电气原理图英文翻译

电气原理图英文翻译（精选6篇）

电气原理图英文翻译 篇1

在我们进行CAD电气设计时，经常需要绘制原理图，以便于我们更好的分析设计对象本身的功能特征，

原理图绘制一般有两种方法，一种是常规设计方法，即利用软件直接绘制原理图;另一种是智能化设计方法，即利用软件绘制好原理图之后，软件自动生成端子排、电缆清册等相关信息。两种方法各有特色：常规设计方法方便灵活容易掌握，智能化设计方法自动化程度高。在今天的CAD教程中，我们主要来了解常规的绘制方法

1、首先，在绘制原理图之前，我们需要对即将绘制的原理图的形式进行定义。我们依次点击【控制原理图】―【原理图绘制】，然后在弹出的对话框中对原理图进行设置(如图1)。

图1

其中，“行布置”和“列布置”两个选项表示原理图横向或纵向布置。“符号个数”指回路中最多设备的个数，在绘制时，程序根据此个数自动设定绘制的回路长度。

而“回路参数”是让我们来控制回路的绘制的，下面，我们以回路长度为“D3”的回路向大家具体讲解一下(如图2)。

图2

其中，“D1”代表“横向间距”，对于竖式绘制的原理图表示回路间距;“D2”代表〖纵向间距〗，表示元件间的最小间距;“设备比例”则用来调整符号绘制的大小，此参数影响所有设备插入的状态，

2.绘制原理图

软件提供的绘制功能可以自动按照设置的参数，准确选点绘制符号和回路，不需要打开捕捉。下面，我们点取绘制命令，命令行会提示：

*原理图绘制*=Ylthz

图中已有原理图,是否继续绘制?:

请选择要继续绘制的原理图:

请输入窗口第一点<回车结束>:

请输入窗口第二点：

请选择要绘制的符号<回车结束>:

如果在图上已经绘制了原理图，用户想继续绘制或编辑修改该原理图，则可以框选该原理图(可以只选部分)。如果用户想开始画另外的原理图，可以键入【N】，重新选择绘制点。

绘制开始时，在图面上会显示红色绘图提示框，表示从此处开始绘制，我们此时也可以任意点取位置，红色提示框可以跟随移动，作为绘图开始点。

具体绘制时，我们可以先点击对话框下面的【电源线】按钮，绘制两根电源线。然后改变绘图起始点，点击【短连线】按钮绘制回路，此时可以一边绘制连线，一边点击符号在目前绘图起始点绘制符号。其中，点击【长连线】可以一次绘制整个回路，点击【横线】可以在目前绘图提示框的上部绘制回路连线(如图3)。

图3

这样，一个电气原理图的雏形就绘制出来了，之后我们还需要根据需要对此原理图进行编辑、修改等工作。限于篇幅，这里我就不再赘述了，大家可以在绘图实践中进行体会。

电气原理图英文翻译 篇2

一、识读电气原理图前, 掌握绘制原理图的基本原则

(一) 主电路用粗实线绘制, 控制电路用细实线绘制, 有时为简捷, 不刻意用粗、细线条区分。 主电路一般画于左侧, 控制电路画于右侧, 无论是主电路还是控制电路各电气元件一般均按动作顺序由上到下、从左到右依次排列。

(二) 线路交叉处应标明是否有电的联系, 若电路相连, 则应在交叉处画一个实心圆点。

(三) 电气原理图各种电气元件不画实际的外形图, 必须采用国家统一规定的图形符号和文字符号。

(四) 同一电气元件的各个部件可以不画在一起即采用分散表示法, 但必须采用同一文字符号标注。 如下图1中的交流接触器KM1的线圈、辅助常开触点、辅助常闭触点、主触点均用KM1来表示。 对于同类型的电器, 在同一电路中的表示可在其文字符号后加注阿拉伯数字序号下角标来区分。 如图1中用到了两个交流接触器, 分别用KM1、KM2来表示。

(五) 原理图中各电气元件的图形符号均按没有通电和没有受到外力作用时的状态画出。 如图1中的KM1, 其主触点、辅助常开触点、辅助常闭触点均按线圈没有得电, 衔铁未吸合时触点所处的状态表示;按钮SB1、SB2、SB3均按没有按下时表示。

二、电气原理图识读的基本步骤

(一) 识图前了解生产工艺对控制线路的基本要求, 这是阅读和分析的前提, 尤其对机、电、气、液控制配合密切的机械, 有时单凭电气原理图往往掌握不了动作原理。

(二) 识图时的步骤: (1) 先看主电路, 后看控制电路。 看图的原则是自上而下、从左至右的顺序。 (2) 看主电路:根据电流的流向由电源到被控制的设备 (电动机) , 掌握主电路中有哪些电器, 熟悉图中各电器元件的结构、动作原理。 (3) 看控制电路:自上而下, 按动作先后次序一个一个分析, 当一个电器动作后, 应逐一找出它的主、 辅触点分别接通和断开了哪些电路, 或为哪些电路的工作做好了准备, 搞清它们的动作条件和作用, 理清它们的逻辑顺序。 (4) 弄清电路中的保护环节。

下面以图1为例分析识图的方法和步骤:

1.主电路

主电路是一台三相鼠笼式异步电动机, 从上至下, 有电源开关QS、熔断器FU1、交流接触器KM1、KM2主触点、热继电器FR控制。

2.控制电路

控制电路共有两个交流接触器KM1、KM2回路, KM1有一个主触点、一个辅助常开触点、一个辅助常闭触点, 其主触点用来控制电动机的起、停;辅助常开触点并联于SB2两端, 用于当松开SB2时, 接触器KM1线圈回路也不会断电, 电动机仍能继续运行, 实现自锁;辅助常闭触点串联于接触器KM2线圈回路, 保证当接触器KM1线圈得电时 (KM1主触点闭合) , 接触器KM2线圈不能得电 (KM2主触点不闭合) , 不会发生相线L1与相线L3之间的短路, 实现两个接触器之间的相互制约, 即电气互锁。 接下来, 找出控制电路中的其他低压电器, 此电路中还有复合按钮SB2和SB3, 判断其动合触点和动断触点各处于什么回路, 各起什么作用。 有了总体了解后, 就可以分析得出其动作原理如下:

首先合上电源开关QS。

正转启动:按下SB2, SB2的动断触点先断开, 保证KM2线圈不得电, SB2的动合触点后闭合, KM1的线圈回路得电, 共有三个触点:1主触点KM1闭合, 电动机正转;2辅助常开触点KM1闭合自锁, 保证松开SB2后电动机继续正转;3辅助常闭触点KM1断开互锁, 保证电动机正转时, KM2线圈不能得电, 即防止KM1和KM2的主触点同时闭合导致短路事故的发生。

反转启动:按下SB3, SB3的动断触点先断开, 让KM1线圈失电有了以下动作:1主触点KM1复位 (即断开) , 电动机停止;2辅助常开触点KM1断开;3辅助常闭触点KM1闭合, 为KM2线圈的得电做好准备。 SB3的动合触点后闭合, KM2线圈回路得电:1主触点KM2闭合, 电动机反转;2辅助常开触点KM2闭合自锁, 保证松开SB3后电动机继续反转;3辅助常闭触点KM2断开互锁, 保证电动机反转时, KM1线圈不能得电, 同样防止KM1和KM2的主触点同时闭合导致短路事故的发生。

