SMT工艺异常处理流程

2024-08-21

SMT工艺异常处理流程（共10篇）

SMT工艺异常处理流程篇1

SMT工艺异常处理流程

目的为了有效追踪工艺异常问题的根本原因，明确各关联部门的权责，提高异常事故处理效率，减少投诉；

适用范围

本流程适用于龙旗科技有限公司所有主板项目；

定义

SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术；

SMT工艺异常：因SMT设备（程序）参数的技术性缺失、原材料（主料、辅料）不良、设计错误等因素影响，导致工艺控制失效使得生产效率无法达到预定目标，使产品品质超出IPC允收标准的所有事件均称之为SMT工艺异常；

职责

工程部：分析工艺异常原因，判定异常事故的性质，提供改善建议；研发事业部：解释设计原则，修正设计方案；

质量保证部：提供质量数据报告，反馈投诉处理意见，划分责任归属；

质量策划部：跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制，对于工艺问题，结合工程分析和风险评估，协助推动研发改善；

售后服务部：反馈客户信息，调查、追踪客户端产品状态；

项目管理部：总体协调和督促项目组成员推动问题点的解决，保障项目进度；内容

1.可制造性设计导致工艺异常的处理流程

1.1.如发现可制造性设计导致的工艺异常，由外协厂汇总问题点并输出试产报告，由驻厂NPI将试产报告发给项目组。针对《试产报告》中反馈的可制造性设计问题，由工程确认是否改版并提供分析评估意见给研发；

1.1.1.若研发对工程的分析意见无异议，则由研发执行改版，质量策划跟踪改版进度，工程负责改版确认；

1.1.2.若工程的分析意见与研发设计要求有争议，则由项目经理和质量策划评估、解决；

2.生产过程中工艺异常处理流程

2.1.当生产中发现工艺异常时，需龙旗驻厂NPI及时进行产线状态确认，驻厂PQE及时提供《外协厂异常问题反馈单》，工程根据《外协厂异常问题反馈单》负责判断、确认并提供改善建议，PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停线；

2.2.生产过程中的工艺异常分类及处理

2.2.1.来料不良导致工艺异常的处理

2.2.1.1.来料不良信息反馈

2.2.1.1.1.来料不良导致的工艺异常事故,由龙旗驻厂PQE负责来料异常的信息反馈，并通知SQE联系供应商至产线配合改善；

2.2.1.2.来料不良原因分析

2.2.1.2.1.驻厂PQE主导外协厂、供应商至产线分析，并提供分析结果；

2.2.1.2.1.1.若外协厂与供应商意见一致，确认了双方认可的分析结果,再由工程根据双方的分析结果给出风险评估意见,并提供给PQE参考,由PQE决定是否换料或克服生产；

2.2.1.2.1.2.若外协厂与供应商意见分歧，未达成双方认可的分析结果，则由工程根据异常反馈信息作出判断分析，并将分析意见提供给PQE参考，由PQE协调SQE解决；

2.2.2.加工技术资料缺失导致工艺异常的处理

2.2.2.1.Gerber资料内容缺失的处理

2.2.2.1.1.驻厂NPI以邮件形式通知项目组，SMT工艺工程师进行确认，若情况属实，由研发负责文件升级并给到外协厂,NPI负责跟踪直至问题关闭；

2.2.2.2.《工艺控制事项》内容缺失的处理

2.2.2.2.1.由上海NPI负责文件升级并给到外协厂，驻厂NPI督导外协厂根据升级文件调整工艺维持生产；

2.2.3.SMT设备（程序）问题导致工艺异常的处理

2.2.3.1.设备性能衰减导致工艺异常的处理

2.2.3.1.1.当外协厂SMT设备在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减，导致工艺异常事故，则需工程介入对设备性能进行评估，并责成外协厂按照设备出厂的固有参数进行改造，再进行设备性能指标（CPK）确认，以满足龙旗产品的工艺能力为前提条件；

2.2.3.2.设备突发性故障导致工艺异常的处理

2.2.3.2.1.生产过程中设备突发性故障造成的工艺异常，由外协厂内部控制；

2.2.3.3.贴片程序错误导致工艺异常的处理

2.2.3.3.1.贴片文件缺失、错误导致的问题，由龙旗研发负责贴片文件更改、升级；

2.2.3.3.2.程序编辑错误，由驻厂NPI、质量督促外协厂进行检讨并修正；

2.2.4.钢网开孔方式导致工艺异常的处理

2.2.4.1.龙旗外发的贴片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL为钢网加工文件，是外协厂开钢网的原始参考资料，用于开钢网时作位置参考和焊盘形状参考，具体的钢网开孔方式(尺寸、形状)由外协厂自决处理；

2.2.4.2.当钢网开孔方式导致工艺异常时，需驻厂NPI知会外协厂给予解释,同时以邮件的形式反馈给SMT工艺工程师进行评估；

2.2.4.2.1.如果是贴片文件错误导致钢网开错，则由研发负责文件更改、升级，驻厂NPI负责督促外协厂根据升级文件重新开钢网；

2.2.4.2.2.如果是外协厂因技术失误导致钢网开错，所产生的质量问题，由PQE负责处理；

2.2.5.辅助治具导致工艺异常的处理(载具点胶夹具)

2.2.5.1.外协厂负责辅助治具的打样、调校，龙旗工程负责输出具体需求和评估意见，PQE负责处理导致的质量问题；

3.工艺异常投诉的处理流程

3.1.针对工艺异常投诉事件，需质量、工程、研发协调处理；

3.1.1.工程、研发负责工艺异常的原因分析及状态确认；

3.1.2.质量策划负责工艺异常投诉的协调、跟踪、直至异常原因的明确定性；

3.1.3.PQE根据研发和工程的分析结论，责成外协厂提供改善措施，并跟踪后续生产、直至问题关闭；若需进行外埠第三方验证，则由PQE负责协调外协厂处理，并提供分析报告；

