封装工艺论文

封装工艺论文（精选8篇）

封装工艺论文 篇1

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程.txt-两个人同时犯了错，站出来承担的那一方叫宽容，另一方欠下的债，早晚都要还。-不爱就不爱,别他妈的说我们合不来。A.晶圆封装测试工序

一、IC检测

1.缺陷检查Defect Inspection 2.DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。3.CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。

二、IC封装

1.构装（Packaging）

IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。(1 晶片切割（die saw）

晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。

欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。(2 黏晶（die mount / die bond）

黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。(3 焊线（wire bond）

IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。(4 封胶（mold）

封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。(5 剪切/成形（trim / form）

剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除（dejunk）。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于电路板上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具，加上进料及出料机构所組成。

(6 印字（mark）及电镀（plating）

印字乃将字体印于构装完的胶体之上，其目的在于注明商品之规格及制造者等资讯。(7 检验（inspection）

晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之检验之目的为确定构装完成之产品是否合与使用。其中项目包括诸如：外引脚之平整性、共面度、脚距、印字是否清晰及胶体是否有损伤等的外观检验。(8 封装

制程处理的最后一道手续，通常还包含了打线的过程。以金线连接芯片与导线架的线路，再封装绝缘的塑料或陶瓷外壳，并测试集成电路功能是否正常。2.测试制程（Initial Test and Final Test）(1 芯片测试（wafer sort）(2 芯片目检（die visual）(3 芯片粘贴测试（die attach）(4 压焊强度测试（lead bond strength）(5 稳定性烘焙（stabilization bake）(6 温度循环测试（temperature cycle）(7 离心测试（constant acceleration）(8 渗漏测试（leak test）(9 高低温电测试(10 高温老化（burn-in）

(11 老化后测试（post-burn-in electrical test B.半导体制造工艺流程

NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗—— UDO淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——检查——单结测试——清洗——干氧氧化——磷注入——清洗——铝下CVD——清洗——发射区再扩散——三次光刻——检查——双结测试——清洗——铝蒸发——四次光刻——检查——氢气合金——正向测试——清洗——铝上CVD——检查——五次光刻——检查——氮气烘焙——检查——中测——中测检查——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观检查——综合检查——入中间库。PNP小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查（tox）——一次光刻——QC检查——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC检查（R□）——前处理——基区氧化扩散——QC检查（tox、R□）——二次光刻——QC检查——单结测试——前处理——POCl3预淀积——后处理（P液）——QC检查——前处理——发射区氧化——QC 检查（tox）——前处理——发射区再扩散（R□）——前处理——铝下CVD——QC检查（tox、R□）——前处理——HCl氧化——前处理——氢气处理——三次光刻——QC检查——追扩散——双结测试——前处理——铝蒸发——QC检查（tAl）——四次光刻——QC检查——前处理——氮气合金——氮气烘焙——QC检查（ts）——五次光刻——QC检查——大片测试——中测——中测检查（——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发—— 贴膜——划片——检查——裂片——外观检查）——综合检查——入中间库。GR平面品种（小功率三极管）工艺流程为：

编批——擦片 ——前处理——一次氧化——QC检查（tox）——一次光刻——QC检查——前处理——基区干氧氧化——QC检查（tox）——一GR光刻（不腐蚀）—— GR硼注入——湿法去胶——前处理——GR基区扩散——QC检查（Xj、R□）——硼注入——前处理——基区扩散与氧化——QC检查（Xj、tox、R□）——二次光刻——QC检查——单结测试——前处理——发射区干氧氧化——QC检查（tox）——磷注入——前处理——发射区氧化和再扩散——前处理 ——POCl3预淀积（R□）——后处理——前处理——铝下CVD——QC检查（tox）——前处理——氮气退火——三次光刻——QC检查——双结测试 ——前处理——铝蒸发——QC检查（tAl）——四次光刻——QC检查——前处理——氮气合金——氮气烘焙——正向测试——五次光刻——QC检查——大片测试——中测编批——中测——中测检查——入中间库。双基区节能灯品种工艺流程为：

编批——擦片——前处理——一次氧化——QC 检查（tox）——一次光刻——QC检查——前处理——基区干氧氧化——QC检查（tox）——一硼注入——前处理——基区扩散——后处理——QC检查（Xj、R□）——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC检查（R□）——前处理——基区氧化与扩散——QC检查（Xj、tox、R□）——二次光刻——QC检查——单结测试——磷注入——前处理——发射区氧化——前处理——发射区再扩散——前处理——POCl3预淀积（R□）—— 后处理——前处理——HCl退火、N2退火——三次光刻——QC检查——双结测试——前处理——铝蒸发——QC检查（tAl）——四次光刻——QC检查 ——前处理——氮氢合金——氮气烘焙——正向测试（ts）——外协作（ts）——前处理——五次光刻——QC检查——大片测试——测试ts——中测编批 ——中测——中测检查——入中间库。

变容管制造的工艺流程为：

外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查—— N+光刻——QC检查——前处理——干氧氧化——QC检查——P+注入——前处理——N+扩散——P+光刻——QC检查——硼注入1——前处理—— CVD（LTO）——QC检查——硼注入2——前处理——LPCVD——QC检查——前处理——P+扩散——特性光刻——电容测试——是否再加扩——电容测试——......（直到达到电容测试要求）——三次光刻——QC检查——前处理——铝蒸发——QC检查（tAl）——铝反刻——QC检查——前处理 ——氢气合金——氮气烘焙——大片测试——中测——电容测试——粘片——减薄——QC检查——前处理——背面蒸发——综合检查——入中间库。

P+扩散时间越长，相同条件下电容越小。稳压管（N衬底）制造的工艺流程为：

外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查——P+光刻——QC检查——前处理——干氧氧化——QC检查——硼注入——前处理——铝下 UDO——QC检查——前处理——P+扩散——特性光刻——扩散测试（反向测试）——前处理——是否要P+追扩——三次光刻——QC检查——前处理——铝蒸发——QC检查（tAl）——四次光刻——QC检查——前处理——氮气合金——氮气烘焙——大片测试——中测。P+扩散时间越长，相同条件下反向击穿电压越高。肖特基二极管基本的制造工艺流程为：

编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查（tox）——P+光刻——QC检查——硼注入——前处理——P+扩散与氧化——QC检查（Xj，R□，tox）——三次光刻——QC检查——前处理——铬溅射前泡酸——铬溅射——QC检查（tcr）——先行片热处理——先行片后处理——特性检测（先行片：VBR，IR）——热处理——后处理——特性测试（VBR，IR）——前处理——钛/铝蒸发——QC检查（tAl）——四次光刻——QC检查——前处理——氮气合金先行（VBR，IR）——氮气合金——特性测试（VBR，IR）——大片测试——中测——反向测试（抗静电测试）——中测检验 ——如中转库。

封装工艺论文 篇2

高体分Si C/Al复合材料优异的机械和热物理性能, 使其在电子封装领域具有巨大的潜力[1]。近20年, 研究人员对其制备技术进行了积极的探索, 开发了若干种高体分Si C/Al复合材料制备方法。目前比较成熟的工艺有搅拌铸造, 粉末冶金, 液相浸渗, 喷射沉积等。采用这些工艺方法生产的零部件已经在汽车发动机制造、航空航天器和电子封装领域获得应用。本文将在工艺适用性和成本、各种工艺所得材料性能以及相应工艺的潜力等, 进行比较分析。

2 电子基板Si C/Al复合材料制备工艺

根据制备过程中Al合金基体的物相状态, 制备工艺可分为两大类, 即固相制备法和液相制备法。固相法包括粉末冶金, 液相法则有搅拌铸造, 喷射共沉积, 液相浸渗。其中浸渗法又根据是否需要外压, 分为压力浸渗和无压浸渗。

