印制电路

印制电路（精选8篇）

印制电路 篇1

1电子产品总是让人感觉得非常的神奇，比如收音机，一个小小的盒子竟能发出各种声音。比如手机，使得和遥远的亲人说话，谈判业务等等。电子无处不在，将来还有可能没有不行，像吃饭、睡觉一样。所以我的好奇心使我产生了兴趣，如今我终于可以亲手试一试，制作我自己的收音机。

手捧着自己的劳动成果，一点点喜悦不会留给我们太多的记忆，更深刻的是这段令人难忘的经历，尤同苟子一名言：求之而后得，为之而后成，积之而后富，尽之而后圣。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！

一、实习目的: 掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。巩固、扩大已获得的理论知识。了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

二、实习内容: 电子技术基本技能基础实训和电子技术基本技能综合实训。电子技术基本技能实训是对电子技术基础理论教学的补充和巩固

三、实习过程

实习目的：

七、对印制电路板图的设计实习的感受

焊接挑战我得动手能力，那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下，用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容，不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚，可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮助我，消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候，他们会不因为我得无知而不采纳我得建议。在这个实习整个过程中，我虽然只是一个配角，但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。可是我未能独立完成印制电路板图的设计，不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全，动手设计能力有待提高。

九、总结

总的来说，我对这门课是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤，我都像孩子那样高兴，并且很有“成就感”。第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

一、实习内容：(1)学习识别简单的电子元件与电子线路；(2)学习并掌握收音机的工作原理；(3)按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。

二、实习器材及介绍：(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。(2)螺丝刀、镊子等必备工具。(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。(4)两节5号电池。

三、原理简述：

四、实习目的：

通过一个星期的电子实习，使我对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。具体

如下：

1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。4能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。5了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

五、实习步骤：

六、实习小结及心得：

我一直对这门课程有着浓厚的兴趣，尤其是在这次实习以后。当我捧着自己亲手做的收音机，听着它里面传出来的声音，有一种说不出的“成就感”。

通过一个星期的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：

一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

二、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如在焊接芯片时，怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题，可是经过训练后，我们做到了。虽然在实习中会遇到难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向，增进专业知识的强化。

个人实习总结

通过对一台数显多功能、多波段收音机的安装、焊接及调试，让我了解了电子产品的装配过程；掌握了电子元器件的识别及质量检验；学习到了整机的装配工艺；以及培养了我的动手能力和严谨的工作作风

四、对生产实习的意见和建议 实习过程中对其流程的前一部分（装焊元器件）并没有达到很熟练的程度，建议在以后的生产实习过程中能够将实习时间适当延长以便对整个流程都能达到很熟悉的程度

2.由于系领导的高度重视、实习单位的积极支持和实习师生的共同努力，2006届本科毕业生实习进行得很顺利，取得了较好的成绩，同时也反映出一些问题。本届毕业实习全面落实

了实习计划，使实习管理得到了规范，实习教学质量得到了提高，并得出一些建设性的建议。

一、实习基本情况1.实习时间2006年3月22日—2006年5月9日，共七周。2.实习地点实习地点32个。在自治区内25个实习点，区外7个实习点。具体实习地点详见附件一，2006届本科毕业生实习情况统计表。3.实习内容实习内容可以概括为两大类。一类是本专业范围内的工作，另外也有个别4.实习人数（1）实习学生。2006届三个毕业班的131名学生全部参加了实习。（2）实习指导教师。共17人。由于实习点多，地点分散，系领导、教研室主任和本学期任课教师及相关行政人员全部参加了实习指导工作。5.实习形式根据学院教务处的要求，采取集中实习和分散实习两种形式。分散实习学生自己联系实习单位，都出具了三方签名的书面材料（个人申请书、家长同意书和实习单位接受实习的证明书）。集中实习学生的实习单位由系里联系。所有实习单位都有专业教师指导。实习类型有毕业实习和毕业设计两种，毕业实习学生107人（31个实习点），毕业设计24人（1个实习点）。根据学生个人意愿和特点选拔毕业设计学生，其他学生参加毕业设计。6.实习成果数据统计（1）收到32个实习点每个点一份实习鉴定（实习单位盖章有效）。鉴定对每个实习学生做出了评价，131名学生单位实习鉴定成绩全部合格。（2）收到学生实习报告112份。其中毕业实习学生每人一份，共107份；毕业设计每组1份，共5份。实习报告全部

合格。（3）收到实习教师每人一份实习总结报告，共17份。报告内容包括三部分。一是对学生在实习过程中的表现、能力、纪律情况和基础知识掌握程度的评价。二是结合实习单位的意见，对自己指导的每个学生给出综合实习成绩。三是就毕业实习过程中反映出来的教学存在的问题提出改进意见或建议等。全体学生综合实习成绩全部合格。

二、实习表现与效果达到了毕业实习的预期目的。在学校与社会这个承前启后的实习环节，同学们对自己、对工作有了更具体的认识和客观的评价。本次实习采取分散形式。原则上以就业实习为主，同时与毕业论文选题相结合。本届实习的单位覆盖面很广，企业总体水平也比较高。实习收获主要体现在两方面。1.工作能力。在实习过程中，绝大多数同学积极肯干，虚心好学、工作认真负责，主动参与企业市场调查、产品销售、外贸谈判、行政管理、财务管理、生产运作管理、人力资源管理等工作，同时认真完成实习日记、撰写实习报告，成绩良好。实习单位的反馈情况表明，我们的学生具有较强的适应能力，具备了一定的组织能力和沟通能力，普遍受到实习单位的好评。大多数学生能胜任单位所交给的工作。在毕业设计单位和有些企业，实习学生提出了许多合理化建议，做了许多实际工作，为企业的效益和发展做出了贡献。