停止:按下SB1, 由于其处在控制电路的干路中, 因此线圈KM1和KM2均不可能得电, 它们对应的主触点均断开, 电机停止。

通过上述分析可知, 该电路可以实现电动机的 “正-反-停”控制。

3.保护环节

(1) 短路保护:FU1保护主电路;FU2保护控制电路。 (2) 欠压保护与零压保护:由交流接触器KM1、KM2实现。 (3) 过载保护:由热继电器FR实现。

4.与相近的电路进行比较, 分析各自的优缺点

学过《电气控制》的同学都应该了解电气互锁正反转控制电路及按钮联锁正反转控制电路, 为了进一步弄清楚双重联锁正反转控制电路的优越性, 我们有必要对这三种电路进行比较:1电气互锁正反转控制电路只是取消了图1中复合按钮的动断触点, 则当按下SB2, 线圈KM1得电, 电机正转时其辅助常闭触点KM1断开, 若此时按下SB3, 线圈KM2不能得电, 导致此电路只能实现“正—停—反”控制, 操作起来没有双重联锁正反转电路方便。 2按钮联锁正反转控制电路取消了图1 中交流接触器的辅助常闭触点, 当主电路的正转接触器KM1的主触点发生熔焊时, 此时若按下SB3, 由于SB2松开时其动断触点已经复位, KM2线圈可以得电, 造成电源两相短路, 如果是双重连锁正反转, 由于熔焊时KM1的触点在线圈断电时也不会复位, KM1的动断触点处于断开状态, 按下SB3, KM2线圈也不能得电, 可防止短路事故的发生。 经过以上分析, 笔者相信读者对图1应该有了比较完整的认识。

综上所述, 电气原理图的识读是一个系统的工作, 需要从最简单的控制电路开始, 不断深入, 抽丝剥茧, 把电路中每一个电器元件的结构和作用分析清楚, 那么对一个复杂的控制电路就不难掌握。

摘要：随着社会的发展, 各种电气设备随之增加, 电气控制电路越来越复杂, 要想掌握各种电气设备的工作原理, 就必须熟悉电气原理图的识读方法。本文以三相异步电动机双重联锁正反转为例, 说明电气原理图的识读方法和步骤。

关键词：电气原理图,识读,控制电路

参考文献

[1]张晓娟, 主编.工厂电气控制设备.高等教育出版社, 2013.1.

手机充电器电路原理图分析 篇3

分析一个电源，往往从输入开始着手。220V交流输入，一端经过一个4007半波整流，另一端经过一个10欧的电阻后，由10uF电容滤波。这个10欧的电阻用来做保护的，如果后面出现故障等导致过流，那么这个电阻将被烧断，从而避免引起更大的故障。右边的4007、4700pF电容、82KΩ电阻，构成一个高压吸收电路，当开关管13003关断时，负责吸收线圈上的感应电压，从而防止高压加到开关管13003上而导致击穿。13003为开关管(完整的名应该是MJE13003)，耐压400V，集电极最大电流1.5A，最大集电极功耗为14W，用来控制原边绕组与电源之间的通、断。当原边绕组不停的通断时，就会在开关变压器中形成变化的磁场，从而在次级绕组中产生感应电压。由于图中没有标明绕组的同名端，所以不能看出是正激式还是反激式。

不过，从这个电路的结构来看，可以推测出来，这个电源应该是反激式的。左端的510KΩ为启动电阻，给开关管提供启动用的基极电流。13003下方的10Ω电阻为电流取样电阻，电流经取样后变成电压(其值为10*I)，这电压经二极管4148后，加至三极管C945的基极上。当取样电压大约大于1.4V，即开关管电流大于0.14A时，三极管C945导通，从而将开关管13003的基极电压拉低，从而集电极电流减小，这样就限制了开关的电流，防止电流过大而烧毁(其实这是一个恒流结构，将开关管的最大电流限制在140mA左右)。

变压器左下方的绕组(取样绕组)的感应电压经整流二极管4148整流，22uF电容滤波后形成取样电压。为了分析方便，我们取三极管C945发射极一端为地。那么这取样电压就是负的(-4V左右)，并且输出电压越高时，采样电压越负。取样电压经过6.2V稳压二极管后，加至开关管13003的基极。前面说了，当输出电压越高时，那么取样电压就越负，当负到一定程度后，6.2V稳压二极管被击穿，从而将开关13003的基极电位拉低，这将导致开关管断开或者推迟开关的导通，从而控制了能量输入到变压器中，也就控制了输出电压的升高，实现了稳压输出的功能。

而下方的1KΩ电阻跟串联的2700pF电容，则是正反馈支路，从取样绕组中取出感应电压，加到开关管的基极上，以维持振荡。右边的次级绕组就没有太多好说的了，经二极管RF93整流，220uF电容滤波后输出6V的电压。没找到二极管RF93的资料，估计是一个快速回复管，例如肖特基二极管等，因为开关电源的工作频率较高，所以需要工作频率的二极管。这里可以用常见的1N5816、1N5817等肖特基二极管代替。

同样因为频率高的原因，变压器也必须使用高频开关变压器，铁心一般为高频铁氧体磁芯，具有高的电阻率，以减小涡流。移动通信手持机锂电池的安全要求和试验方法 1.1 一般要求

本标准对电池的电路和结构设计提出了一些建议，希望生产厂家在电池的设计环节能充分考虑到电池的安全性。

1.1.1 绝缘与配线

常见的电池外壳都是非金属的，但有的电池也采用金属外壳，后种情况下电池的电极终端与电池的金属外壳之间的绝缘电阻在500V直流电压下测量应大于5M&O1527;，除非电池的电极终端与电池的金属外壳有连通。

手机电池并非电池芯的简单组合，电池芯之外还有保护电路和控制电路，其内部配线及绝缘应充分满足预计的最大电流、电压和温度的要求，配线的排布应保证端子之间有足够的间隙和绝缘穿透距离，内部连接的整体性能应充分满足可能发生误操作时的安全要求。

1.1.2 泄放

泄放的含义即电池或电池芯内部的过高压力在安全阀处释放以防止其破裂或爆炸。标准要求电池或电池芯在内部压力过高达到一定限值时能以一定的速率将压力泄放以防止电池的破裂、爆炸和自燃。如果电池的电池芯被封装在外壳内，则该封装的形式和封装的方法在正常操作过程中不应引起电池过热，也不应约束内部压力的泄放。1.1.3 温度/电流管理

电池充电过程中，电池和充电器内部的电路都会产生热量，若散热不佳导致热量聚集会影响电池正常的化学反应过程，造成电池的热失效，因此，电池的设计应能防止电池温度的异常上升。必要时，电池的充电和放电应设定安全限流，防止电流过大而产生过多热量。1.1.4 终端连接

电池外壳应清晰地标明终端的极性。终端的尺寸大小和形状应能确保承载预计的最大电流。外部终端表面应采用机械性能良好并耐腐蚀的导电材料。终端应设计成最不可能发生短路的样式。

1.1.5 电池芯装配成电池

电池芯与所装配电池的容量应紧密匹配，装配在同一电池里的电池芯应结构相同，化学成分相同，并且是同一厂家生产的。不同厂家生产的电池芯在电解液和电极材料等方面均会有所差异，如此规定的目的是为了保证装配在同一电池中电池芯的一致性，防止落后电池芯造成整个电池技术指标和安全性能的下降。

