行业研究报告框架

行业研究报告框架（精选8篇）

行业研究报告框架 篇1

行业研究报告工作指引

一、工作指引说明：

本工作指引旨在通过解析行业研究报告的逻辑思路，构建完整且通用的行业研究报告框架，通过各子项目的研究，指导投资或研究工作小组采集信息，在完善的信息支持下，独立得出行业的投资价值分析，并给出投资建议，发掘投资机会，提示投资风险。

工作小组成员在使用本指引时，应详细阅读各子项目的指引内容，再按照指引所述，结合项目实际情况具体运用，由于本指引是一个通用且较为全面的框架，根据具体行业的情况，需要做出删减。

二、工作指引使用指南：

一、行业概况

定义：做什么？提供什么服务？

特点：行业特征是什么？传统还是创新，技术推动还是需求拉动？

概况：市场容量，集中度（市场格局），增长性，发展前景，主要壁垒，产业生命周期，投资热度及事件。

产业链构成：上下游的关系，主要还是细分行业？依附度如何？竞争行业是谁？

二、行业发展的背景（外部推动因素）

2.1：宏观经济环境：任何产业的观察分析都要置于宏观经济环境中来看，一是分析宏观经济发展的前景，二是分析行业与宏观经济发展的匹配性（抗风险能力）。

2.2：行业发展历史及现状：主要是为了分析产业生命周期，分析现状有利于了解竞争情况，确定发展前景。

2.3：国外行业情况：结合其发展历史及现状进行评估。国内由于经济发展水平滞后，除极个别有中国特色的行业外，行业的发展基本都可以参照国外的同行业发展轨迹。通过对国外行业的分析和公司数据检索可以十分清晰地预见未来行业发展的前景，成长性。最重要的是商业模式的创新和演变可以提供我们一个清楚的判断，指明行业发展方向，特别适用于技术创新型，服务类，TMT类。

2.4：政策环境：着重于二方面，一是国内相关部门出台的管理性政策法规、行业促进政策本身；二是国内行业管理政策法规和行业促进政策对行业的影响分析；另外某些特殊行业还可能要分析国外政策对行业的发展和影响。

主要是通过了解行业面对的宏观经济及政策环境、国内外产业发展情况，寻找外部环境与行业发展之间的内在联系，为行业发展的现状提供解释，寻找行业发展的趋势。

三、技术分析（外部推动因素）3.1：主要技术术语、简写和解释 3.2：国际技术走向、发展前景分析

3.3：国际技术领先的国家、公司的名称、简介、技术领先之处 3.4：国内技术水平、发展趋势、与国外的技术差距 3.5：国内技术领先公司的名称、简介、技术领先之处

四、行业供给状况（内部拉动因素）

4.1：行业主要业务模式分析：勾勒出行业主流及可能成为主流的商业模式。4.1.1：各盈利模式区别 4.1.2：提供的产品或服务区别

4.1.3：利润分析（诸如毛利高低，管理成本高低，利润来自产品流动差价？技术产品销售？使用权转让？）

4.1.4：进入/退出壁垒（退出壁垒主要是诸如需要一定性巨额投入的专用性资产，组合生产，政策限制之类）

4.2：行业集中度分析：

4.2.1：行业内企业数量及变化，竞争态势； 4.2.2：不同企业的市场占有率及变化； 4.2.3：不同产品的市场占有率及变化；

4.2.4：影响竞争格局的因素，竞争格局的发展趋势； 4.2.5：集中度发展趋势。4.3：行业供给分析：

4.3.1：行业生产能力及变化，行业产品生产规模及变化（主要针对第一，二产业）4.3.2：产品供给结构（产品类别比例及变化）； 4.3.3：主要产品价格及其变化；

4.3.4：主要盈利模式及其相互竞争优势（针对第三产业）4.3.5：针对外资开放的行业，还要特别了解外资进入的情况，发展趋势及竞争优势。4.4：替代产业分析：主要分析替代产业发展前景，行业概况，综合财务评估，以了解替代产业对产业的冲击和影响。