2.1 固相制备法

粉末冶金工艺[2]的原理是采用机械合金化将Si C颗粒和Al颗粒混合均匀, 成型, 并在保护气氛下在Al合金熔点以下50~100℃烧结。常压烧结所得复合材料残余气孔率偏高, 采用热压烧结或热等静压处理, 或将常压烧结件经过热挤压处理, 能极大提高材料致密度, 从而提高基板材料导热性能和机械性能。粉末冶金法在较低温度下进行, 避免了熔融态Al过度侵蚀Si C, 因此能很好的保留Al合金和Si C陶瓷自身的优异特性。另外粉末冶金工艺非常成熟, 生产流水线的建设周期短。正如上述, 粉末冶金工艺的不足之处比较明显, 所制备的复合材料有较多的气孔, 严重影响材料的热机械性能, 需要后续的热压力处理, 因此难以实现复杂几何形状的近尺寸成型, 考虑到复合材料中含有较大含量的硬质材料Si C, 后续加工的难度和加工量很大。此外, 粉末冶金工艺对Si C和Al颗粒混合的均匀性要求很高, 特别是要避免Si C的偏聚。在制备复合材料的烧结温度下, Si C偏聚区域无法烧结致密, 也是导致气孔率上升的原因之一。

2.2 液相制备方法

搅拌铸造法适用于体积含量低的Si C/Al复合材料制备[3], 工艺成熟简单, 对设备的投资和生产成本低。然而该种工艺制备的Si C含量普遍较低, 因为在Al合金中加入过多的Si C颗粒, 例如超过25%体积分数, 会导致固液混合体黏度增大, 难以通过机械搅拌分散和混合均匀, 更难以通过机械或气压使混合浆料成型。复合材料中Si C体积分数低, 无法约束基体合金的热膨胀, 不能解决因为半导体材料和基板之间的较大的膨胀差异, 因而不适用于制备基板材料。

喷射共沉积法[4]通过高速气流将Si C和雾化Al合金液从两个喷嘴中喷出并沉积于耐热模具上, 通过热挤压致密化得到最终复合材料。这个方法可以获得任意比例的Si C/Al复合材料, 兼具粉末冶金法烧结温度低, 复合材料界面洁净等优点。结合激光或等离子局部烧结技术, 以及被誉为新一轮工业革命的3D打印技术, 可以实现异形件的快速增材制造, 对原材料的消耗极大的降低, 是环境友好型的制备方法。目前喷射共沉积工艺面临制备周期较长。和粉末冶金法的情况类似, 喷射共沉积法制备的高体分Si C/Al残余气孔率偏高, 需要后续热轧, 这是该种技术结合3D打印技术实现增材制造需要解决的重要问题。

浸渗法[5]又包括压力浸渗法和无压浸渗法。压力浸渗包括挤压铸造, 离心铸造, 真空辅助浸渗和气压浸渗等。材料复合主要驱动力是外界对熔融Al合金液施加各种形式的压力, 包括气压差, 机械压力, 离心力等。无压浸渗的驱动力则主要是毛细管压力差。浸渗法可制备Si C体积含量超过70%的复合材料, 在降低材料线膨胀系数上具有优势。压力浸渗可以在Al合金液相线以上较低温度进行, 工艺周期短, 但是需要专门的压力浸渗设备, 并且要求Si C预制件具有足够的抗压强度, 保证在加压过程中不至于破坏失效。无压浸渗需要较高温度和特定气氛, 但是对于制备异形件近净尺寸有巨大的优势, 制备设备简单, 容易实现大尺寸化和批量生产。当采用浸渗法制备高体积分数Si C/Al复合材料时, 要注意控制界面反应, 因为相对于固态的Al颗粒, 熔融Al合金易侵蚀Si C, 产物Al4C3不但降低材料的导热性能和机械性能, 而且其具有强烈的吸湿水解倾向, 严重损害复合材料的可靠性。

3 结论

各种工艺方法制备Si C/Al复合材料均有不同的优势, 除搅拌铸造外, 均能制备达到电子封装材料要求的复合材料。粉末冶金工艺成熟, 而液相法则能进一步提高材料的热机械性能。结合3D打印技术, 喷射共沉积法尚有潜力待挖掘;综合比较结果显示, 浸渗法因其低成本, 能制备超高体分Si C/Al而成为较佳的电子封装基板材料制备工艺。

参考文献

[1]黄强, 顾明元.电子封装用金属基复合材料的研究现状[J].电子与封装, 2003, 3 (2) :22-25.

[2]王晓阳, 朱丽娟, 刘越.粉末冶金法制备Al Si C电子封装材料及性能[J].电子与封装, 2007, 7 (5) :9-11.

[3]Gupta M, Lu L, Ang S.E..Effect of microstructural features on the aging behavior of Al-Cu/Si C metal matrix composites processed using casting and rheocasting routes[J].Journal of Materials Science.1997, 32:1261-1267.

[4]Jacobson OM., Andrew Ogilvy.Property measurements on osprey spray-deposited Al-Si alloys[J].Matt, 2002 (5) :36-37.

光纤光栅管式封装工艺研究 篇3

使用了外径0.8 mm、内径0.58 mm、长度40 mm的不锈钢钢管作为套管材料，对光纤光栅进行了保护型封装，并且提出了单头式和双头式两种光纤光栅温度传感器的管式封装方法，制作得到只对温度敏感的温度传感器。通过应力拉伸试验检验了封装的可靠性，并采用水浴试验研究了其温度传感特性。结果表明，单头式封装方式比双头式封装效果更好，依然保持着非常好的波长与温度之间的线性关系，线性拟合度均达到0.997以上，并且均得到很好的重复性。采用该封装工艺可以有效地解决光栅交叉敏感问题，从而满足了一些对光纤光栅传感器尺寸和兼容性要求较高的场合的需要。

关键词：

光纤光栅传感器； 封装工艺； 温度； 应变

中图分类号： TN 253文献标志码： Adoi： 10.3969/j.issn.10055630.2016.06.014

Abstract：

Two tubular types of metallic packaging fiber Bragg grating （FBG） sensors were introduced using tubular stainless steel material with external diameter of 0〖BF〗.8 mm inner diameter of 0〖BF〗.58 mm and length of 40 mm. The singleend type and doubleend type sensors were packaged in order to meet some requirements on sensor size and compatibility. Then the temperature properties and packaging effect of the encapsulated FBG sensors were experimentally studied via tensile tests and hot water bath respectively. The experimental results indicate that the singleend type FBG has better packaging performance than the double end type. There exists good linearity and preferable repeatability for the both types of packaged FBG sensors and their linear correlation coefficients are more than 0〖BF〗.997.

Keywords：

fiber Bragg grating sensor； packaging technique； temperature； strain

引言

光纤光栅（FBG）传感器是一种新型传感元件，凭借其抗电磁干扰、耐腐蚀、熔接损耗小、灵敏度高、体积小（直径80～125 μm）、易于分布式测量等优越的特性，快速发展为最具前途的传感元器件之一，并在航空航天、汽车、土木工程等领域取得了广泛的应用。美国航空航天局在航天飞机上安装FBG传感器，构成传感网络，对航天飞机结构的应变和温度进行实时监测[1]。加拿大Beddington Trail大桥是最早使用传感器进行应变测量的桥梁之一，该桥梁采用18个FBG传感器用于监测桥梁内部的应变，实现了对桥梁结构健康状况的长期、实时监测[2]。Murukeshan和Kalamkarov分别应用FBG传感器在复合材料板的热压釜成型工艺和拉挤工艺中实现了固化过程材料内部应变变化过程的监测[3]。Degrieck等[4]将FBG传感器应用到复合材料缠绕成型的压力容器中，对容器进行了固化过程的实时监测，分析了容器内部残留的残余应力。

由于光纤光栅传感器的交叉敏感问题，即光栅的波长对温度与应变同时敏感，目前在测量光栅的耦合波长移动时根本无法对应变和温度两者加以区分。所以，处理好交叉敏感问题带来的影响，是实现光纤光栅传感器实用化的先决条件。

自光纤光栅问世以来，国内外便针对光纤光栅温度补偿原理开展了大量的研究工作 一般可以分为测量过程中的温度补偿和测量后的结果补偿。总体来讲，采用测量过程中的温度补偿技术的FBG传感器制造工艺更加复杂。测量后的结果补偿则是指在测量后采用某种运算对测量结果进行处理，将温度效应剥离，相对简单，易于推广。比如参考光栅法 即在FBG传感器所在温度场附近设置一个光栅温度传感器，然后通过测量结果的计算将温度效应去除[5]。考虑到目前毛细钢管封装的光纤光栅传感器体型仍然较大，无法满足一些对传感器体型和兼容性要求较高的场合，本文针对FBG传感器的传感特点 研究了体积小、兼容性好、可埋入的毛细钢管封装工艺，并通过拉伸试验和水浴试验对其应变与温度传感特性进行研究。