1.2 正常使用时的安全要求

考虑到试验的一致性及各电池试验结果具有可比性，试验所用电池芯或电池的生产日期应在3个月以内，但并不表示电池3个月后安全性能会下降。常态试验在20℃±5℃的环境温度下进行。

1.2.1 连续低倍率充电

完全充电的电池芯以额定的低倍率电流0.01C5 A持续充电28天后，应不起火、不爆炸、不漏液。

1.2.2 振动

用完全充电的电池芯或电池进行X、Y、Z三个方向的振动试验，振动源单振幅0.76mm(双振幅1.52mm), 频率变化率1Hz/min, 频率范围10Hz到55Hz，往返振动90 min±5min后，电池应不起火、不爆炸、不漏液。

1.2.3 高温性能

完全充电的电池置于70℃±2℃恒温箱中，保持7小时，然后取出置于室温条件下，检查其外观，其外壳应无变形或其变形不会导致电池内部元件暴露出来。

1.2.4 温度循环

完全充电的电池或电池芯置于可强制调温的恒温箱中，按下列程序做-20℃ 到 +75℃ 的温度循环：

（1）30min内使恒温箱的温度升到75℃±2℃，并在此温度下保持4h；

（2）30min内使恒温箱的温度降到20℃±5℃，并在此温度下保持2h；

（3）30min内使恒温箱的温度降到-20℃±2℃，并在此温度下保持4h；

（4）30min内使恒温箱的温度升到20℃±5℃，并在此温度下保持2h；

（5）再重复1-4的步骤做4个循环；

（6）第5次循环完成后，电池保存2h再作检查，应符合相关要求。

该试验可以在一个可强制调温的恒温箱中进行，也可以在3个不同温度的恒温箱之间进行。试验后，电池芯或电池应不起火、不爆炸、不漏液。

1.2.5 低压性能

完全充电的电池芯置于温度为20℃±5℃ 的真空干燥箱中，抽真空使气压小于11.6kpa后保持6小时后，应不起火、不爆炸、不漏液。

1.3 可能发生误操作时的安全要求

1.3.1 外部短路

完全充电的电池或电池芯分别在20℃±5℃和55℃±5℃的环境中放置 2h。然后，用连线短接每个电池芯或电池的正负极终端并确保全部外部电阻小于100mΩ。短接后，保持24h，到电池芯或电池外壳的温度下降到电池芯或电池原始温度+电池芯或电池短路后的最大温升×20%。试验后，电池或电池芯应不起火、不爆炸。

1.3.2 自由跌落

完全充电的电池芯或电池以任意方式从1米高处自由跌落到水泥地面3次后，应不起火、不爆炸。

1.3.3 机械碰撞

在20℃±5℃环境中，完全充电的电池承受X、Y、Z三个方向的碰撞。如果电池只有两个对称轴，只作两个方向的碰撞。在最初3ms内的平均加速度应≥75gn，最高加速度应在125gn 和 175gn之间。碰撞1000次±10次后，电池应不起火、不爆炸、不漏液。

1.3.4 热冲击

完全充电的电池芯，置于一个烘箱中加热。烘箱的温度以（5±2）℃/min的速率上升至130℃±2℃，保持10min，电池芯应不起火、不爆炸。

1.3.5 耐挤压性能

完全充电的电池芯置于两平行平板间，施加挤压力为13kN±1kN，一旦达到最大压力或压力突然下降1/3，即可卸压。对圆形或方形电池芯进行挤压试验时，要使电池芯的纵轴与挤压设备扁平表面保持平行。方形电池芯要沿其纵轴旋转90°，以便电池芯的宽边和窄边都能受到挤压的作用，外壳为铝塑复合膜的电池芯只做宽面的挤压。试验后，电池芯应不起火、不爆炸。

1.3.6 冲击

完全充电的电池芯置于一个扁平表面上，将一个半径为8mm、质量为10kg的棒垂直置于样品中心的正上方，从600mm 高度处落下作用到样品上。圆柱形或方形电池芯在接受冲击试验时，其纵轴要平行于扁平表面，垂直于棒的纵轴。方形电池芯要沿其纵轴旋转90°，以便电池芯的宽边和窄边都能受到冲击作用。外壳为铝塑复合膜的电池芯只做宽面的冲击试验。每只样品只能接受一次冲击试验，每次试验只能使用一只样品。试验后，电池芯应不起火、不爆炸。

1.3.7 过充性能

完全放电的电池芯，以≥10V的电压、0.2C5A的电流充电12.5h后，应不起火、不爆炸。

1.3.8 强制放电性能

完全放电的电池芯承受1C5A电流强制放电90min后，应不起火、不爆炸。

外部短路试验、自由跌落试验、热冲击试验、耐挤压性能试验、冲击试验、过充性能试验、强制放电性能试验是破坏性试验，电池或电池芯的外壳均可能发生变化，漏液很难避免，但尚未影响安全性，因此标准中对这些试验没有要求不漏液。

1.4 安全标识

安全标识的作用应引起足够的重视，电池本身应具有安全警示，并且附加适当的警告声明，需检查确认标识的一致性。另外，电池的说明书中应写清合适的使用指导和推荐的充电方法等。移动通信手持机锂电池充电器的安全要求和试验方法

市场上的电池充电器形色各异，有的使用电源线，有的不使用。直接插入式充电器不使用电源线，电源插头和充电器外壳构成一完整部件，其重量靠墙上插座来承载，市场上常见的“坐充”就是这类充电器。使用电源线的充电器，与电源连接的方式又分两种：可拆卸的和不可拆卸的。可拆卸的电源软线利用适当的电器连接器与充电器连接以供电，不可拆卸的电源软线固定在充电器上或与充电器装配在一起来供电。

市场中有的产品称为充电器，但实际上是适配器，我们有必要区分这两种功能。适配器主要是把交流市电转换成直流电，根据电池的规格提供相应的电压电流，一般采用恒压恒流方式，能够隔离主电压和危险电压，对市电波动有一定耐受力，需要时可安全关断。而充电器的主要功能是把充电电流限制在一个安全水平上，主要采用恒流方式，能检测充电的完成，根据某种算法终止充电以延长电池寿命，若发现电池异常可终止充电。这两种功能可分别实现，也可组合在一个物理实体中。GSM手机通常包含充电功能，与手机配套的只需适配器，而CDMA手机往往不包含充电功能，这样减少了手机设计的复杂性和工作状态时产生的热量。理解这些概念有助于更有针对性地使用该标准。

2.1交流输入电压

充电器的额定输入电压为交流220 V，频率为50 Hz，为了保证安全性，充电器应能承受市电一定范围内的波动，标准中要求的电压波动范围是其额定值的85 ％～110 ％，频率的波动范围是±2 Hz。

2.2 电源线组件

（1）电源线组件应符合GB2099的要求；

（2）电源线组件的额定值应大于充电器电源要求的额定值；

（3）电源软线的导线截面积应不小于0.75mm2；

（4）电源线组件中的电源软线应符合下列要求：

*如果电源软线是橡皮绝缘，则应是合成橡胶，应符合GB5013对通用橡胶护套软电缆的要求；

*如果电源软线是聚氯乙烯绝缘的，应符合GB5023对轻型聚氯乙烯护套软线的要求。

2.3 隔离变压器

安全隔离变压器在构造上应保证在出现单一绝缘故障和由此引起的其他故障时，不会使安全特低电压绕组上出现危险电压。隔离变压器应按照GB4943中附录C的有关规定进行试验。

