smt工艺总结报告

smt工艺总结报告（精选4篇）

smt工艺总结报告 篇1

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。（2）与大多数金属有良好的亲和力，能润湿被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不会成为焊接润湿不良的原因。（3）有良好的导电性，一定的热应力吸收能力。（4）其供应状态适宜自动化生产等。

2、应用焊料合金时应注意以下问题：（1）正确选用温度范围。（2）注意其机械性能的适用性。（3）被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。（4）熔点问题。（5）防止溶蚀现象的发生。（6）防止焊料氧化和沉积。

3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。（3）热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。（4）具有良好的润湿性。（5）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。（6）要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。（7）与目前使用的助焊剂兼容。（8）焊接后对各焊点检修容易。（9）成本低，所选用的材料能保证充分供应。

4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺；涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作儿偏移；在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离，等等。

5、焊膏组成和功能：合金焊料粉：元器件和电路的机械和电气连接；焊剂系统（焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂）焊剂：净化金属表面，提高焊料润湿性；胶黏剂：提供贴装元器件所需黏性；活化剂：净化金属表面；溶剂：调节焊膏特性；触变剂：防止分散，防止塌边。

6、影响焊膏特性的因素：焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素：粉末颗粒尺寸增加，黏度减少；粉末颗粒尺寸减小，黏度增加。温度增加，黏度减小，温度降低，黏度增加。（3）焊膏的金属组成。（4）焊膏的焊料粉末。

7、SMT工艺对焊膏的要求：（1）具有优良的保存稳定性。（2）印刷时和在再流加热前，焊膏应具有下列特性：印刷时有良好的脱模性。印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。合适的黏度。（3）再流加热时要求焊膏具有下列特性：具有良好的润湿性能。减少焊料球的形成。焊料飞溅少。（4）再流焊接后要求的特性：洗净性。焊接强度。

8、焊膏的发展方向：

1、与器件和组装技术发展相适应：（1）与细间距技术相适应。（2）与新型器件和组装技术的发展相适应。

2、与环保要求和绿色组装要求相适应：（1）与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。（2）免洗焊膏的应用。（3）无铅焊膏的开发。

10、胶黏剂的黏结原理：当采用混合组装工艺时，在波峰焊接之前，一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时，为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触，材料表面不能有任何类型的污染，以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触，则在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的黏结。

12、SMT对清洗剂的要求：

1、良好的稳定性。

2、良好的清洗效果和物理性能。

3、良好 的安全性和低损耗。

13、胶黏剂不同涂敷方式的特点比较：针式转移：特点：适用于大批量生产；所有胶点一次成形；基板设计改变要求针板设计有相应改变；胶液曝露在空气中；对胶黏剂黏度控制要求严格；对外界环境温度、温度的控制要求高；只适用于表面平整的电路板；欲改变胶点的尺寸比较困难。速度：300000点/h。胶点尺寸大小：针头的直径；胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮；黏度范围在15pa.s左右。

注射法：特点：灵活性大；通过压力的大小及施压时间来调整点胶量因而胶量调整方便；胶液与空气不接触；工艺调整速度慢，程序更换复杂；对设备维护要求高；速度慢，效率不高；胶点的大小与形状一致。速度：20000点/h~40000点/h。胶点尺寸大小：胶嘴针孔的内径；涂覆压力、时间、温度；“止动”高度。胶黏剂的要求：能快速点涂；形状及高度稳定；黏度范围70pa.s~100pa.s。

模板印刷：特点：所有胶点一次操作完成；可印刷双胶点和特殊形状的胶点；网板的清洁对印刷效果影响很大；胶液曝露在空气中，对外界环境湿度，温度要求较高；只适用于平整表面；模板调节裕度小；元件种类受限制，主要适用片式矩形元件及MELF元件；位置准确、涂敷均匀、效率高。速度：15s/块~30s/块。胶点尺寸大小：模板开孔的形状与大小；模板厚度；胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮；黏度范围为200pa.s~300pa.s。

14、分配器点涂技术基本原理：分配器点涂是预先将胶黏剂灌入分配器中，点涂时，从分配器上容腔口施加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使胶黏剂从分配器下方空心针头中排出并脱离针头，滴到PCB要求的位置上，从而实现胶黏剂的涂敷。

15、分配器点涂技术的特点：适应性强，特别适合多品种产品场合的胶黏剂涂敷；易于控制，可方便地改变胶黏剂量以适应大小不同元器件的要求；而且由于贴装胶处于密封状态，其粘结性能和涂敷工艺都比较稳定。

16、针式转印技术原理：操作时，先将钢针定位在装有胶黏剂的容器上面；而后将钢针头部浸没在胶黏剂中；当把钢针从胶黏剂中提起时，由于表面张力的作用，使胶黏剂黏附在针头上；然后将黏有胶黏剂的钢针在PCB上方对准焊盘图形定位，接着使钢针向下移动直至胶黏剂接触焊盘，而针头与焊盘保持一定间隙；当提起针时，一部分胶黏剂离开针头留在PCB的焊盘上。

17、针式转印技术的特点：能一次完成许多元器件的胶黏剂涂敷，设备投资成本低，适用于同一品种大批量组装的场合。但它有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物、涂敷质量和控制精度较低等缺陷。随着自动点胶机的速度和性能的不断提高，以及由于ＳＭＴ产品的微型化和多品种少批量特征越来越明显，针式转印技术的适用面已越来越小。

18、印刷涂敷原理：印刷前将PCB放在工作支架上，由真空或机械方法固定，将已加工有印刷图像窗口的丝网/漏模板在一金属框架上绷紧并与PCB对准；当采用丝网印刷时，PCB顶部与丝网/漏模板底部之间有一距离，当采用金属漏模板印刷时不留刮动间隙；印刷开始时，预先将焊膏放在丝网/漏模板上，刮刀从丝网/漏模板的一端向另一端移动，并压迫丝网/漏模板使其与PCB表面接触，同时压刮焊膏通过丝网/漏模板上的印刷图像窗口印制在PCB的焊盘上。

19、印刷涂敷的特点：（印刷涂敷分为丝网印刷和模板漏印）丝网印刷：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

2、丝网和PCB表面隔开一小段距离；

3、丝网从接触到脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。

模板漏印：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动；

2、漏模板脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。20、丝网印刷原理：丝网印刷时，刮板以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔所需的压