2.实习方式。实习单位指定指导人员师傅带徒弟式的带学生，指导学生的日常实习。学生在实习单位，以双重身份完成了学习与工作两重任务。他们向单位员工一样上下班，完成单位工作；又以学生身份虚心学习，努力汲取实践知识。同学们认真的工作态度、较强的工作能力和勤奋好学的精神受到了实习单位及其 指导人员的一致好评。3.实习收获。主要有四个方面。一是通过直接参与企业的运作过程，学到了实践知识，同时进一步加深了对理论知识的理解，使理论与实践知识都有所提高，圆满地完成了本科教学的实践任务。二是提高了实际工作能力，为就业和将来的工作取得了一些宝贵的实践经验。三是一些学生在实习单位受到认可并促成就业。四是为毕业论文积累了素材和资料。4.组织管理。实习领导小组成员亲自到实习单位，检查和指导实习工作，协调解决实习中遇到的问题，总结、交流工作经验。指导老师们在整个实习过程中尽职尽责，对保证实习质量起到了重要作用。实习开始时，老师们深入学生和实习单位，阐明实习大纲及实习计划内容，明确实习目的和要求。实习过程中，结合实习单位的具体情况，帮助学生学会具体地分析问题、解决问题，学会深化专业知识，用专业知识指导实践，指导学生做好具体工作；在业务不多的实习点，引导学生“找事做”，挖掘他们的实践经验；检查学生实习工作日记，掌握实习情况，指导工作及时有效；督促学生认真完成实习报告。实习结束后，老师们认真做好学生的实习成绩考核及评定工作，参加实习交流会，完成实习总结报告。指导老师平均每周与每个学生交流一次。指导方式有电话、电子邮件、下点、面谈等。基本达到了及时发现问题，解决问题，提高实习质量的目的。实习单位的指导老师认真负责。不仅指导具体工作，还无私的介绍自己的工作与社会经验。5.校企关系。实习前后系领导带领实习老师专门拜访、答谢实习单位，实习结束时系里向实习单位发出统一格式的感谢信。实习学生积极配合企业工作，他们的精神风貌和实际工作绩效对企业工作起到了良好的促进作用。使校企关系得到了进一步巩固和发展。6.总结交流。返校后召开了各种形式的交流会，内容丰富、气氛热烈，同学们积极发言谈经历，谈体会，谈感想，论题丰富，论据翔实。实习指导老师亲临交流会，既肯定了同学们的成绩，又指出了实习中的不足，并对同学们的观点或体会进行了点评。对就业应聘以及将来工作具有很大的指导意义。

三、实习改进建议1.增加实践环节。学生们共同的体会之一是“书到用时方恨少”。从销售终端的商品管理、价格确定，到渠道控制、广告投放、新品开发及至市场调研，都需要宽泛的理论知识支撑。有的单位工作专业性较强，学生下班回来找书找老师求教，其他实习点的同学也主动参与出谋划策。极大的激发了大家的学习积极性，许多同学遗憾学习时不够努力刻苦。一个普遍反映的问题是同学们希望都能参加一次实际营销策划活动，以系统地了解企业运作过程，增强实践能力。在我们的教学计划中，虽然有二年级的社会调查实习，但专业性不强，投入不足。如果三年级设一次短期专业性社会实践，会促进

学生学习，进一步增加实践知识。如果增加实际营销策划内容，会加大教师工作量。但是，增加社会实践环节，确实是实现营销专业人才培养目标的重要途径，尤其有助于学生就业。我们初步计划增加营销策划实践工作项目，使目前学生的参与人数从5%增加到10%。建议学校把专业性社会实践纳入教学计划。2.承认教师指导社会实践的工作量。目前教师指导社会调查实习、毕业实习都没有计入教学工作量，所以不能调动教师积极性，也出现了上面三番五次强调但总是难以见效的实际情况。包括毕业论文也存在这样的问题。指导社会实践和毕业论文需要教师投入一定的时间和精力，才能收到效果。总结经验可知，无论社会调查实习、毕业论文的撰写，还是策划活动，每个好成绩的取得，都投入了指导教师大量的工作甚至个人的研究成果。所以，在进一步规范社会实践和毕业论文的同时，应该肯定教师的工作量，才能激励教师投入，才不会流于形式，真正达到实践目的。而承认教师工作量最有效和透明的办法之一就是把指导社会实践和毕业论文工作计入教学工作量。3.加大教学改革力度。以社会需求为导向，调整课程设置。实习中了解到，目前社会需要大量的市场营销人才，可是，我们的学生却难以找到合适的岗位。客观表现为企业一般招聘有几年工作经验的人。其实企业的真正需要的是人才，这里折射出来的是：应届毕业生不算是人才。我们不能改变招聘条件，只能使自己成为人才。学生怎样才能成为人才，是我们面临的迫切问题。首先，要研究营销人才的内涵，然后以此调整培养目标、课程设置、教学目标、教学计划、学生知识和素质要求等。要加强就业指导工作，重视就业率，就业率是学院生存的重要基础。3．济南春皓电子有限公司始建于1993年，地处济南市历城区开源路，交通便利，环境优美，是山东省成立较早的印制板生产厂家之一。2004年被授予济南市“高新技术企业”。我公司现有固定资产约一千万元，拥有现代化的厂房和完善的加工、检测设备，如激光光绘机、大功率曝光机、印制板通用测试机、全自动数控钻床、铣床等50余台。工艺手段齐全，产品质量优良，快速及时为顾客服务，赢得了广大顾客的良好信誉。

我公司的主要产品是印制板系列产品，公司员工精湛的技术，丰富的经验，较强的质量意识是生产优质产品的可靠保障。到目前为止，我公司的产品已销往省内外300多个厂家，质量信誉和经济效益逐年提高。

我公司的主要产品是印制板系列产品，公司员工精湛的技术，丰富的经验，较强的质量意识是生产优质产品的可靠保障。到目前为止，我公司的产品已销往省内外300多个厂家，质量信誉和经济效益逐年提高。为提高市场知名度扩大影响，先后到深圳、上海等地参加电子产品展览会。

企业以“质量求生存，科技求发展”为纲领，严格贯彻“为顾客提供满意产品”的质量方针，力图在市场上打响“春皓”牌单双面印制线路板的品牌。

我公司以优质的产品，满意的服务，合理的价格而赢得良好的市场信誉。竭诚欢迎各界人士真诚的合作!