2.4 说明和标牌的要求

2.4.1 一般要求

厂家应向用户提供足够的资料，以确保用户在按厂家的规定使用时，不会引起本标准范围内的危险。应使用标准简体中文书写。标记应是耐久和醒目的，能承受标记耐久性试验。首先用一块蘸有水的棉布擦拭15s，然后再用一块蘸有汽油的棉布擦拭15s，标牌应清晰，不应轻易被揭掉，不应出现卷边。2.4.2 说明书

厂家应提供必要的使用说明书，对充电器在操作、维修、运输或储存时有可能引起危险的情况提醒用户特别注意。2.5 结构设计要求 2.5.1 稳定性

直接插在墙壁插座上、靠插脚来承载其重量的充电器，不应使墙壁插座承受过大的应力。可通过插座应力试验检验其是否合格。充电器应按正常使用情况，插入到一个已固定好的没有接地接触件的插座上，该插座可以围绕位于插座啮合面后面8mm的距离处，与管件接触件中心线相交的水平轴线转动。为保持啮合面垂直而必须加到插座上的附加力矩不应超过0.25Nm。

2.5.2 结构细节

电池极性接反以及强制充电或放电可能导致危险，所以在设计上应有防止极性接反以及防止强制充放电的措施。将起保护作用的任何元件一次一个地短路或开路，并强迫充放电各2小时，充电器应不起火、不爆炸。

2.5.3 防触及性（电击及能量危险）

充电器正常使用时应具有防触及性，防止电击及能量危险。

如果特低电压电路的外部配线的绝缘是操作人员可触及的，则该配线应： *不会受到损坏或承受应力； *不需要操作人员接触。2.5.4 连接布线

（1）对使用不可拆卸的电源软线的充电器应装有紧固装置：

*导线在连接点不承受应力；

*导线的外套不受磨损；

*电源软线应能承受拉力试验，电源软线应承受30N的稳定拉力25次，拉力沿最不利的方向施加，每次施加时间为1s，电源软线应不被拉断；

*电源软线紧固装置应由绝缘材料制成，或由具有符合附加绝缘要求的绝缘材料的衬套制成。

（2）电源软线入口开孔处应装有软线入口护套，或者软线入口或衬套应具有光滑圆形的喇叭口，喇叭口的曲率半径至少等于所连接最大截面积的软线外径的1.5倍。

软线入口护套应：

*设计成防止软线在进入充电器入口处过分弯曲；

*用绝缘材料制成；

*采用可靠的方法固定；

*伸出充电器外超过入口开孔的距离至少为该软线外径的5倍，或者对扁平软线，至少为该软线截面长边尺寸的5倍。

2.6 外壳表面

当用户碰触到电池外壳时，其温度不应造成用户的突然反应使他受伤，人对温度的反应不仅是度数的高低，还取决于外壳材料的传导特性和热容量，60℃的金属外壳比70℃的塑料外壳感觉要烫，UL和IEC的相关标准中对非金属外壳温升的规定不超过50℃，而手机电池的外壳绝大部分是非金属材料，因此本标准借鉴了该规定，要求如下：充电器额定工作2小时后，测量其外壳表面温度变化小于1℃/h即认为温度稳定，此时测量其外壳表面温升应小于50℃。

2.7 输出短路保护

充电器应有短路的自动保护功能。将充电器输出短路，充电器应能自动保护，故障排除后应能自动恢复工作。

2.8 绝缘电阻

在常温条件下，用绝缘电阻测试仪直流500 V电压，对充电器主回路的一次电路对外壳、二次电路对外壳及一次电路对二次电路进行测试，充电器的绝缘电阻应不低于2 MΩ。2.9 绝缘强度

用耐压测试仪对充电器进行绝缘强度试验，且充电器必须是在进行完绝缘电阻试验并符合要求后才能进行绝缘强度的试验。一次电路对外壳、一次电路对二次电路应能承受50 Hz、有效值为1500 V的交流电压（漏电流≤10 mA），二次电路对外壳应能承受50 Hz、有效值为500 V的交流电压（漏电流≤10 mA），应无击穿与无飞弧现象。试验电压应从小于一半规定电压值处逐步升高，达到规定电压值时持续1 min。

2.10 异常工作及故障条件下的要求

充电器的设计应能尽可能限制因机械、电气过载或故障、异常工作或使用不当而造成起火或电击危险。变压器过载试验按照GB4943中附录C1的要求进行。可模拟下列故障条件： *一次电路中任何元器件的失效； *二次电路中任何元器件的失效。2.11 材料的可燃性要求

充电器外壳和印制板及元器件所用的材料应能使引燃危险和火焰蔓延减小到最低限度，为V－2级或更优等级。在进行耐热及防火试验时，V-0级材料可以燃烧或灼热，但其持续时间平均不超过5s，在燃烧时所释放的灼热微粒或燃烧滴落物不会使脱脂棉引燃。V-1级材料可以燃烧或灼热，但其持续时间平均不超过25s，在燃烧时所释放的灼热微粒或燃烧滴落物不会使脱脂棉引燃。V-2级材料可以燃烧或灼热，但其持续时间平均不超过25s，在燃烧时所释放的灼热微粒或燃烧滴落物会使脱脂棉引燃。进行本试验时可能会冒出有毒的烟雾，在适用的情况下，试验可以在通风柜中进行，或者在通风良好的房间内进行，但是不能出现可能使试验结果无效的气流。

试验火焰应利用本生灯获得，本生灯灯管内径为9.5mm±0.5mm，灯管长度从空气主进口处向上约为100mm。本生灯要使用热值约为37MJ/m3的燃气。应调节本生灯的火焰，使本生灯处于垂直位置，同时空气进气口关闭时，火焰的总高度约为20mm。火焰顶端应与样品接触，烧30s，然后移动火焰停烧60s，再在同一部位烧30s。

在试验期间，当试验火焰第二次撤离后，样品延续燃烧不应超过1min，且样品不应完全烧尽。

2.12 自由跌落试验

充电器从1m高度处自由跌落到硬木表面3次，其表面应无裂痕等损坏。

2.13 湿热试验

试验方法按GB/T 2423.9 – 2001 中“试验 Cb” 的要求进行。产品无包装，试验严酷等级为：温度 40 ℃±2 ℃，相对湿度（93±3）％RH，试验持续时间为2 d。试验后应符合4.7.2的要求。3 小结

本标准在制订过程中借鉴了国际相关标准，如IEC62133、IEC61960、UL1642、UL2045等，参考了GB 4943 – 2001《信息技术设备的安全》等标准，力求标准条款适合我国国情，试验方法具有可操作性。本标准在编制过程中遵循了《ISO技术工作导则》中的可证实原则:即规定的技术要求能用试验方法加以论证,若暂时没有科学的方法进行试验或检验,以及不能稳定可靠地得出确切检验结果时,就不将这样的条款列进标准。