力。由于焊膏是黏性触变流体，焊膏中的黏性摩擦力使其流层之间产生切变。在刮板凸缘附近与丝网交接处，焊膏切变速率最大，这就一方面产生使焊膏注入网孔所需的压力，另一方面切变率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入网孔。当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB。结果在PCB表面就产生一低压区，由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊膏从网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏图形。

21、模板漏印特点：模板漏印属直接印刷技术，采用金属模板代替丝网印刷中的网板进行焊膏印刷，也称模板印刷或金属掩膜印刷技术。金属模板上有按照PCB上焊盘图形加工的无阻塞开口，金属模板与PCB直接接触，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比丝网印刷的要厚，厚度由所用金属箔的厚度确定。模板可以采用刚性金属模板，将它直接连接到印刷机的框架上，也可以采用柔性金属模板，利用其四周的聚酯或不锈钢丝网与框架相连接。

22、模板印刷和丝网印刷相比：虽然它比较复杂，加工成本高。但有许多优点，如对焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范围宽、印刷均匀、可用于选择性印刷或多层印刷，焊膏图形清晰、比较稳定，易于清洗，可长期储存等。并且很耐用，模板使用寿命通常为丝网的25倍以上。为此，模板印刷技术适用于大批量生产和组装密度高、多引脚细间距的产品。

23、焊膏印刷的主要工序为：基板输入→基板定位→图像识别→焊膏印刷→基板输出。

24、焊膏印刷的不良现象，原因及改进措施：（1）位置偏移不良：原因：装置本身的位置精度不好；焊膏印刷时进入网板开口部的均匀性差；由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力不良。改进措施：加强对网板内的印刷压力，另外还可检查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷压力过大对网板开口部生成一种挖取力所致；因印刷压力过大引起其中的焊剂溢出，产生脱板性劣化；因印刷压力不足，焊膏滞留网板表面造成脱板性劣化。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。（3）焊膏量过多：原因：由印刷压力不足、网板表面留存的焊膏残留会使印刷量增加焊膏渗流到网板反面，影响网板的紧贴性，使印刷量增加。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。（4）印刷形状不良：原因：焊膏的n值偏大。改进措施：较理想的印刷状态应该是触变性系数在0.7左右。（5）焊膏渗透：基板与网板紧贴性差；印刷时压力过大会产生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力原因所致。改进措施：应适当降低印刷压力。

25、印刷工艺参数（采用印刷机涂敷焊膏时需调整的主要工艺参数）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷压力（4）焊膏的供给量（5）刮刀硬度、材质（6）切入量（7）脱板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗

26、贴装机的3个最重要的特性：精度、速度、适应性。（1）贴片的精度包含：贴装精度、分辨率、重复精度。（2）一般可以采用以下几种定义描述贴装机的贴装速度：贴装周期、贴装率、生产量。（3）贴装机的适应性包含以下内容：（1）能贴装元器件类型；（2）贴装机能容纳的供料器数目和类型；（3）贴装机的调整。

28、影响准确贴装的主要因素：（1）、SMD贴装准确度分析；（2）、贴装机的影响因素；（3）、坐标读数的影响；（4）、准确贴装的检测；（5）、计算机控制。

29、SMD贴装准确度的影响因素：（1）、引脚与焊盘图形的匹配性；（2）、贴装吸嘴与焊盘的对称性；（3）、贴装偏差测量数据的分析；（4）、定位精度与重复精度。30、贴装机的影响因素：（1）贴片机XY轴传动系统的结构；【常见传动结构形式有三种：（1）PCB承载平台XY轴坐标平移传动。（2）贴装头/PCB承载平台XY轴平移联动。（3）贴装头XY轴正交平移传动。】（2）XY坐标轴向平

移传动误差；（3）XY位移检测装置；（4）真空吸嘴Z轴运动对器件贴装偏差的影响；（5）贴装区平面的精度；（6）贴装机的结构可靠性；（7）贴装速度对贴装准确度的影响。

31、坐标读数的影响：

1、PCB对准标志；【把PCB的位置特征寄存在贴装机的坐标系统中，采用的方法有：（1）寄存PCB边缘；（2）寄存加工孔；（3）PCB级视觉对准。】

2、元器件定心。【元器件定心方法：（1）机械定心爪；（2）定心台；（3）光学定心。】

32、准确贴装的检测：

1、元器件检测；【元器件检测主要有3项基本内容：元器件有/无；机械检测；电气检测。】

2、贴装准确度的检测。【贴装准确度的测量方法：（1）多引脚器件贴装准确度的测量；（2）片式器件贴装准确度的测量。】

33、计算机的组成：计算机是由控制硬件和程序两部分组成。

34、高精度视觉贴装机的功能：它要能完成高密度PCB线路的贴片，即使在PCB焊盘变形扭曲或PCB翘曲和采用细间距器件情况下，也能可靠地精确贴片。

35、高精度贴装机的组成：主要是由中央控制计算机、视觉处理计算机系统和贴装现场控制计算机系统组成。

36、SMT与THT相比具有以下特点：（1）元器件本身受热冲击大；（2）要求形成微细化的焊接连接；（3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；（4）要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。

