无线电调试实训报告

2024-11-15

无线电调试实训报告（精选3篇）

无线电调试实训报告篇1

无线电调试工实训计划书

第一周周一、周二上午：1.单级低频小信号放大电路的组装与调试

2.示波器的使用

3.双路直流稳压电源的使用

4.低频信号发生器的使用

使用仪器：电烙铁万用表双踪示波器直流稳压电源低频信号发

生器

实训报告

周二下午、周三：1.直流稳压电源的组装与调试

2.LM317三端稳压器的检测

使用仪器：电烙铁万用表双踪示波器

实训报告

周四、周五、第二周周一：OTL功放电路的组装与调试

使用仪器：电烙铁万用表双踪示波器直流稳压电源低频信号发

生器

实训报告

周二、周三：LM4102集成功放电路的组装与调试

使用仪器：电烙铁万用表双踪示波器直流稳压电源低频信号发

生器

实训报告

周四、周五、第三周周一：场扫描电路的组装与调试

使用仪器：电烙铁万用表双踪示波器多功能函数信号发生器实训报告

周二、周三：交流电压平均值转换器的组装与调试

使用仪器：电烙铁万用表双踪示波器低频信号发生器直流稳压

电源

实训报告

周四：考前复习

周五：无线电调试工工考

无线电调试实训报告篇2

一、中职《无线电装配与调试》实训的现状

中职电子技术应用专业的学生在二年级下半学期都会开设《无线电装配与调试》这门实训课程,时间一般为四到六周,并且要参加中级工的考试。所以,这门课程是中职学生必须掌握的一项专业技能课程。传统的《无线电装配与调试》实训教学手段单一,教学顺序一般是先讲电路原理,再让学生动手组装电路,然后调试电路板。最后的效果是讲原理时由于枯燥抽象,学生理解不了,不爱听;动手组装电路时,部分学生工艺不过关;调试电路板时,由于学生对电路原理一知半解,根本无从下手。整个实训效果很差,指导教师为了工考的通过率,只能让学生反复练习,增加他们的熟练度。这样,有的学生在练习过程中非常被动,有些学生甚至不想做。为了改变这种低效的局面,我把参加信息化教学大赛中学习到的一些信息化教学手段融入到了实训操作之中,以提高实训效果。

二、采用信息化教学手段的优势

信息化教学资源的应用,改变了传统教学方式单一、内容枯燥无味、学习效率低等缺点,相比传统教学资源而言占有很大的优势。例如,多媒体课件中增加了很多视频、动画等数字化教学资源,带给学生更直观形象的感觉,以提高他们的学习兴趣。可以将教学内容开发成网络小游戏,让学生在课前通过手机上的小游戏来熟悉教学内容;可以利用QQ群、微信等网络资源,与学生在课前及课后进行在线互动;也可以开发模拟仿真教学软件来展示真实工作场景,让学生体验到身临其境的感觉,并且可以反复训练,解决了传统实训教学中耗材量太大的问题。可以说,信息技术是一把魔法无边的魔杖,而我们教师就是操纵这把魔杖的魔法师。

三、怎样把信息化教学手段融入到《无线电装配与调试》实训中

下面,以“声光竞赛抢答器”实训项目为例,阐述怎样把信息化教学手段有效融入实训中。

(1)制作网络冲关小游戏,让学生认识“声光竞赛抢答器”中的元器件。在《无线电装配与调试》实训的每个项目中,都有元器件的分拣与检测环节,而这部分内容在学生一年级的“电子元器件识别与检测”这门专业基础课程中已经学习过。所以,我通过制作网络冲关小游戏,让学生在课前通过智能手机玩游戏:在各种类型的元器件中找到对应名称的元件放在指定位置,学生在声光等听觉、视觉刺激中就掌握了这部分内容。