3.2.工艺异常内部投诉的处理流程

3.2.1研发调试阶段投诉工艺异常的处理

3.2.1.1.先由研发进行功能、信号方面的定性分析，并预留不良样品（未做过任何维修）和填写《PCBA焊接异常问题联络单》提交给质量策划，再由质量策划联络工程分析判断；

3.2.2.后段整机装配阶段投诉工艺异常的处理

3.2.2.1.由售后负责收集后段信息，PQE负责汇总外协厂生产数据，工程进行分析判断；

3.3.工艺异常客户投诉处理流程

3.3.1异常信息收集与反馈

3.3.1.1.售后负责收集、反馈客户信息，在《客户投诉处理单》中需详细描述客户操作流程（如PCBA状态、包装运输方式、作业方式等），并附上清晰图片及说明文字；

3.3.1.2.PQE负责汇总外协厂生产数据,并提供不良样品（未做过任何维修），联络工程和研发进行分析；

3.3.2异常原因分析及处理

3.3.2.1.PQE组织会议，判定客户投诉的理由是否充分，投诉要求是否合理；

3.3.2.1.1.如果投诉理由成立，明显表现为工艺异常导致的客户投诉问题,由PQE负责督促外协厂检讨并提交后续改善方案，工程负责改善方案的确认；

3.3.2.1.2.如果投诉理由不充分，异常原因比较模糊，需由质量策划知会研发先进行功能、信号方面的定性分析，并填写《PCBA焊接异常问题联络单》；工程根据《PCBA焊接异常问题联络单》再进行分析并给出判定结论；

SMT工艺异常处理流程篇2

1 合成香料减压间歇精馏的操作方法

如图2所示, 间歇精馏系统包括釜体, 输送泵, 再沸器, 冷凝器和馏分罐。其基本原理是:待精馏物料通过泵打入釜中后, 开启真空系统, 釜底循环泵将物料通过再沸器加热循环, 随着釜内温度的升高和压力的降低, 混合物料中轻组分的物质不断挥发, 气液相在塔内进传热和传质, 顶部不断富集轻组分, 经过冷凝后成为液体被排出[1]。随着不断的加热和顶部的出料, 釜内的温度越来越高, 直至顶部不再有物料蒸出为止, 结束精馏。结束时, 釜内压力用氮气恢复至常压, 釜底的残液冷却, 通过泵将釜液转移到指定的罐中。

1.1 准备工作

在精馏釜转入待精馏的香料粗品之前, 首先进行釜的清洁工作, 常用清洁方法是用水或者溶剂进行洗釜。通过加热水或者溶剂, 使之气化, 在精馏塔中充分进行气液交换过程中, 润洗填料, 使上一产品的残留物料回到釜底。如果是中间品的精馏, 无香气要求, 则水洗可以简单进行;若是产品的精馏, 有香气要求, 则必须洗釜至无杂味。然后检查冷凝水, 电气设备, 蒸汽阀门, 是否正常;检查各动设备, 如转移物料用的泵, 抽真空用的泵等。

1.2 精馏操作[2]

洗釜结束后, 通过离心泵, 将反应的粗品转移至精馏釜内, 转移结束后, 开始缓慢抽真空。在加热和抽真空的过程中, 粗品中残留的水会在较低真空度下气化蒸发至真空系统中。随着温度升高和真空度的提高, 带精馏物料中的不同组分会不断地蒸发馏出。

根据具体的物料性质判断馏分的切割, 馏分通常分为头子, 溶剂, 前馏, 产品和后馏。判断的方法通常有顶温、釜温、馏分重量、气相色谱分析, 针对不同的物料和不同的阶段, 判断的方法不一样, 气相色谱分析是比较准确的判断, 但是费时, 效率较低。

批次精馏结束的标志通常是釜温达到某一温度值后, 停止加热, 降温, 用氮气破真空。因为如果用空气破真空, 在高温下可能会造成釜内或塔内物料燃烧。由于未能蒸发的釜液, 具有较高的沸点, 黏度也会比较高, 所以釜内的温度不能过低, 通常在100 ℃以上, 这样转移速度就会加快。如果是同一个产品, 通常不要退釜液和洗釜, 直接进行下一批的进料。

1.3 合成香料减压间歇精馏常用参数

精馏操作过程中常用的参数如下:

(1) 顶温。即精馏塔的顶部的温度, 通常根据顶温的不同切割不同的组分。

(2) 釜温。即精馏塔釜的温度, 釜温通常是用来进行自动控制的设定点。

(3) 真空度。即釜内的压力。一般来说, 真空度越高, 精馏过程釜温就会越低, 对于减少物料变色, 提高香料的香气, 减少釜液量都有帮助。

(4) 出料率。与回流比相反的表述。较低的出料率意味着出料少, 即较高的回流比, 大部分冷凝下来的液体回流到釜内与气体进行气液交换, 有利于产品的提纯。

(5) 压差。即塔顶和塔釜的压力之差, 压力降。有经验表明, 塔压差越大, 说明气化量越大, 有利于气液交换。另外, 压差大, 需要气化的热量也多。

2 精馏塔的选择[3,4,5]

目前生产用的精馏塔主要是填料塔, 精馏塔内填装的是填料而不是塔板。因为填料塔可以实现气液连续接触, 塔内上升的蒸汽沿着填料的空隙由下而上流动, 塔顶流下的液体沿着填料的表面由上而下流动, 气液相间的物质与热的传递, 是借助于在填料表面上形成的液膜表面进行的。填料塔的优点是:流体流动阻力小, 结构简单, 造价低, 安装检修方便, 填料便于用耐腐蚀的材料制造。常见的填料如图3所示。