《数字测图原理与方法》实习报告 篇4

课堂实习报告

专 业:________________ 班 级:________________ 姓 名:_______________ 日 期: ____年___月___日

《数字测图原理与方法》实习报告

第一部分 实验须知

一、准备工作

1．实习前学生应认真复习教材有关内容，务必弄清基本概念和本次实习的目的、要求、操作步骤及应注意的事项，以保证按质、按量、按时完成实习任务。对未认真准备的学生，一经发现立即停止其实习。待其按要求作好准备工作后，再补做实习。缺课堂实习一次者，不准参加期末考试。

2．测量实习以小组为单位进行，组长负责组织协调工作。凭学生证借、还仪器工具。3．每次实习时，学生领借仪器后先到教师指定的地点集合（以小组为单位排成一队），待教师讲解和布置后，方可开始实习。

二、借还仪器、工具

1．实习前十分钟，学生以小组为单位，由组长（或指定专人）到仪器室借用仪器工具。

2．借用者应按仪器工具的清单当场检查仪器、工具是否完好，有无短缺，以保证实习的正常进行。如有问题，可向实验室工作人员反映，以便补足数量或分清责任。确认无问题后，将清单留在原处，领取仪器工具。

3．各组所借之仪器、工具应严格按照操作规范和使用注意事项由本组成员专用，未经教师许可不得互相转借或调换。

4．实习完毕，应由组长向教师报告实习情况，经教师认可后方可收、验仪器工具（当场点清），并如数交还仪器室。如有损坏或遗失，应主动报告教师和发放仪器的老师，填写仪器损失单，以便按仪器管理办法酌情处理。

三、仪器使用注意事项

1．携带仪器前，应先检查仪器箱盖是否关紧锁好，拉手、背带是否牢固。

2．搬运仪器时，应避免振动和碰撞。汽车运输应放置在有弹性的座垫上或由人抱着。如系卡车运输，则应由人背着站于车厢前部。

3．打开仪器箱时，应注意箱子是否平稳，以免摔坏仪器；开箱以后，应先观察并记住仪器在箱内放置的位置（有的仪器箱盖上有放置位置照片，可供参看），以便用毕能照原位放回，避免因放错位置而损坏仪器。

4．安置仪器前，应注意三角架高度是否适中，架腿螺旋是否拧紧，然后一手握住仪器，一手拧紧连接螺旋，此项操作必须一人一次完成，以免摔坏仪器。

5．提取仪器时，应先松开各制动螺旋，再用手捧支架或机座等坚实部位，紧拿轻放，切勿用手提望远镜，以免破坏各部件的连接关系，仪器取出后应关好箱子，以免丢失零配

《数字测图原理与方法》实习报告

件。

6．仪器箱是用来装置仪器的，严禁在箱上坐人，违者将给予处分和罚款。7．仪器安置之后，不论是否操作，必须有人看护，防止无关人员拨动或行人、车辆碰撞，禁止任何人在仪器附近打闹。

8．不许将仪器工具靠于墙、树或电杆上，以免倒下摔坏。9．工作中应撑伞遮阳、挡雨，严禁烈日曝晒和雨淋仪器。

10．仪器上所有光学透镜或反光镜严禁用手摸或用手帕、粗布及一般纸张擦拭。如有灰尘或其他赃物，应选用柔软洁净的毛刷弹去，或用镜头纸擦拭。

11．各制动螺旋切勿旋拧过紧，以免制动失效。各微动螺旋及基座安平螺旋应置于中间位置使用，切勿拧至尽头，以免失灵或损坏。严禁剧烈、快速、过力和粗暴的动作。

12．多数仪器上都有一个基座轴套固定螺旋或扳钮，此螺旋或扳钮仅供修理之用，实习中绝对不许松动这个螺旋或扳钮，以免摔坏仪器。

13．操作仪器时，动作要准确、轻捷，用力要均匀、适中。操作中不要用力压仪器及架腿，以免影响仪器对中和水平。需转动仪器时，应先松开制动螺旋，否则易损坏仪器轴系。

14．对仪器上某些部件性能尚未了解时，必须向老师请教后方可操作，不得擅自乱动。15．仪器搬站时，若距离较远或地段难行，应将仪器装箱后搬站；如果距离较近且地势平坦，可以不卸下仪器搬站，但应先检查连接螺旋是否牢固，然后放松制动螺旋，收拢脚架，一手握仪器支架（或基座）放在胸前，另一手抱架腿于腋下，使其与地面成60°~ 75°角缓缓前行。严禁横扛仪器于肩上进行搬站。

16．当仪器某个部件呆滞难动或发生故障时，切勿强力拧动，应立即报告老师或仪器管理人员。学生不准擅自拆卸仪器。

17．仪器装箱时，应先放松各制动螺旋。装箱后先试关一次箱盖在确认安放稳妥后，再拧紧制螺旋，最后关箱上锁。对电子类仪器，实习结束或搬站时均应先关闭电源。清点仪器附件和工具，防止遗失。

18．平板仪在对点、整平时，不得将照准仪放在平板上，以免摔坏照准仪。

四、工具使用注意事项

1．皮尺严防潮湿,万一弄湿应凉干后再卷入盒内。

2．钢尺、皮尺使用时均不准在地面上拖行，以免磨掉刻划。

3．注意保护锤球尖，严禁用锤球尖撞击硬物，以保证使用锤球对中的精度。4．严禁用测量仪器、工具等进行打逗玩耍。凡属此种损坏者，必须加倍赔偿，并写出书面检查。

《数字测图原理与方法》实习报告

五、测量记录、计算要求及注意事项

1．野外观测结果是计算各级平面、高程点位置的原始数据，是测量工作长期保存、使用的重要资料。因此，必须做到记录真实，注记明确，整饰清洁美观，格式统一。

2．一切原始观测值和记事项目，必须在现场用铅笔记录在规定格式的外业手簿中，严禁凭记忆补记。

3．外业手簿中的每一页都须编号。任何情况下都不许撕毁手簿中的任何一页。4．外业手簿中的记录和计算，严禁用橡皮擦拭、涂改或刮补，对需修改和淘汰的观测结果，应以斜线划去，而将正确数据写在其上方，对因超限划去的成果，还须注明原因及重测结果的所在页数。

5．原始观测值尾部读数、记录如果有错，不许修改，（尾部前面的读数也不许连环修改，而应将该部分观测结果废去重测）。

6．外业工作中的记录和计算工作是测绘工作者的基本功之一，它不但要求准确，而且要求迅速。因此，学生在实习期间就应该养成良好的、严格的记录习惯和计算技巧。决不能认为是实习就马马虎虎或了草从事。