产品展示：单面板：单面异形槽工艺线路板 单层面板 黑氧化喷锡板

双面板：双面铅锡异形工艺线路板 双面镀金高密线金手指工艺线路板 双面铅锡异形V槽工艺线路板双面镀金电路板双面喷锡电路板镀镍金板镀金板

4.PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的“铜箔”，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！、其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是“线路底片”或者称之为“线路菲林”，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫“影像转移”，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。

有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板“粘”起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！

钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？

这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：

一、板卡表面铜线氧化，焊不上；

二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。

最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。

印制电路 篇2

随着微电子技术的发展, 速度已成为许多系统设计中需要考虑的最重要因素之一。对于高速系统的设计, 无论是数字电路还是模拟电路, 噪声是一个最值得关注的问题。高频信号会由于辐射而产生干扰, 亦会导致振铃、反射以及串扰等, 如果不加以控制, 会严重降低系统性能。

本文将就高速信号反射控制、串扰控制、电磁干扰控制以及叠层设计等方面讨论高速印制电路板设计中需要注意的几个噪声控制问题。

2 高速印制电路板设计的难点

对于高速印制电路板设计, 最重要也是最难的是如何保证信号的完整性和对电磁干扰的控制。对于信号完整性的分析, 主要包括对反射、串扰及电源完整性的分析等。串扰可以使信号中增加干扰频率成分, 导致信号质量变差, 严重时接收端将无法接收信号。电磁干扰是指系统通过传导或辐射的方式发射电磁波影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。它会影响本系统及其他系统的正常运行, 也应该进行严格的控制。

3 信号的完整性保证与电磁干扰控制

3.1 信号反射控制

反射是指由于阻抗不匹配而造成信号能量不完全吸收的现象。当信号在不同媒介传播时, 由于不同媒介的阻抗不同, 导致信号在不同媒介交界处部分能量不能通过, 情况严重时, 还会引起信号在媒介两端不停地反射, 随之产生一系列的信号完整性问题。但是, 在实际设计中, 并不能完全保证传输线阻抗的恒定不变, 只能尽量控制。在设计过程中, 采取以下措施来控制阻抗:

(1) 对于驱动端与接收端的阻抗不一致现象, 采用Thevenin等效阻抗进行匹配。采用这种阻抗匹配方式能够平衡高低电平, 提高电路的扇出能力, 减小由于占空比失调引起的能量消耗。

(2) 严格控制高速信号传输线的特性阻抗。通过调整线宽、线距、叠层厚度等PCB参数尽量将传输线特性阻抗控制在一个固定值 (如50Ω) 。设计中信号走线采用表面微带传输线, 它的特性阻抗计算公式如式 (1) 和式 (2) 。

其中, Z0表示传输线的特性阻抗, 单位为Ω;W表示信号走线的宽度;T表示信号走线的厚度;H表示信号走线与参考平面的距离;表示介质的相对介电常数。W、T和H这三者的单位要一致;1mil=0.0254mm。

一般情况下高速信号均采用差分格式, 此时表面微带差分传输线的特性阻抗的计算公式如式 (3) 。

式中, D表示两差分走线边沿的距离, 单位要与H的单位保持一致;Z差分表示差分传输线的特性阻抗, 单位为Ω;

例如, 在设计中, 如果要把差分微带传输线的特性阻抗控制在100Ω, 为此, 兼顾其他方面的要求, 可以确定各参数值如下:

将以上数值代入式2和式3, 计算得差分阻抗Z差分=100.1Ω。当然, 以上的计算并不精确, 因为公式中本身就忽略了一些参数, 如表面覆盖的绿漆厚度以及它的介电常数等, 再加上在实际制板过程中, 由于工艺上的误差可能导致各个参数值的差异, 实际PCB板上的差分特性阻抗并不完全等于100Ω。为此可以用专门的软件进一步计算这个特性阻抗, 但最终的匹配阻抗值则需要在最后的调试阶段进行阻值调整, 以达到完全匹配。用目前较为流行的计算特性阻抗的软件Polar Si8000计算上例中的差分特性阻抗, 得到Z差分=109.77Ω, 这个值是综合考虑了表面绿漆及工艺误差等因素得出的, 最后的调试结果证明了这个差分阻抗能够实现较好的信号质量。其界面如图1所示。

(3) 严格进行差分线上的阻抗连续性控制。为了达到使用差分传输线的最佳效果, 必须进行阻抗连续性控制, 否则信号就会在阻抗不连续的地方产生反射。为此, 要尽量做到两差分线“等长等距”平行走线, 信号离开器件引脚后, 要尽量靠近, 保持两差分线距离为0.2mm;尽量不使用过孔, 必须使用过孔时要保持两差分线上的过孔数目相等;尽量使用圆弧折线, 避免使用或折线, 以减少阻抗不连续发生的可能性。

3.2 信号串扰控制

串扰是指当信号在传输线上传播时, 因电磁耦合对相邻的传输线产生不期望的电压噪声干扰[5]。这种干扰是由于传输线之间的互感和互容引起的, 所以对串扰的控制也就应该从减小传输线间的互感和互容入手。在设计中, 可以从以下三个方面来减小串扰:

(1) 使用差分信号格式。在设计初期选择器件时就优先选择具有差分信号接口的器件。由于数字信号在差分线上传输时, 正负两路信号的相位相差, 即信号是以“差模”的方式传输, 而噪声是以“共模”的方式在一对差分线上耦合出现。在接收端, 正负两路信号相减就可以得到信号, 消除噪声, 所以采用差分传输线可以有效地减小串扰。

(2) 低速信号与高速信号分层布线。将电平幅度较大的低速信号 (如TTL电平信号) 远离高速差分信号, 尽可能将它们布在不同层面上, 以减小低速信号对高速信号的影响。