3 精馏操作过程异常判断与处理[4]

在精馏操作过程中, 会因为物料的特性及人工操作会带来一些错误和异常情况, 主要包括:

(1) 真空度难以提高, 可能是物料中含有大量的水或者轻组分造成。需要加大加热量, 尽快将水或轻组分蒸出;

(2) 馏分切换错误, 因为疏忽造成馏分切换点错误, 可能会造成产品产量偏低, 多切割的部分则需要与下一批物料重新精馏;

(3) 标签错误。因为是批量生产, 生产现场有很多的桶, 如果标签错误, 造成的错误, 有时是不可挽回的。避免标签错误的唯一方法就是仔细核对, 由另外一个班组的同事检查;

(4) 物料泄漏。除了造成物料损失外, 还会引起环境污染。因为原料或辅助物料大部分都是有机物料, 会对水环境造成破坏, 如果是易挥发的溶剂, 对大气也造成污染;

(5) 由于管线没有洗干净, 会造成产品污染, 这种情况必须重新精馏了。

另外, 在操作过程中, 还要注意以下几点:

(1) 安全, 防止烫伤。因为需要蒸汽加热或者保温, 在进料和出料过程中都有蒸汽伴热, 顶部出来的馏分温度也较高, 在操作过程中必须防止烫伤。

(2) 防止溶剂中毒。在操作过程中, 很多溶剂蒸汽能对眼睛、鼻子和咽喉产生轻微刺激;能通过皮肤被人体吸收。接触高浓度蒸气出现头痛、倦睡、共济失调以及眼、鼻、喉刺激症状。口服可致恶心、呕吐、腹痛、腹泻、倦睡、昏迷甚至死亡。长期皮肤接触可致皮肤干燥、皲裂。所以在操作过程中必须戴好安全防护面罩和呼吸面具。

4 结语

间歇精馏适合生产量较小的产品, 用于小型生产, 如医药中间体、香精香料的生产等。因为香料的特殊性, 如易变色, 有香气要求, 合成香料的精馏与其他化工产品的精馏又有不同, 因此香料的精馏方法具有一定的特殊性, 所以在具体操作时一定要注意方法和步骤, 及时发现异常并加以排除, 从而实现安全生产。

摘要：叙述了精馏系统的组成及填料塔的优点, 分析了合成香料减压间歇精馏的操作方法, 包括精馏前的准备工作、精馏操作的主要内容、馏分的切割的判断方法和批次精馏结束时所采用的破真空的方法, 总结了精馏过程中三个常用参数的变化对产品的影响, 提出了精馏过程中异常判断与处理方法。

关键词：间歇精馏,操作,异常

参考文献

[1]谢萍华, 徐明仙.化工单元操作与实训[M].杭州:浙江大学出版社, 2012:200-203.

[2]吴昌祥.板式精馏塔的操作[J].化学工程师, 2007, 14 (9) :52-53.

[3]马秉骞.化工设备使用与维护[M].北京:高等教育出版社, 2007:94-96.

[4]涂娅莉, 何国庚, 李嘉, 等.专家系统在精馏塔故障诊断中的应用[J].低温与特气, 2006, 24 (5) :26-28.

SMT工艺异常处理流程篇3

SMT首件检测流程

传统流程：

一、操作员送首件和首件报到IPQC台。

1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。

二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。

1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面；

2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序； 2-

3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。2-

4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。

三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。）3-

1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。3-

2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。

3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。

4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。3-

5、对ESD管、磁珠、保险丝等。

6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、0201 3-

7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。3-

8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。3-

9、如有样板时请和样板校对一次。

10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。3-

11、检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适； 3-

12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。3-

13、对首件打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。

14、将首件挂标示卡送炉后QC，通知QC检查注意事项及一些检查方法。3-

15、如果是带BGA的产品，首批小于5PCS,过炉并照X光，确认没有问题后选一块PCBA标示样板给炉前，作为参考依据。

四、记录.4-

1、记录炉温、链带速度等。

2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注：推力OK.4-

3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。4-

4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。4-

2、签名，送班长确认。

五、生产

1、通知生产部正常生产。

2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。5-

3、生产线每一个工位巡检一次。

FAI-E680智能首件检测仪 SMT首件检测系统

深圳效率软件科技有限公司

使用FAI-E680首件检测仪流程：

一、操作员将待检首件送至IPQC工作台

二、IPQC收到首件后，按具体型号在检测仪找到相对应的BOM表及坐标文件。

2-1.将BOM表及坐标文件分别导入首件检测系统 2-2.自动对比BOM及坐标文件错误

2-3.自动识别各元件类型及标准值，上下限值。

三、首件测试

3-1.新建待测首件测试报表

3-2.将待测首件放入检测仪内，扫描首件图片并自动识别空焊元件 3-3.开始测试阻容元件并自动判定PASS,FAIL(有声光报警)3-4.对IC、三极管、二极管等不可测量元件，可调出元件库进行型号规格方向对比

四、保存及上传报表

4-1.测试完成后，系统会自动生成首件测试报表，可以选择保存报表（支持excel和PDF格式）或上传报表至MES、ERP系统。

FAI-E680智能首件检测仪 SMT首件检测系统

深圳效率软件科技有限公司

FAI-E680智能首件检测仪 SMT首件检测系统

深圳效率软件科技有限公司

FAI-E680智能首件检测仪 SMT首件检测系统

深圳效率软件科技有限公司

FAI-E680智能首件检测仪优势：

操作简单，简单培训即可上机操作，非常方便。

节约人力，传统SMT做首件需要的两个人，现在一个人完全可以担当。

节省时间，使用E680智能首件检测仪工作效率可以提升80%以上。

防止错漏，所有检测都通过系统记录标记并生成报告，完全杜绝错漏

SMT工艺异常处理流程篇4

姓名：

得分：

一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.（）2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.（）3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.（）6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()