4.5：实例或代表厂商简要说明：

4.5.1：主流厂商（大厂、一线行业龙头、代表性盈利模式）4.5.2：非主流厂商（小厂、2-3线行业跟随者，代表性的盈利模式）4.5.3：外资厂商。

五、行业需求状况（内部拉动因素）

5.1：需求与下游产业分析：了解需求规模及持续性，下游行业及子行业年产品销售量、销售额及变化趋势；

5.2：需求结构分析：不同细分市场的需求及市场对产品不同类别、不同型号、不同价格的需求）及变化；

5.3：影响需求的因素：替代产品、技术、渠道变革、种类、规模、竞争 5.4：需求预测：

六、产业链分析

6.1：上游行业分析：供应行业的名称，简介，财务评估，行业的议价能力分析（行业的技术，供给，资源的可替代性，利润的依赖程度等），行业集中度；

6.2：下游行业分析：需求行业的名称，简介，财务评估，行业的议价能力分析（需求行业的集中度，技术，需求，资源的可替代性，利润依赖度等）

6.3：关联行业分析：相关行业的类别（替代性、补充性、服务性），简介 6.4：行业关系图：绘制产业链鱼骨图，最好附上毛利率分析

七、行业内主要公司分析

行业主要厂商分析：综述及概况（上市公司是重点）7.1：____________公司分析：

7.1.1：基本情况（含公司地址；投资结构；组织结构；资产规模、产能；主营业务范围；公司产品及服务；人力资源结构；公司是否上市；公司发展规划）。

7.1.2：高管人员：董事会、总经理及主要高管背景资料 7.1.3：财务分析：公司近年主要财务指标及财务报表；财务状况分析；公司利润来源分析。

7.1.4：公司营运及竞争力分析：主要分析业务类别，收入结构，各业务利润率水平；业务区域分布，优势的地区。最后给出结论：规模？技术？洞察力？一线管理？政府关系？客户关系？关键人物等

7.1.5：公司战略分析：主要集中在战略经验及前景上，重点的事项包括成功或失败的战略回顾；重要或经典的营销、扩张、购并等案例；最后给出结论，发展方向、战略前景、战略目标。

7.1.6：公司商业模式说明：主要分析成功的管理模式、营运模式，商业运营经验。7.1.7：公司大事及动态跟踪：必要时需要经常更新资料。

7.2：____________公司分析：（第二家，以此类推，建立公司资料档案库）

八、产业投资机会与困难

综合以上分析，简要说明，行业是否值得投资？如果要投，如何投？投什么公司？如何估值？投资回收与风险。重点在于提示行业风险及建议投资机会。

九、行业动态跟踪

十、附录 相关概念的解释；

行业相关上下游产业企业名录 相关政策法规

其他机构的行业或企业研究报告 行业数据。

行业研究报告框架 篇2

二十世纪70年代，世界半导体集成电路产业结构发生了一次重大调整，从最初的以“全能型”，即设计、制造和封测集一身的企业结构，转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构，这也是从综合发展模式向专业化发展模式的演变，这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。在20世纪70年代末，半导体产业东移的趋势日趋明显，日本作为东亚经济的领头雁，成为该行业梯次转移的第一站，随后行业逐步扩散转移到了新加坡、马来西亚、菲律宾、韩国和中国台湾地区。由于这些地区的政府也正将集成电路制造业作为本地区的支柱产业来扶持发展，在政治局势比较稳定和产业政策比较优越的东亚地区，如韩国和中国台湾地区，逐渐成为这一行业的产业集中地，并逐步形成了晶圆代工为核心，向上游晶圆设计和下游封测扩散的产业集群和相关产业链。

上个世纪90年代后，随着中国经济的迅速崛起，为了抢占中国的庞大市场，世界几大半导体企业纷纷在大陆投资设厂，最先进入的是劳动力密集型的封测产业，由于引线框架产业极其依赖产业工人技术水平和密集的资本，当时我国的引线框架行业环境与东亚其他国家相比无比较优势，因此，在20世纪90年代，国际半导体封测企业进军大陆设厂，引线框架的主要供应来源却长期依赖国外进口，中国的引线框架制造业处于较低的技术水平，主要生产较低端的产品为主。在下图半导体制造流程(图1)中，找出引线框架在整个半导体生产流程的位置。

2000年后，大陆引线框架制造业受封测行业迅速发展的需求带动，进入了快速发展轨道。相比上世纪90年代，这个时期我国的整个引线框架制造业禀赋条件起了很大的变化，具体表现在如下方面:

(一)产业工人方面。

经过20世纪90年代的“干中学”(learning by doing)(克鲁格曼，2002)，我国产业工人得到了成长。虽然目前其生产技术水平还暂时落后于周边的制造业强国，但已经逐步具备了从这些发达国家接手更复杂的制造流程和工艺的能力。