1光纤光栅的应变与温度测量原理

2光纤光栅传感器封装工艺

针对光纤光栅传感器埋入复合材料的特点，设计了单头式和双头式两种封装形式。封装时为了最大限度地发挥FBG传感器体积小的优势，提高其埋入复合材料后的相容性，选用外径为0.8 mm、内径为0.58 mm、长度为40 mm的薄壁不锈钢管作为封装的套管。光纤光栅的管式封装工艺如图1所示，将光纤光栅用环氧树脂胶封装在钢管中。所用的封装材料环氧树脂胶化学性能稳定，而且耐高温，用来密封金属管口可以提高封装FBG传感器的抗腐蚀能力，而且保证了复合材料固化过程所在的高温环境下的稳定监测。对于单头式封装，封装前将FBG、毛细钢管先用无水酒精擦拭后晾干备用，把环氧树脂胶AB两组分按比例混合并调和均匀。再将光栅的尾端光纤剪断后将光栅伸入毛细钢管中，端口處用备好的环氧树脂胶将光纤固定，另一端的端口也用环氧树脂胶填充。需要注意的是，被封装在毛细钢管中的光纤光栅一端始终是自由状态，保证了光栅始终处于自然松弛的状态，避免外界应力对其产生影响，如图1（a）所示。双头式封装如图1（b）所示。用环氧树脂胶将光栅在毛细钢管两端口进行密封，保持其处于毛细钢管的中心位置。同时封装FBG时对光纤部分施加一定的预紧力，可以防止胶固化不均匀而引起的光栅啁啾现象，最后等待两种不同封装的FBG固化完全。

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3.1毛细钢管封装光纤光栅的拉伸试验

已经封装并且固化完全的FBG传感器投入使用时，如果封装不良，FBG可能会受到轴向应力的影响，因此需要对封装好的FBG传感器进行拉伸试验以检验封装的可靠性。通过悬挂砝码法来研究毛细钢管封装的光纤光栅的应变传感特性。将采用两种不同封装方法的两根光栅（中心波长为1 285 nm）自由地悬挂起来，一端通过跳线连接在解调仪上，毛细钢管另一端则连接一个托盘。对于单头式封装FBG，托盘夹持在毛细钢管没有光纤出头的钢管末端；对于双头式封装FBG，托盘夹持在没有连接跳线的光纤另一端上。空托盘和夹头的重量为17 g，不断地向托盘上添加砝码，每次向托盘添加重量为10 g的砝码，直至添加到砝码重量为80 g，多次读取解调软件上的相应波长变化，取其平均值，得到波长变化曲线。

得到数据曲线如图2所示。从图中可以看出，两种不同封装形式的FBG温度传感器在室内环境温度基本保持不变的情况下，通过不断添加砝码人为施加一定外部应力，光栅的波长变化有明显的差别。单头封装的两个传感器光栅中心波长在±3 pm以内变化，并未观测到明显的漂移，表明单头封装的光纤光栅传感器在一定范围内均对应变不敏感，也预示着FBG封装性能良好，可靠性高。

而双头封装的两个传感器波长变化相对较大，最大偏移达到了26 pm，表明双头封装的两个传感器在轴向拉伸作用下对中心波长有一定的影响，说明FBG封装效果相对较差。同时相同封装形式的两根光纤光栅传感器几乎表现出了一致的波长漂移幅值，说明两种封装形式不但工艺简单，而且重复性高。两种封装形式的光纤光栅传感器在拉伸试验中表现出来的差异是由于二者封装形式上的区别造成的，单头封装在毛细钢管中的光纤光栅一端始终是自由状态，保证了光栅始终处于自然松弛的状态，从而避免了外界应力对光栅产生干扰。即使光纤和毛细钢管在胶粘处有微小的弹性形变，光纤光栅传感器在使用过程中如果受到外力的作用时，也只会将应力转移到光纤和毛细钢管上，不会对处于保护状态下的光纤尾端的光栅产生影响，因此封装效果非常理想。双头封装则不同，尽管环氧树脂AB胶在毛细钢管的两端口将光纤和毛细钢管粘接成一体，当光栅的两端受拉时，环氧树脂胶难免会在轴向产生微小的形变，因而会对光栅的波长产生一定的影响。

3.2毛细钢管封装光纤光栅的温度传感特性

为了保证封装的光纤光栅能够均匀地感应温度变化，采用水浴法对封装好的光纤光栅传感器进行温度标定 即将两根单头封装的FBG1和FBG2（中心波长为1 285 nm）和两根双头封装的FBG3和FBG4（中心波长为1 315 nm）置于盛满沸水的大烧杯中部，避免光栅接触到烧杯内壁。在紧靠光纤光栅的水中放置一支高精度水银温度计。同时为了更好地调节与保持温度，采用降温的方式测量光纤光栅的温度传感特性，随着烧杯中沸水的温度从80 ℃缓慢下降到到40 ℃，每下降2 ℃为一个单位，在降低到预定温度时迅速记录四根光纤光栅相应的中心波长数据，取多次采集的数据的平均值，得到封装光纤光栅波长与温度的关系曲线。

光纤光栅传感器的温度灵敏度系数KT计算公式为

对于一般的石英硅光栅，FBG传感器的热膨胀系数α和热光系数ξ分别为0.55×10-6 ℃-1和6.3×10-6 ℃-1。已经实际测得FBG1、FBG2、FBG3和FBG4的初始波长分别为1 285.414，1 285.483，1 315.478，1 315.995 nm，可以算出四个相应的理论温度灵敏度系数，如表1所示。图3为封装光纤光栅波长与温度的关系。

图3（a）为单头封装的光纤光栅FBG1在降温过程中的温度波长特性曲线，线性相关系数分别为0.999 89，其波长与温度的线性拟合方程为y=0.008 56x+1 285.167 49。图3（b）为单头封装的光纤光栅FBG2在降温过程中的温度波长特性曲线，线性相关系数为0.999 78，其波长与温度的线性拟合方程为y=0.008 49x+1 285.237 4。单头式保护型封装FBG1和FBG2温度传感器的温度灵敏度系数分别为8.56 pm/℃和8.49 pm/℃，与裸光栅温度灵敏度系数8.805 pm/℃相比，偏差分别为2.78%和3.58%，同时封装的光纤光栅传感器良好的线性拟合度保证了在实际工程应用中对溫度测量的准确性。单头式保护封装工艺非常简单，成本较低。

图3（c）和3（d）为双头封装的光纤光栅FBG3和FBG4在降温过程中的温度波长特性曲线，可以看出温度和波长依然保持相当高的线性相关度，FBG3的线性相关系数为0.999 89，FBG4的线性相关系数有所下降，但仍然达到0.997 73。二者的波长与温度的线性拟合方程分别为y=0.008 5x+1 315.243 3和y=0.008 49x+1 315.836 88。双头式保护型封装FBG温度传感器的温度灵敏度系数分别为8.50 pm/℃和8.47 pm/℃，与裸光栅理论温度灵敏度系数的偏差分别为5.67%和6.05%。

4结论

本文基于光栅温度补偿问题提出了两种适用于埋入复合材料的光纤光栅温度传感器封装方法，通过拉伸试验检验了封装的效果，并采用水浴法分析了毛细钢管封装后的光纤光栅的温度特性。结果表明，提出的单头式封装方式无论是封装效果还是温度灵敏度特性都较双头式封装更好。两种封装后的光纤光栅依然保持着非常好的波长与温度线性关系，线性拟合度均达到0.997以上，并且均得到很好的重复性，封装工艺简单，成本低廉。同时经该封装方法制作出来的光纤光栅传感器尺寸很小，最大限度地发挥了光纤光栅传感器体积小的优势，适用于一些对传感器尺寸和兼容性要求较高的场合，拥有极为广阔的应用前景。

参考文献：

[1]ECKE W， LATKA I WILLSCH R et al. Optical fibre grating strain sensor network for spacecraft health monitoring[J].Measuremeat Science and Technology 2001 12： 974980.

