电子元器件检测

电子元器件检测（精选12篇）

电子元器件检测 篇1

元器件的检测是家电维修的一项基本功, 如何准确有效地检测元器件的相关参数, 判断元器件的是否正常, 不是一件千篇一律的事, 必须根据不同的元器件采用不同的方法, 从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说, 熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要。

1固定电阻器的检测

1.1将两表笔 (不分正负) 分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度, 应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系, 它的中间一段分度较为精细, 因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置, 即全刻度起始的20%~80%弧度范围内, 以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。如不相符, 超出误差范围, 则说明该电阻值变值了。

1.2注意测试时, 特别是在测几十千欧以上阻值的电阻时, 手不要触及表笔和电阻的导电部分;被检测的电阻从电路中焊下来, 至少要焊开一个头, 以免电路中的其他元件对测试产生影响, 造成测量误差;色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定, 但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。

2水泥电阻的检测

检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。

3熔断电阻器的检测

在电路中, 当熔断电阻器熔断开路后, 可根据经验作出判断:若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦, 可断定是其负荷过重, 通过它的电流超过额定值很多倍所致;如果其表面无任何痕迹而开路, 则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断, 可借助万用表R×1挡来测量, 为保证测量准确, 应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大, 则说明此熔断电阻器已失效开路, 若测得的阻值与标称值相差甚远, 表明电阻变值, 也不宜再使用。在维修实践中发现, 也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象, 检测时也应予以注意。

4电位器的检测

检查电位器时, 首先要转动旋柄, 看看旋柄转动是否平滑, 开关是否灵活, 开关通、断时“喀哒”声是否清脆, 并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音, 如有“沙沙”声, 说明质量不好。用万用表测试时, 先根据被测电位器阻值的大小, 选择好万用表的合适电阻挡位, 然后可按下述方法进行检测。

4.1用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端, 其读数应为电位器的标称阻值, 如万用表的指针不动或阻值相差很多, 则表明该电位器已损坏。

4.2检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2” (或“2”、“3”) 两端, 将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置, 这时电阻值越小越好。再顺时针慢慢旋转轴柄, 电阻值应逐渐增大, 表头中的指针应平稳移动。当轴柄旋至极端位置“3”时, 阻值应接近电位器的标称值。如万用表的指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象, 说明活动触点有接触不良的故障。

5正温度系数热敏电阻 (PTC) 的检测

检测时, 用万用表R×1挡, 具体可分两步操作:

5.1常温检测 (室内温度接近25℃) , 将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值, 并与标称阻值相对比, 二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大, 则说明其性能不良或已损坏。

5.2加温检测, 在常温测试正常的基础上, 即可进行第二步测试―加温检测, 将一热源 (例如电烙铁) 靠近PTC热敏电阻对其加热, 同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大, 如是, 说明热敏电阻正常, 若阻值无变化, 说明其性能变劣, 不能继续使用。注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻, 以防止将其烫坏。

6负温度系数热敏电阻 (NTC) 的检测

6.1测量标称电阻值Rt用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同, 即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温度很敏感, 故测试时应注意以下几点:①Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的, 所以用万用表测量Rt时, 亦应在环境温度接近25℃时进行, 以保证测试的可信度。②测量功率不得超过规定值, 以免电流热效应引起测量误差。③注意正确操作。测试时, 不要用手捏住热敏电阻体, 以防止人体温度对测试产生影响。

6.2估测温度系数αt先在室温t1下测得电阻值Rt1, 再用电烙铁作热源, 靠近热敏电阻Rt, 测出电阻值RT2, 同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2再进行计算。

7压敏电阻的检测

用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻, 均为无穷大, 否则, 说明漏电流大。若所测电阻很小, 说明压敏电阻已损坏, 不能使用。

8光敏电阻的检测

8.1用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住, 此时万用表的指针基本保持不动, 阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零, 说明光敏电阻已烧穿损坏, 不能再继续使用。

8.2将一光源对准光敏电阻的透光窗口, 此时万用表的指针应有较大幅度的摆动, 阻值明显减些此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大, 表明光敏电阻内部开路损坏, 也不能再继续使用。

8.3将光敏电阻透光窗口对准入射光线, 用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动, 使其间断受光, 此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动, 说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。

电子元器件检测 篇2

固有可靠性是可靠性的基础，一般是指元器件制造完成时所具有的可靠性，它是由元器件的设计、工艺、制造、管理和原材料性能等方面的因素所决定的;使用可靠性则指元器件交付使用后，由于工作条件、环境条件和人为因素等引发的可靠性问题。

2电子元器件的选用原则

2.1 元器件的技术性能、执行标准、质量等级和使用条件等应满足电子装备的要求;

2.2 优先选用列入军用电子元器件合格产品目录(QPL)及合格制造厂目录(QML)中的元器件;

2.3 优先选择经认定合格、质量有保证、供货及时、价格合理、技术服务好以及具有良好信誉的合格电子元器件科研生产单位生产的元器件;

2.4 优先选用经工程实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前景以及供货有保障的标准电子元器件;

2.5 应最大限度地压缩元器件品种、规格和生产单位;

2.6 在满足质量要求的前提下，性价比相当时，应优先选用国产电子元器件，尽量减少选用进口电子元器件;

2.7 不选用未经设计定型的新研元器件、已停产或将要停产的电子元器件;

2.8 限制使用质量等级不能完全满足电子装备要求但为实现整机功能而不得不使用的电子元器件;

电子元器件:盈利拐点即将显现 篇3

受欧美宏观经济影响，消费电子需求持续低迷，终端出货量未达预期，从而间接影响到了电子行业订单出货情况，导致企业盈利水平下滑，全球电子行业指数均出现较大幅度下滑。

行业景气在低迷中寻找拐点。上半年我们重点关注政策因素和产业整合方面的利好，下半年行业有望获得实质性利好。以智能终端为特征的电子消费产品需求将继续保持高速增长，创新型产品有望获得更快的增速，智能手机、Ultrabook、平板电脑三大市场最值得关注。在产业链带动效应下，连接器、触控电声器件、等产业环节将是重点受益环节。

中国电子制造业受惠于全球电子产能结构转移。在“全球化”过程中电子产业链产能结构转移呈现出了“本地化”、“本土化”两大趋势。在“本地化”趋势之后，“本土化”已成为国内制造业升级的突破方向。包括玻璃基板、芯片封装等在内的技术密集型行业产能逐步转移，技术扩散的速度也在加快，国内电子制造业在工艺水平、研发投入方面迅速提高，推动了“本土化”进程的发展。从产业的角度，政策因素、产业竞争形势倒逼、扩张发展优势也是推动“本土化”进程的重要因素。