(二)资本积累方面。

经过多年改革开放的资本累积，资本对于中国企业，特别是有着政府背景的企业来说，已经不再是稀缺资源。行业所需巨大的资本门槛对于在逐步发展壮大的中国企业来说，已经不再是不可跨越的障碍。

(三)世界著名的封测企业近年来持续在华扩充产能。

生产产品向高端化发展，导致中国市场的引线框架需求增长率远远高于世界其他地区。

(四)电子工业成为了国家重点扶持的产业之一。

在半导体产业比较发达的江浙地区和长三角地区，已经形成了产业群落和区域产业集群，作为半导体产品的重要材料—引线框架的本地化供应和制造服务，实现区域产业链整合，已经是半导体工业发展之大势所趋。

(五)市场方面。

随着个人通讯和数码产品的普及，中国已经成长为世界最大的电子产品生产和消费市场。可以预见的将来，该需求仍会保持强劲增长，这对半导体工业形成强大的拉动效应，形成其他周边国家和地区所无法匹敌的产业链与市场垂直整合优势。

二、行业研究分析

(一)引线框架行业特征。

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的导电连接，形成导电回路的关键结构件，它起到了集成电路和外部导线连接的桥梁作用，目前绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架市场主要由三个部分的细分市场构成:一是集成电路(IC);目前集成电路的包含DIP、SOP、QFP等封装形式。二是分立器件(Discrete);半导体分立器件包括二极管、光电二极管、三极管和功率晶体管。三是半导体发光器件(LED);近年来，由于LED技术上的突破，LED照明以其特有的节能环保特性，市场成长迅速。

(二)引线框架制造行业有着下列特征。

一是生产线设置成本较高，而且专用度高，形成较高的进入门槛;二是产品要求相对于其他金属精密冲压更高，需要持续的技术研发和设备更新投入，以及较高的产业工人技术水平;三是制程包含电镀等可能造成高污染排放的制造环节，因此环境成本较高;四是由于引线框架的基材目前主要是铜材，电镀层是钯、银、金等贵金属，这些材料是引线框架主要成本，因此铜带材料的供应稳定性，以及金属价格的波动，会对行业的绩效产生直接影响;五是该行业与封测行业作为上下游环环相扣，互相依存，在封测产业比较发达的地区，由于需求的带动，当地引线框架制造业也相应比较发达。

三、中国引线框架行业历史

在改革开放以前，半导体行业属于电子科技产业的一个分支，主要存在于军工电子产业体系中;在改革开放后，由于电子信息产业的高速发展，由于需求的拉动效应，我国的引线框架产业从无到有逐渐成长，最先进入中国市场的是一些著名的世界引线框架企业;2000年后，一些具备一定规模的国内企业开始成长起来，比如在长三角地区出现的宁波康强、宁波华龙和铜陵三佳等，这些企业近几年来发展迅速，但与世界知名企业比较，无论是规模还是技术水平，还是处在比较低的水平。

除了这些国内企业外，在我国市场占主导地位的是一些国际知名在华投资的引线框架企业，如日本三井和住友金属，以及台资企业顺德精密、先进半导体材料、柏斯等。90年代，由于大量劳动密集型的封测企业逐步在大陆投资设厂，这些企业将国内封测企业的引线框架需求的生产服务本地化，并借助中国大陆比较低的制造成本和产业优惠政策，迅速发展壮大，基本上独占了大陆高端和部分中低端的市场份额。

四、国际引线框架市场格局

(一)营收、预测和展望。

在2000年到2010年期间，半导体工业经历了几次从急速发展在增长趋缓的过程，跟随宏观经济周期上下波动，但整体国际半导体市场营业额(图2)仍然呈波动向上的趋势:

表1是WSTS提供的2011年至2015年未来全球半导体营收预测，未来全球的半导体市场需求呈逐步扩大的趋势。

数据来源:World Semiconductor Trade Statistics(WSTS)Nov2011(2011～2013);SEMI Industry Research and Statistis,Nov2011(2014～2015)

在半导体产品需求主要来自个人电子消费类产品持续增长，最大的增长来自于平板电脑，其次来自于智能手机，这些的需求成为整个半导体市场增长的主要动力来源，下图3为未来全球电子产品需求展望和分布情况。