37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。

38、波峰焊工艺基本流程：准备→元件插装→喷涂钎剂→预热→波峰焊→冷却→清洗

39、波峰焊接中的3个主要因素是：钎剂的供给、预热和熔融焊料槽。焊剂的供给方式有：喷雾式、喷流式和发泡式。40、波峰焊工艺中常见的问题及分析：（1）润湿不良：原因：印制电路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件严重氧化；助焊剂可焊性差等。措施：可采用强化清洗工序、避免PCB及元器件长期存放；选择合格助焊剂等方法解决。（2）钎料球：原因：PCB预热温度不够，导致线路板的表面助焊剂未干；助焊剂的配方中含水量过高及工厂环境湿度过高等。措施：注意控制PCB的预热温度及助焊剂的含水量。（3）冷焊：原因：输送轨道的皮带振动，机械轴承或电机电扇转动不平衡，抽风设备或电扇太强等。措施：PCB焊接后，保持输送轨道的平稳，让钎料合金在固化的过程中，得到完美的结晶，即能解决冷焊的困扰。当冷焊发生时可用补焊的方式修整，若冷焊严重时，则可考虑重新焊接一次。（4）焊点不完整：原因：焊孔钎料不足，焊点周围没有全部被钎料包覆；通孔润湿不良，钎料没有完全焊接到孔壁顶端，此情形只发生在双层或多层板；钎料锅的工艺参数不合理，钎料锅温度过低，传送带速度过快等。措施：对于通孔润湿不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有断裂或有杂物残留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔内，助焊剂因过度受热而没有活性，通孔与原件脚的比例不正确，钎料波不稳定或输送带振动等不良现象存在。（5）包焊料：原因：压钎料的深度不正确；预热或钎料锅温度不足；助焊剂活性与密度的选择不当；不适合的油脂类混在焊接流程或钎料的成分不标准或已严重污染等。（6）冰柱：原因：机器设备或使用工具温度输出不均匀，PCB板焊接设计不合理，焊接时会局部吸热造成热传导不均匀，热沉大的元器件吸热；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊剂的活性不够，不足以润湿；助焊剂中的固体百分含量太低；PCB板过钎料太深，钎料波流动不稳定，手动或自动钎料锅的钎料面有

钎料渣或浮物；元件脚与通孔的比例不正确，插元件的过孔太大，PCB表面焊接区域太大时，造成表面熔融钎料凝固慢，流动性大等。（7）桥接：原因：PCB焊接面没有考虑钎料流的排放，PCB线路设计太近，元器件脚不规律或元件脚彼此太近等；PCB或元器件脚有锡或铜等金属杂物残留，PCB板或元器件脚可焊性不良，助焊剂活性不够，钎料锅受到污染；预热温度不够，钎料波表面冒出污渣，PCB沾钎料太深等。措施：当发现桥接时，可用手工焊分离。（8）焊点短路：原因：露出的线路太靠近焊点顶端，元件或引脚本身互相接触；钎料波振动太严重等。40.再流焊接与波峰焊接技术相比具有以下特点：（1）它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。（2）仅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免桥接等缺陷的产生。（3）当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。（5）焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确地保持焊料的组成。

41、在再流焊接中，将焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）预敷焊料法（3）预成形焊料

42、根据提供热源的方式不同，再流焊有：传导、对流、红外、激光、气相等方式。再流焊主要加热方法：红外、气相、热风、激光、热板。再流焊技术主要按照加热方法进行分类：主要包括：（1）热板传导再流焊（2）红外线辐射加热再流焊（3）热风对流加热再流焊与红外热风再流焊（4）气相加热再流焊（5）激光加热再流焊

44、气相再流焊接技术与其它再流焊接方法相比，有以下特点：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚现象，气化潜热的转移对SMA的物理结构和几何形状不敏感，所以可使组件均匀地加热到焊接温度。（2）由于加热均匀，热冲击小，能防止元器件产生内应力。（3）焊接温度保持一定。（4）在无氧气的环境中进行焊接。（5）热转换效率高。

45、气相再流焊接中需注意的问题：（1）在焊接前需进行预热；（2）VPS系统运行中应控制氟惰性液体和辅助液体的消耗；（3）应严格控制工艺参数以确保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系统时，必须对液体进行定期或连续处理，以确保去掉液体低级分解产生的酸；（5）vps设备应按规定进行维修；（6）应注意气相再流焊接时产生的缺陷。

46、影响液体消耗的因素：（1）开口部的处理；（2）通道是否倾斜；（3）液体种类的差别；（4）传送机构的差别。控制vps工艺参数时应考虑以下因素：（1）加热槽内液体面必须高于浸没式加热器。（2）冷却蛇形管内的冷却剂应始终保持制造厂家推荐的温度范围。（3）应该连续监控蒸气温度和液体沸点。（4）SMA在主蒸气区的停留时间取决于SMA的质量。气相再流焊接缺陷：（1）芯吸现象：原因：再流加热时，元器件引线比PCB焊盘先达到焊料熔融温度，使焊料上吸。（2）曼哈顿现象：原因：左右两边电极上焊料熔融时间不同，表面张力不平衡和VPS液体浮力的作用，产生元件直立。措施：在VPS中对SMA进行预热、防止焊膏厚度过厚、注意元件的大小与排列可避免“曼哈顿”现象产生。

47、红外再流焊接的优点（与VPS相比）：（1）波长范围1μm--5μm的红外线能使有机酸和焊膏中的氢氧化氨焊剂活化剂离子化，显著改善了焊剂的助焊能力。（2）红外线能量渗透到焊膏里，使溶剂排放出来，而不会引起焊膏飞溅或表面剥落。（3）允许采用不同成分或不同熔化温度的焊料。（4）加热速度比VPS缓慢，元器件所受热冲击小。（5）在红外加热条件下，PCB温度上升比气相加热快。（6）与VPS相比，加热温度

和速度可调整。（7）可采用惰性气体气氛进行焊接，可适用于焊后免洗工艺。

48、红外再流焊接工艺问题：（1）预热温度和时间。（2）在预热之后，逐渐提高再流加热温度，使SMA达到焊料合金的润湿温度，最后达到峰值，使SMA在峰值温度下暴露时间最短，以防元器件劣化。（3）传送机构的运动速度应满足所需工艺要求。

49、工具再流焊接技术根据加热方式的不同有：热棒法、热压块法、平行间隙法和热气喷流法等4种类型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固体YAG激光和CO2激光

53、再流焊的焊接不良及其对策：

1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位发生的未熔融（2）发生的部位不固定，属随即发生。

2、焊料量不足：检验项目：（1）刮刀将网板上的焊膏转移时，网板上有没有残留焊膏。对策：确认印刷压力设定基板、网板、刮刀的平行度（2）印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞。对策：当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良，从而对其进行检查焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合（3）网板开口部内壁面状态是否良好。对策：要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁面状态的检验，必要场合，应更换网板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否适合。对策：刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。（5）焊膏的滚动性是否正常：措施：重新设定印刷条件在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，从而对其进行检查。检验对印刷机供给量的多或少。