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[3]KALAMKAROVA L， FITZGERALD S B MACDONALD D O et al. On the processing and evaluation of pultruded smart composites[J]. Composites Part B： Engineering 1999 30（7）： 753763.

[4]DEGRIECK J， DE WAELE W VEERLEYSEN P. Monitoring of fibre reinforced composites with embedded optical fibre Bragg sensors with application to filament wound pressure vessels[J]. NDT & E International 2001 34（4）： 289296.

[5]赵启林， 杨洪 陈浩森. 光纤光栅应变传感器的温度补偿[J]. 东南大学学报（自然科学版） 2007 37（2）： 310314.

封装阳台承诺书 篇4

本人出于生活及使用的需要，欲自行联系商家对本人所属位于成都市温江区“锦秀城”

栋

单元

楼

号阳台进行窗户封闭，为确保小区整体美观和协调，本人作如下承诺：

一、严格按照物业服务中心的管理规定制作窗户，包括：外形尺寸、样式、和规格、配件、颜色及制作工艺等（五层以下住户封装窗户材料采用塑钢或彩色铝合金，五层以上住户封装窗户材料采用彩色铝合金，玻璃颜色均为无色）。

二、同意不使用大玻璃封闭阳台。

三、同意不拆除阳台与飘窗的防护栏杆。

四、本人对因阳台进行窗户封闭造成的一切事故及后果承担全部法律责任。包括但不仅限于：因封装窗户材料（整体或零件）坠落造成人员伤亡及公共设施设备损害等。

五、遵守物业服务中心规定，接受物业服务中心对封装阳台的监督，对物业服务中心提出的意见进行及时整改。

六、如因政府相关部门要求拆除，一切责任由本人承担。

特此承诺

业主（承诺人）签字：

封装与部署研究论文 篇5

但是Windows发展了整整10于个年头，虽然Windows的性能在不断增强和完善，但是系统安装的速度依然是十分缓慢且让人头疼。虽然2006年底推出的Windows Vista凭借微软的新技术ImageX，可以在短短20分钟内安装10几G左右的文件，但是由于Windows Vista对计算机硬件要求较高，软件兼容性尚不理想，所以未得到最好的普及，目前使用最广泛的Windows操作系统，依然是Windows Xp。

Windows Xp 的安装时间在约20~30分钟左右，这还不算更新Windows安全补丁、系统优化以及软件安装的时间，平均来算，要完全安装一个可用的（包含常用补丁和软件，以及必要的系统优化）Windows Xp操作系统，至少需要1个小时左右的时间。

对于做硬件维护的人们来讲，系统的这个安装和调试时间无论如何都是不能被很好接受的事实。即使硬件维护人员可以勉强接受这个安装时间，很多情况下，要使用计算机来办公的人员更难接受这个漫长而浪费时间的过程。这的确和高效率的社会结构不符，和高节奏的社会工作生活更不相符。

一直在探寻一种方法，在于如何高效的进行系统的维护乃至重新安装，如何把原来近1小时才能完成的繁杂工作控制在15分钟以内完成。

为解决系统安装过于繁杂耗时的问题，我首先考虑到的是利用微软自己的所谓“封装部署工具”（Sysprep）。

所谓封装部署，是微软为大企业用户提供的一种结构化的部署操作系统的工具。可以在一台计算机上把已经做好各种调试的系统进行再封装，封装完毕的系统，可以部署到其他计算机中，部署时间相当的短，大概仅仅5～6分钟，极大的提高对计算机系统的维护效率。

但是封装部署是有条件的，即仅适用于封装的源计算机和用于部署的目标计算机必须具有相同硬件抽象层(HAL)，即不相同硬件配置的机器不能互相部署对方机器上封装好的操作系统，这样就会对当今繁杂的计算机硬件配置中进行封装和部署造成极大的障碍。

通过对微软的操作系统Longhron各内测版本进行启动过程的跟踪，发现微软在Longhron启动参数中提供了/detecthal 接口，依靠这个接口，我们可以让计算机在启动时自动检测硬件抽象层（HAL），通过了这个检测，封装完的系统在部署到不同的计算机中时，就不会出现由于硬件抽象层（HAL）的不同而造成的系统在部署过程中由于对硬件的依赖而造成的种种非正常运行。

这个研究成功后，一个被调试好的系统（包括系统补丁追加、系统优化、常用软件安装）可以在进行封装后，高效的部署到任何硬件配置的其他计算机上，极大的缩短进行计算机维护的时间，极大的提高计算机维护的效率。

1.Base 基本封装与部署的实现

1.1系统的封装与部署

系统的封装与部署，这个概念出自Microsoft（微软）。在Microsoft的Windows系列系统光盘中，包含企业部署工具（Deploy.cab），Deploy中包括了几个可供管理员和 IT 专业人士用来将 Windows 部署到组织中多台计算机上的工具。

Deploy.cab包括：Setupmgr.exe、Sysprep.exe、Cvtarea.exe、Oformat.com。

Setupmgr.exe，中文译为：安装管理器，为预安装 Microsoft 操作系统和各种应用程序自动创建和修改分布共享的向导。简单来说，这个工具主要是用来自动创建安装Windows操作系统的自动应答文件，可以让系统的安装做到“无人职守”，即在系统的安装过程中，无需任何人为的干预。

Sysprep.exe，中文译为：系统准备，准备计算机硬盘，以便进行磁盘复制、审核并交付客户。在分发前必须运行 Sysprep 以重新封装计算机。Sysprep 包含下列组件：Sysprep.exe、Setupcl.exe、Factory.exe、Sysprep.inf 和 Winbom.ini。应用程序文件（Sysprep.exe、Setupcl.exe 和 Factory.exe）是必需的，而且它们互相依存。简单来说，这个工具用于重新封装已经在计算机上安装好的系统，封装完毕的映像可以通过介质复制到其他计算机上，当获取封装好的映像的计算机启动时，Sysprep.exe将调用%Windir%System32setup.exe在获取映像的计算机中重新部署系统。这种部署类似于直接安装系统，但是速度要比正常安装快许多倍。

Cvtarea.exe，一个用于在 FAT32 或 FAT 文件系统上创建文件并分析那些文件放置情况的灵活工具。使用 Cvtarea 工具，您可以创建连续的文件并将其放在磁盘上的特定位置。

Oformat.com，创建 FAT32 卷，该卷中的簇以某种优化方法取整，以便在以后将其转换为 NTFS 文件系统格式。

总体而言，随着技术的发展，可以替代Cvtarea.exe和Oformat.com的工具出现了许多，Setupmgr.exe用于生成无人职守安装应答文件，Sysprep.exe是用于系统封装的主要工具。

1.2 Setupmgr

获得封装好的系统映像的计算机，第一次启动时，将会自行进行系统部署，系统部署过程中，会提问用户有关产品密钥、时区、计算机名称、管理员密码等等，这个和普通的系统安装的步骤一样（当然，比普通安装快速的多），每次都去输入这些，无非会降低工作效率。

利用Setupmgr.exe，可以为系统部署创建一份自动应答文件，当系统部署时碰到各种需要用户来确认的信息时，直接去这份自动应答文件中寻找预先规定好的答案，而无需提示用户输入。

Setupmgr.ex的使用方法十分简单，安装提示一步步写下去即可。

写完后，即可单击“完成”，这样就可以完成所有有关无人职守安装模式的设定了。设定完成后，系统会自动生成Sysprep.inf文件，这个文件中记录了所有有关自动应答的答案。