(3) 尽量减小地平面与传输线之间的距离, 将它控制在0.2mm, 使信号回流面积最小。

3.3 电磁干扰控制

电磁干扰 (EMI) 是电子设计过程中不可避免的一个问题。特别是在高速电路的PCB设计过程中, 如果不对EMI进行有效控制, 就很难达到设计目的。控制EMI的主要措施有三种:屏蔽、滤波和接地。它们之间的相互关联的, 接地的好坏直接影响设备对屏蔽和滤波的要求, 而屏蔽的优劣也影响着对滤波器的要求。此外, 采用差分对走线也能起到抑制EMI的效果。

(1) 滤波。一般在设计中采用去耦电容、EMI滤波器和磁性元件等器件来实现滤波。通常的做法是用电容值比较高的电容去滤除低频噪声, 用电容值比较小的电容去滤除高频噪声。在设计中, 每个电源输入处各放置一个47μF和一个100μF的钽电容, 来抑制电源低频成分。在器件的每个电源输入引脚处尽可能多地放置一些去耦电容来滤除高频部分, 容值为0.001μF和0.01μF, 电容位置尽可能靠近器件。电容之间使用多个过孔到地, 电容的过孔尽量靠近焊盘, 这样可以获得最佳的滤波效果。此外, 磁性元件用于电源滤波的效果非常好。在设计中, 在每个电源的输入端可以串连一个磁珠, 这样可以有效加强对EMI的控制。

(2) 屏蔽。通过空间传播的电磁干扰可以通过屏蔽进行有效地抑制。屏蔽不仅可以避免本系统给其他系统造成影响, 而且可以防止外界电磁辐射干扰本系统。

(3) 接地。接地方式有很多种, 其中多点接地是指电路中的接地点都直接接到离它最近的地, 以使得各个接地线的长度最小。

4 PCB叠层设计

从前面的分析可以看到, 保证信号到参考平面的低阻抗在抑制EMI中起着重要的作用, 因而在进行叠层设计时, 应该特别注重参考平面层的安排。理想的分层结构应该是接地层紧挨着信号层两边, 而且保证电源层与接地层相邻, 二者距离尽可能的小。随着信号频率的不断提高, 一般只有6层以上的PCB板才能起到良好的EMI抑制效果。

以6层板为例, 其叠层结构设计如图2所示。

在图2中, 与顶层高速信号层和底层低速信号层相邻的都是地层, 距离为0.2mm。两个电源层分别与地层近距离相邻, 距离为0.2mm。由于系统需要6个电源电压, 如果在一个电源层上分割困难, 则采用双电源层设计。

参考文献

[1]SI仿真小组.高速PCB基础理论及内存仿真技术[R].2002-10-252002-10-25.上海:ATP华腾微电子 (上海) , 2002

[2] (美) Mark I.Montrose.电磁兼容和印刷电路板理论、设计和布线[M]. (刘元安等译) .北京:人民邮电出版社, 2003:151~154

[3]江思敏.PCB和电磁兼容设计[M].北京:机械工业出版社.2006.176~183

[4] (美) V.Prasad Kodali.Engineering Electromagnetic Compatibility[M]. (陈淑凤等译) .北京:人民邮电出版社, 2006.210~218

印制电路 篇3

【关键词】清洁生产审核;电路板厂;节能;降耗;减污;增效

1、引言

印制电路板（PCB）是当代电子元件业中最活跃的产业，方便的运输、优惠的政策、廉价的劳动力，促使PCB产业在我国快速发展。但是PCB行业是耗水、耗电大户和污染物排放大户，因此PCB行业的快速发展，在带來经济发展的同时，也给环境保护带来了严重影响。

近年来，大多数企业按末端治理模式治理污染物时，常因治废设施不全、技术措施不当等原因造成污染物不能达标排放，从而引起环境污染。而通过清洁生产，可以解决PCB行业污染问题和实现节能减排。

2、清洁生产审核应用实例

2.1印制电路板厂概况

某PCB厂主要从事高密度多层印制电路板中小批量板制造，产品包括多层板、金属芯板、高频板等各种印制电路板。生产过程包括内层制作和外层制作，生产车间分为机加车间、图形车间、层压车间、电镀车间。

2.2预审核

2.2.1清洁生产水平及潜力分析

通过对该PCB厂的原辅料和能源、生产技术工艺、生产设备、过程控制、废弃物、产品、管理及员工等生产的八个方面进行初步审核分析，参照《清洁生产标准 印制电路板制造业》（HJ450-2008），在生产工艺与装备指标、资源能源利用指标、污染物产生量、废物回收利用指标、环境管理指标等五个方面进行评价，评价结果各项指标均达三级以上，其中达一级13项，达二级6项，三级2项。评价认为该PCB厂清洁生产水平较高，在资源能源利用和污染物产生方面尚有潜力可挖。

2.2.2预审核阶段发现的问题

①原辅料和能源：空压机余热及冷水机产生的热能未回收利用造成了能源浪费;

②技术工艺：多层板生产过程中存在菲林浪费，切片过程中重复灌胶造成水晶胶严重浪费;

③设备：车间水表存在误差，不利于能源考核;

④过程控制：内层芯板在组合、叠板、压合过程中存在偏移现象，造成资源能源浪费;

⑤废弃物：机加车间钻通孔产生粉尘经布袋收尘后无组织排放，对车间环境及员工健康造成一定的影响;

⑥管理：因管理不到位造成一定的能源资源浪费;

⑦员工：员工素质较低，节能环保意识较为薄弱。

2.2.3确定审核重点

根据清洁生产审核的方法学理论，结合该电路板厂各生产车间的运行情况，将机加车间、图形车间、层压车间、电镀车间作为备选审核重点。采用权重总和计分排序法对备选清洁生产审核重点进行排序，选择了环境代价、主要消耗、清洁生产潜力以及车间积极性等作为权重因素。根据公司实际情况，得到各备选重点得分情况，确定电镀车间作为本轮清洁生产审核重点。

2.2.4设置清洁生产目标

在本轮清洁生产审核重点后，为减轻对环境的危害程度，减少物耗、能耗和降低成本，审核小组结合公司的实际情况，根据企业的发展规划和清洁生产的相关要求制定了单位印制电路板的废水中铜产生量、总铜排放量、单位印制电路板水耗及电耗4个清洁生产目标。