(2)制作仿真教学软件———模拟“声光竞赛抢答器”电路安装,让学生模拟安装电路。学生在课堂中完成元器件的分拣、检测环节后,进行电路组装前,先使用仿真软件对电路进行模拟安装。在仿真软件中,拖动元件到电路板指定位置后,原理图上所安装的对应元件闪烁,显示安装正确;如果所拖元件参数不对或者不符合先低后高等安装工艺要求,则元件拖不到指定位置,显示安装错误。学生通过使用仿真软件对电路进行反复模拟安装,不仅能熟悉安装工艺要求,增加熟练度,更节约了实际操作中的耗材。同时,传统实训教学中,在组装电路这一块,学生总是会出现原理图上元件与PCB板上元件对应不起来的现象,在本仿真软件中则很好地解决了这一问题(篇幅所限,图略)。

(3)制作教学动画,使抽象的工作原理形象化。在我的实训教学过程中,都是采用体验式教学模式,打破传统实训教学中先讲原理的教学顺序。将电路组装放在前面,而将工作原理及电路调试放在后面,这样让学生在实际操作中体会工作原理。为了把抽象的工作原理形象化,制作了教学动画———“声光竞赛抢答器”电路的动态工作过程,直观形象地展示了各芯片的动态输出及整个电路的工作过程,把静态的内容动态化,把复杂的内容简单化,降低了学习难度。学生通过小组合作学习教学流程动画(篇幅所限,图略),很容易就能描述电路的工作过程,解决了这一教学难点。

(4)使用MultiSim电路仿真软件对电路进行模拟调试及排故。电路调试及排故对于中职学生而言,一直是比较困难的一部分,并且实训过程中的一些仪器设备只能在实训场地提供给学生使用。这就造成学生的训练时间只能局限在上课期间,学生预习和巩固工作很难进行。所以,让学生利用笔记本电脑中的MultiSim电路仿真软件,使用模拟万用表、示波器等仿真仪器对电路进行调试及检测,不仅可以提高训练的针对性,而且能无限地延长学生训练的时间,大大提高实训的效率。并且,通过仿真电路测量数值与实际电路测量值的对比,学生更容易找出电路的故障点。

(5)各种网络资源、交互平台及视频的应用,大大提高了学习效率。在教学中,除了开发各种仿真软件及教学动画外,还高效地利用QQ群、文件共享平台、电子极域教室等资源,使师生、生生之间的交流互动更多样化。拍摄的视频解决了传统实训教学中学生围观教师示范操作的视线不清等问题,教师可以利用DV摄像机记录学生的操作过程,再进行集体评价。还可以利用本项目制作好的电路板作为工具,设计知识抢答竞赛游戏等等。信息化资源的应用方式多种多样,大大激发了学生的学习兴趣,提高了实训效果。

经过半年的尝试,采用信息化手段辅助《无线电装配与调试》实训后,学生学习专业技能的热情大大提高了,每个项目都能积极主动完成。由此可见,我们应该大胆改革传统的实训教学方法,将信息化手段融入到实训教学的各个环节,使学生在整个教学过程中都能体验到学习的快乐,以此提高中职学生《无线电装配与调试》实训的教学质量,更好地培养应用型人才。

摘要：《无线电装配与调试》实训是电子技术应用专业学生必经的一个重要教学环节。中职学生虽然喜欢实训课上的动手操作,但有的理论基础比较差,造成理论跟不上实践操作这种现象,所以实训的效果不佳。因此,在教学过程中,可以尝试使用信息化教学手段辅助实训教学,提高无线电装配与调试实训效果,更好地培养应用型人才。

无线电调试实训报告篇3

1、知能目标：可控硅调光电路的组成。理解可控硅调光电路的工作原理。了解可控硅调光电路实际应用。

2、情感目标：可控硅调光电路是一个日常生活中的电器产品电路，学习和掌握可控硅调光电路知识是尤其必要，对今后的电路维修有很大帮助。

3、技能目标：能熟练画出可控硅调光电路，能按电路选择和捡查元器件，能根据电路把元器件在通用线路板上正确布局（排版），能正确的对电路进行焊接和调试。

[教学重点]：可控硅调光电路的工作原理，可控硅调光电路的正确布局（排版）、焊接和调试。[教学难点]：可控硅调光电路的正确布局（排版）、焊接和调试。[教学策略]：

1、讲解电路工作原理和调光过程。

2、讲解电路布局（排版）原则。

3、让学生布局（排版），指导有困难的学生。[教学中的元件与工具]：

1、元件：

电阻1/4W:1.2KΩ×1，5.1KΩ×1，330Ω×1，47Ω×2，100Ω×1，电位器100KΩ×1，可控硅4PA×1，BT33×1，二极管4007×5，电容0.1UF/63V×1,通用线路板×1,稳压管12V×1。