部署时，sysprep.inf置于%systemdrive%Sysprep文件夹中，即可执行无人职守的部署安装。

1.3 Sysprep

1.3.1系统封装部署基本流程

一般流程为：

1>常规安装Windows到被设置为启动的硬盘的第一分区（一般为C盘）；

2>对系统做应有的系统补丁添加、驱动安装、系统优化调整、常用软件安装等；

3>在C盘根目录下创建Sysprep文件夹，放入企业部署工具（Deploy.cab）中的相应各文件；

4>使用Setupmgr.exe创建自动应答文件；

5>运行Sysprep.exe来封装当前系统为系统映像；

6>关闭计算机，利用第三方软件复制下这个系统映像（C盘全部），一般使用GHOST；

7>利用网络或其他介质（光盘）复制该映像到其他计算机进行部署。

1.3.2 系统封装

做完上节中步骤的前4步，就可以进行对系统的封装了，运行C盘根目录下创建Sysprep文件夹中的Sysprep.exe，进入一下界面：

这是一个很简洁的界面，背后却包含着很高的技术含量。

“不重置激活的宽限期”，将以当前系统的激活剩余时间为主，做封装的系统是如果是免激活的Windows，这一项应选中。

“使用最小化安装”，在Xp以后的版本中，系统可以以“欢迎使用”方式安装，也可以使用经典的2000模式即“最小化安装”模式进行安装，一般选中“使用最小化安装”。

“不重新产生安全标识符”，即不重新产生SID，以当前系统的SID为准，这会一定程度的加快封装部署速度，但是会令部署后的系统产生不稳定，不建议选中。

“检测非即插即用硬件”，这会令系统强行检测非即插即用硬件，不建议选中。

“关机模式”，用来设定执行完封装以后要执行什么，有“关机”、“重新启动”和“退出”三种模式。

选择完毕后，单击“重新封装”，Sysprep将当前系统自动封装为系统映像。

系统映像封装完毕后，无论是自动还是手动，重启计算机后，直接用带GHOST工具的光盘由光盘直接启动计算机，使用GHOST备份当前C盘系统磁盘映像。

备份完毕后，我们就得到了可以用来部署在其他计算机上的系统映像了。使用光盘或者网络等介质，将这个磁盘映像再次使用GHOST恢复在其他计算机的C盘上，被恢复的计算机启动时会自动开始部署系统。

1.4 综述

本章主要陈述了关于Windows操作系统的基本封装与部署的实现，微软的企业部署工具的效率和自动化程度相当高，封装和部署过程都比较简单。

但现在有一个很重要的问题，按照微软企业部署工具中Deploy.chm中的简述，企业部署工具对于源计算机和目标计算机需要有相同HAL（硬件抽象层）。

所谓HAL，是由硬件制造商提供的一种薄层软件，为操作系统高层隐藏或抽象硬件差异。通过 HAL 提供的筛选器，不同类型的硬件看起来与操作系统其余的硬件很相似。这样允许操作系统从一个硬件平台移植到另一个硬件平台。HAL 还提供了允许单个设备驱动器在所有的平台上支持同样设备的例程。

封装好的系统在部署到硬件配置差异较大的计算机中时，特别是跨平台的计算机（Intel CpU Intel主板做的映像部署到AMD CpU nVIDIA主板上时），会由于HAL的差异而造成各种各样的不稳定乃至挡机，这就和要运用封装部署方式来快速安装系统的初衷不一致了。如果不能有良好的兼容性，即使能快速安装系统也完全是徒劳。

在随后的一章里，将完美解决这个问题，让对硬件平台有依赖的系统封装部署，变为只对硬件配置没有依赖的“万能的”封装部署。

2.Unlimited万能封装与部署的实现

2.1 突破硬件限制的三个问题

2.1.1计算机电源管理模式

不同计算机的电源管理是不一样的，共有Standard、ACpI Uniprocessor、ACpI Multiprocessor、MpS Uniprocessor、MpS Multiprocessor、Compaq Systempro、ACpI这7种，这7种电源管理模式分别适用于7种类型的计算机。

截止Windows Server 2003的企业部署工具，运用SYSpREp有一个限制，就是仅适用于用于封装的源计算机和进行部署的目标计算机必须具有相同硬件抽象层(HAL)。

没有相同的HAL，会造成电源管理模式不能正确判断。网络中提出了不用的HAL检测解决方案，如ACpI封包、死性不改的电源模式等等。但是这些都不能做到100％的电源判断正确，而且检测会需要额外的文件，并且可能多次重启计算机，耗费了时间。

问题1，怎么让Sysprep突破不能自动检测电源管理的限制？

2.1.2计算机硬盘

计算机硬盘的发展可谓迅速。容量的提升，个人计算机硬盘容量从97年以前的个位数容量，突破到2007年现在的三位数容量。硬盘接口也一直在改变，从IDE到SATA，再从SATA到SATAII，从前一直在服务器上使用的SCSI磁盘技术和RAID磁盘阵列技术也渐渐的被使用到个人计算机中。（IDE属于并口硬盘，SATA和SCSI都属于串口硬盘，RAID属于硬盘阵列技术）。

在部署过程中，由于磁盘类型不同，需要不同的硬盘驱动（一般都是关于串口磁盘和磁盘阵列的驱动）。如果部署过程中不能正确加载硬盘驱动，则会造成不能进入系统甚至不能启动。

问题2，如何突破S&R&S（SATA & RAID & SCSI）硬盘类型的限制？

2.1.3驱动残留

进行封装的源计算机如果和进行部署的目标计算机硬件差异很大，例如AMD CpU nVIDIA主板的源计算机做的系统映像部署到Intel CpU Intel主板的机器上，在源计算机上装载的驱动程序肯定是在目标计算机上用不到了。即使目标计算机和源计算机硬件差异不大，但硬件技术差异很大，例如Intel CpU Intel主板的源计算机做的系统映像部署到Intel CpU Intel主板的机器上，源计算机为Intel 865主板，而目标计算机为945主板，源计算机上的驱动也是铁定用不到的。

这些驱动的残留不仅仅是会留下系统垃圾的问题，如果源计算机上的驱动自动强行去识别目标计算机上的硬件，很有可能会造成系统的不稳定乃至蓝屏崩溃。

问题3，如何突破不同硬件驱动冲突的限制？

2.2 突破HAL限制

2.2.1 Longhorn的启示

Windows Server 2003之前，Sysprep受到“必须源计算机与目标计算机有着相同的HAL”的限制，在HAL不相同的时候，不能正确判断计算机电源管理模式。

从2003年Windows Server 2003发布到2006年底Windows Vista的发布中的3年中，微软在研发Vista的时候，发布了以内部研发编号命名的Windows Longhorn测试版。

Windows Longhorn与以往的Windows在启动时有着一定的区别。

第一，NTLDR 有一定区别，提供了“/detecthal” 接口；

第二，BOOT.INI也支持“/detecthal”参数，以实现与NTLDR的结合；

第三，INF文件夹中有了“dtecthal.inf”，提供各种HAL类型检测的参数说明。

有了这三个文件，可以让计算机在开机启动时即自动检测 HAL，从而可以自动判断电源管理选项。

2.2.2 移植Longhorn的HAL判断

现今大多数人还是以使用Windows 2000/Xp为主，所以，即使Longhorn的HAL判断再怎么强悍，不能移植到2000/Xp中，也就不能使用。

以下是在2000/Xp总移植并使用Longhorn的HAL判断的具体方法：

1>从系统中提取相应的HAL文件包：（WIN2000在Sp4.CAB、WINDOWS Xp Sp2在Sp2.CAB中）

halacpi.dll

halapic.dll

halmps.dll

halaacpi.dll

halmacpi.dll

hal.dll

ntkrnlmp.exe

ntkrnlpa.exe

ntkrpamp.exe

ntoskrnl.exe

提取完毕后将hal.dll更名为halstnd.dll，ntoskrnl.exe更名为ntkrnlup.exe；

2>将上述相应的HAL文件包拷贝到准备封装的系统的%Windir%SYSTEM32下；

3>将Longhorn的“dtecthal.inf”拷贝到准备封装的系统的%Windir%INF下；

4>修改C:BOOT.INI

在准备封装的系统后面加上 /DETECTHAL参数如：

[boot loader]

timeout=0

default=multi(0)disk(0)rdisk(0)partition(1)WINDOWS

[operating systems]

multi(0)disk(0)rdisk(0)partition(1)WINDOWS=“Microsoft Windows Xp professional” /fastdetect /detecthal

5>将LONGHORN版本的NTLDR拷贝到从C:，覆盖原有的NTLDR；

6>删除准备封装的系统的HAL信息，删除注册表中以下键值，如果提示权限不足不能删除，则可用setacl.exe来修改权限再删除。

HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMControlSet001EnumACpI_HAL

HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMControlSet001EnumRootACpI_HAL

HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMControlSet002EnumACpI_HAL

HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMControlSet002EnumRootACpI_HAL

HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMControlSet003EnumACpI_HAL

HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMControlSet003EnumRootACpI_HAL

HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetEnumACpI_HAL

HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetEnumRootACpI_HAL

至此，突破了HAL限制的系统就已经准备完毕。由于这个技术本身就出自微软，所以对电源管理的判断几乎是100％。

突破HAL限制的系统可以部署在任何HAL环境的计算机上，不再有“源计算机和目标计算机需有相同的HAL”的限制。

2.1.1节中提出的问题完美解决

2.3 突破S&R&S 硬盘限制

确定目标计算机上可能用到的所有大量存储控制器，对于可能存在于目标计算机上的每个大量存储控制器，创建其硬件 ID 的列表。

2.3.1对于在 Windows 产品 CD 中提供的大量存储控制器

可以创建具有以下部分的 Sysprep.inf 文件：

[SysprepMassStorage]

hardware_id = path_to_device_inf

其中：

hardware_id

在设备的.inf 文件中指定的即插即用 ID。

path_to_device_inf

.inf 文件的路径，该文件中包含待安装控制器的即插即用 ID。

例如，要支持 Windows Xp 自带的不同 IDE 控制器（pCI 和 Intel），该部分如下所示：

[SysprepMassStorage]

pCIVEN_8086&DEV_1222 = “%WINDIR%infmshdc.inf”

pCIVEN_8086&DEV_1230 = “%WINDIR%infmshdc.inf”

pCIVEN_8086&DEV_7010 = “%WINDIR%infmshdc.inf”

pCIVEN_8086&DEV_7111 = “%WINDIR%infmshdc.inf”

pCIVEN_8086&DEV_2411 = “%WINDIR%infmshdc.inf”

pCIVEN_8086&DEV_2421 = “%WINDIR%infmshdc.inf”

pCIVEN_8086&DEV_7199 = “%WINDIR%infmshdc.inf”

2.3.2 对于 Windows 产品 CD 上没有提供的大量存储控制器

将目标计算机上的大量存储控制器的驱动程序文件复制到您计算机上的文件夹中 – 例如，复制到主计算机硬盘驱动器上的 %SYSTEMDRIVE%pnpdrvrsstorage 中。

按以下格式向 [SysprepMassStorage] 部分中添加几行内容：

hardware_id = path_to_device_inf, disk_directory, disk_description, disk_tag

其中：

hardware_id

在设备的.inf 文件中指定的即插即用 ID。

path_to_device_inf

.inf 文件的路径，该文件中包含待安装控制器的即插即用 ID。

disk_directory

第三方提供的软盘上的文件夹名称，该文件夹中包含大量存储驱动程序的副本。

disk_description

在第三方提供的 Txtsetup.oem 文件中指定的软盘说明。

disk_tag

在第三方提供的 Txtsetup.oem 文件中指定的软盘的磁盘标记。

将驱动程序文件放置到由 Sysprep.inf 中 [SysprepMassStorage] 部分指定的位置。例如，要支持新的 Qlogic 驱动程序，如果将文件复制到 C:DriversStorage 文件夹，则添加如下行：

[SysprepMassStorage]

pCIVEN_1077&DEV_1080 = “C:DriversStorageqlogicqlogic.inf”, “C:DriversStorageqlogic”, “Qlogic Software Disk”, “C:DriversStorageqlogicqlogic 2.3.3 突破S&R&S实例

1>收集需要的srs驱动，方便期间，直接下载DpS提供的massstorage 驱动：

http://

D:ES Sysprep Setupcl.exe

D:ES Sysprep Sysprep.exe

D:ES Sysprep Sysprep.inf

D:ES Sysprep SetACL.exe

D:ESSysprepAutoSysprep.cmd

D:ESSysprepcmdline.reg

D:ESWINDOWS inf dtecthal.inf

D:ESWINDOWS system

32D:ESWINDOWS system32 halaacpi.dll

D:ESWINDOWS system32 halacpi.dll

D:ESWINDOWS system32 halapic.dll

D:ESWINDOWS system32 halmacpi.dll

D:ESWINDOWS system32 halmps.dll

D:ESWINDOWS system32 halstnd.dll

D:ESWINDOWS system32 mscomctl.ocx

D:ESWINDOWS system32 ntkrnlmp.exe

D:ESWINDOWS system32 ntkrnlpa.exe

D:ESWINDOWS system32 ntkrnlup.exe

D:ESWINDOWS system32 ntkrpamp.exe

D:ESWINDOWS AllUsrRun.cmd

D:ES Drivers

D:ES bootL.ini

D:ES ntldrL

说明：

1>ES文件夹模拟C盘根目录，所有文件排布和此后要复制到C盘中的排布是一样的；

2>Sysprep中的所有文件在第一章中介绍过，Sysprep文件夹将在系统部署最小化安装时自动删除，SetACL.exe是提升权限以修改注册表的工具，AutoSysprep.cmd是自动进行封装所用的批处理，cmdline.reg将在3.2.3中详细说明；

3>inf和system32文件夹中的各文件在第二章中介绍过，用于Longhorn的自动HAL判断；

4>AllUsrRun的用处后面详细介绍；

5>bootL.ini是为HAL自动判断所写好的boot.ini文件，内容为：

[boot loader]

timeout=30

default=multi(0)disk(0)rdisk(0)partition(1)WINDOWS

[operating systems]

multi(0)disk(0)rdisk(0)partition(1)WINDOWS=”Microsoft Windows Xp professional" /fastdetect /detecthal

6>ntldrL是Longhorn的系统引导文件，同样用于自动HAL判断。

7>Drivers中放置串口磁盘和磁盘阵列驱动

文件打包：

选择最常用的压缩工具WinRAR来进行打包ES文件夹中的所有文件，设定默认解压缩路径为C:并且设置解压模式为“隐藏启动对话框”和“覆盖所有文件”，这几个选项的设定可以保证文件不会复制到错误的位置。

3.2.2 自动封装的实现

AutoSysprep.cmd的内容如下（以封装Xp系统为例）：

rem 自动封装，静默模式、最小化、不重置激活事件、清空事件查看器日志、不重启计算机

start /wait c:sysprepsysprep.exe-quiet-mini-activated-reseal-noreboot

rem 导入cmdline.reg键值（3.2.3中介绍）

start /wait regedit.exe /s c:Sysprepcmdline.reg

rem 取消Xp的ntldr权限，改名为ntldrXp，再恢复其权限

attrib c:ntldr-h-s-r

ren c:ntldr ntldrxp

attrib c:ntldrxp h s r

rem 取消Longhron的ntldrL的权限，改名为ntldr，再恢复其权限

attrib c:ntldr1-h-s-r

ren c:ntldr1 ntldr

attrib c:ntldr h s r

rem取消Xp的boot.ini权限，改名为bootXp.ini，再恢复其权限

attrib c:boot.ini-h-s-r

ren c:boot.ini bootxp.ini

attrib c:bootxp.ini h s r

rem 取消Longhron的bootL.ini的权限，改名为boot.ini，再恢复其权限

attrib c:boot1.ini-h-s-r

ren c:boot1.ini boot.ini

attrib c:boot.ini h s r

rem 进入Sysprep文件夹内

cd

cdsysprep

rem 使用SetACL来取消有关源计算机HAL的注册表信息的权限，以便随后的修改

setacl MACHINESYSTEMControlSet001EnumACpI_HAL /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMControlSet001EnumRootACpI_HAL /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMControlSet002EnumACpI_HAL /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMControlSet002EnumRootACpI_HAL /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMControlSet003EnumACpI_HAL /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMControlSet003EnumRootACpI_HAL /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMCurrentControlSetEnumACpI_HAL /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMCurrentControlSetEnumRootACpI_HAL /registry /grant everyone /full

rem 删除源计算机的HAL注册表信息

reg delete HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMControlSet001EnumACpI_HAL /f

reg delete HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMControlSet001EnumRootACpI_HAL /f

reg delete HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMControlSet002EnumACpI_HAL /f

reg delete HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMControlSet002EnumRootACpI_HAL /f

reg delete HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMControlSet003EnumACpI_HAL /f

reg delete HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMControlSet003EnumRootACpI_HAL /f

reg delete HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetEnumACpI_HAL /f

reg delete HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetEnumRootACpI_HAL /f