2.3审核

在预审核生产工艺产排污分析、原辅料和能源消耗、水平衡、金属平衡分析的基础上进一步对电镀车间进行连续三天输入输出物料平衡分析、金属铜及锡平衡分析，发现如下问题：

①电镀车间沉铜工段除油后用电加热水进行清洗，而冷水机热能未回收利用;

②电镀车间活化工序活化剂使用量起伏较大，而且耗量多;

③电镀车间沉铜工序工艺标准控制过高，致使甲醛浓度控制较高，造成甲醛浪费并污染环境;

④因过程控制及员工操作问题，该厂水平线药水补加超过工艺控制标准，严重浪费资源;

⑤该厂产生废水中铜50%以上来自电镀车间去膜蚀刻线、层压车间棕化线、图形车间的内层蚀刻线三条水平线清洗废水;

⑥因沉铜废液含有EDTA铜氨络离子，与络合有机废水一起处理处理效果不好。

2.4清洁生产方案的产生和筛选

在清洁生产审核过程中，通过组织发动并向专家咨询，对生产过程中进行分析评估，共产生了28个备选方案，其中2个中/高费方案，结合公司实际，经权重总和计分排序法确定该2个中/高方案为可行方案。

2.4.1方案研制及可行性分析

空压机余热回收利用方案：增设余热回收系统对空压机浪费的热能进行回收利用，产生的热水送至宿舍，可解决员工用热水，该方案技术、环境、经济上均为可行方案。

总铜减排方案：新增沉铜废液破络处理工艺：电镀车间产生的沉铜废液首先通过管道进入沉铜废液收集池，用硫酸调pH为2-3，然后使用双氧水、硫酸亚铁进行氧化破络;处理后废液再进入络合有机废水收集池，与其他废水一起处理，进一步降低废水中铜含量。该方案在技术和环境上可行，经济效益不明显。

2.4.2方案实施效果分析

28个备选方案实施后，预计每年节约天然气14224m3，节电10.48万kWh，节约3525m3新鲜水;降耗：每年节约100kg铜箔，减少250L/a甲醛消耗，每年节约108L活化剂使用;减污：每年减少2500m3/a废水产生，减少废水中550kg/a铜的产生，减少14kg铜的排放，减少64kg氨氮排放。可实现的经济效益为59.31万元/年。经过本轮审核，达到了节能、降耗、减污、增效的目的，设定的各项清洁生产目标均能达到。

3、结论

通过实施清洁生产审核，达到节能、降耗的目的，消耗、成本下降明显，取得了较好的经济效益，增强了企业的竞争能力，为企业的发展做出了贡献，其间接效益更加显著。

参考文献

[1]朱大庆，尤国平，杨林锋.印制电路板行业清洁生产剖析[J].能源研究与管理，2012（4）：100-101.

[2]庄焕镇.印制电路板产污环节分析及清洁生产研究[J].资源节约与环保，2014（1）：53-54.

印制电路 篇4

这是网上别人卖成品功放TDA2030电路板的样子

电源部分电路：（变压器没画）

功放电路部分：（其实音频输出端还有个耳机插孔的，没画）

这是我用dxp根据上图画出来的电路原理图：

这是我画的部分元件的封装：

用dxp画封装的时候，要特别注意实际元器件的封装的大小，特别是引脚间距，间距不对的话到时板子刻出来可能会导致元件插不进去，孔径的大小也同样的重要的哦。

这是我的pcb排版的图，实话说,布得不好看,覆铜了。

吼吼，拿电路板雕刻机去雕刻电路就好了。

这个是我用实验室的电路板雕刻机雕刻出来的: 我觉得我覆的那些铜都是直角,看看去有点丑丑的…..实训的心得及体会: 经过本次实训，使我基本的了解了印制电路板的制作流程，记得在实训前，我们只是在计算机上学习些理论知识，例如画画电路图、做做封装，说实话，我觉得这未免有点脱离实践了，所以说，实训是很有必要的，当我们为之前的理论知识付之于实践的时候，出现了这样的那样的问题，这些实践中存在的实际的问题，我们不得不去考虑的，是不能忽视的，只有实践才会懂得其中的一些问题，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。其中出现了很多问题，例如元器件的封装问题，引脚的间距和孔径的大小等问题，我们之前没重视过认真考虑过这些问题，结果刻出来的电路板元器件就插不进去了，虽然这些都是些小问题，但就是这些小问题就会影响到制作电路板成功与否。对于我们，最具挑战的就是PCB排版的问题，需要我们的耐心和毅力，我们还需努力，这门课的知识对于我们的专业来说很重要，所以我必须进一步学好它，提升自己的专业技术水平。

景区门票印制管理 篇5

第一章 总 则

第一条 为了进一步规范景区景点门票印制管理，根据《中华人民共和国税收征收管理法》（以下简称征管法）及其实施细则、《中华人民共和国行政许可法》、《中华人民共和国发票管理办法》及其实施细则、《国家税务总局关于实施税务行政许可若干问题的通知》（国税发〔2004〕73号）、《国家税务总局关于IC卡门票管理的批复》（国税函[2005]232号）、制定本办法。

第二条 本办法所称的印制门票，是指在全市范围内，符合条件的纳税人向地税机关申请印制冠有本单位名称的各种门票。

第三条 门票的印制、入库、发售、保管等管理均应通过湖南省地税大集中系统进行处理和监控。各级地税机关要严格按照印制门票的条件对用票单位进行审核。

第二章 申请条件及审核程序

第四条 申请印制门票必须同时具备以下条件：

（一）在本市范围内，具有独立法人资格，能够独立承担法律责任；

（二）在本市范围内，持有合法有效的《营业执照》和《税务登记证》；

（三）有固定经营场所，且财务和发票管理制度健全；

（四）有存放门票的专用仓库或场所，有专人负责管理，并配备防火、防潮、防盗等安全保卫措施；

（五）建立门票保管和使用制度，设置发票领用登记簿，对门票的印制、保管、领用等工作进行全面的登记、核算，按规定向主管地税机关报告门票使用情况；

（六）张家界市地方税务局依法规定的其他条件。第五条 门票的申请按照以下程序办理：

（一）凡符合条件的纳税人，首次印制门票的，持合法有效的《营业执照》和《税务登记证》及地税机关要求报送的其他材料，到主管地税机关办税服务厅办理行政许可后，提出门票印制申请，同时报送《湖南省地方税务局印制发票申请审批表》和门票的式样。已经取得行政许可的纳税人，印制门票只需报送《湖南省地方税务局印制发票申请审批表》。