2、工具：万用表，烙铁，烙铁架，摄子，焊锡丝，导线，220V交流电源，220V/36V变压器，60W/36V白炽灯泡。[教学过程]：

一、元件检测讲述并检测 1.电阻：

5.1KΩ五色环（绿棕黑棕棕），用万用表×100档来测电阻值； 1.2KΩ四色环（棕红红金），用万用表×100档来测电阻值； 330Ω四色环（橙橙棕金），用万用表×100（或×10）档来测电阻值； 100Ω四色环（棕黑黑棕）用万用表×1（或×10）档来测电阻值； 47Ω五色环（绿紫黑黄棕）用万用表×1（或×10）档来测电阻值。2.二极管IN4007：用万用表×1K档测正向导通反向载止。(最大整流电流:1.0A，最大反向电压:1000V，最大功耗:3W，频率类型:低频)3．晶体管2CP12：参数极限工作电压Vrwm（V）：100，极限工作电流Im（A）：0.1 4.电位器100KΩ：用万用表×10K（或×1K）档来测电阻值。5.单向晶闸管（可控硅）KP1-4：

单向晶闸管结构原理：

单向晶闸管结构如图1所示，由P型和N型半导体四层交替叠合而成。它有三个电极：阳极A(从外层P型半导体引出)、阴极K(从外层N型半导体引出)、门极G(从内层P型半导体引出)。单向晶闸管符号如图2所示。

图1

图2 单向晶闸管可以等效地看成是由一个PNP型三极管(VT1)和一个NPN型三极管(VT2)组成，如图3所示。开关S断开时，VT1、VT2无基极电流，所以不导通；闭合开关S，回路中则形成强烈正反馈（Ib2↑→Ic2↑→Ib1↑→Ic1↑→Ib2↑），使VT1、VT2迅速饱和导通；导通后，开关S即可断开，因为VT2管的基极电流由VT1管的集电极电流提供，继续维持正反馈。所以，门极也称控制极，它的作用仅仅是触发晶闸管的导通，一旦导通，控制极就失去了作用。由此可知，单向晶闸管导通必须具备两个条件：首先阳极和阴极之间要加上正向电压；其次门极与阴极之间必须加上适当的正向触发电压。

图3 晶闸管有导通和关断两种状态，导通后，要使它关断需要满足两个条件：一是将阳极电流减小到无法维持正反馈；二是将阳极电压减小到一定程度。单向晶闸管检测：

单向晶闸管在正常情况下，AK间、AG间正反向电阻较大(在几百千欧)；GK间正反向电阻小(在几百欧)，并且GK间正反向电阻有差别，正向电阻小，(黑笔接G，红笔接K测出的电阻)，反向电阻大。所以用万用表R×10档测晶闸管极与极之间的正反向电阻，既可判断出它的极性，又可判断出它的好坏。

(a)

(b)

(c)图4 晶闸管管脚排列、结构图及电路符号

对于小功率晶闸管也可这样检测：万用表置R×10档，黑笔接阳极A，红笔接阴极K，表针应指向∞(若阻值小，则晶闸管击穿)；将门极G也与黑笔接触(获取正向触发电压)，此时晶闸管应导通，表针约摆动在60～200Ω之间(若表针不摆动，表明可控硅断极)；将门极G与黑笔脱开，指针不返回∞，说明晶闸管良好(有些晶闸管因维持电流较大，万用表的电流不足以维持它的正反馈，当门极G与黑笔脱开后，表针会回到∞，也是正常的)。