3、焊料润湿不良。

4、焊料桥连：检验项目：（1）印刷网板与基板间是否有间隙。对策：检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在回流焊炉内装上防变形机构检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致调整网板，基板工作面的平行度。（2）对应网板面的刮刀工作面是否存在倾斜。对策：调整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重复调整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到网板的反面一侧。对策：网板开口部设计是否比基板焊区要略小一些网板与基板间不可有间隙是否过分强调使用微间距组装用的焊膏，微间距组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。（5）印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。对策：聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网板开口部的切入不良重新调整印刷压力。（6）印刷机的印刷条件是否适合。对策：检查刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。（7）每次供给的焊膏量是否适合。对策：可调整印刷机的焊膏供给量。

5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化场合。解决对策：首先检查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有没有发生氧化，或者是焊膏的使用方法是否适当，是否因再流焊时间过长使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加热时的塌边而发生的场合。对策：先检查焊膏的印刷量是否正确，再调查焊接预热时间是否充分或是否发生焊膏中溶剂的飞散不良，当上述检查得不到满意结果或仍情况不明，则可考虑对选用的焊膏提出更换要求，或请供应商提供加入了防止加热熔融塌边材料的新焊膏品种。（3）由焊膏中溶剂的沸腾而引起焊料飞散场合。对策：检查焊接工序设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热是不是充分，在找不到原因时，可对使用的焊膏提出更换要求。

6、元件位置偏移：检验项目：（1）在回流炉的进口部元件的位置有没有错位。对策：检验贴片机贴装精度，调整贴片机检查焊膏的黏结性观察基板进入回流炉时的传送状况。（2）在回流焊接中发生了元件的错位。对策：检查升温曲线和预热时间是否符合规定基板进入回流炉内是否存在振动等影响预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。（3）焊区印刷的焊膏是否过多。对策：调整焊膏的供给量。（4）基板焊区设

计是否正确。对策：按焊区设计要求重新检查。（5）焊膏的活性力是否合格。对策：可改变使用活性力强的焊膏。

7、引脚吸料现象：（1）焊料润湿不良。对策：对润湿不良实施对策。（2）焊接中引脚部温度比焊接部温度高，熔融焊料易向温度高的部位移动，从而导致吸料现象。对策：对再流焊工序的温度曲线重新确认或调整。

54、免洗焊接包括的两种技术：（1）采用低固体含量的焊后免洗焊剂。（2）惰性气体焊接和在反应气氛中进行焊接。

55、免洗焊接工艺主要有：惰性气氛焊接工艺和反应气氛焊接工艺

56、无铅焊接技术与传统焊接技术相比的优缺点：优点：无铅焊接除了对环境保护有利之外，与传统含铅焊料Sn/Pb合金相比，它还有抗蠕变特性好，能提高电子产品质量和寿命等。缺点：（1）由于焊接温度提高带来的问题。（2）焊接以后的焊点外观变化带来的问题。（3）金相组织变化带来的问题。（4）无铅焊料合金的润湿性、扩散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面张力大、比重小，容易受元器件、基板电极的Pb、Bi、Cu等杂质的影响，更容易产生红眼、桥连、焊料球、接合部的剥离、强度劣化等质量故障。

58、影响清洗的主要因素：

1、元器件类型与排列。

2、PCB设计。

3、焊剂类型。

4、再流焊接工艺与焊后停留时间。

59、污染物的测试方法：

1、基本测试方法（目测法、溶剂萃取法、表面绝缘电阻法）。

2、极性污染物的测试。

3、非极性污染物和焊剂剩余物的测试。60、SMT检测技术的基本内容：可测试性设计；原材料来料检测；工艺过程检测和组装后的组件检测等。61、来料检测包括：

1、元器件来料检测（1、元器件性能和外观质量检测。

2、元器件可焊性检测。

3、元器件引脚共面性检测。）

2、PCB来料检测（1、PCB尺寸与外观检测。

2、PCB的翘曲和扭曲检测。

3、PCB的可焊性测试。

4、PCB阻焊膜完整性测试。

5、PCB内部缺陷检测。）

3、组装工艺材料来料检测（1、焊膏检测。

2、焊料合金检测。

3、焊剂检测。

4、其它来料检测。）62、AOI技术检测功能：元器件检验、PCB光板检查、焊后组件检查63、常用的焊点检测技术主要有：激光/红外检测、X射线检测、超声波检测、图像比较AOI技术等。66、返修加热方法：可以用3种方法对PCB加热：（1）热传导加热。（2）热空气对流加热。（3）辐射加热

SMT 工艺流程基础 篇2

SMT 工艺流程基础 一.PCB 1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 2.一般使用的PCB材质为FR-4；

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%； 4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

7.CCL的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM)

b.耐浸焊性(260℃)(S)

c.体积电阻率 d.绝缘电阻

e.介电常数(1MHZ)

f.介质损耗(1MHZ)g.弯曲强度

h.膨胀系数（CTE）

j.吸水率

k.阻然性

l.玻璃转化温度（TG）

m.耐热性（250℃50S）n.抗电强度

o.抗电弧性

9.一般纸基CCL，由于纸的疏松性，因而其在加工生产中只能冲孔不能钻孔，此外介电性能和机械性能不如环氧板，吸水性也高，所以一般纸基只适合制作单免板，但因其价格便宜，在民用电子产品中补广泛使用。10.在SMT产品中，环氧玻璃布基CCL是制作PCB的主要基料，所用环氧玻璃布一般是E型玻璃纤维布，既可以制作单面板也可以制作多层板。环氧玻璃纤维起增加作用，在主板弯曲时可以吸收大部分的应力，因此环氧玻璃布基CCL的机械应力是非常好的；在用它制作多层板的过程中，可以采用高速钻孔技术，所制作的通孔孔壁光滑，金属化效果好，这是其它基CCL所不能做的；环氧玻璃布基CCL具有良好的电气性能和低的吸水性能，因此环氧玻璃布基CCL具有优良的综合性能，非常适合制作中.高档电子产品中应用的PCB。

11.金属基CCL基板为底层或内芯，在金属基板上覆盖绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而制得的，金属基板起支撑和散热作用，常见的有金属基板.金属芯基板，金属基板有三大优点：机械性能好.散热性能好.能屏蔽电磁波。

