高通7x27平台培训总结

高通7x27平台培训总结

高通7x27平台培训总结 篇1

高通7X27平台培训总结

一、问题的提出

参加了高通7X27平台的培训，通过本文对该平台培训做一个总结，本文从以下三个方面介绍：

1.系统构架

2.MSM7627 3.PM7540

二、解决思路

（一）系统构架

1.系统构架

7X27+PM7540: 09年主流平台，MSM7627为65nm基带芯片（12*12NSP）7XXX：7表示双核，ARM9和ARM11。

2.MSM芯片功能比较

7X27是第三代芯片，7200是第一代，7225是第二代（降成本方案）。7X27包括7627和7227。

7627与7227的比较：所支持的制式不同。7627: EVDO, 7227: WCDMA 7627与7625的比较：总线/处理器速度性能上的提升，3D图像加速。软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚

7227与7225的比较：类似7627与7625的差异。软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚。

7225和7200相比：速度上的提升，支持SD boot，具有多媒体加速模块。

Q1: NC脚走线有什么要求？

A: NC脚之间相互没有连接，也没有接地。走线时低速线可在NC pin上直接走过去，高速线建议穿过NC pin脚或走在下层。

Q2: 7627与7625可以用同样的焊盘吗？

A: 做了兼容设计后，7625可以焊在7627的焊盘上。7627不可以焊在7625的焊盘上，因为外圈没焊，可能会焊不稳。

3.PM芯片比较：

PM7500与PM7540的比较：PM7500为9*9mm封装，PM7540为7*7mm（封装改变，管脚有调整）

4.BT芯片

推荐用BTS4025,该芯片为3.2*2.9mm封装，支持Class 1.5 0.13 μm CMOS system-on-chip(SoC)with integrated baseband and 2.4 GHz radio for Bluetooth V2.1 wireless technology applications with EDR up to 3 Mbps No RF tuning required in production Integrated front-end regulator(LDO)for direct battery connection

（二）MSM7X27 1.设计考虑（1）电压要求

a.电压分配

b.电源电压要求

（2）功率

a.电源连接

注意：VDD_C1和VDD_C2一定要选大电感，1.35A的，因为虽然VDD_C1和VDD_C2的平均电流不会超过600mA，但是峰值电流很大。

b．上电时序（下电时序与上电相反）

注1：VDD_C2由modem控制

2：EBI2电源可选1.8V或2.6V

（3）时钟

Q：一定要加D触发器吗？

A：加触发器的作用是为了去除干扰。保持电源稳定，提高频率稳定度。如果没有GPS，可以不加。因为GPS对频率稳定度要求特别高

（4）Boot选择/安全

a.secure boot的硬件需求：

Boot ROM(primary boot loader——PBL)： 在MSM7627 IC内部的64 KB boot ROM.由高通写死，不能改变

Internal RAM(IRAM)：4 KB的memory空间用于下载基本的配置参数

Secondary boot loader(SBL)：外部的memory，将后续的代码loader进来，并验证后续代码。在执行前必须被SBL授权

b.实现方式

实现方式有两种，External mode pin或On-chip Qfuses。 External mode pin——GPIO[95]上拉（当Qfuse未被吹掉时），即进入secure boot模式

 On-chip Qfuses（优先级高）——通过软件或JTAG将Qfuse吹掉。VDD_QFUSE_PRG推荐连到PM7540的VREG_AUX2。如果不用Qfuse也不能将VDD_QFUSE_PRG悬空，必须将它拉到地。

c.启动方式

冷启动（cold boot）：在上电时发生，执行PBL和SBL boot 流程 热启动（warm boot）：，执行PBL，并判断是从power－saving模式启动。系统配置方式和cold boot类似，但配置来自于memory上“always-on domain”,可直接获取RAM的数据。SBL不需要从flash里重新load

（5）GPIO a.GPIO的配置：

Q: 可承受3V电压的GPIO，如果是复用口，那么是pin本身可承受3V还是只做某个功能可承受3V? 比如T卡的DATA口可承受3V，它用做普通GPIO口时呢？

A:只是输入可承受3V，是pin脚本身。输出还是2.6V

b.GPIO结构：

Q: 软件可配置为上下拉，配置的上下拉电阻值是多少？

A: 不定，这是由半导体工艺决定的，芯片内部的“电阻”是电流源等效的。根据需要配置驱动电流就可以了，大部分是2-16mA，2mA/step。3V的是从2--8mA，2mA/step

c.MPM(modem power manager)：睡眠时也带电，可以响应中断。下面28个GPIO口可在睡眠时做为唤醒中断：

d.TLMM(top-level mode multiplexer): 把指定的一组GPIO口联合配置。如果没有TLMM，每个GPIO都需要单独配置。TLMM一般用于某些操作模式，如USIM, I2C，CAM IF，USB, BT

e.GPIO设计考虑

USIM 必须使用GPIO[50:47] ——如果支持双电压USIM,尽量不使用 GPIO[87:84] 和GPIO[49]（因为这几个GPIO使用的是和USIM一样的电压，双电压USIM的电压会变化）