电子元器件检测 篇4

关键词：电子元,器件,检测问题,工作电压,安全系数

科学技术的快速发展促进了各类电子产品的不断推出, 丰富了人们的娱乐生活, 为人民的生活增添了更多的体验, 也为企业带来了更多的经济效益。但是在不但的发展过程中, 也开始渐渐显露出电子元器件质量方面的问题, 为人们的生活和生产带来了一定的安全隐患。电子产品制造商一定要加强对电子元器件的检测和监控, 及时的发现问题并解决问题, 实现电子产品的稳定性和实用性。

电子元器件是现代机器设备所必不可少的核心部件, 它存在于机器设备的各个层面当中, 发挥它的巨大作用, 是机器设备的运转和工作的基础部件。一旦电子元器件发生问题, 将会引发机器的破坏, 为人们的生产和生活带来一定的危害性因素。所以, 一定要加强对电子元器件的检测, 避免问题的发生。本篇文章主要针对当前电子元器件所存在的普遍问题和解决的方式进行分析和研究, 希望能够提升的环节电子元器件的安全问题。

1 电子元器件检测中的主要问题分析

目前我国电子元器件的检测过程主要存在企业缺乏对电子元器件检测的重视、企业缺乏高技能的电子元器件检测人才等问题。

1.1 企业领导缺乏对电子元器件检测的重视。

企业相关领导过多重视企业产品的研发和生产的效率, 却缺乏对电子元器件检测的重视程度, 缺乏相关的检测制度和监察力度。企业内部缺乏对电子元器件检测的具体流程规定。在对电子元器件检测的过程中, 不能仅仅通过简单的日常检查一带而过, 这样的检测不能从根本上解决电子元器件的安全问题。例如在对电子元器件导电功能的检测过程中, 很多员工只是进行通电试验, 而对电子元器件的导电性能却缺乏相关的检测。

1.2 企业缺乏高技能的电子元器件检测人才。

企业中缺乏拥有高技能水平的电子元器件检测人才, 也是造成企业电子元器件检测不全面、不细致的关键性因素。对于电子元器件的PN结、点流量值、工作电压等问题没有客观科学的认识。电子元器件的长期工作可能会造成发热量过高、管芯过热等情况, 使电子元器件的内部组织遭到破坏, 如果不进行及时的检测和处理, 可能会造成PN结烧伤, 导电系统破坏, 从而引发安全问题, 造成企业和人员的伤害。

2电子元器件检测中问题的主要解决办法分析

电子元器件的检测关系到企业的安全生产和工作人员的安全。企业相关负责人要加强对电子元器件检测工作, 建立健全企业电子元器件的检查制度, 加强对工作人员的技能水平培养, 建立一支具有高素质、高技能的人才团队。

2.1 建立健全企业内部电子元器件检测制度。

企业相关领导要加强对电子院器件检测的重视程度, 建立健全企业内部电子元器件的检测制度。根据公司的具体情况, 征集各方的意见和优秀经验, 制定符合企业发展的电子元器件检测制度, 以明确的工作条例规范人、指导人。将具体的工作任务和责任分配平均的分配给每一位检测人员, 使每一位检测人员都能够根据规章制度进行具体的检测工作, 加强员工对于企业的责任心和使命感, 保障电子元器件的安全性和可靠性。

2.2 加强对电子元器件检测人员的技能培训。

电子元器件检测工作中, 电子元器件检测人员的素质和技能是十分重要的。一位具有丰富经验和高素质水平的电子元检测人员能够在更快的时间内, 检测出电子元器件的问题以及可能会发生的问题。所以, 企业一定要加强对电子元器件检测人员的技能培训。可以通过定期召开讲座或者会议等方式, 对“电子元器件检测知识”、“常见的电子元器件问题”等问题进行讲解和分析, 指导电子元检测人员更加深入的了解电子元器件检测工作的意义和具体的操作办法, 提升电子元器件检测人员的职业素质和技能水平, 保证电子元器件检测工作的科学性、完善性, 促进企业的快速、稳定发展。

2.3 加大对电子元器件检测工作的宣传力度。

电子元器件的检测工作不仅需要企业相关领导以及电子元器件检测人员的重视, 更加需要全民的监督和重视, 提升社会对电子元器件的认识, 最大程度的减少安全隐患。目前我国居民对电子元器件的普遍认识较低, 对检测工作的意义不清楚。而我国在电子元器件方面的监察力度和对存在质量问题的电子元器件打击力度较差, 造成了这些问题的长期存在, 为我国居民的健康生活以及企业的稳定发展带来了很多安全隐患。政府相关部门及媒体要加强对电子元器件检测工作的宣传力度, 促进我国社会中各界人士对电子元器件检测工作的认知程度。执法部门要加强对电子元器件的监察和审查, 一旦发现具有质量问题的产品, 及时进行处理, 避免危害的发生。

3 结束语

电子元器件的检测工作是需要国家、社会、企业等多方面所共同努力并实现的。加强对电子元器件的检测工作, 能够有效的避免电子元器件所造成的安全问题, 促进企业的安全、稳定发展, 为我国带来更多的经济效益和发展机遇。

参考文献

[1]路浩天, 卢晓青, 张祥春, 蔡良续, 吴琼, 张辉.X射线三维CT技术在元器件失效分析中的应用[J].CT理论与应用研究, 2012 (08) :111-113.

电子元器件销售合同 篇5

地址：

联系人：

电话：

传真：

乙方：

地址：

联系人：

电话：

传真：

甲、乙双方经友好协商，一致同意按以下合同条款执行：

一、产品名称、型号、数量、金额（港币）：

名称：

型号：

数量：

金额：

二、供货确认：

（1）乙方向甲方提供《采购明细表》并以此作为甲方供货的依据。要求《采购明细表》字迹清楚，并应详细列出采购产品的名称、规格、数量、价格、质量等要求。

（2）甲方收到乙签字盖章的《采购明细表》后，如无异议，应在24小时内，将由甲方代表签字盖章并注“同意”的该单传真至乙方，并即按该单之要求执行。双方签字盖章的《采购明细表》同样具有法律效力。

三、品质检验：

（1）甲方在将产品供给乙方前，需对产品按国家标准、行业标准或甲方确认的企业标准进行检验。每批供货产品应有甲方品质管理部门的`质检合格证，或质保书。乙方在接收货物后，由乙方品管部门在甲方所在地按上述检验方法进行复检。乙方复检结果是最后的品质裁决（执行标准有争议另议）。

（2）甲方按《采购明细表》提供的批次产品质量合格率应不小于98%。

（3）当发生批次产品不合格时，甲方收到乙方的“不合格报告”后，需重新组织生产该产品，以免耽误乙方的生产进度。

（4）甲方不得将乙方已退货的不合格产品混入下批供货之中，一经乙方发现有此类情况，甲方须接受乙方按该批产品总价的3倍以上的罚款（罚款金额从乙方向甲方支付的货款中抵扣）。