12.挠性CCL具有折弯性能好.超薄.可形成三维空间的立体线路板，所制成的挠性印制板（FPC）已在军工.航天.航空.通信等领域广泛使用，此外还应用于超小空间的电子产品中，如照相机和汽车电子产品中，应用领域越来越广泛；挠性CCL可分为聚酯薄膜型覆铜箔板和聚洗亚安薄膜型覆铜箔板，均具有阻燃性；挠性CCL在早期制作上是采用三层热压法成型，即绝缘薄膜—黏结剂—铜箔三层热压，最新制作法则是采用电镀法.真空溅射法或沉积法，在绝缘薄膜上涂覆导电层，故又称二层法，用二层法制作的挠性CCL尺寸稳定性更好。13.陶瓷基板：无机类基板品种不多，主要是指陶瓷类基板和玻璃基板，通常又以陶瓷类基板为主，陶瓷类基板材料通常是用纯度为96%的氧化铝或氧化铍烧结而成，其中用氧化铍制作的基板具有更高的导热性能和优良的电气绝缘性能，若使用高纯度99%的原材料还可以制造出性能更好的基板，陶瓷类基板具有CTE低.耐高温性能好.高的化学稳定性。

二.Solder Paste 1.一般常用的无铅锡膏合金成份为Sn(锡)Ag(银)Cu(铜)合金, 且合金比例为95.5：3.8：0.7；

2.锡膏中主要成份为两大部分:“金属粉末”和“助焊剂”, 其中金属粉末为锡银铜, 助焊剂(FLUX)主要成分溶剂(VOLVENT).松香(ROSIN).活化剂(ACTIVATOR)抗垂流剂(THIXOTROPIC AGENT).消光剂.粘度调节剂

3.锡膏中锡粉颗粒与Flux助焊剂的体积比约为1:1 , 重量比约为9:1 4.助焊剂的作用: A.除去焊接表面的氧化物B.防止焊接时焊料与焊接表面再度氧化C.降低焊料的表面张力D.加速热传递到焊接区

5.以松香为主，助焊剂可分为四种: R,RA,RSA,RMA;(无活性, 中等活性, 活性, 超活性)6.锡膏储存时间应小于6个月,温度-10℃-5℃;7.24小时内不打算使用应放回冰箱冷藏;8.锡膏使用时温度应控制在20℃-30℃, 湿度40%-70%, 回温时间8小时以上;9.如60分钟不印刷应清洗钢网, 2小时内必须贴片,8小时内完成回流焊接;10.锡膏解冻的次数不能超过3次, 每次解冻到回冻的时间不能超过12小时, 已启封的锡膏存放时间超过1个月予以报废;11.锡膏搅拌圈数应在30圈以上, 在添加锡膏时应采取少量多次的原则, 约锡膏柱直径15mm，每隔10分钟应将刮刀两侧的锡膏刮到中间;12.锡膏的种类:

<1>有铅 Smle 51A 127um-178um 锡62% 铅36% 银2% 峰值 210±5℃

<2>无铅Smle 230 114 um-153 um 锡95.5% 银3.8% 铜0.7% 峰值 235±5℃ 13.锡膏的作用: 电气导通, 机械稳固;14.锡膏的溶点: <1>有铅 183℃ <2>无铅 217℃ 三.STENCIL 1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;2..钢板的开孔形式有方形, 三角形, 圆形, 星形, 本磊形;3.钢板的制作方法:雷射切割, 电铸法, 化学蚀刻;

四.SMT Manufacture 1.一般来说SMT车间的温度是19℃-27℃，湿度是40%-70%，零件干燥箱管制温湿度为温度<30,湿度<10% 2.印刷锡膏前,所需材料&工具是: 锡膏, 钢板, 刮刀, 擦拭纸, 无尘纸, 清洗剂, 搅拌刀 3.ESD的全称是Electro Static Discharge，中文意思为静电放电。静电电荷产生的原因有摩擦, 分离, 感应, 静电传导等, 静电电荷对电子工业的影响为ESD失效,和静电污染.静电消除的三种原理为静电中和.接地.屏蔽

4.SMT的全称是Surface Mounting Technology, 中文意思为表面贴装技术制作, SMT设备程序时, 程序中包括五大部分：PCB data , Mark data , Feeder data, Nozzle data , Part data.5.常见的自动放置机有三种基本形态: 持续式放置型, 连续式放置型和大量

移送式放置机;6.ECN(Engineering Change Notice)中文全称: 工程变更通知单;SWR(Special Working Request)中文全称为: 特殊需求工作单, 必须由各相关部分会签, 文件中心分发, 方为有效.7.机器文件供给模式有: 准备模式, 优先交换模式, 交换模式和速接模式.8.按照《PCBA检验规范》当二面角>90℃时, 表示锡膏与波焊体无附着性;9.IC拆包后湿度显示长上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;10.SMT 设备一般使用之额定气压为5-7Kg/c㎡;11.SMT常用之检验方法: 目视检验, X光检验, 机器视觉检验;12.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;13.SMT零件供料方式有振动式供料器, 盘状供料器, 卷带式供料器;14.静电的特点: 小电流, 受湿度影响较大;15.SMT依据零件脚有无可分为 LEAD与LEADLESS两种;17.烘干方法可分为: 高温烘干法和低温烘干法 低温烘干法: 烘箱温度: 40±2℃

相对湿度: 5<90 烘干时间: 192H 高温烘干法: 烘箱温度: 125±5℃ 烘干时间: 5-48 H 生产时间极限: QFP为10H, 其它(SOP, SOJ, PICC, BGA)为48H SOP合称:Standard Operation Procedure SOP R 要素是:1)作业活动 2)作业条作 3)作业说明 4)清淅简洁之描述

5)Format 6)衡量

作业条件的重点是:合格性、清淅、易侦测、符合客户要求、重要性.SOP面向的对象:生产直接作业者.程序:是在流程基本模式中,增加附加价值的作业活动之活动串连;SOP:是详细描述产品生产作业要求的标准动作和设备,材料参数等规范文件;SOP的作用是什么?