6.电容0.1uF：用万用表×100档，应用电容充放电来判别质量。7.单结晶体管BT33：单结晶体管的原理：

单结晶体管（简称UJT）又称基极二极管，是一种只有一个PN结和两个电阻接触电极的半导体器件。它的基片为条状的高阻N型硅片，两端分别用欧姆接触引出两个基极b1和b2.在硅片中间略偏b2一侧用合金法制作一个P区作为发射极e.其结构、符号、等效电路及伏安特性如图5所示。①单结晶体管的特性。从图5(a)可以看出，两基极b1与b2之间的电阻被称为基极电阻，即

式中，rbl为第一基极与发射结之间的电阻，其数值随发射极电流i。的变化而变化；rb2为第二基极与发射结之间的电阻，其数值与￡。无关；发射结是PN结，与二极管等效。若在两面基极b2,b1之间加上正电压Vbb9则A点电压为

式中，为分压比，其值一般在0.3—0.85之间，如果发射极电压Ve由零逐渐增加，就可测得单结晶体管的伏安特性，如图5(d)所示。

a.当V,<刀呱时，发射结处于反向偏置，单结晶体管截止，发射极只有很小的漏电流I。

图5 单结晶体管的结构、符号、等效电路及伏安特性 b.当为二极管正向压降（约为0.7 V)，PN结正向导通，Ie显著增加，rbl迅速减小，Ve相应下降，这种电压随电流增加反而下降的特性，称为负阻特性。单结晶体管由截止区进人负阻区的临界P称为峰点，与其对应的发射极电压和电流分别称为峰点电压Vp和峰点电流Ip。Ip是正向漏电流，是使单结晶体管导通所需的最小电流，显然

c.随着发射极电流Ie的不断上升，Ve不断下降，降到v点后，Ve不在下降了，则v点称为谷点，与其对应的发射极电压和电流称为谷点电压v-和谷点电流IV“ d.过了v点后，发射极与第一基极间半导体内的载流子达到了饱和状态，所以u }.继续增加时，i。便缓慢地上升，显然Vv是维持单结晶体管导通的最小发射极电压。如果，则单结晶体管重新截止。

②单结晶体管的主要参数。

a.基极间电阻Rbb”发射极开路时，基极bl,b2之间的电阻，一般为2-10kΩ，其数值随温度的上升而增大。

b.分压比：由单结晶体管内部结构决定的常数，一般为0.3-0.85。

c．e,bl之间反向电压Vebl : b2开路，在额定反向电压Veb2下，基极b1与发射极e之间的反向耐压。

d.反向电流I:b1开路，在额定反向电压Vb2下，e,b2之间的反向电流。e.发射极饱和压降Veo：在最大发射极额定电流时，e,bl之间的压降。f.峰点电流IP:单结晶体管刚开始导通时，发射极电压为峰点电压时的发射极电流。单结晶体管的测试方法：

图6为单结晶体管BT33管脚排列、结构图及电路符号。

1）判断单结晶体管发射极e的方法：将万用表置于R X 100挡或R×lk挡，用黑表笔接其中的一个极，红表笔接另外两极，当出现两次低电阻时，则黑表笔接的就是单结晶体管的发射极。

2）单结晶体管b1和b2的判断方法：将万用表置于R × 100挡或R×lk挡，用黑表笔接发射极，红表笔接另外两极，两次测量中，电阻大的一次，红表笔接的就是b1极。但对于个别单结晶体管的e-bl之间的正向电阻值较小，测量时不一定准确，仅供参考。

(a)

(b)

(c)

图6 单结晶体管BT33管脚排列、结构图及电路符号

8.通用线路板：一看有无短路、断路。二用万用表测有无短路、断路。

二、电路工作原理

图7 单相晶闸管调光电路

三、电子元件布局的方法和规则

讲解电子元件布局的规则和方法。学生布局（排版）练习。对有困难的学生及时指导。

1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。

3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。

4.元器件的外侧距板边的距离为5mm。5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。

6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。

7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布

8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。

9.其它元器件的布置所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向出现两个方向时，两个方向互相垂直。