A.2H

B.4到8H

C.6H以内

D.1H 3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过(),就可以判断该条码为不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是()

A.字体必须清楚

B.字体模糊,但可辨别

C.字体连续/清晰

D.字体无要求 6.钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）

A.32.2K欧姆

B.32.2欧姆

C.3.22K欧姆1

D.322欧姆 13.老化试验结果一般可用性能变化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、温度值

D、含量值

14.一般来说,SMT车间规定的温度为（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包装的目的是（）

A．防水

B.防尘及防潮

C.防氧化

D.防静电 16.锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。

A．加热回温、搅拌

B.回温﹑搅拌

C.搅拌

D.机械搅拌 17.贴片机贴片元件的原则为：（）

A.应先贴小零件，后贴大零件

B.应先贴大零件，后贴小零件

C.可根据贴片位置随意安排

D.以上都不是

18.在静电防护中,最重要的一项是().A.保持非导体间静电平衡

B.接地

C.穿静电衣

D.戴静电手套 19.SMT段排阻有无方向性（）

A.有

B.无

C.有的有，有的无

D.以上都不是

20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT钢网的材质为（）

A.不锈钢

B.铝

C.钛合金

D.塑胶 22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在测量之前不知被测电压的范围时,使用什幺方法将功能开关调整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步调低

B.由低量程,再逐步调高

C.任意选一个档

D.凭借经验 24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）

A.进行化学清洗

B.不起任何作用

C.容剂挥发

D.D.以上都不是 25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）

A.无规定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.载带BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径().A.越小

B.不变

C.越大

D.无任何关系 28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）

A缺口左边的第一个

B缺口右边的第一个

C缺口左边的最后一个

D缺口右边的最后一个 29.要做一张合格率控制图, 用下面那种图合适（）

A.趋势图

B.P 图

C.X bar-R

D.C 图 30.一般来说Cpk要大于（）才表明制程能力足够.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多选题(20)1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（）锡膏测试方法做评估。

A．锡球测试

B.黏度测试

C.金属含量测试

D.塌陷测试 2.元件焊点少锡，可能的原因是（）

A.锡膏厚度太薄

B.钢网开孔太大

C.钢网堵孔

D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走

3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（）

A.目检法

B.自动光学检查法（AOI）C.电测试法（ICT）D.X-光检查法

E.超声波检测法 4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（）

A.锡膏中金属含量偏高

B.印刷机重复精度差，对位不齐

C.贴放压力过大

D.预热升温速度过慢

5.锡条做RoHS测试时，需要检测如下（）项。

A.六价铬

B.多溴联苯类)/多溴二苯醚类

C.汞

D.铅

E.镉 6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（）

A.六价铬为100ppm

B.汞为500ppm

C.铅为800ppm

D.镉为1000ppm 7.0402的元件的长宽为（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一个Profile由（）个阶段组成。

A.预热阶段

B.冷却阶段

C.升温阶段

D.均热（恒温）阶段

E.回流阶段 9.钢板常见的制作方法为（）蚀刻﹑B.激光﹑C.电铸;D.以上都是

10．制作SMT设备程序时, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、计算题(10分)1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？（5分）

2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。

五、问答题(30)1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响.(15分)

SMT生产工艺篇5

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;

96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

流程工艺改造法处理含油污水篇6

随着油田上产和开发的不断深入, 综合含水不断上升, 来液量也不断提高。为合理利用水资源, 油田建设了污水过滤系统, 对过滤后的油田水进行回注。但是随着水处理量的增大, 水处理的压力越来越大, 外输回注水已经饱和, 为了减少作业区污水回灌的压力, 降低操作成本。油田于2001年开始建设污水生化处理站, 通过生化处理达到国家污水外排指标而外排, 减少对环境的污染[1]。

采出水处理站主要针对污水采用沉降、过滤和生化三大处理系统, 解决剩余的污水问题, 而2.5万m3生化站的投运在日常生产中的作用也越来越突出[2]。因此确保生化站污水处理达标、高效、平稳运行已成为冀东油田高尚堡联合站的一项重要工作。

2 国内采油污水处理技术研究与应用

油田采油污水主要是从地层中随原油一起被开采出来的。采油污水中不仅含有原油, 而且在高温高压的油层中还溶进了地层中各种盐类、悬浮物、有害气体和有机物。在油气集输及处理过程中还掺进了一些化学药剂;采出水中含有大量的有机物, 会滋生大量的细菌。采油污水的COD浓度虽然不算高, 但BOD5/COD值非常低, 仅有0.15~0.3左右[3]。根据实践经验, 此种污水属一种特殊的难降解有机废水。与一般生活污水相比, 主要特点是: (1) 含石油类有机物; (2) 含盐量高; (3) 含悬浮物和矿物杂质[4]。

2.1 化学法

包括化学氧化法、电解法, 前者是向废水中投加臭氧、三氧化氯、过氧化氢、高锰酸钾等氧化剂, 将废水中的有机物分解以达到转化和去除污染物的目的。其中臭氧氧化性强, 有机物分解彻底, 且不产生毒副作用, 出水水质好, 但操作费用高, 是一种高效环保氧化剂。后者一般只适合于处理小规模的乳化油废水。其除油效率高, 但耗电量大、装置复杂, 对导电材质要求高, 电解过程有氢气产生 (易爆) 。

2.2 物理化学法

包括分离法、吸附法。膜分离法是一种采用特殊的薄膜分离水中污染物的方法的统称, 它包括渗透、电渗析、反渗透、超过滤等方法。膜法一般处理效果较好, 无二次污染, 但投资大, 运行费用高。吸附法利用各种吸附材料使有机物从液相转移至吸附剂表面和内部, 达到去除污染物的目的。

