的实习机会。②要踏踏实实地工作，虚心请教、刻苦钻研，努力发挥自己的潜能，这样才能进步，也更容易地被用人单位接受以至留用，否则，便会失去就业的机会。③不断地向他人学习。一个人的知识和本领是很有限的，要想使自己的知识和本领不断提高，就需要向他人学习。每一个人的周围都有很多很有才华的人，他们就像一本无字的书本，因此，我们要仔细分析每一个人的优点，并把他们作为自己的学习榜样。

对以后的道路我作结了一下几点：

1、打好基础非常重要；因为基础知识是工作的前提。

2、实际工作与书本知识是有一定距离的，需要在工作不断地学习。即使毕业后所从事的工作与所学的专业对应，仍会在工作中碰到许多专业知识中没有的新知识，所以要想胜任工作，必须边工作边学习，通过不断的学习获取更多新的知识。

3、要有拼搏的精神。人生的道路有起有伏，犹如运动比赛，有开心，有失意，要经得起考验，需要不断的拼搏。