四、不合格品处理：

（1）乙方按标准接收的货物，其中的不合格品，甲方承担退换责任。

（2）乙方按标准检验定为不合格品的产品，又被乙方判为可特采、让步接收、挑选使用的该批产品，乙方将按其总价值的3.0—10.0%的幅度扣款，甲方应予承担。其中确认不可使用的货物，按上条执行。

（3）乙方不得将混有其他加工单位的不合格品退给甲方，如有此种行为，一经甲方鉴别出来有其他加工单位的退货件，乙方按该批产品总产价值的3倍赔偿甲方。

五、供量控制：

（1）甲方在没有征得乙方同意的情况下，不得以任何理由推迟交货期或减少供货数量。

（2）甲方在没有征得乙方同意的情况下，不得擅自加工多于计划安排的产品数量，以免甲、乙双方在执行合同的过程中，乙方提出临时更改时无法实施。

六、包装、运输：

包装应用标准包装，由乙方提供布袋、周转箱，费用由乙方负责，其它小件包装由甲方负责，乙方协助运输。

七、数量清点：

甲方将货物送至乙方后，由乙方仓管人员清点，甲方监点。如甲方不参与监点，则以乙方清点数为准。不足数量由甲方补齐。乙方到甲方提货时，乙方提货人员在甲方处负责清点大包装数量，具体数量由乙方在入库时清点，如有误差，乙方应于当日通知甲方，甲方必须在通知到达两日内，派人员到乙方处核对，否则以乙方清点实际数目为准。

八、协助支持：

乙方在生产中造成的甲方所供产品的损坏件，需请甲方协助返工，其返工费用（另定）由乙方承担。

九、质量追诉期：_______年。

十、双方每月______日对账一次，以保持账目一致。

十一、付款方式：月结______天。

十二、合同纠纷：协议解决或按国家有关法律部门裁决。

十三、本合同一式_______份，自签订之日起生效。

甲方：

________年_______月_____日

乙方：

电子元器件检测 篇6

兴业证券

投资要点

1、“十三五”将迎城轨通车高峰。

2、轨交市场规模超2万亿元。

十三五”将迎城轨通车高峰。截止2015年末，我国城市轨道交通累计通车里程已经达到3286公里，预计到2020年有望达到8500公里，同比增长150%以上；预计“十三五”期间，城市轨道交通投资额额有望超过2万亿元。与国外发达城市相比，国内一线城市的人均轨道交通线路拥有量、线路密度、客运量占比等仍有较大提升空间。我国城镇化率56%与发达国家75%N90%的城镇化率相比，仍然有较大的提升空间，新型城镇化也催生对轨道交通的需求。

城市轨道交通建设涉及产业链多领域。预计“十三五”期间城市轨道交通建设可以新增盾构机需求约425台，对应市场规模约170亿元。预计到2020年需求约4万辆，对应的市场规模约2.8亿元，是目前车辆保有量的2倍以上。此外，还将带动约80亿元～160亿元电梯需求、85亿元～127.5亿元通风设备需求等。

城市轨道交通建设投资、运营模式探索。城市轨道交通运营模式除了申通地铁的纯运营模式外，还有以地铁周围租赁及广告业务贡献超过90%利润的新加坡地铁模式、通过“地铁+物业”实现30%以上净利率的港铁模式。虽然国外模式直接在国内复制存在一定障碍，但是随着政府重视程度的提高，国内城市也将能探索出合适的经营模式。

推荐康尼机电、金盾股份、恒立液压、鼎汉技术、永贵电器。尤其是城市轨交收入占比达70%的康尼机电、金盾股份，以及受益于下游基本面改善的恒立液压。

有色金属：钴价有望企稳回升

安信证券

投资要点

1、钴是新能源汽车的重要上游资源。

2、2016年供需或将出现缺口。

钴是新能源汽车的重要上游资源，材料特性出众，应用相对集中。主要用途：一是以钴酸锂和三元材料的形式作为锂电池正极材料。二是作为高温合金，广泛应用于飞机发动机等航空航天领域。三是作为原材料被用于合成硬质合金，进而制造切削工具、钻头等生。四是在磁材领域用于生产Sm-Co合金、AI-Ni-Co合金以及稀土强力永磁性材料。

钴的供需平衡表从2016年起逐步改善，逐步出现短缺。结合CDI、Roskill和安泰科的预计，2016年中性情景下全球钴供应仍将出现小幅过剩275吨，乐观情景下则可能出现短缺4000吨。

供给端增速偏低，预计供给量在95000-99275B屯左右。供给端CDI、Roskill等机构预计仍将保持4%的低速增长，中性情景2016年供给量99275吨，乐观情景95000B屯。增加主要来自刚果（金）、澳大利亚等地项目投产。考虑到铜镍伴生矿是钴矿产出的主要来源，若铜、镍价格过低导致铜镍矿大规模减产并带动钴减产，则2016年可能出现短缺，但目前可能尚小。

需求端仍将保持6.5%的增速，对应2016年需求为99000吨。需求增长主要来自新能源汽车需求带来的三元材料用钴量大幅增长，高温合金需求稳步增长，硬质合金需求放缓。

钴价自2016年起预计将稳步回升。钴价已下跌多年，随着供需平衡表的逐步改善，预计钴价有望逐步企稳回升。

标的建议关注华友钴业、格林美。华友钴业作为国内钴盐龙头，坐享库存重估，格林美具备钴回收再利用产能，均将充分受益钴价回暖。电子元器件：0LED爆发在即

海通证券

投资要点

1、多巨头进入，产业链备战气氛浓厚。

2、下游智能电子终端需求巨大。

传统显示增长乏力，0LED异军突起强势渗透。以LeD液晶显示技术为代表的传统显示行业趋于饱和，尽管有多种光学补偿技术改善液晶显示细节、可视角度、色彩还原等特性，依旧不能扭转整个行业下行趋势。比较传统LCD，OLED主动发光、高对比度、轻薄等优良特性都被认为是下一代平面显示之趋势，在目前的电子产品应用中大有强势渗透的力量。

多领域需求催生巨大产品市场。智能穿戴、车载、航天、工业控制等方面往往会有温度、曲面等特殊要求，将会是OLED未来的渗透发展方向。OLED以其特殊的可弯折性及高对比度和色彩显示特性，深度贴合特殊显示需求，在车载航天等领域具有很大的渗透性，预计这些方向未来都将是OLED的爆发性需求点。