（二）主管地税机关对纳税人的资格和条件进行调查和审核后，在《湖南省地方税务局印制发票申请审批表》中签署意见并加盖公章，逐级上报市局或省局。

（三）市地税局对首次申请印制的门票，要严格审核，并报送纸质资料（同时提供电子票样），经市地税局或省地税局同意后，按规定制发《发票准印证》。

第三章 式样及内容

第六条 门票基本式样和内容：

（一）门票的规格应按照湖南省地方税务局统一规定的规格大小设计，式样原则上应按全省统一的同行业发票式样印制。统一门票式样不能满足纳税人需要的，可由纳税人自行设计，但须经市地税局同意，并报省局备案。

（二）门票上的单位名称应与本单位《营业执照》上的单位名称相符。

（三）门票企业可以申请使用发票防伪标记。

（四）门票票面需标明门票价格，并注明批准字号和日期。

（五）各种门票的宣传要素由市旅游局制定，各种门票的价格由物价部门明确。首次印制门票的，门票的宣传要素或宣传口径必须符合旅游部门的规定，标明的价格必须符合物价部门的规定。

第四章 印制管理

第七条

由主管地税机关逐级上报印制门票计划，市地税局制发《发票准印证》，送达指定的发票定点印制企业印制。第八条 对总公司在市内设有非独立核算分支机构需印制门票的，由总公司统一向主管地税机关申请印制门票，其分公司使用总公司统一印制的门票。

第九条 纳税人常年需印制门票的，应根据门票库存情况，及时报送自印计划。第十条

纳税人临时需印制门票的，每次印制数量一般以两年用量为限。

第五章 保管和发售

第十一条

对验收入库的门票可根据门票印制、使用量、企业管理状况等因素，由市以上地税局决定由主管地税机关保管或由企业保管。

第十二条

门票由主管地税机关保管的，由纳税人每月到主管地税机关办税服务厅售票窗口实行领购门票；门票由纳税人自行保管的，纳税人到主管地税机关征管科领购门票。

第六章 违章处罚

第十三条

主管地税机关应定期对门票纳税人的门票保管、使用等情况进行检查，发现门票销售和申报纳税之间有异常情况的应查明原因，按规定处理，防止和杜绝销售门票不按规定申报纳税或少申报纳税行为。

第十四条 门票纳税人未按有关规定保管、使用门票的，应按规定进行处罚；对拒不接受地税机关检查的，取消其门票印制资格。

第七章 附 则

第十五条

本办法由张家界市地方税务局负责解释。

出版社图书印制合同 篇6

甲方：xx出版社

地址：xxxxxxx

乙方:

地址：

联系方式：

甲乙双方经友好协商，就甲方出版的 《xx》 的印制工作达成以下协议：

一、上述图书的印装质量要求符合国家标准及甲方印装单中的所有要求（详见附件）。

二、甲方委托乙方印装上述图书：

2010年印刷 5000 册，纸张、制版、印刷、装订、复膜等全部费用的总金额为 15000 元。

款项支付方式：印制费用分两次支付，第一次支付总金额的90%（胶片下厂时），第二次支付总金额的10%（样书验收合格、印厂手续、出库单、入库单等所有手续均已齐全后）。

三、乙方保证完全按照甲乙双方签字的清样进行生产，如果出现调包现象，乙方负全责，并向甲方支付贰拾萬元整的违约金。

四、生产任务在本合同签订之后 天内完成印制。

五、乙方保证按照甲方规定册数进行生产，如果出现超出规定册数生产的情况，每本按原书定价全额的3～5倍向甲方支付违约金。

六、乙方将图书印装完成后，送甲方样书50套，其他图书送甲方指定地点。图书交货完毕后，乙方凭入库单结算费用。

七、本合同签订前，乙方向甲方提供加盖公章的营业执照复印件和书刊印刷许可证复印件；本合同签订后，甲方向乙方提供相关印制手续。

八、本合同一式四份，双方各执两份为凭，具有同等法律效力。未尽事宜双方协商解决。

九、本合同自2010年 月 日起生效，有效期为一年。

甲方代表(签字、盖章)乙方代表(签字、盖章)

印制电路板设计的布局布线原则 篇7

当设计者在PCB编辑器中载入网络表和元器件，并对预拉线进行调整之后，下一步就需要进行电路板上的元器件布局和布线工作。一台性能优良的设备，除了选择高质量的元器件、设计合理的电路外，印制板的元器件布局和电气连线方向性的正确结构设计，也是决定仪器能否可靠工作的关键因素。设计合理的布局布线，既可以消除因布局布线不当造成的噪声干扰，同时也方便生产中的安装、调试和检修。本文根据实践所积累的布局布线经验探讨在元器件布局和布线中应该遵守的一些原则。

1 布局原则

元器件布局要求更多的是从机械结构、散热、电磁干扰、将来布线的方便性方面进行综合考虑。先布置电路中的一些特殊元件，然后按电路功能和原理图的结构安排其他元件位置，最后再手工调整和密度分析。

1.1 特殊元件的布局

(1)高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的元件不能离得太近。输入和输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。

(2)具有高电位差的元件应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离，以免出现意外短路时损坏元件。为了避免爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜膜线距离应该大于2mm，若对于更高的电位差，距离还应该加大。带有高电压的器件，应该尽量布置在调试时手不易触及的地方。