 PA_ON2必须使用GPIO[110]. I2C primarily 使用GPIO[61:60](2.6 V). AUX_I2C GPIO[96:95](1.8 V/2.6 V)只有当QFUSE 被吹掉了，才能使用（GPIO95是secure boot的External mode pin）

两路I2C共用一个I2C控制器

Q: 别的公司遇到的问题：两个I2C共用一个I2C控制器，如果I2C1 –设备1，I2C2-设备2，设备1和设备2是同地址的，会有冲突。

A: 有可能有冲突，解决方法：用GPIO口模拟I2C 

2.设备接口

支持的memory配置：

Q：EBI1-200M，位宽32位，必须是这样的配置吗？

A：平台就是定位为智能机，高端。高通根据平台的定位，芯片软硬件结合给出了这个配置要求，建议尽量别改，改了性能会差。2个16位的DDR硬件上支持，但是如果用了时钟受限，性能就差了。

(1)EBI1

(2)EBI2

(3)MDDI（Mobile display digital interface）

(4)并行camera接口

最大支持12位数据线，兼容10位/8位。高位对齐，多余的数据线CAM_DATA[3:0]可配置为GPIO口。

CAMIF_PCLK： Up to 120 MHz CAM_MCLK： Generated by M/N counter，Can support several frequencies

(5)Transport stream interface/UBM UBM是高通的手机电视，不支持CMMB

(6)LCD 接口

a.LCD支持

Output is programmable – RGB565, RGB666, or RGB888 PCLK frequency is also programmable through M/N dividers, with a maximum supported frequency of 75 MHz Maximum resolution supported is FWVGA(864 × 480 or 480 × 864)at a refresh rate of 85 Hz

b.TV-out connectivity:需要第三方的TV encoder，外接，软件暂时还不支持

(7)HKADC/触摸屏

支持电阻式，4线/5线，采样数目可编程(1, 4, 8, or 16)，分辨率可编程(8-bit, 10-bit, or 12-bit)，采样周期可编程(3, 24, 36, and 48 clock cycles of a 2.4 MHz clock)

(8)USB/ USB-UICC/ USIM/ UART /SDIO/ I2C USB：支持三种速度：低速，全速，高速。有内部的高速OTG端口，可配置为主或从。支持16路端点。

USB-UICC：支持。（新型UIM卡接口，与传统UIM卡兼容，UIM卡加D+，D-跑full speed）

USIM：支持1.8/2.85V。USIM信号可直接连到MSM UART：4个

IrDA：硬件UARTDM 端口(UART1DM, UART2DM)支持，软件不支持 SD接口：不支持SPI模式，兼容2.5V-3V。4个SDC端口，支持1-bit, 4-bit和 8-bit模式。SDC3要做8-bit，需要从SDC4借用DATA线。

I2C：2路，I2C和AUX_I2C，但共用一个控制器。

(9)BT：BTS4025 0.13 μm CMOS system-on-chip(SoC)with integrated baseband and 2.4 GHz radio for

Bluetooth V2.1 wireless technology applications with EDR up to 3 Mbps Interface using UART1DM(data)and PCM(audio)Supports 802.11(WiFi)coexistence Two clock sources required:  32 MHz master reference clock provides timing source for all nonsleep operational functions  32.768 kHz sleep clock provides timing during sleep mode to minimize DC power consumption No RF tuning required in production Integrated front-end regulator(LDO)for direct battery connection

(10)音频

a.音频构成

音频包括三部分：

Codec：

PCM: 支持两个PCM接口模式（Auxiliary PCM和Primary PCM），Auxiliary PCM可实现外接codec任务，可配置为I2S

DSP:包括回声抑制(Enhanced echo canceller ,EC),噪声压缩（Noise suppressor，NS），自动增益控制（PureVoiceAudio AGC）,舒适噪声（comfort noise）

b.音频连接

c.音频接口连接

Q：capless方式的好处？

A: capless方式有更丰富的低频，没有POP音

传统HSSD：MICBIAS提供偏置电压，同时MICBIAS内有个检测电流的模块

Capless HSSD：MICBIAS不提供偏置电压，同时MICBIAS内有个检测电压的模块，电压由高变低

Q：SPK的功放为何要加RC？

A：芯片原因。AB类功放内部有高频自激，对放大器有影响，不是可听见的噪声。靠近芯片放置。加在+端。建议+、-端之间加个电容。

(11)JTAG/ETM JTAG是和ARM9还是ARM11通信，依赖于mode设置。

Q：secure boot会对JTAG有影响吗？ A：有影响，有安全方向的处理

（三）PM7540 芯片封装：137 CSP package: 7 × 7 mm body, 1.2 mm height。编号有不同：

1.PM7540构成：

1)Input Power Management 2)Output Voltage Regulation 3)General Housekeeping 4)Handset-level User Interfaces 5)IC-level Interfaces