2.3 生物法

包括好氧活性污泥法、生物目法、氧化塘法、厌氧生物处理。微生物以水中的有机物作为营养物质, 通过吸收、吸附、氧化分解等作用, 一部分有机物转化为微生物体内的有机成分或增殖成新的微生物; (另一部分有机物被微生物氧化分解成简单的无机或有机物质, 如CO2、H2O、N2、CH4等小分子物质, 从而使污水得到净化。生物法从流程形式上可分为活性污泥法、生物膜法和氧化塘法, 按微生物对氧的需求上可分为好氧操作和厌氧操作[5,6]。

3 冀东油田污水处理改造分析

3.1 冀东油田采出水概况

采出水处理站于2008年建成投产, 是冀东油田最大的污水处理站。目前接收高尚堡河东各站含油污水、高一联合站预脱水器部分含油污水、庙一联合站含油污水和雨水泵含油污水, 经过处理后经生化处理达标后外排。生产规模:污水处理能力43 000m3/d, 注水处理能力12 000m3/d, 生化处理能力25 000m3/d。其中生化处理工艺是来液进入气浮池后, 通过厌氧池、中沉池、好氧池、二沉池及外排缓冲池后外排。

3.2 采出水水质分析

采出水主要处理高尚堡作业区来水、预脱部分出水、老爷庙来水、油气厂雨水泵来水四部分, 其中老爷庙来水直接进缓冲罐, 来液量高时可达到4 000 m3/d, 含油在3 mg/L, 但如出现水质不好, 水含油可达到10mg/L, 而粗前的含油是4~5mg/L, 反而提高了水中的含油量。水含油过高的情况, 导致缓冲罐含油较多, 影响过滤罐过滤效果[7,8]。在来液量大、水质差的情况下, 不但会影响过滤罐过滤, 还可能使进入气浮池前水含油过高, 从而影响生化系统。

雨水泵来水直接进气浮池, 雨水泵来水在100m3/d, 而雨水泵来水含油较高, 一般都在30mg/L, 会使气浮池含油提高到10~20mg/L。而气浮池含油在10mg/L内的情况下, 会缓解厌氧、好氧池的油水分离压力, 使生化效果达到最佳。由于雨水泵的来液含油较高和气浮池容量有限, 导致气浮池内水含油偏高以致于生化站内浮油较多, 浮油一旦进入厌氧池内, 不容易进行回收, 最终将影响污水外排指标, 对生态环境造成破坏。而且水含油的提高不仅对外排有很大影响, 也加大了工人的劳动强度, 池面污油回收只有通过人工才能进行回收, 如果对污油的回收不及时, 即是对环境的污染, 也是对污油的浪费。

由此可以看出, 老爷庙来水和雨水泵来水的水质从源头上是不可控制的。但是为了使水质达标, 可以通过一些流程改造净化水质, 减少过滤系统和生化系统的压力。

3.3 工艺改造

此次改造利用原有流程, 将雨水泵来水直接改进一次隔油罐, 老爷庙来水直接改进一次隔油罐, 主要涉及2处施工。图1为此次改造的流程图。

图中新增加了一些管线, 通过新加的管线, 将雨水泵及老爷庙来液倒入一次隔油罐内, 经过过滤系统, 一次隔油、二次隔油、粗过滤和细过滤后, 再进入气浮池。

首先老爷庙来液不再直接进缓冲池, 而进入一次隔油罐。经过一、二次隔油罐后的来液, 水含油有明显的降低, 减轻了过滤罐的负荷, 使过滤罐达到较好的过滤效果。雨水泵来液进一次隔油罐再进入过滤系统后, 这样经过过滤系统的来液, 大幅度的降低了水中的含油, 因为经过粗细过滤后的水含油一般控制在1~2 mg/L之内, 甚至可以达到0.7mg/L。经过过滤的雨水泵和老爷庙来液的含油的降低直接减轻了气浮池负荷, 同时也为污水生化处理提供了强有力的保障。

3.4 优化分析

改造完成后, 对改造效果进行了一段时间的跟踪, 以下为改造前后雨水泵出口水含油及气浮池水含油对比数据见表1、表2、图2。

从表1可以看出改造前后雨水泵出口水含油基本维持在30~35mg/L, 未发生大的波动。

从表2中可以看出, 改造后气浮池水含油普遍有所下降。对这两处的改造, 不仅使气浮池的油含量降低, 还使生化站上厌氧池、中沉池、好氧池含油减少, 减少了人工收油量及生化站的维护费用。

老爷庙来液改进一次隔油罐后, 缓冲罐出口水含油也有明显的下降, 减轻了过滤罐负荷, 过滤罐的反洗周期加长。降低了用电负荷的同时, 还减缓了过滤管的反洗磨损, 加长了检修周期。从经济角度来看, 在生产成本上, 用电量减小, 维修成本也得到了降低。为在以后长期生产运行中, 节约了一笔较大的费用 (表3) 。

4 结语

通过对这两处来液进行流程改造, 很好的解决了来液含油不稳定的因素, 降低了来液含油, 确保了进生化站之前的含油指标。在对流程的优化, 不仅是在对生产工艺中的改造, 以完善工艺中的不足, 更是本着“降本增效, 安全环保”的理念。以技术改进, 减少了维护成本, 降低了外排水含油, 体现了对国家、社会安全环保的负责。

在以后的生产中, 通过加强日常巡检, 加强过滤罐运行监控, 确保系统平稳运行、水质达到处理效果, 确保后续生化处理系统正常运行, 外排水质达标。

参考文献

[1]金明权, 范廷骞.冀东油田含油污水生化处理技术应用[J].天然气勘探与开发, 2005 (3) .

[2]陈剑星.微生物法解决油水处理系统硫化物问题[J].油气田地面工程, 2005, 24 (9) .