图4是中国半导体市场2008年～2014年的展望，从下图可以看出，未来我国的半导体市场营收仍然处于一个显著高于世界整体市场增长率的快速成长期。

表2是2004年至2011年全球引线框架的销售金额，可以看得出全球引线框架的需求呈逐年递增的趋势:

资料来源:SEMI Industry Research and Statistics,Nov 2011

从以上的全球、中国半导体和引线框架产业宏观数据可以看出，未来全球的半导体市场需求仍然处于上升阶段，我国半导体市场的增长率高于世界增长水平，全球引线框架的市场仍然处于一个快速增长的周期，对于我国半导体行业和引线框架行业来说，未来的几年处于高速发展的战略机遇期。

立足于比较优势的分析视角，东亚国家间半导体产业内分工主要表现为两种形式:一种是以技术差距为基础的分工;一种是以要素禀赋为基础的分工，即各国依据各自的要素水平和丰裕度参与产品不同生产阶段的生产。分工的基本尺度是:拥有先进技术和先进产业技术要素的国家将生产附加价值最高的产品，或是从事附加值最高阶段的生产;技术落后或缺乏先进生产行业发展要素的国家则须根据自身的技术水平和要素“优势”从事某种产品的生产或某个阶段的生产加工(佟家栋等，2007)。目前，引线框架国际化分工，其划分基础主要体现在技术水平，目前我国的引线框架行业由于受技术水平的限制，只能处于市场的低端。

其引线框架制造行业主要集中在东亚地区，出现了以日韩和部分台企为龙头，其业务主要集中在高端产品;部分国际企业处于行业中游，如国际知名的引线框架企业柏斯(Possehl)和先进太平洋(ASM Pacific)的业务重心都已经转移到了中国大陆，以配合该地区迅速成长的半导体产品需求;国内企业处于下游的行业分布格局，目前只能专注于低技术和附加值的低端产品市场。

(二)世界引线框架市场集中度。

引线框架制造业有着显著的规模经济特征，由于该行业具备较高的资本和技术门槛，近年来主要的生产原料价格急剧波动是行业经营环境恶化的主要原因，未来部分现有企业退出和行业并购会频繁发生，市场会日趋整合。图5是2010年市场份额目前处于领先的世界主要引线框架生产厂商和市场份额。

全球头三强和头十强的市占率，头三强的市占率变化不大，头十强的市占率却呈逐年递增的趋势;根据“恩分类法”可知，如果行业集中度CR4<30%或CR8<40%，则该行业为竞争型;如果CR4≥30%或CR8≥40%，则该行业为寡头垄断型。图5提供的数据，国际引线框架的市场集中度为Cr4=40.3%,Cr8=64.1%，该行业已经呈现显著的寡头垄断市场特征。

(三)行业环境。

引线框架的主要成本来自于金属材料，从下图6和图7可以看出，金属价格在近年来持续上涨，并且在高位震荡，对于引线框架企业来说，如果没有金属价格波动的对冲机制，或者及时将材料价格的波动部分转移给下游的封测客户，经营风险极大。

资料来源:SEMI Industry Research and Statistics,Nov2011

然而，基于这一原材料成本上涨的压力和行业普遍存在的产能过剩的现象，目前引线框架市场和价格主导权还在买方，因此普遍引线框架企业却无法将增加的材料成本向下游的封测行业传递，或者运用金融工具进行对冲，因此行业内出现了广泛的行业经营困境。

从表3的资料可以看出，全球整体市场呈逐步扩大的趋势，到2011年为止，市场规模最大是东南亚地区，中国大陆的市场规模仅次于东南亚，但成长率最高14.8%，成为第一大市场只是时间的问题，另外，韩国市场保持了较高的成长率8.2%，台湾和东南亚市场保持了温和的增长，主要的生产地日本(-3.0%)以及欧洲、北美处于逐渐萎缩的状况。从图8可以看出，从1995年到2011年，代表半导体生产主要原料价格(原油和金属)大幅波动并持续上涨，而代表半导体产品的晶圆和集成电路价格却持续下降。

综上所述，行业最大的挑战是原材料金属成本持续上涨，而销售价格却不仅无法反应原材料上涨因素，反而持续走低，虽然整体需求逐渐攀升，由于行业利润空间被原材料价格上涨蚕食，行业内企业普遍经营绩效不佳，妨碍了大多数企业技术升级和资本扩张的步伐。