OLED产业链备战气氛渐浓，巨头助力打开中段面板产量提升。同传统的LCD产业链一样，OLED产业链从原材料、技术革新与生产应用，无一不需要大量资本投入和技术研发，OLED的普及需要巨头企业的推动。LG、三星等中游产业链巨头结合上游材料市场积极的扩产投资、降低产品成本，我们认为2016年有望成为OLED产业的拐点。

下游智能电子终端需求巨大。一方面，下游终端产业链布局开始逐步完善，OLED产业链正在加速催熟时期。苹果有望于2017年应用OLED技术于自家产品，并且多家电子巨头正极力推出自己的OLED产品占领先机。

重点推荐万润股份、欧菲光、中颖电子，濮阳惠成、京东方。

机器人：规划出炉推动产业成熟

安信证券

投资要点

1、重点发展手术机器人等四种标志性产品。

2、推动关键零部件研发与制造。

国家发改委产业协调司目前发布《机器人产业发展规划（2016-2020）》《规划》指出，力争在2020年实现自主品牌工业机器^年产量达到lO万台，六轴以上工业机器人年产量达到5？？万台；实现机器人密集度达到150以上。2014年国内工业机器人密度仅为36，存三倍以上的增长空间，对应市场空间约400亿元以上，能够容纳3家左右具有国际竞争力的龙头企业。

服务机器人与工业机器人并重，重点发展消防救援机器人、手术机器人等四种标志性产品。五年内实现工业机器人各主要技术指标达到国外同类产品水平，推进智能机器人的研发与制造。服务机器人年销售收入超过300亿元，促进专业服务机器人-系列化，个人/家庭机器人商品化；重点发展消防救援机器人、手术机器人、智能型公共服务机器人、智能护理机器人等四种标志性产品。长期来看，服务机器人有望发展成为继智能手机之后的下—个智能终端；对比智能手机目前的出货量，服务机器人市场空间巨大，夫见模在千亿以上。

大力发展机器人关键零部件，推进高端产品研发与制造。引导我国工业机器人向中高端发展，并实现六轴以上工业机器人的市场占有率达到50%以上。全面提升高精密减速器、高性能机器人专用伺服电机和驱动器、高速高性能控制器、传感器末端执行器等五大类关键零部件的质量与产量。

建议关注：机器人、上海机电、巨星科技、蓝英装备、智云股份。

电子元器件检测 篇7

(一) 对学生分层及分组

根据学生的个体差异, 可以将其分为三个不同的层次:

基础层:这类学生首先要解决想学的问题。学习目标定位低一点, 让他们认识本堂课所展示的电子元器件, 并能正确使用万用表。

提高层:基本掌握本堂课所要求的内容, 在认识电子元器件的基础上, 能自己动手检测, 培养良好的学习习惯和基本的职业素养。

发展层:对此类学生, 要千方百计提高他们的能力, 让他们在自己学好的基础上指导其他学生。

在此基础上对学生进行分组, 每组4人。基础层1人、提高层2人、发展层1人。

在进行分层分组的时候要注意以下几点: (1) 在分层之前要充分了解每个学生。可以找他谈话, 了解他存在的困难、兴趣和爱好等。还可以根据别的学生的评价来进行。 (2) 在分层时要注意维护学生的尊严, 不能伤到学生的自尊心。也就是说在分组分层时不要把某个学生扣上A层、B层、C层的帽子, 分层只是便于安排学习任务。当某个学生提高到上一层次时, 要对他的学习任务进行调整。

二、根据不同学生的差异实施教学

(一) 目标差异

根据不同层次的学生来确定目标差异, 即为基础目标、提高目标和发展目标。每个目标的具体要求如下:

(二) 任务差异

学生明确了自己的学习目标后, 就要根据自己的目标领取各自的学习任务。我们把学习任务也分为基础、提高和发展三个层次, 要求学生在完成低层任务后, 要尽可能地完成更高一层任务, 使每个层次的学生都能在一堂课的学习中有所收获, 从而激发他们的学习兴趣, 同时也利于学生不同个性的发挥。具体任务如下:

基础层:认识温控器、PTC启动器、重锤式启动器、蝶形过热保护器的外形, 在教师的指导下, 用万用表对温控器、PTC启动器、重锤式启动器、蝶形过热保护器进行好坏的判断 (教会他们观察现象) 。

提高层:了解温控器、PTC启动器、重锤式启动器、蝶形过热保护器在电冰箱电气线路中的作用, 在教师的演示下, 进行温控器、PTC启动器、重锤式启动器、蝶形过热保护器的测量, 并能判断是否正常工作。

发展层:懂得温控器、PTC启动器、重锤式启动器、蝶形过热保护器的工作原理, 根据温控器、PTC启动器、重锤式启动器、蝶形过热保护器的工作原理自行进行检测和判断, 并能进行参数分析。

(三) 教学模式差异

学生在明确各自的学习目标和学习任务后, 接下来就需要教师来进行教学的设计了。这也要求教师不再只是讲解与讲授, 而是要先了解学情, 再根据学生的差异和学习任务的差异进行教学。主要教学模式为:

基础层:讲授、演示型, 学生通过模仿教师在课堂上的一些演示操作, 掌握基本的知识及技能。

提高层:提问、导向型, 教师预先设定本堂课需要完成的任务, 通过教师的引导, 让学生完成设定任务。

发展层:讨论、自主型, 教师指出探究方向, 并不明确特别具体的任务, 学生根据这一方向开展自主学习。

三、实施差异教学评估

在结合我校实施的“三维多元”评价模式下, 对学生进行差异评价。差异评价注重培养学生的自我评价能力, 准确的自我评价可以促使学生更好地监控和调节自己的学习活动, 选择适合自己的学习内容和方法等, 促进学生更好的发展。在课堂上, 学生先进行自我评价, 总结出自己的收获和不足;课堂练习之后, 小组或同桌的学生互相检查其操作的规范性, 进行互评, 通过评价他人, 学生可以学习其他人的优点和长处, 而倾听他人对自己的评价可以帮助学生形成正确的自我评价;最后由教师进行总评。在进行总评时, 教师要尊重学生的自我评价、小组评价, 还应注重对原始资料的分析与概括, 避免以偏概全。

四、结论

经过半年的学习研究, 我对差异教学提出了一些自己的看法。但由于这种方法与电冰箱、空调器维修实训这门学科结合运用的例案比较少, 因此在具体实施的过程中肯定会有不少问题出现, 所以我认为以下问题是要求我们在具体实施过程中要注意的:

在实施差异教学之前, 教师要对教学内容深入理解, 并划分出三个不同的教学目标和任务。

在对学生进行分层之前要从多个方面了解学生, 不能凭某一方面或者自己的主观意愿对学生进行分层。

此外, 我觉得在差异性教学、差异性评价中, 如何体现评估结论的公平性尚待研究。

参考文献

[1]邓泽民, 赵沛.职业教育教学设计[M].北京:中国铁道出版社, 2006.