[3]陈登, 马国光, 杨成全.某油库含油污水处理流程的探讨[J].石油库与加油站, 2009, 18 (5) .

[4]黄盾.生物法用于铁路含油污水后续处理有关问题的探讨[J].铁道标准设计, 2006 (6) .

[5]白云.A/O工艺处理炼油厂海水和淡水混合废水的研究[J].中外能源, 2008, 13 (1) .

脱硫废水处理工艺流程探讨篇7

脱硫废水处理工艺流程探讨

摘要：根据某电厂湿法烟气脱硫工程废水处理系统的.设计情况,介绍脱硫废水的来源、水质特点、处理流程,并对设计优化方案进行分析.作者：朱俊杰张发有 ZHU Jun-jie ZHANG Fa-you 作者单位：中钢集团天澄环保科技股份有限公司,武汉,430081期刊：工业安全与环保 PKU Journal：INDUSTRIAL SAFETY AND ENVIRONMENTAL PROTECTION年，卷(期)：,34(4)分类号：X7关键词：烟气脱硫废水处理流程设计优化

SMT工艺异常处理流程篇8

水的质量及出水受到水处理工艺的影响，发电厂的水处理工艺直接影响到发电质量和效率。对发电厂中的自然水进行有效处理，不仅可以提高水质和洁净水的产量，还能够提高发电厂发电效率。本文对电厂水处理工艺进行分析，并且提出了水处理工艺优化策略，旨在提高电厂发电效率。

1、概述

人们通过长期实践经验得出，发电厂热力设备的安全状况，发电厂是否能够经济运行受到热力系统中水品质的影响。天然水由于没有经过处理，含有很多杂质，含有杂质的水进入热力系统中的水汽循环系统，会对热力设备造成损害。要想确保热力系统中能够有良好的水质，就必须要对水进行净化处理，并且要对汽水质量进行严格监按控。

2、电厂水处理系统工艺流程 2.1 预处理

电厂锅炉水处理工艺的第一个流程就是给水预处理，这一流程主要包括混凝、沉淀澄清以及过滤，经过这几项工作将水中的悬浮物及胶体物质去除，确保水中悬浮物的含量低于5mg/L，最终得到澄清水。水经过预处理之后，还需要按照不同的用途进行深度处理。如在火力发电厂作为锅炉用水，还必须用反渗透及离子交换的方法去除水中溶解性的盐类;用加热、抽真空和鼓风的方法去除水中溶解性气体。2.2 补给水处理

发电厂补给水处理方式多采用反渗透和离子交换。超滤在补给水处理系统中可用作反渗透进水的前处理，它可有效地去除水中胶体等颗粒状物，使反渗透进水水质合格，减少反渗透膜的污染，延长反渗透膜的使用寿命。2.3 凝结水处理

火力发电厂锅炉的给水由汽轮机凝结水和锅炉补给水组成，凝结水是锅炉给水的主要组成部分，它的量占锅炉给水总量的90%以上。凝结水中含有悬浮物和金属腐蚀物，在混床除盐前，可以用过滤的方法予以去除，以此来确保混床设备的有效运行。现阶段电厂中使用的过滤设备主要有覆盖过滤器和电磁过滤器两种。2.4 循环水处理

电厂循环水处理工艺有很多种，比如加水稳计、加酸、石灰软化、弱酸离子软化以及膜处理技术等。在国家节水政策的要求下，火力发电厂尤其是采用干除灰工艺的火电厂，要在循环水处理这一环节进行节水，以提高循环水的浓缩倍率作为前提，使补充水量以及排污水量减少，进而能够减少新鲜水的使用量。2.5 废水处理

由于废水的性质和成分比较复杂，往往只经过某一单元设备达不到处理要求，因此需要将几种单元设备组合成一个有机的整体，并合理地设计主次关系和前后次序，确保合理、有效地对废水进行处理，对单元设备进行有机组合形成的整体，我们称之为废水处理工艺流程。

3、水处理工艺技术——以全膜水处理工艺为例 3.1全膜水处理工艺评价全膜水处理工艺代替了传统的使用沙子过滤以及离子交换工艺，这种水处理工艺采用的是半透膜方式对水进行处理。全膜水处理工艺的处理方式采用的是膜处理工艺，处理过程中使用的是反渗透和超滤系统。现阶段全膜水处理工艺越来越成熟，配套产品价格也不断下降，这种水处理工艺越来越受到火力发电厂的欢迎。3.2全膜水处理工艺方法

全膜水处理工艺采用的是膜液体分离法，分离的方法主要有四种，分别为微滤、超滤、纳滤以及反渗透，对精度的要求不同，使用的分离方法也就不同。全膜水处理工艺中的电除盐工艺，采用的就是电渗析技术，使离子交换树脂的再生得以实现。鉴于电除盐的工艺方法，因此其经常被划分到膜分离方法之中。现阶段，发电厂使用的全膜处理工艺方法主要有反渗析、超滤以及电除盐。3.2.1 反渗透

反渗透(RO)技术。我们通常将能够对透过的物质有所选择的薄膜称为半透膜。举例来说，容器的两边分别放置体积相同的稀溶液和浓溶液，用半透膜将两种溶液进行隔离，稀溶液很自然地就会向浓溶液一侧流动，这时候浓溶液的高度就会高于稀溶液，这样在浓溶液和稀溶液之间就会形成压力差，在这个压力差的作用下，才能够使稀溶液和浓溶液达到平衡状态，我们把这种压力差称为渗透压。如果说在浓溶液的一侧施加一个外力使之大于渗透压的压力，那么就会使浓溶液中的溶剂流向稀溶液，这时候溶液的流动方向就会和原来的方向相反，我们将这种渗透称为反渗透。3.2.2 超滤。