(四)领先日企的发展现状和存在的问题。

基于以上的行业特性，处于龙头地位的日资企业都不同程度与上游金属材料企业实现了业务整合，如日本三井(Mistui Hi-Tec)、日立电缆(Hitachi Cable)和住友金属(Sumitomo)等，这些企业同样也是世界知名的金属企业，直接和间接拥有海外矿山资源和权益，企业架构形成了深度的行业上下游垂直整合，再加上半导体产业长期以来是日本的优势和优先扶持发展产业，日本政府在一段时间鼓励企业间交叉持股，因此，目前日企目前在该领域的集团领先地位无法撼动，但这样抱团发展战略在产业发展的初期带来了优势，但随着市场逐渐成熟竞争日趋激烈，这种架构带来了垂直一体化企业所共有的弊病，企业规模越来越大，绩效也越来越差，日企近几年来在引线框架业务上一直处于亏损的状况，由于长期经营绩效不佳，尽管世界半导体市场需求持续扩张，但日企的资本扩张、产能扩大基本上处于停顿状态，近年来还更进一步出现了生产线关闭，产能呈持续萎缩的态势。图9是2008年第一季度至2011年第三季度，日本集成电路引线框架市场与日本外的市场出货量的比较。

图10是2008年第一季度至11年第三季度，日本分立器件引线框架市场与日本外的市场出货量的比较。

从以上的日本和全球其他地方的引线框架出货量走势可以看出，全球其他地方的出货量在近年来呈逐步上升的趋势，而日本的出货量却比较稳定，波动相对较小，从这一点可以看出，近年来世界半导体市场规模持续扩大的部分，主要是日本以外的产地来满足的，日本国内没有生产扩张的迹象。然而，在半导体市场受外围经济环境冲击影响最大2009年，日本市场受外围影响没有其他市场影响显著，从这一点可以看得出，日本本土企业提供的引线框架产品类别与其他地区的产品类型有所不同，市场需求稳定，产量不易受短期经济波动影响。

另外，日资引线框架企业相对于其他市场不易受外围经济环境冲击还有一个不能忽略的因素是:由于引线框架企业基本上实现了从铜原料、铜带材制造到引线框架生产，和直接供应给日资封测企业的垂直一体化整合，原材料的供应和价格，以及需求基本上可以保持稳定，从而保证了供应、生产、销售各环节的稳定。图11是日韩企业以及其他地区企业的过往几年产值占世界总需求的比重。

可以看得出，无论是日企还是韩企市场份额都在逐步萎缩，反而亚太其他生产厂商的份额却呈逐年扩大的趋势。

日企三井引线框架业务由于长期无法实现盈利，在2010年主动关闭了香港和菲律宾的引线框架生产线;在2011年发生的泰国水灾中，部分当地投资设厂的日企(住友金属和山田等)在水灾之后，选择了不再重开当地的生产厂房，也就是出自于这个原因考量，当生产线已经毁坏，持续经营无法盈利，而重开生产线成本巨大，因此，这些日企选择了关闭当地的引线框架生产线。目前，世界主要的引线框架生产地还是在日本本土，由于日本处于地质灾害多发地区，特别是在2011年日本东北部地震后，出于全球供应链布局的需要，大型的半导体企业，都已经意识到不能依赖的日本国内企业为单一供应商，逐步将采购来源分布到日本以外的地区;这些日企都面临着是否将生产线从国内转移到其他地方，和如何克服生产线设置的巨大成本的问题。

五、中国引线框架市场现状(Structure)

(一)市场分布和行业集中度。

1．现有厂商。

我国引线框架生产厂商主要集中在东南沿海经济发达地区，环长三角和珠三角地区，主要是外资企业为主，国内企业主要分布在半导体产业比较发达的珠三角、长三角地区，图12比较具体地展示了这些厂商的地理分布。

目前，位于中国引线框架市场前5位的企业详细列于表4。这些企业除了宁波华龙以外，其余均为国际知名的外资在华投资的引线框架企业，目前该企业的业务主要集中在低端的分立器件和DIP集成电路为主。

2．潜在的竞争加入者。

目前，我国的引线框架企业主要是由一些政府背景的股份制企业和民营背景的小型企业。目前国内的引线框架市场主要由在华投资设厂的外资企业占有，由于我国逐渐增长的半导体需求，越来越多的外资企业将其生产线，或者将扩张的产能设置于大陆地区。目前，具备资金技术的外资企业是我国半导体引线框架市场主要的参与和竞争者，由于该市场由于这个行业大多数企业处于微利或亏损状态，无法吸引新的竞争加入者。