电子元器件检测 篇8

1. ASA测试的基本原理

测试仪产生一个正弦电压信号, 加在被测器件管脚上, 记录随电压变化的电流, 在电压—电流坐标系上表示出来, 就得到该管脚的ASA (阻抗) 曲线, 将所测曲线与好器件相应管脚曲线相比, 如差异很大, 则被测器件是坏的。ASA法和用万用表测试器件管脚电阻法相仿, 但故障检出率和测试效率要高得多。

2. 建立测试标准的几个问题

测试标准包括标准曲线和允差, 所以首先要确定正确 (标准) 曲线形状, 该曲线是通过在好的器件 (又称为样片) 上学习得到。另外, 还要确定每个管脚曲线的允差大小 (允许测试曲线和标准曲线的误差限度) , 误差大于允差, 判为测试未通过。

(1) 只有一个样片时。

在ASA测试的“学习”功能下, 提取样片的管脚曲线, 保存在计算机中, 作为以后测试的标准曲线;不同管脚有不同的电特征, 所以允差也有可能不同, 在只有一个样片时, 由使用者根据自己的经验设置, 汇能测试软件允许把所有管脚曲线的允差都设成一样的, 也允许分别设置。

(2) 有多个样片时。

则可通过多个样片获取更好的标准数据, 即有多少个样片, 就学习多少个样片的曲线, 然后再对这些曲线求平均后得到的曲线作为标准曲线;如多个样片都是好件, 它们的曲线都不超差, 但有一定误差。在每个样片的相应管脚曲线中, 找出与标准曲线差别最大的曲线, 以该曲线和标准曲线的误差作为设置的允差值。样片越多, 测试样本越大, 这个值也就越合理。在汇能测试系统上, 只须指定参加平均的曲线文件, 自动求取平均曲线和允差。

(3) 同型号不同厂家生产的器件。

不同厂家生产的同一种器件, 通常因器件内部电路不同, 有可能管脚曲线差别很大。除非通过测试观察, 确定是一致的, 最好把同型号不同厂家的器件处理成不同的器件。

(4) 关于测试参数设置。

标准曲线的质量与测试参数设置相关, 例如, 用万用表测电阻要选择挡位。用200kΩ挡测1kΩ电阻的效果没有用2kΩ挡好, ASA测试也有类似问题。

ASA使用正弦电压信号进行测试。可设置的参数有幅度、频率和输出电阻。其中幅度一般根据器件工作电压一次选定, 因集成电路基本都是直流器件, 频率可按ASA测试的常用值 (48Hz或390Hz) 。最佳输出电阻在学习曲线时, 打开“自动选择高灵敏度曲线”选项, 由系统自动选择。

(5) 单端口和多端口曲线。

器件各个管脚和地之间的特征曲线为单端口曲线, 一个器件有多少个管脚, 就测出多少条曲线;器件各个管脚之间的曲线为多端口曲线, 如果器件有n个管脚, 测出 (n×n-n) /2条不同的曲线;

多端口比单端口测试的曲线多, 检测能力强, 但测试时间长, 汇能测试仪允许选择单端口或多端口测试。

3. 在汇能测试仪上建立测试标准的操作

(1) 有多个样片时。

详细过程可参见“第六讲汇能在电子产品生产检测中的应用”。

(2) 有一个样片时。

仅取该样品的曲线作为测试标准。

4. 测试集成器件

先用鼠标在工具栏中单击, 选择比较功能, 然后在文件列表窗口单击存放标准曲线的文件名。放好被测器件, 鼠标单击, 测试仪开始测试。如果所有曲线的误差均小于相应允差, 弹出图10测试通过提示窗口。如果有至少一根曲线超差, 弹出图11窗口。单击[查看NG管脚], 弹出列出所有超差曲线的窗口参见“第六讲汇能在电子产品生产检测中的应用”。

五、测试分立元件

分立元件大致可分为双端器件和三端器件两类, 双端器件主要有电阻、电容、电感和二极管等;三端元件主要有闸流管、晶体管、继电器和三端稳压器等。

在汇能测试系统的ASA测试功能中, 可实现对分离元件的功能测试, 有的器件还能对主要参数进行测试。汇能测试仪面向弱电应用, 信号最大电压28V, 最大电流150mA, 所以仅适用于电子元件测试。

1. 双端元件直接测试

在ASA测试主界面, 单击弹出图12直接测试窗口。各种分立元件的功能曲线直接测试, 都在该界面上完成, 测试结果说明如下 (具体使用方法, 请参见汇能测试仪使用说明书) 。

(1) 测试电阻。

万用表只能在1V左右的电压下测试电阻值, 而汇能测试仪能够测试在某个电压区间 (<28V) 的阻值。

电阻、电压和电流关系为I=U/R, 在电压—电流坐标上, 电阻的功能曲线是一个过零点的直线。直线的斜率为被测电阻值的倒数。不同斜率的曲线, 对应不同阻值的电阻。图13为汇能测试仪测出的1kΩ和1.5kΩ电阻的曲线。

当测试对象选择R时, 可以测试电阻的阻值, 图14为测试1kΩ电阻的示例。在图14测试结果中, 1.00kΩ表示被测电阻的阻值, 括号中1kΩ为测试信号的输出电阻。电阻测试的范围为10Ω～10MΩ。

(2) 测试电容。

万用表只能在1V左右测出电容的容量, 而汇能测试仪能够在指定的电压下 (<28V) , 测出电容的功能曲线、容量及漏电阻。

在正弦电压激励下, 电容、电压和电流关系为:[U (1+RωC) /Um]2+[i (1+RωC) /UmωC]2=1是一个椭圆方程, 所以在电压—电流坐标上, 电容曲线是一个椭圆。不同容量的电容, 椭圆的长短轴的长度不同。图15和16为汇能测出的22μF好电容的曲线图。电容漏电时, 曲线会发生倾斜, 见图17。

当测试对象选择C时, 可以测试电容的容量。图18为测试2.2μF电容示例, 实测容量为2.38μF。电容漏电就是它的漏电阻变小, 测出漏电阻>10MΩ (汇能测试仪的最大可分辨值) , 为不漏电。漏电阻经常和测试电压相关, 建议测试时, 最好选择和实际工作电压相同或略高的测试电压。几微法到几百微法的电容, 漏电阻应该在兆欧的量级以上。通常容量<100μF时, 测试频率选48Hz, >100μF, 选5Hz。电感测试可以测出感抗和串联电阻, 与电容测试相类似。