超滤膜(UF)技术是以压力为推动力的筛分过程，其孔径大约在0.001～0.19μm范围内(切割分子量MWCO约为1000～500000dalton)。对于水中悬浮固体、胶体、大分子物质、细菌有较高的去除率，对BOD和COD有部分的去除率。来水经膜的过滤可将浊度降至0.2NTU及以下、SDI不大于1.0，供RO装置进行深度除盐处理。3.2.3 电除盐。

电除盐(EDI)技术是传统离子交换技术发展的创新运用。在电除盐过程中，巧妙地集中了电渗析与离子交换两种方法的优点，并克服了电渗析过程的极化现象和离子交换的化学再生缺点，提高了出水水质。关键运行区别在于电除盐技术中，离子交换树脂的再生是借助于离子交换膜和施加的电流以电化学的方法来持续不断地进行再生。再生过程无需加入化学试剂，再生所需的氢和氢氧根离子是通过水离解反应提供的。

4、全膜法水处理工艺设计优化 4.1 超滤系统

在超滤系统运行过程中经常会出现断丝以及膜污染的现象，在这种情况下，全膜水处理工艺的产水量以及水质就会受到影响，这就需要对超滤系统进行优化，具体要从如下三个方面进行努力：第一，通过增设变频器以及水泵，使断丝以及冲击出现的情况减少;第二，为了防止膜污染，超滤系统的元件应该选择一些高性能的，以确保超滤系统运行过程中能够周期交替进水;第三，要对超滤系统加强反洗，确保膜元件表面的清洁度。4.2 反渗透系统

反渗透系统使用的是反渗透膜，这种薄膜对离子状态以及小分子物质的节流方面发挥着重要作用，反渗透膜是全膜水处理的核心部分，但是这种缺点是很容易受到污染，因此需要对反渗透膜进行改进，具体改进方法有如下三点：第一，鉴于一级水质比较恶劣，反渗透膜要采用抗污染复合膜，这种抗污染复合膜的表面更加光滑，亲水性也有了很大提高，水道得到改善，相关污染也有所降低;第二，对于二级水质较差的水要采用超低压渗透膜进行分离;第三，在反渗透系统中可以设置相应高压泵变频器，以便降低高压泵对反渗透膜的冲击。4.3 EDI系统

EDI系统对水质的要求相对较高，要想确保其具有良好的运行状态，需要对其进行优化，具体的优化方法可以从如下三个方面进行：第一，由于二氧化碳会影响水质，因此需要在二级装置中加入碱，使水中的二氧化碳含量减少，使水质得到提高;第二，要将不同的模块进行对比，尽可能采用单块模块，使系统得到简化，进而降低系统造价;第三，将浓水中的添加盐设备去除，利用膜的良好导电性，简化反渗透系统，使反渗透系统的控制更加简单。4.4 系统设计的整体优化

对系统的整体优化策略要按照如下五个方面进行：第一，要一对一设置清洗过滤器和超滤，使控制步骤简单化;第二，要将清洗过滤器以及超滤的反洗水进行回收，进入水池，然后对其进行再利用;第三，为了防止二次污染，要在去除盐设备的顶端设置浮顶，以便隔绝空气;第四，改进进水的方式，将单元制改成母管制，使反渗水的进水仪表以及相关进水加药设备的设置得到简化;第五，设置去除盐泵的变频设备，可以相应节省泵运行时的各种成本支出。

5、结语

选煤厂煤泥水处理系统工艺流程篇9

目前国内外的煤炭分选方法, 主要以重介质分选、跳汰分选、浮选等工艺方法实现, 这些方法都是以水或水的混合物为介质。通常重介质选煤入选1t原煤需0.7t的水, 跳汰入选1t原煤需2.5~3m3的水。原煤在开采、运输、加工过程中使煤粉量增加, 煤粉在分选过程悬浮于介质中而形成煤泥水。

煤泥水性质复杂, 其所含煤泥粒度、浓度、质量各不相同。有的接近于精煤, 而有的尾煤泥粒度却极细、灰分偏高, 黏度偏大, 能稳定地悬浮在水中并大量积聚, 难以用常规的沉淀回收和脱水设备处理, 使得煤泥水处理的工艺环节变得复杂。如若煤泥水处理不当, 浓缩机溢流水浓度将增大, 无法满足系统回收循环使用的需要, 只能排放高浓度的煤泥水和补充清水来维持生产, 导致浓缩设备大量“跑粗”, 同时容易导致生产成本增加, 环境污染严重等不良后果, 因此在选煤系统中需对煤泥水进行处理, 将循环水及不同品质的细粒产品进行分离及回收, 最终达到洗水闭路循环的效果。

2 煤泥水处理工艺流程分析

经过分选作业后, 除原煤的精选作业外, 就是产品的脱水及煤泥回收等作业, 下面介绍常用的煤泥水处理工艺流程。

2.1 粗煤泥分选

由于现有很多选煤厂因开采量的增大而导致煤泥增多, 从而使煤泥水负荷随之增大, 入浮煤泥量的增加使得浮选的效果明显降低, “跑粗”现象严重。通过粗煤泥回收, 可使选后产物脱水, 同时回收质量合格精煤产品, 使之不进入煤泥水中, 回收粒度分界一般取决于重力精选方法的有效分选下限, 一般为0.8mm~0.3mm。简单的不进行浮选的煤泥水处理工艺原则流程如图1所示。

类似的原则流程在很多的选煤厂中都有采用, 多数应用于动力煤选煤工艺中, 对于此类流程, 设备对粒度的要求是研究重点。

脱水筛—斗子捞坑粗煤泥回收流程适用于主选设备分选下限较低的情况, 不适用于细粒煤泥含量大的情况;能很好地保证浮选的入料上限, 但局部有循环量;因该流程在管理上较为方便, 使用可靠, 经验丰富, 所以应用较广范。