7．外业观测成果均需用1~3H铅笔，按稍大于记录格高一半的字体大小压底线填写，留出上部空隙作为修改之用。

8．观测者读出数字之后，记录者在记录的同时，应将所记录的数字向观测者复诵一遍，以防听错或记错。

9．无论是测角或水准测量，一个测站上的计算工作必须经过检核，确认无误后才能搬站。

10．平均读数的末位按四舍六入和5单进双不进的规则进位。例如：1.5475和1.5485均取1.548。

11．记录中各项平均值和计算中的取位，均取至观测值的最末位，不必多取小数。

《数字测图原理与方法》实习报告

第二部分 实习内容 实习报告一

平面图测绘

专业 班 组 姓名： 学号： 日期： 成绩：

实习学时数：6学时

一、实习的目的与要求：

二、实习设备：

三、实习方法与步骤：

《数字测图原理与方法》实习报告

四、实习体会与收获：

《数字测图原理与方法》实习报告

实习报告二

扫描矢量化成图

专业 班 组 姓名： 学号： 日期： 成绩：

实习学时数：2学时

一、实习的目的与要求：

二、实习设备：

三、实习方法与步骤：

《数字测图原理与方法》实习报告

四、实习体会与收获：

《数字测图原理与方法》实习报告

实习报告三

全站仪的认识与使用

专业 班 组 姓名： 学号： 日期： 成绩：

实习学时数：2学时

一、实习的目的与要求：

二、实习设备：

三、实习方法与步骤：

《数字测图原理与方法》实习报告

四、实习体会与收获：

《数字测图原理与方法》实习报告

实习报告四

数字化测图系统认识

专业 班 组 姓名： 学号： 日期： 成绩：

实习学时数：2学时

一、实习的目的与要求：

二、实习设备：

三、实习方法与步骤：

《数字测图原理与方法》实习报告

四、实习体会与收获：

《数字测图原理与方法》实习报告

实习报告五 全站仪野外数据采集

专业 班 组 姓名： 学号： 日期： 成绩：

实习学时数：6学时

一、实习的目的与要求：

二、实习设备：

三、实习方法与步骤：

《数字测图原理与方法》实习报告

四、实习体会与收获：

《数字测图原理与方法》实习报告

实习报告六

地形图的内业编绘和输出

专业 班 组 姓名： 学号： 日期： 成绩：

实习学时数：6学时

一、实习的目的与要求：

二、实习设备：

三、实习方法与步骤：

《数字测图原理与方法》实习报告

阅读建筑电气工程图的一般程序 篇5

阅读建筑电气工程图必须熟悉电气图基本知识（表达形式，通用画法，图形符号，文字符号）和建筑电气工程图的特点，同时掌握一定的阅读方法，才能比较迅速全面的读懂图纸，以完全实现读图的意图和目的。

阅读建筑电气工程图的方法没有统一规定，但当我们拿到一套建筑电气工程图时，面对一大摞图纸，究竟如何下手，根据作者经验，通常可按下面方法去做，即了解概况先浏览，重点内容反复看，安装方法找大样，技术要求查规范。

具体针对一套图纸，一般多按一下顺序阅读，而后再重点阅读。

1.看标题栏及图纸目录，了解工程名称，项目内容，设计日期及图纸数量和内容等。

2.看总说明。了解工程总体概况及设计依据，了解图纸中未能表达清楚的各有关事项。如供电电源的来源，电压等级，线路敷设方法，设备安装高度及安装方式，补充使用的非国标图形符号，施工时应注意的事项等。有些分项局部问题是在分项工程的图纸上说明的，看分项工程图时，也要先看设计说明。

3.看系统图。各分项工程的图纸中都包含系统图。如变配电工程的供电系统图。电力工程的电力系统图，照明工程的照明系统图及电缆电视系统图等。看系统图的目的是了解系统的基本组成，主要电气设备，原件等连接关系及他们的规格，型号，参数等，掌握该系统的组成概况。4.看平面布置图。平面布置图是建筑电气工程图纸中的重要图纸之一，如变配电所的电气设备安装平面图（还应有剖面图），店里平面图，照明平面图，防雷和接地平面图等。都是用来表示设备安装位置，线路敷设部位，敷设方法及所用导线型号，规格，数量，管径大小等。在通过阅读系统图，了解了系统组成概况后，就可依据平面图编制工程预算和施工方案，具体组织施工了。所以对平面图必须熟读。阅读平面图时，一般可按此顺序：进线—总配电箱—干线—支干线—分配电箱—用电设备。

5.看电路图。了解各系统中用电设备的电气自动控制原理，用来指导设备的安装和控制系统的调试工作。因电路图多是采用功能布局法绘制的，看图时应依据功能关系从上至下或从左至右一个回路，一个回路的阅读。熟悉电路中各电器的性能和特点，对读懂图纸将是一个极大的帮助。6.看安装接线图。了解设备或电器的布置和接线。与电路图对应阅读，进行控制系统的配线及调校工作。

7.看安装大样图。安装大样图是用来详细表示设备安装方法的图纸，是依据施工平面图，进行安装施工和编制工程材料计划时的重要参考图纸。特别是对于初学安装的人员更显重要，甚至可以说是不可缺少的。安装大样图多采用全国通用电气装置标准图集。

8.看设备材料表。设备材料表给我们提供了该工程使用的设备，材料的型号，规格和数量。使我们编制购置设备，材料计划的重要依据之一。

电气原理图英文翻译 篇6

1.原理图常见错误：

（1）ERC报告管脚没有接入信号：

a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

c.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为

global。

（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：

（1）网络载入时报告NODE没有找到：

a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；

b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；

c.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中

pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。（2）打印时总是不能打印到一页纸上：

a.创建pcb库时没有在原点；

b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字

符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

（3）DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的

DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使

用自动布线。

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它

而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交

互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔

离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯

曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线

连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以

根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通

道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还

省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设

计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人

员去自已体会，才能得到其中的真谛。1 电源、地线的处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起 的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线 的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质

量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原

因，现只对降低式抑制噪音作以表述：

众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线

＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为

1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路 的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

2、数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟

电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上 的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远

离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在

PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的

它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟

地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计

来决定。

3、信号线布在电（地）层上

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就

会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最

好是保留地层的完整性。

4、大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综

合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配

就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾

电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊

盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大

减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

5、布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也

对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件

腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的

影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为

0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸

等。

6、设计规则检查（DRC）

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确

认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的

距离是否合理，是否满足生产要求。

电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在

PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线

被明显地分开。

模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。

后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。

在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字

符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。

多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短

路。概述

本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程

和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行

交流和相互检查。

2、设计流程

PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出

六个步骤.2.1 网表输入

网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减

少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将

原理图生成的网表输入进来。

2.2 规则设置

如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了

设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计

者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。注意：

PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为

Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给

电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic

中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则

设置，保证原理图和PCB图的规则一致。

2.3 元器件布局

网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作

就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了

两种方法，手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局 1.工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。2.将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。

3.把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。2.3.2 自动布局

PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并

不理想，不推荐使用。2.3.3 注意事项

a.布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线

关系的器件放在一起

b.数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c.去耦电容尽量靠近器件的VCC d.放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集

e.多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 2.4 布线

布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分

强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引

擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。2.4.1 手工布线

1.自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网

络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如

BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。

2.自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。

2.4.2 自动布线

手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线

器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不

到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为

止。

2.4.3 注意事项

a.电源线和地线尽量加粗

b.去耦电容尽量与VCC直接连接

c.设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线

不被自动布线器重布

d.如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分

割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜

e.将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的

管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾

f.手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）2.5 检查

检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High

Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果

设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和

布线。注意：

有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间

距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。2.6 复查

复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过

孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络 的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。2.7 设计输出

PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设

计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重

要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

a.需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层

和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层

阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）

b.如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择

Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane

Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc.在设备设置窗口（按Device

Setup），将Aperture的值改为199 d.在设置每层的Layer时，将Board Outline选上

e.设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的

Outline、Text、Line f.设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定

g.生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动

h.所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检

查表”检查

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用 的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过

孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果

从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried

via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深

度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔

径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述

两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可

能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现

内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所

以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特

殊说明的，均作为通孔考虑。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很

显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以

留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高

速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的

减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需

花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）

为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。

二、过孔的寄生电容

过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过

孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小

近似于：

C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的

速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直

径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近

似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)

=31.28ps。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的

效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎

重考虑的。

三、过孔的寄生电感

同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过

孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路

电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算

一个过孔近似的寄生电感：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。

从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长

度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln

(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小

为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的

寄生电感就会成倍增加。

四、高速PCB中的过孔设计

通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过

孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不

利影响，在设计中可以尽量做到：

1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的

小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小

尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄 生参数。

3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会 导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚

至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变

。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的

焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成

一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过

孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

问：从WORD文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在PROTEL中正常显示

复：请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因

为那时保留字.问：net名与port同名，pcb中可否连接

答复：可以,PROTEL可以多种方式生成网络,当你在在层次图中以port-port时,每张

线路图可以用相同的NET名,它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端

口,因为那是全局的.问：:请问在PROTEL99SE中导入PADS文件，为何焊盘属性改了

复：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成，通常做一下手工体调整就可

以了。

问：请问杨大虾：为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后，在

protel中无法进行属性修改，只要一修改，要不不现实，要不就是全显示属性？谢

谢！

复：如全显示，可以做一个全局性编辑，只显示希望的部分。

问：请教铺銅的原则？

复：铺銅一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是LAYOUT的常规知识.问：请问Potel DXP在自动布局方面有无改进?导入封装时能否根据原理图的布局自

动排开? 复：PCB布局与原理图布局没有一定的内在必然联系，故此，Potel DXP在自动布局 时不会根据原理图的布局自动排开。（根据子图建立的元件类，可以帮助PCB布局

依据原理图的连接）。

问：请问信号完整性分析的资料在什么地方购买 复：Protel软件配有详细的信号完整性分析手册。

问：为何铺铜，文件哪么大？有何方法？

复：铺铜数据量大可以理解。但如果是过大，可能是您的设置不太科学。问：有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗？ 复：不可以。

问：PROTEL仿真可进行原理性论证，如有详细模型可以得到好的结果

复：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以从器件厂商处获得免费Spice模型，进行

仿真。PROTEL也提供建模方法，具有专业仿真知识，可建立有效的模型。

问：99SE中如何加入汉字，如果汉化后好象少了不少东西！

3-28 14:17:0 但确

实少了不少功能！

复：可能是汉化的版本不对。

问：如何制作一个孔为2*4MM

外径为6MM的焊盘? 复：在机械层标注方孔尺寸。与制版商沟通具体要求。

问：我知道，但是在内电层如何把电源和地与内电层连接。没有网络表，如果有网

络表就没有问题了

复：利用from-to类生成网络连接

问：还想请教一下99se中椭圆型焊盘如何制作？放置连续焊盘的方法不可取，线路

板厂家不乐意。可否在下一版中加入这个设置项？

复：在建库元件时，可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状。在进行PCB设计

时使其具有相同网络属性。我们可以向Protel公司建议。问：如何免费获取以前的原理图库和pcb库

复：那你可以的下载

问：刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字,专家回答先写字,再覆

铜,然后册除字,可是本人试了一下,删除字后,空的没有,被覆铜 覆盖了,请问专家

是否搞错了,你能不能试一下

复：字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法，然后将中文（英文）字解除元件，（因为那是一个元件）将安全间距设置成1MIL，再覆铜，然后移动覆铜，程序会

询问是否重新覆铜，回答NO。

问：画原理图时，如何元件的引脚次序？

复：原理图建库时，有强大的检查功能，可以检查序号，重复，缺漏等。也可以使 用阵列排放的功能，一次性放置规律性的引脚。

问：protel99se6自动布线后，在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线，像毛刺一

般，有时甚至是三角形的走线，需要进行大量手工修正，这种问题怎么避免？ 复：合理设置元件网格，再次优化走线。

问：用PROTEL画图，反复修改后，发现文件体积非常大（虚肿），导出后再导入就

小了许多。为什么？？有其他办法为文件瘦身吗？

复：其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的，因知识产权问题，不能

使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好处，就是可以自动删除“死铜”。致与

文件大，你用WINZIP压缩一下就很小。不会影响你的文件发送。

问：请问：在同一条导线上，怎样让它不同部分宽度不一样，而且显得连续美观？

谢谢！

复：不能自动完成，可以利用编辑技巧实现。liaohm问：如何将一段圆弧进行几等分？

fanglin163答复：利用常规的几何知识嘛。EDA只是工具。问：protel里用的HDL是普通的VHDL 复：Protel PLD不是，Protel FPGA是。

问：补泪滴后再铺铜，有时铺出来的网格会残缺，怎么办？

复：那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因，你只需要注意安全间距与热隔离

带方式。也可以用修补的办法。

问：可不可以做不对称焊盘？拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动？

复：可以做不对称焊盘。拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。问：请问当Protel发挥到及至时，是否能达到高端EDA软件同样的效果 复：视设计而定。

问：Protel DXP的自动布线效果是否可以达到原ACCEL的水平？ 复：有过之而无不及。

问：protel的pld功能好象不支持流行的HDL语言？

复：Protel PLD使用的Cupl语言，也是一种HDL语言。下一版本可以直接用VHDL语

言输入。

问：PCB里面的3D功能对硬件有何要求？ 复：需要支持Open GL.问：如何将一块实物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中？

复：最快的办法就是扫描，然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件，然后再修改，但

你的PCB精度必须在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下载，你的线路板必须用

沙纸打的非常光亮才能成功。问：直接画PCB板时，如何为一个电路接点定义网络名？

复：在Net编辑对话框中设置。

问：怎么让做的资料中有孔径显示或符号标志，同allego一样 复：在输出中有选项，可以产生钻孔统计及各种孔径符号。

问：自动布线的锁定功能不好用，系统有的会重布，不知道怎么回事？ 复：最新的版本无此类问题。

问：如何实现多个原器件的整体翻转

复：一次选中所要翻转的元件。

问：我用的p 99 版加入汉字就死机,是什么原因? 复：应是D版所致。

问：powpcb的文件怎样用PROTEL打开？ 复：先新建一PCB文件，然后使用导入功能达到。

问：怎样从PROTEL99中导入GERBER文件

复：Protel pcb只能导入自己的Gerber,而Protel的CAM可以导入其它格式的

Gerber.问：如何把布好PCB走线的细线条部分地改为粗线条

复：双击修改+全局编辑。注意匹配条件。修改规则使之适应新线宽。

问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸? 若全局修改的话应如何设置? 复：全部选定，进行全局编辑

问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸? 复：在库中修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修

改。（先在元件属性中解锁）。

问：能否在做PCB时对元件符号的某些部分加以修改或删除？

复：在元件属性中去掉元件锁定，就可在PCB中编辑元件，并且不会影响库中元件。

问：该焊盘为地线，包地之后，该焊盘与地所连线如何设置宽度 复：包地前设置与焊盘的连接方式

问：为何99se存储时要改为工程项目的格式？ 复：便于文件管理。

问：如何去掉PCB上元件的如电阻阻值，电容大小等等，要一个个去掉吗，有没有

快捷方法

复：使用全局编辑，同一层全部隐藏

问：能告诉将要推出的新版本的PROTEL的名称吗？简单介绍一下有哪些新功能？

protel手动布线的推挤能力太弱！

复：Protel DXP，在仿真和布线方面会有大的提高。问：如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去