(3) 测试二极管。

测试时, 能看到完整的二极管功能曲线, 从而能够观察到拐点的位置、导通的好坏、反向漏电以及击穿点附近的情况。

二极管的电压电流关系由i=Is (e U/0.026-1) 式决定, 在电压—电流坐标上是一个指数方程。当v沿正向增加时, 电流按指数规律迅速上升;当v向负向增加时, i基本等于负的反向饱和电流Is, 为一常数。图19是一个好的硅管和一个好的锗管的功能曲线, 是所谓的结特征曲线。没有结特征曲线的二极管, 丧失了二极管的基本功能。如果二极管导通性能不好, 右边部分的曲线上升就慢, 即曲线向右方倾斜。如果二极管漏电, 左边部分的曲线就会向下倾斜, 倾斜程度和漏电大小相关。当电压向负向持续增加至某点时, 曲线会突然出现向下的拐点, 该点就是反向击穿电压。图20中的二极管在负9V时反向击穿。测试稳压管时, 选择的测试信号幅度一定要大于稳压值。

2. 三端元件直接测试

三端元件的工作特点是在一个触发信号作用下转换工作 (截止、导通) 状态。测试窗口中的[设置触发脉冲]项, 就是用来定义这个触发信号的。其测试特点是能够测试出在指定电压范围内 (<28V) 的工作曲线, 从而观察到三端器件的最小触发脉冲、导通饱和电压、截止和导通状态是否满足要求等等。

(1) 测试闸流管 (可控硅) 。

图21电压—电流曲线和图22时间—电压曲线是汇能测试仪测试出来的闸流管的工作曲线, 图21中的横线是否水平反映了截止阻抗是否足够大, 竖线是否足够垂直反映了导通阻抗是否足够小, 竖线与纵轴的间距就是导通电压的大小, 将鼠标光标放在曲线上可读出光标处的电压及电流值。步加或步减脉冲高度, 可以得到触发该元件的最小脉冲高度。

从图22看出, 当触发脉冲未出现时, 可控硅处于截止状态, 近似于开路, 所以测试信号保持完整正弦。当触发脉冲一出现, 可控硅导通, 近似于短路。有一个导通电压, 曲线水平部分的高度, 就是导通电压的大小。步加或步减脉冲的宽度, 可以看到导通点随着移动。当测试信号扫过零点 (即T/2处) , 可控硅又迅速截止, 测试信号重新恢复原样, 此时在脉冲幅度设置栏里显示的电压, 大致就是该器件的开启电压。MOS晶体管、小型继电器及小容量IGBT等都可以采用这种方法测试。

(2) 测试电压调节器7805。

电压调节器7805的工作原理如图23所示, 将G接地, 只要是加在输入端UI的最小值>6.5V, 输出Uo端将稳定在5V并且基本不受负载波动的影响。如将脉冲作为输入电压加到UI端, 在输出Uo端上加测试信号模拟对稳压器的干扰, 一个好的电压调节器, 只要脉冲的阻抗小于扫描信号的阻抗 (即脉冲的强度大于扫描信号) , 在脉冲持续期间, 输出应稳定在5V, 不受干扰的影响 (有电压调节的功能) 。

图24和图25分别是7805的电压—电流曲线和时间—电压曲线, 图24中的竖线垂直程度及图25中的横线水平程度反映了稳压效果的好坏, 图24中竖线与纵轴的间距及图25中横线与横轴的间距反映稳压值是否准确, 将鼠标光标放在竖线上就能读出光标处的稳压值;步进或步减触发脉冲的宽度, 在时间—电压坐标上可以看到开始稳压点随着移动, 由此可以得到输出开始稳定的最小输入电压值;对于负的电压调节器, 如7905, 只要使用负的脉冲模式即可。

贴片电子元器件焊接技巧 篇9

一、使用贴片元件的好处

首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比, 贴片元件有许多好处。第一方面:体积小, 重量轻, 容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然, 这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。第二方面:贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。贴片元件不用过孔, 用锡少。直插元件最费事也最伤神的就是拆卸, 做过的朋友都有这个体会, 在两层或者更多层的PCB板上, 哪怕是只有两个管脚, 拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板, 多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了, 不光两只引脚容易拆, 即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。第三方面:贴片元件还有一个很重要的好处, 那就是提高了电路的稳定性和可靠性, 对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔, 从而减少了杂散电场和杂散磁场, 这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。综述所说, 笔者可以负“责任”的说, 只要你一旦适应和接受了贴片元件, 除非不得已的情况, 你可能再也不想用直插元件了。

二、焊接贴片元件需要的常用工具

在了解了贴片元件的好处之后, 让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具 (见图1) 。

1. 电烙铁

手工焊接元件, 这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种, 因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候, 能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。

2. 焊锡丝

好的焊锡丝对贴片焊接也很重要, 如果条件允许, 在焊接贴片元件的时候, 尽可能的使用细的焊锡丝, 这样容易控制给锡量, 从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。

3. 镊子

镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件, 例如焊接贴片电阻的时候, 就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。另外, 对于一些需要防止静电的芯片, 需要用到防静电镊子。

4. 吸锡带

焊接贴片元件时, 很容易出现上锡过多的情况。特别在焊密集多管脚贴片芯片时, 很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。此时, 传统的吸锡器是不管用的, 这时候就需要用到编织的吸锡带。吸锡带可在卖焊接器材的地方买到, 如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替, 后文将会讲述。

5. 松香

松香是焊接时最常用的助焊剂了, 因为它能析出焊锡中的氧化物, 保护焊锡不被氧化, 增加焊锡的流动性。在焊接直插元件时, 如果元件生锈要先刮亮, 放到松香上用烙铁烫一下, 再上锡。而在焊接贴片元件时, 松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。

6. 焊锡膏

在焊接难上锡的铁件等物品时, 可以用到焊锡膏, 它可以除去金属表面的氧化物, 其具有腐蚀性。在焊接贴片元件时, 有时可以利用其来“吃”焊锡, 让焊点亮泽与牢固。

7. 热风枪

热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都可以用到热风枪。在不同的场合, 对热风枪的温度和风量等有特殊要求, 温度过低会造成元件虚焊, 温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对于普通的贴片焊接, 可以不用到热风枪, 在此不做详细叙述。

8. 放大镜

对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片, 焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象, 此时用人眼是很费力的, 因此可以用到放大镜, 从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。

9. 酒精

在使用松香作为助焊剂时, 很容易在电路板上留下多余的松香。为了美观, 这时可以用酒精棉球将电路板上有残留松香的地方擦干净

1 0. 其他

贴片焊接所需的常用工具除了上述所说的之外, 还有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。在此不做赘述, 有条件的朋友可以去了解和动手实践使用。