脱水筛—捞坑—旋流器粗煤泥回收流程可用于离心机筛缝较宽、浮选上限要求较严的选煤厂。煤泥回收系统中循环煤泥量极少, 能防止细泥积聚且能有效的防止粗颗粒物料进入下一道工序。

TBS粗煤泥回收流程适用于粒度为1.5mm~0.25mm, 浓度为40%~60%的煤泥水处理工艺。此流程能够取代其它粗煤泥分选设备, 如螺旋分选机、小直径煤泥重介质旋流器等, 可从浮选尾煤中回收精煤。

2.2 细煤泥分选

所谓细颗粒煤泥水就是那些水力分级设备产生的溢流。这部分煤泥水处理的原则流程有浓缩浮选流程、直接浮选流程和半直接浮选流程3种形式。我国在上世纪80年代以前, 选煤厂沿用的煤泥水处理流程基本上是浓缩浮选流程, 其工艺流程见图5。经过分级的煤泥水经过浓缩机浓缩后, 高浓度的底流去浮选, 添加清水稀释后浮选, 而低浓度溢流作为循环水使用。由于该流程容易形成细泥积聚细泥不能从系统中排出, 增加了细泥在系统中的停留时间, 从而使系统中循环煤泥越来越多, 循环水浓度增大, 严重影响分选效果, 水量不易平衡, 无法实现洗水闭路循环。为解决洗水浓度过高、浮选补加清水过大的问题, 许多选煤厂在不改变浓缩浮选工艺流程的基础上, 采用底流大排放的办法, 这是一条既经济又方便的煤泥水处理途径。

直接浮选流程是指精煤脱水筛筛下物经水力分级后, 不加浓缩, 直接进入浮选系统, 其工艺流程见图6。该系统取消了浓缩作业, 简化了工艺流程;煤泥与水的接触时间缩短, 提高了煤泥的可浮性和选择性;同时解决了较细煤泥在系统中的循环, 提高了分选效果。但这种流程并非适用于每个选煤厂, 它适合于在浮选前有适当容积的缓冲池、浮选尾煤彻底澄清、细泥含量少脱水作业区用水量易控制的系统中。

半直接浮选流程介于浓缩浮选和直接浮选两种煤泥水处理流程之间, 综合了它们的长处。其工艺主要有两种类型:分级设备溢流不全浮选流程和分级设备溢流不全浓缩流程, 两种类型流程见图7和图8。

分级设备溢流不全浮选流程中, 浮选的入料浓度高于直接浮选, 利用降低选煤厂生产成本;取消了浓缩设备, 使选煤工艺流程简化但由于有一部分含细泥的溢流返回主选作业, 容易产生细泥循环现象, 影响分选效果。分级设备溢流不全浓缩流程中, 因分级设备的溢流分出一部分直接去浮选, 从而有一部分细泥不参加系统的循环, 通过调节分流量的大小, 可实现系统的煤泥平衡, 另外其入浮浓度可根据需要灵活操作;由于系统并没有取消浓缩作业, 因而工艺环节较复杂, 并仍有一部分细泥在循环中不断泥化。

2.3 极细粒煤泥水的处理流程

极细粒煤泥水的处理流程主要包括煤泥厂内回收流程及煤泥厂内、厂外联合回收流程。

目前大多数选煤厂都采用煤泥厂内回收流程, 此流程可实现洗水闭路循环、煤泥厂内回收。当浓缩机出清水、回收的煤泥要有合适的去处时可采用此流程。煤泥厂内、厂外联合回收流程常见于北方的老选煤厂, 根据冬夏季节的不同, 采用合适的处理工艺。

3 选择煤泥水处理流程的原则

采用哪一种煤泥水处理流程, 需结合选煤厂入选原煤煤质情况、设备的综合管理体制、投资及运行成本等各因素综合考虑。在选择煤泥水处理流程时, 不论是处理粗煤泥水, 还是处理细煤泥水及极细煤泥水, 都可依据以下几个原则作为选择的依据:

(1) 尽量避免工艺流程中细泥在洗水中积聚。

(2) 尽量减少各生产环节产生次生煤泥数量, 防止煤的过粉碎, 以减轻煤泥水系统的负担。

(3) 充分利用絮凝剂和高效设备去澄清洗水及回收煤泥, 以实现煤泥水固液比较彻底的分离。

4 总结

煤泥水处理系统几乎涵盖了整个选煤厂的工艺环节。选煤厂的各环节的经济指标、产品的质量指标、分选效率、对环境的污染程度都与煤泥水处理系统有很大关系。当前, 选煤工作者应当就如何简化流程系统、提高处理效率、充分实现洗水闭路循环及环境保护作为重要内容, 来提高企业的经济效益。

参考文献

[1]徐博, 黄阳全.煤泥浮选技术[M].北京:煤炭工业出版社, 2011.

[2]李树林.选煤厂煤泥水处理系统工艺研究[J].工艺与技术, 2013, (15) :118-119.

[3]纪鸿, 刘文丽.煤泥水处理技术研究现状探析[J].煤质技术, 2013, (5) :63-66.

[4]谢广元.选矿学[M].北京:中国矿业大学出版社, 2001.

[5]蔡璋.选煤厂固一液、固一气分离技术[M].北京:煤炭工业出版社, 1992.

[6]吕一波, 康文泽.分离技术[M].北京:中国矿业大学出版社, 2000.

SMT工艺工程师工作总结篇10

2005年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2010，迎来2011新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就2010年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2011年做的更好。

一：2010年总结：

1、生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始，对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、SMT各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：X-RAY，锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象，分析为PCB毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指

导与纠正。通过大家的一起努力，炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。

指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化，减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

二： 2011年规划

1、持续推动SMT生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。