镜面加工技术步骤(Word版)

镜面加工技术步骤(Word版)

镜面加工技术步骤(Word版) 篇1

镜面加工技朮步骤

加工前準備：

1、機台：

機器品牌﹕MAKINO;機器型號﹕EDGE2S或EDGE3S粉末加工機;具備功能﹕MGH電源回路;微細加工回路II型;DD回路;特殊介質﹕ MIC SC添加劑

MIC SC濃度控制在2.0克/升。

2、電極：

形狀：一般手機機構件母模型腔;

面積：45mm*45mm;間隙：0.120mm為佳，以便精加工時電極與被加工面之間有充分搖擺空間;

拋光要求：粗中電極拋至2000#砂紙;

精電極拋至鏡面A3為最佳。

1、工件確認：

1.1外觀是否完整，無碰傷、倒角等缺陷;

1.2相關表單是否齊全﹐有無油污等雜物;

1.3模件號、版次、數量是否和聯絡單上一致。

2、EROWA夾頭清潔：

2.1用氣槍輕吹機台底面夾頭﹐將油污清理干淨;

2.2用干淨的抹布擦拭機台上、下夾頭的定位面及定位柱;

2.3檢查夾頭工作面有無油污和碰傷;

2.4用干淨的抹布擦拭裝夾工件之托盤或麥司的定位片定位柱;

3、工件架設與對刀：

3.1按照跑位圖架設方向架設工件;

3.2移動機台X,Y,Z軸至正、負極限﹐確定工件在機台行程范圍內;

3.3確認工件對刀面是否有毛刺或油污;

3.4將底座150*150型EROWA治具進氣閥關閉;

3.5選用Ø5.00mm（或者Ø2.00mm）尋邊器。

4、加工：

4.1注意事項：

4.1.1加工前先測試粉末的濃度﹐以便于控制加工的精度;

4.1.2放電前先將機台的油槽上下運行10次左右﹐這樣能使油和粉末混和得比較均勻;4.1.3精加工時間不要超過2H﹐否則容易產生“桔皮”;4.1.4油面高于工件30-50mm﹐便于粉末充分流動;4.2粗、中、精加工步驟：

4.2.1將電極在油裡面浸泡1~2分鐘，將附著在電極表面微小雜物浸泡掉;4.2.2對照3D電極圖檔判定電極加工的部位;

4.2.3進行空跑尋模深﹐在多件或多穴的情況下必須保証每件(每穴)都需執行此動作;4.2.4確認加工程式、加工深度、搖擺量及跑位是否正確;4.2.5對照圖檔確認電極加工位置是否正確。4.3加工程序： 4.3.1粗加工程序：

G132Q2A32F3M2R15U30.0;G101Z-0.08R0.08E23I108J10O13L93P1111F10;G113W55X0.00Y0.00Z10.00;

預留量控制在單遍0.025-0.030mm。

4.3.2中加工程序：

G132Q2A32F3M2R15U30.0;G101Z-0.09R0.09E23I109J13O15L93P1111M13U20;G113W55X0.00Y0.00Z10.00;

預留量控制在單遍0.010-0.015mm。

4.3.3精加工程序： G132Q1A2F3P20;G101Z-0.10R0.095E23I112J15O15L93P1111M313U15V20W25;G113W55X0.00Y0.00Z10.00;

無須預留尺寸，直接按理論加工到位。

4.3.4鏡面加工程序：

G132Q1A2F3P10;G101Z-0.105R0.100E29I113J15O15L93P1111M313U20V25W30;G113W55X0.00Y0.00Z10.00;

5、小結：

5.1粉末加工機的濃度調節至2克/升;

5.2優先選用無氧銅﹐采用鏡面拋光處理電極;5.3合理預留余量﹐嚴格控制加工時間;5.4根據型腔選擇最佳的加工模式;5.5根據型腔的形狀來調整S.T.F的長短設定。