复：在敷铜时选择＂去除死铜＂

问：VDD和GND都用焊盘连到哪儿了，怎么看不到呀 复：打开网络标号显示。问：在PCB中有画弧线? 在画完直线,接着直接可以画弧线具体如DOS版弧线模式那

样!能实现吗?能的话,如何设置? 复：可以，使用shift+空格可以切换布线形式

问：protel99se9层次图的总图用editexport spread生成电子表格的时候，却没

有生成各分图纸里面的元件及对应标号、封装等。如果想用电子表格的方式一次性

修改全部图纸的封装，再更新原理图，该怎么作？ 复：点中相应的选项即可。

问：protel99se6的PCB通过specctra interface导出到specctra10.1里面，发现那

些没有网络标号的焊盘都不见了，结果specctra就从那些实际有焊盘的地方走线，布得一塌糊涂，这种情况如何避免？

复：凡涉及到两种软件的导入/导出，多数需要人工做一些调整。

问：在打开内电层时，放置元件和过孔等时，好像和内电层短接在一起了，是否正

确

复：内电层显示出的效果与实际的缚铜效果相反，所以是正确的

问：protel的执行速度太慢，太耗内存了，这是为什么？而如allegro那么大的系

统，执行起来却很流畅！

复：最新的Protel软件已不是完成一个简单的PCB设计，而是系统设计，包括文件

管理、3D分析等。只要PIII,128M以上内存，Protel亦可运行如飞。问：如何自动布线中加盲，埋孔？

复：设置自动布线规则时允许添加盲孔和埋孔

问：3D的功能对硬件有什么要求？谢谢，我的好象不行 复：请把金山词霸关掉

问：补泪滴可以一个一个加吗？ 复：当然可以

问：请问在PROTEL99SE中倒入PADS文件，为何焊盘属性改了，复：这类问题，一般都需要手工做调整，如修改属性等。

问：protell99se能否打开orcad格式的档案，如不能以后是否会考虑添加这一功能

？

复：现在可以打开。

问：在99SEPCB板中加入汉字没发加，但汉化后SE少了不少东西！复：可能是安装的文件与配置不正确。

问：SE在菜单汉化后，在哪儿启动3D功能？

复：您说的是View3D接口吗，请在系统菜单（左边大箭头下）启动。问：请问如何画内孔不是圆形的焊盘？？？ 复：不行。问：在PCB中有几种走线模式?我的计算机只有两种,通过空格来切换

复：Shift＋空格

问：请问：对于某些可能有较大电流的线，如果我希望线上不涂绿油，以便我在其

上上锡，以增大电流。我该怎么设计？谢谢！复：可以简单地在阻焊层放置您想要的上锡的形状。问：如何连续画弧线,用画园的方法每个弯画个园吗? 复：不用，直接用圆弧画。问：如何锁定一条布线？

复：先选中这个网络，然后在属性里改。

问：随着每次修改的次数越来越多，protel文件也越来越大，请问怎么可以让他文

件尺寸变小呢？

复：在系统菜单中有数据库工具。（Fiel菜单左边的大箭头下）。

wangjinfeng问：请问PROTEL中画PCB板如何设置采用总线方式布线？ 高英凯答复：Shift＋空格。

问：如何利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序？

复：利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序比较简单，直接使用Cupl DHL硬件描述

语言就可以编程了。帮助里有实例。Step by step.问：我用99se6布一块4层板子，布了一个小时又二十分钟布到99.6％，但再过来11

小时多以后却只布到99.9％！不得已让它停止了

复：对剩下的几个Net，做一下手工预布，剩下的再自动，可达到100％的布通。问：在pcb多层电路板设计中，如何设置内电层？前提是完全手工布局和布线。复：有专门的菜单设置。

问：protel PCB图可否输出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的帮助文件中说可

以,但是在菜单中却没有这个选项

复：现在Protel自带有PCB信号分析功能。

问：请问pcb里不同的net,最后怎么让他们连在一起？

复：最好不要这么做，应该先改原理图，按规矩来，别人接手容易些。

问：自动布线前如何把先布的线锁定？？一个一个选么？

复：99SE中的锁定预布线功能很好，不用一个一个地选，只要在自动布线设置中点

一个勾就可以了。

问：PSPICE的功能有没有改变

复：在Protel即将推出的新版本中，仿真功能会有大的提升。问：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？

复：首先要有仿真输入文件(.si)，其次在configure中要选择Absolute ABS选项，编译成功后，可仿真。看仿真输出文件。问：protel.ddb历史记录如和删

复：先删除至回收战，然后清空回收站。问：自动布线为什么会修改事先已布的线而且把它们认为没有布过重新布了而设置

我也正确了? 复：把先布的线锁定。应该就可以了。

问：布线后有的线在视觉上明显太差，PROTEL这样布线有他的道理吗（电气上）复：仅仅通过自动布线，任何一个布线器的结果都不会太美观。问：可以在焊盘属性中修改焊盘的X和Y的尺寸 复：可以。

问：protel99se后有没推出新的版本？

复：即将推出。该版本耗时2年多，无论在功能、规模上都与Protel99SE,有极大的

飞跃。

问：99se的3d功能能更增进些吗？好像只能从正面看！其外形能自己做吗？

复：3D图形可以用

Ctrl

+

上，下，左，右 键翻转一定的角度。不过用处不

大，显卡要好才行。

问：有没有设方孔的好办法？除了在机械层上画。复：可以，在Multi Layer上设置。问：一个问题

:填充时,假设布线规则中间距为20mil,但我有些器件要求100mil间距,怎样才能自

动填充? 复：可以在design-->rules-->clearance constraint里加 问：在protel中能否用orcad原理图

复：需要将orcad原理图生成protel支持的网表文件,再由protel打开即可.问：请问多层电路板是否可以用自动布线

复：可以的，跟双面板一样的，设置好就行了。

一、印刷线路元件布局结构设计讨论

一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的

元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不

同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板元

件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合

理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。

下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”

和“模式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构

必须根据具体要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结

构设计方案，并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。印刷板电源、地总线的

布线结构选择----系统结构：模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法

上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪

声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～

0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的抗干扰的能力。良

好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是

通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。

二、印刷电路板图设计的基本原则要求

１．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机

箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元

器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元

件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在

设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电

路板上的较大的元件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。

２．布线图设计的基本方法

首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对

各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是

各部件的连线，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计

有计算机辅助设计与手工设计方法两种。

最原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这

在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来

说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说 来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。

接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定

下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各元件之间的接线安排方

式如下：

（１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻

”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复

杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。

（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式

。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元

件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种

不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。

（３）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接

在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因

两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工

作较稳定，不易自激。

（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列

原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。

特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自

激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏

蔽效果。

（５）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线

电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。

（６）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易

发笛和吸收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射

极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分

开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。

三、印刷板图设计中应注意下列几点

１．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布

线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参

数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整

机安装与面板布局要求的前提下）。

２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。

３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：

（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采

用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整

流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用

竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。

４．电位器：IC座的放置原则

（１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调

节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器

用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器

安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。

（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上

定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC

座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。

５．进出接线端布置

（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。

（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。

６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。

７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。

８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。

９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚 的间距相符；