1.生产的依据，2.设定制程主要参数，3.指导作业进行操作.SOP制作内容一般要求什么? 1.标准格式 2.作业条件 3.作业步骤

4.作业注意及确认事项 5.窗体记录

6.作业相关图式或照片补充文字 五．回焊炉

1.助焊剂在恒温区开始挥发, 主要进行化学清洗动作;2.理想的冷却区曲线和回流区曲线成镜象关系.3.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;4.回焊炉的种类: 热风式回焊炉, 氮气回焊炉, Laser回焊炉, 红外线回焊炉;5.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区: 工程目的:锡膏中熔剂挥发;b.均温区: 工程目的:助焊剂活化,去除氧化物,蒸发多余水份;c.回焊区: 工程目的:焊锡熔融;d.冷却区: 工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体.预热区:从室温升至120℃-160℃的区域,在这个区域整个电路板平稳的升温,锡膏中的溶剂成分开始蒸发,升温速度应在1至30℃/S,时间应在2分钟内,过快会产生热冲击,电路的组件都有可能受损;过慢则熔剂发挥的不充分,影响焊接质量；

升温区:从120℃-160℃升至焊膏熔点的区域,此时焊膏中的挥发物去除,助焊剂被激活,到保温区结束.焊盘,焊料球及组件方脚上的氧化物被去除,整个电路板的温度达到平衡；

回流区:温度高于焊膏熔点的区域.焊膏在该区域熔化,并以液态保持一段时间,以形成稳固的焊点,回流区峰值不般温度为215℃-225℃,最高不应超过235℃,峰值温度应于焊点熔点20℃左右,时间为30-60S,最长为1.5分;若时间过长,助焊剂会产生有害的金属化合物,焊点变脆,组件和电路板也可能受损；

冷却区:从熔点降至室温的区域.电路板由高温冷却,速度不宜过快,否则内部的热应力没有完全释放,会使电路板和组件产生变形,冷却区不宜超过4℃/S.。6.选点原则: 1.不同无件

2.不同位置

3.敏感组件（易吸热的组件镀辛锌,减少吸热量）五.Material(材料)1.常用的被动元器件有:R, C, L,D等, 主动元器有Q, IC，BGA，QFP等.2.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700欧, 阻值为4.8 MΩ的电阻的符号(丝印)为485 3.BGA本本上的丝印包含厂商, 厂商料号, 规格和Date code(日期)/(Lot No)批号等信息.4.208Pin QFP的Pitch为0.5mm.5.目前计算器主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;6.100NF组件的容值与0.1uf相同;7.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;8.目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90.Pb10;9.常见组件的电子符号:

组件

电阻

电容

电感

二极管

三极管

电子符号

R

C

L

D

Q or T

开关

晶振

集成电路

保险管

SW

Y

IC

F us E 常见组件单位及换算关系

电阻: 1MΩ(兆欧): 10m2 KΩ(千欧)=106Ω=109mΩ(毫欧)

电容: 1F(法拉)=103MF(毫法)=106MF(微法)= 109 NF(的法)=1012 PF(皮法)

电感单位: 1H(亨)=103MH(毫亨)= 106MH(微亨)= 109 NH(的亨)= 1012 PH(皮亨)贴片组件尺寸规定: 例: 0402组件 0.04*0.02(英寸)1英寸=25.4mm 1mils=0.001mich

IC组件封装类型: SOT小外形晶体管(二极管, 三极管)

SOP 小外形封装(IC)

PLCC塑封有引线芯片载体

QFP四边扁平封装器件(四边有脚向外张, 第一只脚在字的左下方)

BGA 球栅距阵排列

LCLC无引脚陶瓷芯片

PTH 镀通孔

FPD 细间距器件

CSP 倒装芯片

LED 发光二极管

LCD 液晶显示器

DIP 两列直插

LCR 片状元件

六．DEFECTION TYPE(缺點 類型)1.反向:A.来料反向 B.上料错误或手贴反向 C.吸嘴反向

2.短路:A锡膏过厚B偏位贴装压力

3.锡珠:A锡膏不良B PCB潮湿C)环境温度太高

4.零件氧化：A来料B保存时间太长C）温度过高

5.立碑：A锡膏印刷B贴装偏位C炉温设计不当

6.反白:A吸度高度过高B.吸料位置不正C吸力不够D来料反白

7.少锡：A锡膏太薄B Pad被氧化C炉温设计不当

8.错件:A抛料加错B机台程序错误C手贴错误D来料错误 9.冷焊：A锡膏来料过期B回焊炉温度过低

10.空焊：A来料不良 B钢网印刷时间太长而出现少锡C PCB pad上有异物 D钢网锡膏太少E贴端偏位

11.缺件:A被碰掉B吸嘴不良C印刷偏位D程序帮障，漏打

６ 贴装侧立

浮高 １）锡膏过厚

１）零件厚度设计不当

２）零件来料不良

锡膏偏位

３）零件下有异物

３）来料不良

多件:抛料飞测造成

残留异物:1)来料脏污

2)环境脏污拒焊: 破损

1)

组件脚氧化或焊端氧化

1)来料破损 2)制程造成 3)Feeder 选择错误

4)吸取贴装高度不正确

2)PAD氧化

偏位 1)印刷偏位 2)贴装偏位

3)

炉温设置不当

3)贴片压力过大或不够

4)回焊炉风速高置不当 锡膏过期.制程中因印刷不良造成短路的原因: a.锡膏金属含量不够, 造成塌陷;b.钢板开孔过大, 造成锡量过多;c.钢板品质不佳, 下锡不良,换激光切割模板;d.Stencil背面残有锡膏, 降低刮刀压力, 采用适当的VACCUM和SDLVENT.4.SMT制程中,锡珠产生的产要原因: a.PCB PAD设计不良； b.钢板开孔设计不良；

c.置件深度或置件压力过大；

２）印刷d.Profile曲线上升率过大； e.锡膏塌,锡膏粘度过度． 潮湿敏感组件

1.去除组件的PC板应在125℃的烤箱两最少烘烤8小时;2.所有的潮湿敏感组件都应有ESD防护, 操作时必须戴静电环,并在静电环桌上执行;3.如果组件暴露时间超过允许的范围, 则应在125℃下烘烤8-16小时,且只允许有两次烘烤;4.潮湿敏感组件允许过炉三次,零件本身温度不超过200℃, 否则需烘烤;5.PCBA暴露96小时后需烘烤,在125℃下烘烤24小时;6.如果开封时湿度掼示卡显示20%或20%以上,则该组件需烘烤;潮湿敏感组件等级划分: 一级: 无限制,但温度要≦30℃, 湿度<85%RH 二级: 一年 二五级: 四个月 三级:168H 四级:72H 五级:48 H 五五级:24 H 六级:使用前烘烤;7.防潮箱条件:湿度<10%,温度<30℃