rem 以下用于Intel CpU Intel 主板的源计算机，Intel的这两组键值容易造成部署到非Intel硬件计算机中的蓝屏事故

rem使用SetACL来取消有关当前Intel 主板的注册表信息的权限，以便随后的修改

setacl MACHINESYSTEMControlSet001ServicesIntelIde /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMControlSet002ServicesIntelIde /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMControlSet003ServicesIntelIde /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMCurrentControlSetServicesIntelIde /registry /grant everyone /full

rem使用SetACL来取消有关当前Intel CpU的注册表信息的权限，以便随后的修改

setacl MACHINESYSTEMControlSet001Servicesintelppm /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMControlSet002Servicesintelppm /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMControlSet003Servicesintelppm /registry /grant everyone /full

setacl MACHINESYSTEMCurrentControlSetServicesintelppm /registry /grant everyone /full

rem 删除有关Intel主板的注册表信息

reg delete MACHINESYSTEMControlSet001ServicesIntelIde /f

reg delete MACHINESYSTEMControlSet002ServicesIntelIde /f

reg delete MACHINESYSTEMControlSet003ServicesIntelIde /f

reg delete MACHINESYSTEMCurrentControlSetServicesIntelIde /f

rem 删除有关Intel CpU的注册表信息

reg delete MACHINESYSTEMControlSet001Servicesintelppm /f

reg delete MACHINESYSTEMControlSet002Servicesintelppm /f

reg delete MACHINESYSTEMControlSet003Servicesintelppm /f

reg delete MACHINESYSTEMCurrentControlSetServicesintelppm /f

3.2.3 部署过程的调整

部署过程，其实就是系统映象恢复到目标计算机上，目标计算机启动，系统会自动运行%windir%system32Setup.exe来部署系统。

如果我们想在Setup.exe前或者后运行点什么，该怎么办？例如，我们要在Setup.exe运行后将原来系统的ntldr和boot.ini恢复回来，而不是使用Longhorn的，怎么办？

经过对比封装前和封装后的注册表，发现目标计算机启动后，将要进行部署时并非是一定要运行%windir%system32Setup.exe，而是运行系统注册表中“HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMSetup”分支下的“CmdLine”键值所指定的应用程序。在系统封装完成时，“HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMSetup”分支下“CmdLine”键值被修改为“setup.exe”，这就是为什么目标计算机启动后会运行setup.exe来部署系统的原因。

我们自己写一个批处理，批处理的内容包括运行setup.exe和恢复原有ntldr、boot.ini，把这个批处理的名字定名为“AllUsrRun.cmd”，并且把“HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMSetup”分支下“CmdLine”的键值由“setup.exe”修改为“AllUsrRun.cmd”。这样源计算机启动的时候并非运行setup.exe来部署系统，而是运行AllUsrRun.cmd。

AllUsrRun.cmd的内容如下：

rem 把我们修改的CmdLine键值重新置空

reg delete HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMsetup /v cmdline /f

rem 部署系统，全新安装、最小化执行

setup.exe-newsetup –mini

rem 修改Longhorn的ntldr权限，并删除

attrib c:ntldr-h-s-r

del c:ntldr

rem 修改先前备份的Xp的ntldrXp权限，改名回ntldr，恢复权限

attrib c:ntldrXp-h-s-r

ren c:ntldrXp ntldr

attrib c:ntldr h s r

rem 修改Longhorn的boot.ini权限，并删除

attrib c:boot.ini-h-s-r

del c:boot.ini

rem 修改先前备份的Xp的bootXp.ini权限，改名回boot.ini，恢复权限

attrib c:bootXp.ini-h-s-r

ren c:bootXp.ini boot.ini

attrib c:boot.ini h s r

rem修改多启动菜单等待时间为5秒

bootcfg /timeout

5这样部署过程就被我们调整的如我们所愿了。

3.3 综述

经过3.2节中的几步，自动封装和部署基本被我们实现。

3.1.2中[封装]段的步骤被简化为：

1>运行自动解压缩，把文件解压到相应位置；

2>卸载驱动，手动修改IDE控制器和计算机电源管理；

3>运行%systemdrive%Sysprep文件夹中的AutoSysprep.cmd封装系统；

4>重启计算机，使用GHOST备份系统映象。

3.1.2中[部署]段的步骤变为：

1>恢复系统映象到目标计算机；

2>目标计算机启动，自动运行AllUsrRun.cmd部署系统并还原系统原始的ntldr和boot.ini。

如此以来，系统封装将变的十分简单，不仅给多次测试封装系统带来很大的方便，还能让没有太多封装经验的人迅速封装系统。

系统自动化封装和部署完美实现。

结论

全文分3章讲述了封装部署方法快速安装和部署操作系统的方法。

从第一章的基本实现到第二章的万能实现，再到第三章自动实现，一步步实现了从最基本封装部署到全自动封装部署。

从覆盖面上讲，从最原始的微软所规定的“源计算机与目标计算机必须有相同的HAL”到最终的任意HAL源计算机部署到任意HAL目标计算机，覆盖面被有效的提高。理论上讲，部署方法，可以适用于任何计算机。

从易用性上讲，从最早的手工复制文件、手工修改注册表、手工修改各种配置文件，到最终的“Easy Sysprep”只需在图形界面设置好然后单击一下“开始封装”即可封装系统，不可说不是个比较大的进步和跨越。

学习系统封装半年经验总结 篇6

正规学习封装系统是在半年前，看了无数的贴子，总结无数次经验！在论坛极少发贴，深感惭愧！

系统好封装，封装出一个稳定的好系统难，要考虑多方因素（PS:电脑公司的，用的人群种类太多）！

废话不说了。正题！

1.系统母盘的选用：用的是工行版SP2（非网上下载版，去工行去弄出来的，嘻嘻），用NLITE升级打包至SP3，多台电脑本本测试均正常使用！

（稳定的第一步）

2.选用实机封装还是虚拟机封装:这步我还是有点疑问（感觉虚拟机封出来的进系统不会找到新硬件要重启），二种方法都试过，封出来的系统

都实机测试过！最终选用实机封装！

3.系统安装（这步就不用多说了）

4.安装后忧化！（可以采用手动，或是软件忧化，关健是细节，不要漏掉）

安装后没有安装任何驱动，仅安装MAXDOS6,启动时间改为3秒！

我的电脑右键属性－硬件－驱动程序签名－忽略－默认值应用

我的电脑右键属性－硬件－WINDOWS UPDATE－从不

我的电脑右键属性－高级－性能－设置－（在窗口和按钮上使用视觉样式，在文件夹中使用常见任务，在桌面上为图标标签使用阴影）

我的电脑右键属性－高级－启动和故障恢复－写入调试信息－无

我的电脑右键属性－系统还原－在所有驱动器上关闭系统还原

我的电脑右键属性－自动更新－关闭自动更新

我的电脑右键属性－远程－全不远

开始－设置－控制面板－WINDOWS防火墙－关闭

开始－设置－控制面板－区域和语言选项－语言－删除不用的输入法

开始－设置－控制面板－区域和语言选项－高级－默认用户账户设置打勾

字体（考虑用户群未作删除）

开始－设置－控制面板－显示－删除不必要的主题

开始－设置－控制面板－显示－桌面－删除不要的壁纸（我的文档图片，C:WINDOWS,C:WINDOWSWEB）

开始－设置－控制面板－显示－屏幕保护程序－建议“无”，仅保留“WINDOWS XP，图片收藏幻灯片”,其他删除（c:windowssystem32下）

曾经封装时用3D鱼屏保，部分低配电脑卡死！

开始－设置－控制面板－显示－屏幕保护程序－电源－均改为“从不”，不开启休眠！

右键IE-仅修改主页！（曾用忧化工具，安装360众多修复）

破解TCP/IP 并发连接数 1000

组策略未作修改（也可用论坛的组策略工具忧化）

5.系统减肥部分

使用天空论坛会员专减肥程序（封装推荐），请勿过度精简！

重启，很重要

6.重新注册DLLOCX（这步也是稳定的重要因素，内存不能READ原因）

开始－运行－CMD

for %1 in(%WinDir%system32*.dll)do regsvr32.exe /s %1回车

for %1 in(%WinDir%system32*.ocx)do regsvr32.exe /s %1回车

重启

7.常用软件部分（均未安装），因考虑软件常更新情况，做了软件安装管理器（有容乃大作品仅不到400K）软件在首次进入系统时弹出可选静默安装。

软件放在C:SOFT

关于常用软件的更新可用GHOSTEXP软件查看GHO镜像，下载最新版改名覆盖原文件即可，INI可改写！

8.开始封装(现在使用的都U盘启动，未考虑大小因素)，故选用

EASY5.11+EASYREP

解压EASY5.11放在C:DRIVERS下

EASYREP使用方法论坛上很多，随便说下，IE注册表忧化可改写，布署时调用EASY5.11，进系统时问询创建宽带连接，调用设备管理器，问询是否保留驱动安装包，调用软件安装管理器