2.输入电源管理部分：

（1）

供电的优先级（由高到低）：charger，USB, battery。（可在NV项的N2822调换为charger，battery，USB，已保证校准）

（2）外部电源检测：检测外部电压，判断是哪种电源插入，当外部电压大于门限值，采取相应的操作。对于关机插充电器的情况：

Vcharger > 1.5V，PM就会开机；

Vcharger > 3V，PM会产生中断，若1.5V< Vcharger <3V，会出现：开机但不产生中断，这种情况只能用排除法确定。

（3）两个三极管不同时工作：当同时插入USB和charger时，charger充电的优先级高于USB.（4）（5）该充电电路的设计原则：软件跑起来才充电。

MOS管的作用：用于涓流充电。使得本身硬件不支持关机充电，但软件可以修改。如果不需要涓流充电的功能可以不加MOS管。Q: USB_VBUS管脚的47K电阻的作用？

A: 使得USB_VBUS上的电压快速充放电，从而识别出外部电源已拔走，快速关断三极管，避免异常时电源倒流的情况。

Q: 如果要把USB_VBUS和VCHG连在一起，两者承受的电压不同，该如何设计？ A: 不建议把两个管脚连在一起。如果连在一起，加过压保护芯片，使用输出电压较低的充电器，输出电压不能超过7.5V。

（6）Charger充电：不要选输出电压太高的充电器，因为内部有最大电压、电流、功率控制电路（闭环），超过了MAXSEL_P(最大设置功率)会使充电的三极管进入放大状态，发热很大

（7）充电流程：涓流充电（电流软件可设，0-80 mA;8 states）－恒流－恒压或脉冲式可选（默认为脉冲式）。充电结束的判别：设置门限电流值或充电门限时间（两者选一）

（8）USB_VUSB：做为A-device或B-device:

A-device即PM的USB作主(USB_ID pin = 0V)，向外供电5V； B-device即PM的USB作从(USB_ID pin = 悬浮)，由外部供电5V；

USB regulator的供电：

若为OTG操作：默认为VREG_5V供电给USB regulator，使能VREG_5V和USB regulator（开关1，2闭合）

若非OTG操作：使用外部电源给USB regulator供电，使能USB regulator（开关3闭合）。VREG_5V可作其它用途，如LCD背光驱动等。

（9）有SMT的纽扣电池（若备用电池是大电容，则不存在该问题）的手机，在产线上电开机可能会存在问题：因为回流焊温度高，可能会导致RTC部分异常。解

决方法：a.复位PM时寄存器pm_hard_reset写0 b.短路RTC（强制短路复位RTC，后一种方法不推荐）

（10）UVLO（under_voltage lockout）可软件关掉该功能

3.输出电平调节

（1）SMPS（DC-DC）

注意：对于SMPS的外围器件，高通测试了一些器件，有推荐器件。（2）voltage regulator:

4.General Housekeeping（1）Q：为何对32K的负载电容要求比较高？

A：芯片内部有32K检测电路（该电路精度不高，常出现误报），如果检测到外部晶体停了，就会转到内部的RTC振荡器。内部的RTC振荡器比较差，时序有些混乱，经常会搜网，造成手机待机时间短。

（2）Q：32K晶体走线走线需要注意什么？

5.Handset-level User Interfaces

6.IC-level Interfaces(1)开关机触发

(2)SBI接口配置

附：关于高通提问和样片：

1.提SR注意事项：

（1）写清楚芯片名称，射频平台，软硬件版本号（软件版本是指高通芯片的软件版本）（2）留下电话号码，便于沟通

（3）用英文提问，如果觉得不用中文无法描述清楚问题，中文可作为附件。写清楚相关细节，用了什么仪器、测试的详细数据、步骤等

2.要样品时要注意是工程样片还是商业样片。工程样片在使用时会有一些限制。如7627的工程样品就有如下问题：

3.roadmap每月更新一次，注意索要最新的roadmap。避免手机量产时芯片不生产的情况 4.最重要的文档：

XXXX mobile station modem device revision guide(因为芯片版本经常更新)参考设计 reference design