10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。

11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。

12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。

13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致

四、焊接的方法和规则

讲解焊接的方法和规则学生焊接练习。对有困难的学生及时指导。

（一）线路板焊接机理

采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理—化学作用过程。.（二）手工焊接注意事项：

1.手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm，通常以 30cm 为宜。电烙铁有三种握法，如图8所示。

图8

握电烙铁的手法示意

反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。

2.焊锡丝一般有两种拿法，如图9所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。

图9 焊锡丝的拿法

3.电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。

（三）手工焊接基本方法 1.手工焊接步骤

（1）准备施焊（图 10(a)）

左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

（2）加热焊件（图10(b)）

烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 1 ～ 2 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。（3）送入焊丝（图10(c)）

焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！

（4）移开焊丝（图 10(d)）

当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45° 方向移开焊丝。（5）移开烙铁（图 10(e)）

焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45° 方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1 至 2s。

（6）检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。手工焊接对焊点的要求是：a.电连接性能良好；b.有一定的机械强度；c.光滑圆润。

图10 手工焊接步骤

2.手工焊接操作的具体手法在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者的指导作用是不可忽略的。⑴ 保持烙铁头的清洁

焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。⑵ 靠增加接触面积来加快传热

加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。⑶ 加热要靠焊锡桥

在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。⑷ 烙铁撤离有讲究

烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。

图11 烙铁撤离方向和焊点锡量的关系 ⑸ 在焊锡凝固之前不能动

切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。⑹ 焊锡用量要适中

手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有 0.5、0.8、1.0、…、5.0mm 等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。

如图12所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。

图12 焊点锡量的掌握 ⑺ 焊剂用量要适中

适量的助焊剂对焊接非常有利。过量使用松香焊剂，焊接以后势必需要擦除多余的焊剂，并且延长了加热时间，降低了工作效率。当加热时间不足时，又容易形成“夹渣”的缺陷。焊接开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点上，会造成接触不良。合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。对使用松香芯焊丝的焊接来说，基本上不需要再涂助焊剂。目前，印制板生产厂在电路板出厂前大多进行过松香水喷涂处理，无需再加助焊剂。⑻ 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具

有人习惯到焊接面上进行焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁尖的温度一般都在 300 ℃ 以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态。特别应该指出的是，在一些陈旧的书刊中还介绍过用烙铁头运送焊锡的方法，请读者注意鉴别。

（四）焊点质量及检查

对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。（1）虚焊产生的原因及其危害

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。

据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。（2）对焊点的要求

⑴ 可靠的电气连接 ⑵ 足够的机械强度 ⑶ 光洁整齐的外观

（3）典型焊点的形成及其外观

在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见13（a）图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如图13（b）所示。

图 13 焊点的形成

图 14 典型焊点的外观

参见图14，从外表直观看典型焊点，对它的要求是： ① 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。② 焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。③ 表面平滑，有金属光泽。④ 无裂纹、针孔、夹渣。4.导线连接方式

导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式：（1）绕焊

导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图15所示。在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子。一般取 L ＝ 1 至 3mm 为宜。

图15 导线和端子的绕焊

图16 导线与导线的绕焊

导线与导线的连接以绕焊为主，如图 16 所示。操作步骤如下： ① 去掉导线端部一定长度的绝缘皮； ② 导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管； ③ 两条导线绞合，焊接； ④ 趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。

这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。（2）钩焊

将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如图17。其端头的处理方法与绕焊相同。这种方法的强度低于绕焊，但操作简便。

图17 导线和端子的钩焊

图18 搭焊

（3）搭焊

如图18所示为搭焊，这种连接最方便，但强度及可靠性最差。图 18(a)是把经过镀锡的导线搭到接线端子上进行焊接，仅用在临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。

对调试或维修中导线的临时连接，也可以采用如图18(b)所示的搭接办法。这种搭焊连接不能用在正规产品中。