由于潮湿敏感性组件使用的增加，诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅数组(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装组件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到组件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面；最严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。

原来的潮湿敏感性组件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。

IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图像、截面和电气测试等。

测试结果是基于组件的体温，因为塑料模是主要的关注。标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量组件的电路板的时候，小量组件可达到235°C。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量组件的情况，那么推荐用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照 J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。

下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。

• 1 级小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命

• 2a 级小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命

• 4 级小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命

• 5a 级小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命(对于6级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)

增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多组件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细数据。

IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面-烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。

干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°C的回流温度。级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。

2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。

级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。

组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。

烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备，而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。

IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：

包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。

包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。

包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。

IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：

包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。

包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。

包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。

通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性组件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问

八.SWR的使用时机：

１针对客户有特殊规格需求或做工程或质量相关评估时，主评估单位填写SWR 2 窗体须申请单位主管，品保主管（含课级）以上主管及产品交业处主管 ３按特殊工作流程条件作业内容制定允拒收标准 ４产品最终SWR的结论报表

５除非客户同意，否则进仓时要有完整的检验报告及质量签认，同意进仓出货 ６同一种特殊作业允许使用一次SWR单，SWR单必须明确规定使用之有效期 七.常用不良中英文对照表

少件:Missing Part(MP)

锡珠:Solder Balls 多件/少件:Extra Part(XP)

锡渣:Solder Splashes 立碑:Tomb Stone(TS)

助焊剂残留物:Fliox Residaes 极性反:Polterty(PO)

G/F沾锡:Solder on G/F 错件:Wrong Part(WP)

PCB脏污:Contamination on PCB 偏位:Off Pad(OP)

断线:Track Open 反白/侧立:Gross Placement(GP)

线路短路:Track Short(TS)浮高: Float

PAD翘起:Lifted PAD 脚长:Lead too long

板翘: Twist Board

翘脚: Lifted Lead

PAD沾绿油: Soldermask on PAD 脚拙: Lead too short

PAD脱落:Missing PAD 未装Bumper: Missing Bumper

PAD氧化:PAD Discoloration 螺丝松动:Loose Screw

裸鉰:Exposed Copper 未装螺丝:Missing Screw

氧泡:Blister

零件脚偏位:Part Pin Shift

组件破损:Component Damaged 压件:Excess Part

组件功能不良:Component Fail 折脚:Bent Lead(BL)

高低 Pin: Ineven Pin 少锡:Insafficient Solder(IS)

缺Pin: Missing Pin 空焊:Soldering Open

组件缺陷:Defeetive Part(DFP)多锡/包锡: Soldering Open

方脚变色:Lead Discoloration 锡桥(短路):Solder Short(SS)

歪Pin :Twisted Pin 针洞/空洞: Pinholes/Void

弯Pin :Bent Pin

冷焊: Cold Solder

加热次数过多:Heat Cycle 锡尖:Solder Tip

锡裂:Soldering Crack 拒锡:Dewetting

SMT报告 篇3

一、技能方面

我主要负责SMT品质，从刚开始接触贴片换料时的经常出错，到现在能够熟练操作并且错误发生率明显下降，从对产品的一知半解，到熟悉作业流程和客户需求的品质，这期间让我学习到了不少知识，但同时也感受到伴随而来的压力，当然，有压力才有动力。

二、质量方面

经过一年多的时间，技能的熟悉。起初，对生产质量的控制不到位，也导致较多不良品的产生，但我知道，产品品质就是公司的命脉，针对品质出现的问题，进行原因分析，对质量薄弱环节进行改善.跟踪.验证，不良率不断下降，产品品质呈上升趋势。

三、人员方面

新老员工不断交替，人员流动性比较大，这给品质工作带来较大的困难，如何控制不良品的产生，成了车间的最大困难。包括新员工的入职培训、物料员如何配料、操作员在转线应注意哪些问题……慢慢地，随着人员技能的熟练，操作手法的规范，生产质量才能得到稳步的提升。

四、工作计划 随着旺季的到来，新的希望与挑战翻开崭新的一页，如何在以后的工作中取得更好的成绩是今年最大的目标，1、培训工作。加强作业员与物料员之间的沟通，培养每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，提升作业员的工作技能。

2、提升执行力。坚持工作原则，凡是公司要求指定的任务、事项，就一定要不折不扣地执行下去，并且随时进行跟进、检查。

3、物料管理。严格要求物料员做到卡 料一致，应当每个月最少对仓库物料盘点一次，以便对物料、产品进行追溯。

最后，祝愿公司明天更加美好、辉煌！

报告人：罗靖

SMT焊接质量分析报告 篇4

由于生产中，SMT是生产工序的特殊工序，它直接关系到产品的质量，给生产带来了较大的影响，对回流焊接技术的掌握，成为生产部重点。尤其是在做试验台主板时候，经常出现焊接问题。如果手工焊接，速度太慢，不能适应公司将来的发展。为提高焊接质量，找出焊接过程出现问题原因，将会根本上决绝问题。下面就回流焊接做出分析，希望能找出真正原因。

一、回流焊接原理：

是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的粘合剂使之成为流动性的糊状锡膏，用它将贴片元器件粘在印制板上，然后通过加热使锡膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制板上的目的。

一.工艺调查与工艺文件的编制

1.调查现有的工艺文件:那些欠缺，那些需要改正,那些须重新编制，做好记录．特别编写一份作业流程卡(流程卡主要以图片为主,加以文字说明,使更为直观.实用).2.找出现在生产现场存在的工艺问题,记录下来加以分析,并提出解决方案.3.了解市场,新工艺新材料的使用情况,向同类企业学习先进的管理经验.二.编制工艺方案

规定产品加工过程所采用的设备,工装,用量,工艺过程作一个总的大纲要求.三.工装的设计,制造验证和外购,以及工装的管理使用等.1.接线盒调试工装编写使用说明书.2.高温老化间的使用方法与验证.并编写使用说明书,注意事项等.3.调查生产现场,找出工序中能否用工装可以提高效率.例如:电缆的捆扎,能否设计工装,使扎线长度统一标准,更美观,更实用,速度更快.四.工艺定额管理