资料来源:SEMI Industry Research and Statistics,Nov2011

3．替代产品。

在上个世纪90年代，由于制程能力的限制，对于高端产品越来越高的脚数需求，无论是冲压还是蚀刻制程都无法满足，因此，一些新的封装形式出现了，如球栅阵列封装BGA和芯片尺寸封装CSP，这种不同于传统引线框架的分层有机基板结构以比较低的成本，解决了传统的引线框架无法解决的高脚数问题。在20世纪90年代，这些新的封装形式出现后，有人预言传统的引线框架会渐渐退出半导体封装行业，被新的封装形式的有机基板(Organic Substrate)取代，然而经过多年的封测技术发展演进，这些新的封装形式的应用范围并没有预期中从高脚数的集成电路，扩展到其他中低端半导体产品，由于高可靠性和成熟的工艺制程，传统的引线框架继续统治着主流封装市场。

(二)进入和退出壁垒。

引线框架制程无论是蚀刻还是冲压，导线端子和的芯片座都需要电镀一层贵金属，电镀是一项环境成本很高的行业，当地政府是否容许引线框架企业的进入，是该行业进入的主要政策性壁垒。目前，国内企业对蚀刻制程尚未完全掌握，而蚀刻制程相对于冲压制程有着较明显的优势和劣势，蚀刻制程生产开发新产品的周期很短，形成规模化生产通常只需要几个星期，相反冲压制程由于牵涉到精密模具的制造开发，从开发到形成规模生产周期比较长，通常需要几个月才能形成产能，但一旦规模化生产后，成本较蚀刻制程低，目前，国内企业的蚀刻生产线大多出于小规模试产状况，大规模生产的技术主要掌握在在华投资的外资企业手中，蚀刻规模化生产技术目前是中国企业需要跨越的技术壁垒。对于引线框架行业来说，其生产设备大多属专用设备，或者是相对于个别产品，针对性开发，由于需求少，生产量少，造成生产线设置成本高昂，且无法转用到其他行业，花费巨大的一次性生产线投资，形成了这一行业的进入和退出壁垒，这也是处于行业龙头的部分日企，尽管出于长期亏损，却仍然持续经营的原因。

(三)制约因素。

1．环境问题。

引线框架制造流程造成的污染排放对环境形成一定程度的破坏，对于我国行政主导的区域产业经济发展模式来说，片面追求经济增长的时期已经过去，追求可持续发展和环境友好产业经济环境已经成为了各个地方政府主要考虑，排污牌照的发放完全掌握在地方政府手中，地方政府的态度取向是引线框架行业是否在当地落户发展的决定性因素，环境保护的投入成本直接增加了引线框架的生产成本，成为企业发展的主要制约因素之一。

2．贵金属价格波动。

引线框架的最主要生产原料是铜材和贵金属(Au,Pd,Ag)，贵金属用于引脚焊线位，铜材是引线框架主要的基材。在过去几年来，这些金属价格持续上涨，并大幅波动，给企业正常经营活动造成了很大的困难，在可以预见的将来，这一局面还将持续，这给引线框架企业提出了新的挑战和要求:一个可以确保持续盈利的企业，除了要具备相应的制造工艺和成本控制能力之外，还要拥有应对金属材料价格波动的管理能力，即相应的金属价格波动对冲机制和金属价格波动转移传递的能力。

3．人民币汇率和劳动力成本。

到目前为止人民币尚未是国际流通货币，但近年来人民币汇率逐渐走强，劳动力价格逐步走高，这一趋势已经形成并逐步强化，尽管如此，我国的制造业成本相对于日韩还有优势，但这种优势在逐渐缩小;相对于同样致力于发展制造业的东南亚国家来说，中国的制造成本已经没有比较优势可言，这些都是行业发展的制约因素。

(四)其他因素。

半导体的需求受消费市场需求影响最为显著，而消费市场需求与宏观经济周期同步，经济周期对引线框架生产的资本扩张起决定性作用。另外，半导体封装科技进步也是一个不可忽略的因素，在上世纪90年代出现的新的封装形式(Flip Chip、BGA等)曾经对引线框架的需求和行业发展方向造成了比较大的冲击。