(3)重量太大的元件应该有支架固定，而对于又大又重、发热量多的元件，不宜安装在电路板上，而且发热应该远离热敏元件。

(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容、微动开关等可调元件的布局应该考虑整机的结构要求。若是机内调节，应该放在电路板上容易调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相对应。注意预留出电路板的安装孔和支架的安装孔，因为这些孔和孔附近是不能布线的。

1.2 按照电路功能布局

如果没有特殊要求，尽可能按照原理图的元件安排对元件进行布局，信号从左边进入、从右边输出，从上边输入、从下边输出。按照电路流程，安排各个功能电路单元的位置，使信号流通更加顺畅和保持方向一致。以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。数字电路部分应该与模拟电路部分分开布局。

1.3 元件离电路板边缘的距离

所有元件均应该放置在离板边缘3mm以内的位置，或者至少距电路板边缘的距离等于板厚。这是由于在大批量生产中进行流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也是防止由于外形加工引起电路板边缘破损，引起铜膜线断裂导致废品。

1.4 元件放置的顺序

首先放置与结构紧密配合的固定位置的元件，如电源插座、指示灯、开关和连接插件等。再放置特殊元件，例如发热元件、变压器、集成电路等。最后放置小元件，例如电阻、电容、二极管等。

2 布线原则

在完成了线路板上元器件的布局之后，就可以开始对线路板进行布线。一般来讲，电路的工作性能不同对线路板上的各种布线的设计要求也不同，比如电源线和电源接地线因为通过电流较大，布线要求较宽;逻辑电路只是传输信号，因此布线可以相对细一些;为了提高线路板的抗干扰设计，导线在拐角处应采用钝角或圆角过渡等。所以在布线之前，用户应当根据电路设计的要求，进行布线规则的设置。这些规则的设置，不仅是自动布线的依据，也会给手动布线带来极大的方便。

2.1 设置导线

(1)线长：铜膜线应尽可能短，在高频电路中更应该如此。铜膜线的不拐弯处应为圆角或斜角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。当双面板布线时，两面的导线应该相互垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减少寄生电容。

(2)线宽：铜膜线的宽度应以能满足电气特性要求而又便于生产为准则，它的最小值取决于流过它的电流，但是一般不宜小于0.2mm。只要板面积足够大，铜膜线宽度和间距最好选择0.3mm。一般情况下，1-1.5mm的线宽，允许流过2A的电流，比如地线和电源线多选用大于1mm的线宽。注意公制和英制之间的转换，1mil=0.0254mm。

(3)线间距：相邻铜膜线之间的间距应该满足电气安全要求，同时为了便于生产，间距应该越宽越好。最小间距至少能够承受所加电压的峰值。在布线密度低的情况下，间距应该尽可能的大。

(4)屏蔽与接地：铜膜线的公共地线应该尽可能放在电路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多地保留铜箔做地线，这样可以使屏蔽能力增强。另外地线的形状最好作成环路或网格状。多层电路板由于采用内层做电源和地线专用层，因而可以起到更好的屏蔽作用效果。

2.2 接地布线

电路图上的地线表示电路中的零电位，并用作电路中其它各点的公共参考点，在实际电路中由于地线阻抗的存在，必然会带来共阻抗干扰。因此在布线时，不能将具有地线符号的点随便连接在一起，这可能引起有害的耦合而影响电路的正常工作。如何连接地线，通常在一个电子系统中，地线分为系统地、机壳地、数字地和模拟地等几种，在连接地线时应该注意以下几点：

(1)正确选择单点接地与多点接地。在低频电路中，信号频率小于1MHz，布线和元件之间的电感可以忽略，而地线电路电阻上产生的压降对电路影响较大，所以应该采用单点接地法。当信号的频率大于10MHz时，地线电感的影响较大，所以宜采用就近接地的多点接地法。当信号频率在1-10MHz之间时，如果采用单点接地法，地线长度不应该超过波长的1/20，否则应该采用多点接地。

(2)数字地和模拟地分开。电路板上既有数字电路，又有模拟电路，应该使它们尽量分开，而且地线不能混接，应分别与电源的地线端连接。要尽量加大线性电路的面积，同时两类电路应该分开布局和布线。

(3)尽量加粗地线。若地线很细，接地电位会随电流的变化而变化，导致电子系统的信号受到干扰，特别是模拟电路部分。因此地线应该尽量宽，一般以大于3mm为宜。

(4)将接地线构成闭环。当电路板上只有数字电路时，应该使地线形成环路，这样可以明显提高抗干扰能力。这是因为当电路板上有很多集成电路时，若地线很细，会引起较大的接地电位差，而环形地线可以减少接地电阻，从而减小接地电位差。

(5)总地线的接法。总地线必须严格按照高频、中频、低频的顺序一级级地从弱电到强电连接。高频部分最好采用大面积包围式地线，以保证有好的屏蔽效果。

2.3 高频布线

为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更强，在进行印制板设计时应从以下几个方面考虑。

(1)合理选择层数。利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感，缩短信号线长度，降低信号间的交叉干扰。一般情况下，四层板比两层板的噪声低20dB。

(2)走线方式必须按照45°角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合，而且走线越短越好，两根线并行距离尽量短，尽量减少过孔数量。注意信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。

(3)层间布线方向应该取垂直方向，当顶层为水平方向时底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。

(4)数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件，一般用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。

2.4 抗干扰布线

具有微处理器的电子系统，抗干扰和电磁兼容性是设计过程中必须考虑的问题，特别是对于时钟频率高、总线周期快的系统;含有大功率、大电流驱动电路的系统;含微弱模拟信号以及高精度A/D变换电路的系统。为增加系统抗电磁干扰能力应考虑采取以下措施：

(1)选用时钟频率低的微处理器。只要控制器性能能够满足要求，时钟频率越低越好，低的时钟可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。

(2)减小信号传输中的畸变。当高速信号在铜膜线上传输时，由于铜膜线电感和电容的影响，会使信号发生畸变，当畸变过大时，就会使系统工作不可靠。一般要求，信号在电路板上传输的铜膜线越短越好，过孔数目越少越好。要求长度不超过25cm，过孔数不超过2个。