1.调查各种产品,每道工序正常情况下所使用的时间,从而估计生产一批产品的时间,以便做好生产计划.2.调查消耗品(焊丝,电工胶,透明胶,热缩管等)的使用量,作好计划及时补充,避免生产人员经常走动浪费时间.五.人员的培训

员工的素质和技能直接影响产品的质量和效率,因而员工的培训尤为重要.培训内容主要有:本岗位技能培训(如:焊接技术,电子基本知识),6S的培训,质量管理等培训.提高员工的综合素质和团队精神.六.生产现场的管理

1.6S的推行与实施.2全面质量管理体系的运用.七.工艺纪律检查

编写工艺纪律检查表,对6S的检查,作业工序检查,产品质量的检查,对有违反规定的给予相应的惩罚.八.工艺文件,图纸的审核与管理.工艺文件,图纸是否合乎标准的要求.工艺文件,图纸,报表的归类与保管.九.特殊工序的检验,异常情况的处理.对于特殊工序的产品必须检验,数量少全检,数量特别大的可以进行抽检.发现有问题及时解决并记录,防止再次出现.对比较严重的质量问题报上级并与质量部门讨论确定方案再处理.十.配合技术部新产品的开发,以及新产品工艺流程的设计.生产现场调查情况及意见

经过自己对生产现场情况调查与分析,得出了下面几点建议:

一.制定新的现场管理制度:(例如:上班时间生产现场不允许吸烟,吃东西,搞娱乐活动等)要求员工学习,并要把制度可视化.让大家都能看得到,从而约束大家去遵守.二.设备,工具的统一管理:

1.对每台设备编写使用说明,点检表.定时检查设备好坏.有问提及时解决,不要生产用时再去修,那样既浪费时间又耽误生产进度.2.工具分类,统一编号,并要求每位生产人员都必须有常用工具.防止乱拿别人的工具,和借来借去现象发生,避免工具丢失和耽误时间.对不太常用的,大的工具,生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识,统一保管.外部门借必须登记.三.员工新编的工艺文件的学习:要求员工熟练掌握工艺流程和具体操作方法.四.过程检验:特殊工序要求全检(特殊工序要求有质检员或工艺员或主管参与),每道工序自检.保证不良品流不流到下工序.让员工认识到下道工序就是客户的观念.如果下道工序人员或者其他检验人员检验有不良品及时修复并将被记录.要求质检员或工艺员或主管随时对产品进行巡检,避免批量不良的发生.五.调动员工的积极性:,激发员工的潜能, 充分利用员工的特长而分配任务.鼓励员工,提出好的建议,对好的建议给予奖励.并大会上宣传表扬.六.生产计划编制:包括人员需求量,原材料多少,产品加工时间,保证产品时间数量外购件,外协件的供应时间数量与产品生产的进度相平行.生产任务下来后,生产的准备:材料的库存情况,不够的元器件及时通知采购员采购.在材料不够情况下,重新编制临时生产计划.把能够完成部分先完成.材料准备好后,人员安排,下发工艺流程卡.并随时调查生产情况.材料到后及时安排人员加工后面的工序.七.编制各种表格:例如:设备点检表,工艺纪律检查表,生产过程记录表,检验记录表等,便于追塑.八.缩短生产时间:

1.解决工序中的瓶颈,让每道工序时间基本相等,缩短物料的流程.有的工序可以同步进行.例如:焊控制板的同时下线做连接板.2.作好充分准备,材料,工具,工装,文件到位,在生产过程中减少人员到处寻找东西走动的时间.3.事情少情况下可以做些准备工作.例如常用的材料消耗品及时补冲,库房的旁点.6S 工艺文件的学习等.九.记录的分析与总结: 充分利用PDCA循环,做到持续改正,以及QC七大手法的运用.将每月生产情况公布宣传栏中.十.实行早会制度:早会内容为:早会人数,总结昨天生产情况,.今天生产安排, 好的给予表扬树

立模范作用,品质问题解决方案宣布.消息的公布等.现场管理6S的推行与实施

首先让领导他们知道6S的好处与作用.,让领导重视6S.同时也要让员工了解6S的好处与作用.组织6S 的讲座,全员参与,领导带头.如果有人不太相信6S的作用可以先搞示范点,以生产部为主.让他们看到实施6S后的改变与进步.逐步感化影响周边人,再向其他部门推广.以生产部为例6S的具体实施方案:

1.组织生产部人员学习6S知识,让员工对6S有一个大概的了解.然后到生产现场具体讲

解怎么运用.2.组织员工对现在现场物品进行整理,把不要的处理掉,有用的分类放好,贴上标识,定位,定点,定向,定型..要求物品摆放整齐.地面干净整洁.排除不安全隐患,并维持好现有的状态.对设备定时点检等形成一种制度化,让员工养成良好的习惯.3.生产线的规划:元件.工装,设备的摆放更合理,成品半成品良品不良品的区分.4.垃圾的处理:把垃圾桶分开分为:可回收的,不可回收的和危险品三部分.5.宣传栏的制作与用途:6S知识的宣传,可以照片形式宣传,6S实施前后的对比,质量管理

知识, 品质情况.6.厂区环境的设计:6S宣传标语,安全文明生产,员工制度.生产计划进度宣传栏.7.文件的归类管理:对所有的文件进行归类,标识,定点放好.特别是各种表格的整理更为

重要.8.水杯的管理:生产现场不允许放私人物品,特别是水杯,防止水掉在产品上而影响产品质

量.同时也不好看.要求把所有的水杯放工艺室水杯放置处.并要求放入格子中.9.工具分类,统一编号,并要求每位生产人员都必须有常用工具.对不太常用的,大的工具,生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识,统一保管.外部门借必须登记.10.安全管理:特别是灭火器区域划分,红色警示,电梯使用,灭火器使用方法宣传学习.特别

工序须戴手套.11.钥匙,开关的管理:钥匙贴上标识.采用挂式更为方便.开关铁 上标号便于识别.12.货架的利用,便于物品的摆放和取用.合理利用空间.13.专用工具的制作(保险管座,指示灯座的紧固),工具箱的改良.把工具箱用隔板隔开,便于