(从左至右, 第一排为:热风枪、镊子、焊锡丝。第二排为:电烙铁、松香、吸锡带)

三、贴片元件的手工焊接步骤

在了解了贴片焊接工具以后, 现在对焊接步骤进行详细说明。

1. 清洁和固定PCB (印刷电路板)

在焊接前应对要焊的PCB进行检查, 确保其干净 (见图2) 。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除, 从而不影响上锡。手工焊接PCB时, 如果条件允许, 可以用焊台之类的固定好从而方便焊接, 一般情况下用手固定就好, 值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。

2. 固定贴片元件

贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少, 其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少 (一般为2-5个) 的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等, 一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡 (见图3) 。然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板, 右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好 (见图4) 。焊好一个焊盘后元件已不会移动, 此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片, 单脚是难以将芯片固定好的, 这时就需要多脚固定, 一般可以采用对脚固定的方法 (见图5) 。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定, 从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是, 管脚多且密集的贴片芯片, 精准的管脚对齐焊盘尤其重要, 应仔细检查核对, 因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。

值得强调说明的是, 芯片的管脚一定要判断正确。举例来说, 有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了, 检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了!追悔莫及!因此这些细致的前期工作一定不能马虎。

3. 焊接剩下的管脚

元件固定好之后, 应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件, 可左手拿焊锡, 右手拿烙铁, 依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片, 除了点焊外, 可以采取拖焊, 即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去 (见图6) , 熔化的焊锡可以流动, 因此有时也可以将板子合适的倾斜, 从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是, 不论点焊还是拖焊, 都很容易造成相邻的管脚被锡短路 (见图7) 。这点不用担心, 因为可以弄到, 需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起, 没有虚焊。

4. 清除多余焊锡

在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象, 现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言, 可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单, 向吸锡带加入适量助焊剂 (如松香) 然后紧贴焊盘, 用干净的烙铁头放在吸锡带上, 待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后, 慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉, 焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后, 应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘, 此时如果吸锡带粘在焊盘上, 千万不要用力拉吸锡带, 而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带, 可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带 (见图8) 。自制的方法如下:将电线的外皮剥去之后, 露出其里面的细铜丝, 此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。清除多余的焊锡之后的效果见图9。此外, 如果对焊接结果不满意, 可以重复使用吸锡带清除焊锡, 再次焊接元件。

5. 清洗焊接的地方

焊接和清除多余的焊锡之后, 芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故, 板上芯片管脚的周围残留了一些松香 (见图9) , 虽然并不影响芯片工作和正常使用, 但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水, 在这里, 采用了酒精清洗, 清洗工具可以用棉签, 也可以用镊子夹着卫生纸之类进行 (见图10) 。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量, 其浓度最好较高, 以快速溶解松香之类的残留物。其次, 擦除的力道要控制好, 不能太大, 以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。清洗完毕的效果见图11。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此, 芯片的焊接就算结束了。

四、总结

电子元器件散热方法研究 篇10

关键词：电子元器件,散热,研究

一、电子元器件散热方法概述

传统的依靠单向流体对流的散热方式和强制风冷方法已经难以适应很多电子元器件的散热需要, 特别是风冷技术需要安排高效的扩展散热表面, 却经常受到应用场地的环境限制, 无法达到机器的高效散热, 因此必须要开发高效和高性能的散热设备来适应有高热流密度的散热要求的场合。目前, 电子元器件的散热已经渐渐成为电子设备研制和开发、运行环节中很关键的技术之一。电子元器件的散热目的主要是使电子设备的温度达到稳定和可控的状态, 目前主要是从空气和液体制冷技术两方面进行探究[1]。

二、电子元器件散热方式的原理

2.1对空气制冷技术的研究。

空气制冷技术是目前应用在电子元器件散热中最广泛的电子冷却技术之一, 包括强制对流空气制冷技术和自然对流空气制冷技术两类。强制对流空气制冷技术主要应用于体积发热功率较大的电子器件, 如单一器件功耗达到7W, 板级功耗超过300W时, 需要采用强制对流空气制冷技术。强制空气制冷的方法主要通过风扇和风箱等设备强迫电子元器件周边的空气流动, 从而将电子器件产生的热量通过风带走, 达到机器散热的目的, 这种技术的特点就是方便快捷, 经济适用。提高这种强制对流空气制冷技术的手段主要有增大散热片的体积和面积, 以及提高散热表面强迫对流传热系数, 还可以采用航空技术中的扰流方法来起到散热作用, 通过对现有型号的散热器中加入小的扰流片, 然后在散热器外部引入紊流, 可以显著提高散热效能。

2.2对液体制冷技术的探究。

液体制冷技术是二十世纪八十年代兴起的, 是当时科学家为了解决大型计算机如何高效散热而探索出的技术。液体的制冷可以是单向的, 也可以是双向的, 气液相变的制冷由于利用了制冷剂的相变潜热原理, 所以冷却效果更佳。液体制冷技术主要包括直接制冷和间接制冷;气液相变制冷;液体射流冲击冷却;滴液及喷淋冷却等。

2.2.1直接液体制冷。

在直接液体制冷技术中, 冷却的液体与电子元器件直接接触产生散热的效果, 热源将热量直接传输给制冷的液体, 下一步冷却液将热量带走, 所以流体与热源间的主要散热方式是流体工质的对流和相变。直接液体冷却主要考虑的问题是工质与电子元器件之间的电绝缘性以及相容性, 还有工质的热胀冷缩, 以及系统的可维护性和密封的好坏等。

2.2.2间接的液体冷却。

由于直接液体制冷存在着系统维护上的不便和存在热滞后引起的热激波现象等缺陷, 所以现在大部分企业选取间接液体制冷技术作为对电子机器的主要散热方式, 间接液体制冷技术就是液体冷却剂不与电子元器件接触, 而是通过热传导的方式, 首先将热量传给散热器, 再由散热器中的冷却工质将热量带走, 这类换热器通常称为冷板。这种技术是相对低成本的散热技术, 它是由循环液体从热源带走热量, 在经气液换热器将热量散出的工作原理。冷板采用的是空芯结构, 大多是回旋状或是蜂窝状结构模式, 主要采用的散热液体是水和碳氟化合物等。

2.2.3微通道传热技术。

微通道技术的原理是在定向的硅片和基板上利用各向异性蚀刻的技术制造出微尺度通道, 液体流入微尺度通道将热量直接带走或直接蒸发散热的技术, 它是利用微通道来达到高效散热目的的一种技术, 目前是各国研究的热点。研究表明, 液体在微通道内被加热会急剧发展为核态沸腾, 这时的液体处于一个高度不稳定的状态, 具有很大的散热能力, 这也是这项技术的一大特性[2]。

结语

现在国家颁布了一系列的法规来规范电子元器件散热技术的标准统一, 这样对于电子机器散热的研究就有了新的依据。现在对于电子元件散热技术的研究层出不穷, 这就使电子元件散热技术日趋完善, 而且这对提高电子产品的可靠性和性价比也起到了一定的促进作用, 虽然一些散热和导热性能高的材料还在进一步的研制当中, 但是如果这些材料一旦得到普遍利用, 必将会极大地提高电子元器件的散热技术。

参考文献

[1]陈起良.电子元器件散热方法研究[J].科技致富向导, 2013, 33:304-349.