(3)减小信号间的交叉干扰。当一条信号线具有脉冲信号时，会对另一条具有高输入阻抗的弱信号线产生干扰，这时需要加一个接地的轮廓线将对弱信号线进行隔离。对于不同层面之间的干扰可以采用增加电源和地线层面的方法解决。

(4)注意电路板与元器件的高频特性。在高频情况下，电路板上的铜膜线、焊盘、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感和电容不容忽略。由于这些分布电感和电容的影响，当铜膜线的长度为信号或噪声波长的1/20时，就会产生天线效应，对内部产生电磁干扰，对外发射电磁波。

(5)处理好地线。按照前面提到的单点接地或多点接地方式处理地线。将模拟地、数字地、大功率器件地分开连接，再汇聚到电源的接地点。电路板以外的引线要用屏蔽线，对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都要接地，低频模拟信号用的屏蔽线，一般采用单端接地。对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属屏蔽罩屏蔽。

(6)去耦电容。去耦电容以瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计电路板时，每个集成电路的电源和地线之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的储能电容，提供和吸收该集成电路开门和关门瞬间的充放电电能;另一方面，旁路掉该器件产生的高频噪声。一般情况下，选择0.01-0.1μF的电容都可以。

3 结束语

在印制电路板的设计过程中，初学者利用软件的智能化自动布局和自动布线来进行设计，希望设计成功，却常常事与愿违。因为他们忽略了最重要的一点，就是布局布线的原则以及规则的设置。只有熟练掌握元器件的布局和走线原则，采用自动布局与手动布局相结合和自动布线与手动布线相结合的设计方法才能使电路板的设计在最大程度上满足设计者的意图。

摘要：印制电路板的元器件布局和布线的正确结构设计,是决定电子作品能否可靠工作的一个关键因素。本文详细介绍了印制电路板的元器件布局和布线原则。

关键词：印制电路板,布局,布线,原则

参考文献

[1]张伟,王力.Protel DXP入门与提高[M].北京:人民邮电出版社,2004.

[2]杨宗德.Protel DXP电路设计制板100[M].北京:人民邮电出版社,2005.

酒盒设计与印制要点 篇8

酒盒作为酒产品信息传达的主要媒介，其设计与印制质量一直是酿酒企业关注的焦点，也是吸引消费者眼球、提高产品附加值的有效途径。在进行酒盒设计时，包装设计人员应立足酒产品的文化特质，以表面装潢设计与外形结构设计兼顾的构思理念，力争将酒盒打造成文化底蕴醇厚、个性特质鲜明的高附加值印刷品。下面，笔者将针对酒盒的装潢设计、盒型设计、印制加工环节谈一谈自己的浅显认识，愿与业界人士分享。

装潢设计环节

装潢设计是酒盒设计的灵魂，包装设计人员必须先了解酒产品的历史渊源和文化背景，知晓酒产品的香型类别、醇烈特质等基本信息，然后以专业的设计角度赋予酒产品独特的货架形象，渲染酒产品的地域特点和内涵特质。同时，包装设计人员还要掌握最新的印刷技术和工艺实现情况，积极听取印刷技术人员的建议，并适当融入防伪措施，以达到在促进销售的同时维护消费者合法利益的目的。

纵观当前酒产品市场，融入多元文化且与多技术搭接的酒盒装潢设计的典范之作满目尽是，在此不妨例举一二。彰显华夏风范的“中华红”系列，如红花郎酒（如图1）、红西凤酒和国窖1573等酒盒；褒扬国瓷精髓的“青花瓷”系列，如衡水老白干（如图2）、赊店青花瓷等酒盒；标榜帝都气魄的“京都”系列，如北京牛栏山二锅头（如图3）等酒盒；紧扣主题的“形象化”系列，如酒鬼（如图4）等酒盒；渲染喜庆气氛的“婚宴贺喜”系列，如永不分离（如图5）、典藏今世缘等酒盒。

盒型设计环节

盒型设计是酒盒设计的躯干，酒盒诱人的“身姿”总能赋予酒产品以“鹤立鸡群”的货架效果，以此来刺激消费者的购买欲。目前，酒盒的盒型设计主要是指盒型结构的变化设计，通常包括盒体结构变化设计和盒盖结构变化设计。

盒体结构变化设计可分为两种形式，一是多面（棱）体结构设计，如庄子家酒（如图6）、五粮液等酒盒突破传统的四方六面体盒型结构，满足了消费者与众不同的视觉期望；二是开窗结构设计，如西凤国花瓷（如图7）、洋河梦之蓝等酒盒，以此传递出“犹抱琵琶半遮面”的柔美情怀。

盒盖结构变化设计主要立足于酒盒的外表设计，通过盒盖结构中关联表面的巧妙搭接，大大提升酒盒的美观度，如赊店老窖（如图8）、泸州浓香老窖等酒盒均是盒盖结构变化设计中的上佳之作。

印制加工环节

1.印前处理

印前工艺人员应仔细体会包装设计人员的设计理念，充分理解包装设计人员的构思意境，认真编排印前工艺文件，合理进行陷印互压参数选

此外，选择合适的模切压力和压痕线条，并始终保持压痕线条或压痕底台的沟槽内无异物残留，同时严格控制好作业现场的环境相对湿度，防止因环境干燥导致纸张纤维变脆，并引发压痕“炸线”等缺陷的产生。

(5)贴窗

贴窗即贴开窗口薄膜，该工序的关键控制点是涂胶量的控制。如果涂胶量过小，易出现脱胶、剥离等现象；如果涂胶量过大，易出现溢胶、野胶等现象，从而影响酒盒的美观度。

(6)糊盒

糊盒工序的关键控制点是胶黏剂的选择。一般可根据酒盒黏合表面的特性（覆膜、上光等）选择适宜的胶黏剂品种和型号，必要时可对酒盒的黏合表面进行特殊处理，如打磨、等离子击穿等。