封装工艺论文 篇7

1 LED封装

LED封装不同于集成电路的封装，对封装材料要求较高，它是一种发光芯片的封装。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。

目前常见的背光显示屏参差不齐，简单点的是采用白光LED，工艺方法是用蓝光LED芯片上激发YAG荧光粉，其所发出的黄绿光与蓝光合成白光LED；质量要求高的采用RGB全彩LED，采用红、绿、蓝多个芯片发光混色成白光, 与白光LED其彩色空间要丰富的多。对于高质量RGB显示屏，由于其由红、绿、蓝三种LED的像素点组成，任一颜色LED的失效均会影响显示屏整体视觉效果。目前，行业一般要求在LED显示屏开始装配至老化72小时出货前的失效率应低于万分之三。这就提高了LED封装厂商对RGB全彩LED光源产品稳定性能的要求。

2 RGB全彩LED封装工艺常见异常状况分析

LED的理论寿命非常高，但事实上它的使用时间远达不到理论值，因为有很多因素会影响LED的寿命，包括LED芯片、自然应力、封装技术等因素。RGB全彩LED光源的失效模式主要包括电失效（如短路、断路、漏电等）、光失效（如胶面异常引起的光学性能劣化、暗灯等）和机械失效（如引线断裂、脱焊、虚焊等），而这些因素都与封装结构和工艺有关。本文将从RGB全彩LED封装生产工艺的主要环节，对生产中常见异常引起的LED光源电、光、机械失效进行简单分析。

2.1 固晶、焊线不良引起的电失效

固晶工艺是通过在支架上点绝缘胶或银胶，把LED芯片固晶到支架的碗杯中央。在工艺中要注意，点胶量的多少直接影响LED灯珠死灯，点得多了（如图1所示），胶会返到芯片金垫上，造成短路；点得少了，芯片又粘不牢，散热变差，长时间点亮后很容易死灯，而这种隐形的不良将带来严重的损失。

焊线工艺是用导线将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，使芯片发光。在该生产过程中各参数控制很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数要配合的恰到好处。其中，打线时偏焊是最常见的问题，也是这一环节最容易引起死灯的原因，如图2所示。由于电极金球严重焊偏，漏电参数（IR>100μA）异常，严重的甚至引起死灯现象。这是由于芯片外延层非常薄，电极焊偏严重会搭界在芯片边界，造成芯片PN结短路导致漏电或死灯。

2.2 点胶不良引起的光失效

RGB全彩LED封装的点胶工艺，是将环氧树脂胶注入支架碗杯，胶面成微凹形状，经烤箱烘烤固化。主要作用是保护芯片和导线，同时提高出光率。由于封装所用的环氧树脂材料，会因为光照以及温升而引起其光透过率的劣化，在光源长时间使用中，表现出原本透明的环氧树脂材料发生褐变，或出现暗灯等。因此，在进行RGB全彩LED封装的点胶工艺中，要严格控制胶体的固化的条件，避免在封装时就已经成了环氧树脂的提前老化。

2.3 热膨胀、湿气引起的机械失效

在RGB全彩LED封装中，有不同的材料，由于各材料热膨胀系数不同，在灯珠灯珠经长时间点亮或经高温焊接后，各物质不可能回复到它们最初的接触状态，相互间存在一定应力，这个应力严重的会压坏芯片，拉断金线等，从而造成LED光源死灯或严重漏电。例如，如果点胶时，胶体硬化速度过快，胶体内应力过大，灯珠经长时间点亮或经高温焊接后，由于胶体的膨胀，会导致胶体中有裂化发生，且胶体与支架之间蓄积的拉力会拉动金线，引起死灯或严重漏电。

湿气也是影响LED寿命的重要因素。由于对LED的静电防护，LED封装生产要求恒温恒湿的环境，因此，LED封装车间备有加湿器，整个封装生产过程要求湿度在40%～60%。但是，在LED使用中，由于水汽的渗入，引起封装材料内部引线变质，或由于水汽引入的导电离子驻留在芯片表面，引起漏电，严重的甚至影响LED的光学效果，出现暗灯等现象。因此，在RGB全彩封装工艺中，要求对原材料进行防潮工艺处理，固晶前要严格对支架除湿。除此之外，对于半成品、成品材料的除湿也是非常必要的。

结语

目前，由于RGB全彩灯珠多用于显示屏、室外装饰等，在实际使用过程中，受外界环境因素影响，寿命远远不能达到所预期的理论值。为了确实提高LED的寿命，需要对LED封装制造工艺进行更进一步的研究、探索和实践。只有掌握LED失效的根本原因，并在生产实践中加强监控和质检，才能改善LED光源性能的稳定性，将RGB全彩LED光源推广到应用领域。

摘要：随着科技的发展, LED产业取得了长足的进步, 其应用领域和范围不断的扩大, 同时对LED的封装技术也提出了更高的要求。本文从RGB全彩LED光源工艺入手, 分别从固晶、焊线不良引起的电失效, 点胶不良引起的光失效, 以及由于材料热膨胀、湿气等引起的机械失效三方面, 系统的介绍了RGB全彩LED封装生产过程中经常遇到的异常。

关键词：LED封装,RGB全彩,异常

参考文献

[1]谢勇.LED封装工艺常见异常浅析[J].现代显示, 2009.

[2]陈建伟, 王海龙.SMTLED封装用固晶胶的失效分析[J].中国胶粘剂, 2009.

简洁至上封装我们的XP 篇8

步骤1：由于系统封装需要更改很多系统设置，强烈建议在封装前关闭所有其它应用程序。比如。可以按下CTRL+Del+AIt启动任务管理器，切换到“进程”标签，把杀毒软件监控、一些不必要服务(如打印机后台服务)终止。为了减小封装后系统的体积，可以把系统垃圾文件如临时文件夹、IE临时缓冲文件、系统虚拟内存文件等删除，同时关闭系统还原。

步骤2：完成上述操作后，我们还应该对原系统进行一番优化。比如启动磁盘碎片整理程序对系统盘进行整理等。

步骤3：现在到http://WWW.blOg.edu.cn/UploadFlles/2007-7/716641608.rar下载软件，程序运行后会列出“封装”和“部署”选项，我们只要勾选需要操作的选项即可。

步骤4：虽然软件提供了更改IDE及电源的功能，为了提高封装系统兼容性，我们还是用手动更改这些参数更合适。不要勾选“封装选项”下的“更改IDE为标准IDE控制器”和“更改电源为Standard PC”。然后单击“设备管理器”，打开设备管理器窗口，把原来IDE设备卸载。接着展开“计算机”下的电源设置。右击选择“更新驱动程序”，打开硬件更新向导窗口，单击“下一步”，选择“从列表或指定位置安装(高级)”，单击“下一步”，选择“不要搜索，我自己选择要安装的驱动程序”，然后在“显示兼容硬件列表”选择“Standard PC”，剩下操作按屏幕提示完成操作即可。

步骤5：返回Dprep界面。单击“扩展接口”。我们可以在此设置部署期间的外部程序调用等工具软件。比如，自己系统分区是FAT32格式，这里可以在“首次进系统运行程序”设置一个格式化C盘为NTFS的命令行。启动记事本输入“convertC:/fs:ntfs”，然后将它保存为“run.bat”，放置在C:单击“首次进系统运行程序”后的浏览按钮，选择“C:runbat”，这样，使用封装系统恢复到其它电脑后，首次进入系统就会弹出是否要将C盘格式化为NTFS分区的提示。