电子元器件检测 篇11

消费电子庞大的市场需求将拉动各子行业纵深发展，创新带来高端需求，以及价格下降带来的低端需求，共同推动行业发展。LED照明的渗透率超过20%，行业开始启动;尽管智能手机渗透率超过了50%，但市场基数大和创新概念多，保证旺盛需求。预计2014年LED照明产品出货数量将达13.2亿只，同比增长率将达到约68%;2014年全球智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长约23%，国际国内高成长品牌仍将实现快速扩充和超行业速度成长。

供给集中度提升：

从电子制造角度讲，日、韩、中、台四地竞争中，中国处在不断上升的势头，主要受益于产能转移、技术转移加快、产品大众化和毛利下降之后的竞争者减少。触摸屏已经领先，平板显示和IC制造领域也在紧跟中。中华酷联和小米、步步高、oppo等快速成长，品牌和渠道欧美和日韩占优势，但元器件和部件的成长比终端的成长更快，欧菲光等的做出了榜样。

创新提升估值：

伴随4G时代的到来，移动互联网和配套终端的高速发展，蓝宝石、指纹识别、on-cell、OGS触摸屏、摄像头、金属结构件、高清晰面板等还会是2014年的热点，加上可穿戴设备、平板、超极本、一体机的兴起，硬件升级和概念创新将是趋势，2014年CES有超多3000个参展商宣传新品，再创记录。

行业整合带来意外惊喜：

电子元器件检测 篇12

1 常见电器中不同元器件的检测方法

对固定电阻器、光敏电阻、熔断电阻器、电位器、空载电流以及压敏电阻等六种元器件的检测方法进行分析。

1.1 固定电阻器的检测方法

对具体的实际电阻值进行测试时, 首先将两表笔 (不需要分正负情况) 将其和电阻两端的引脚相接, 就能将实际电阻值测试出来。为了保证测量的精度, 运用量程的方式, 依据被测电阻标称值的大小来确定量程的范围。另外, 要注意, 在测试的过程中, 不要使自己的手接触到表笔与电阻之间的导电部分, 并且运用万用表来对实际阻值进行测试。

1.2 光敏电阻的检测方法

对光敏电阻进行检测的方法主要有以下三种:

(1) 运用黑纸片将光敏电阻的透光窗口挡住, 使万能表的阻值不断变大。如果所测试出的阻值比较小接近零, 那么则表明光敏电阻被损坏, 不能够再次使用;相反, 如果阻值比较大, 那就表明光敏电阻的性能比较良好, 能够继续使用。

(2) 将光源与光敏电阻的透光窗口进行对准, 如果指针的摆动幅度大, 那么就表明阻值较小;相反, 如果指针的摆动幅度比较大, 则表明内部开路已经受到损坏, 不能继续使用;阻值越小, 证明光敏电阻的性能就越好, 能够正常使用。

(3) 将射光线对准光敏电阻的透光窗口, 确定好受光点。如果黑纸片出现晃动, 指针随着纸片的晃动而左右摆动, 那么证明这个光敏电阻所用的光敏材料被损坏, 不能继续使用。

1.3 熔断电阻器的检测方法

对于熔断电阻器进行检测时, 首先可以通过使用目测法, 从表面对其进行判断, 如果表面出现发黑或者烧焦的情况, 那么就说明熔断电阻器负荷过重, 也就是由于电流超过多倍的额定数值;如果表面没有出现痕迹, 那么就表明流过的电流稍大额定的数值;针对表面没有任何显示的电子元器件, 可以通过运用万用表来进行测量、判断;如果阻值无穷大, 那么就证明熔断电阻器已经损坏, 不能使用。

1.4 电位器的检测方法

对于电位器进行检测, 首先转动旋柄, 测试旋柄的转动状态, 对其平滑度和灵活度进行确定。可以通过以下几种方法:

(1) 运用万用表进行测试, 对测试的情况进行分析后, 选择恰当的万用表挡位, 如果表针没有发生变化或者阻值的数据差距较大, 则证明电位器已经损坏。

(2) 对电位器的活动臂和电阻片的接触是否良好进行确定。电位器的轴柄在进行运转测试的过程中, 万用表表针如果出现跳动的情况, 则表明活动触电接触不良, 容易发生故障。

(3) 对活动臂和电阻片的结合紧密度进行检测, 测试其接触情况是否良好。

1.5 空载电流

对空载电流进行检测, 主要有两种方法, 分别是直接测量法和间接测量法。其中, 直接测量法的主要方法是将次级绕组进行开路, 将万用表放置在交流电流挡上, 然后串入到初级绕组。通常情况所见到电子设备的电源变压器正常空载电流一般约为100m A。如果正常空载电流超过数值时, 那么变压器会发生短路性故障。间接测量法, 主要是将变压器中的初级绕组进行串联电阻, 实现次级的全部空载。将万用表放置到交流电压挡中。加电之后, 运用两表笔使其处于电阻两端的电压降中, 将空载电流计算出来。进行测试时, 如果出现严重的短路现象, 那么在加电几十秒后, 变压器空载会出现快速发热的现象, 手触摸到会有强烈的烫手感觉。此时, 不对空载电流进行测量就会找到变压器的短路点。

1.6 压敏电阻

针对压敏电阻进行检测, 可以通过运用万用表两笔端实现和压敏电阻两引脚的连接, 然后对压敏电阻中的正向绝缘电阻与反向绝缘电阻进行测量。如果绝缘电阻数值较大, 那么就表明他敏电阻的漏电流大;与此相反, 所测试的电阻较小, 则表明压敏电阻被损坏, 不能够继续使用。

2 结语

通过对常见电器中不同元器件的检测方法进行分析, 了解到, 在对常见电器进行检测的过程中, 首先要对不同元器件的运行状态进行判断, 然后运用有效的方法手段对不同元器件进行相应的检测, 并确定元器件的参数, 进而选择恰当的检测方法来对常见电器的不同元器件进行维修工作。

参考文献

[1]香成龙, 迪丽娜尔·牙生.浅谈常用电器电子元器件的检测方法[J].计量与测试技术, 2007, 4 (34) :25-26