(五)驱动因素。

1．区域产业布局需要。

目前，主要的引线框架的企业集中在日本本土企业和在外投资设厂的日企。发生在2011年的日本东北部的大地震和下半年的泰国水灾，造成了全球半导体材料供应(包括引线框架)的短缺，严重冲击了全球的半导体生产和供应，各大半导体企业开始重新审视全球的供应链布局，越来越多的日资半导体企业开始考虑是否要将引线框架产业设置在日本以外的地区，一些大型的封测企业开始考虑如何不完全依赖某一个位于日本岛内的供应商，这给中国大陆和其他亚太地区的引线框架产业带来了发展机遇。

2．产业链整合需要。

中国已经成为了各大电子产品著名品牌的制造基地，引线框架作为其中一个必需的制造材料，实现该产品的本地供应，是产业链整合的大势所趋，随着我国晶圆制造和封测产业的迅猛发展，引线框架产业作为封测产业的上游产业，实现产业链本地化和及时(JIT)生产模式，是行业发展的大势所趋。

3．半导体市场持续扩大。

持续增长的半导体市场需求，是推动引线框架行业发展的最根本因素，中国庞大的内需市场是推动该行业发展的持久动力来源。在可以预计未来几年，中国市场将持续高于国际市场的增长率增长，世界几大封测企业近年来持续在中国大陆增加产能，而且生产的产品有越来越高端(超过80管脚)的趋势，产能的扩大直接带动了引线框架的需求。

六、市场行为(Conduct)

(一)竞争和整合战略。

目前，在国内市场占有率处于领先的主要是在华投资的外企，一些日韩、台湾和欧洲的引线框架企业，国内较具规模的企业如华龙、永红、康强和铜陵三佳等，然而这些国内最大的企业的产值在世界排名在15名以外，这些企业的竞争和发展战略归纳为几大方面:

1．产品和业务多元化。

由于引线框架生产技术，属于高端精密冲压技术和设备，世界领先的引线框架企业除了在上下游整合之外，都普遍有着业务多元化的迹象，这些企业大多利用引线框架制造的技术优势，从事一些相对要求较低的导电端子、连接器和其他相似产品的生产，以降低行业风险，如台湾顺德精密SDI有着文具和连接器生产业务，日韩企业普遍深度介入连接器和马达矽钢片业务，这些业务的制造设备、流程和技术与引线框架有着一定的通用性，这样的业务多元化有效的降低了行业波动造成的风险。

国内经营绩效比较好的企业———康强电子(上交所上市，股票代码:002119)，这些年出现了垂直整合和业务多元化的发展趋势，该企业通过持有上游的铜材企业股权，开始实施垂直整合战略;另外，除了引线框架核心业务外，康强还将业务拓展到键合丝、智能卡IC载带、合金丝材料，这些多元化的业务，除了键合丝业务外，其他业务对核心业务引线框架无显著的相关性，甚至这些业务的顾客与引线框架的客户封测企业属不同领域，难以形成交叉销售和协同效应。在目前国内核心业务引线框架需求旺盛，市场成长迅速尚未饱和，行业发展空间很大的情况下，将企业资源投放在与核心业务无显著相关的行业上，从企业经营战略的角度，其管理层意图让人费解，其效果有待观察。

2．垂直整合战略。

国内的引线框架制造企业虽然起步较晚，但也出现了类似于日资半导体企业抱团发展的趋势，因为目前来看，无论是上游的铜带材料企业和企业自身，还是下游的封测企业，都或多或少存在着政府背景，这一方面由于民营企业还处于比较初期的阶段，尚无技术和资本介入这一领域，另一方面也是比较客观反映了我国产业经济以政府行政干预为主体的发展格局;目前，一些经营绩效较好的引线框架企业，已经开始持有上游的材料企业股份，依照日企的发展经验和教训，这种做法无疑有利于短期的发展，但长远来看交叉持股实质上只会导致企业规模扩大，由于企业内交易并不遵循市场定价机制，以行政命令为导向，直接造成企业内交易成本增加，导致企业整体绩效的下降和竞争力的丧失，这教训已经在日企过往发展和现状中得到了充分的体现，如何吸取垂直整合的优势，又要避免该战略造成的弊端，是我国引线框架行业整体规划发展的重要课题。

3．横向整合战略。

先进太平洋(港交所上市，代码0522)和铜陵三佳(上交所上市，代码600520)，这些企业的核心业务是半导体生产设备生产销售，该业务与其非核心业务引线框架的客户对象同样是半导体封测企业，因此对引线框架业务形成交叉销售效应，这一种的发展模式在先进太平洋(ASM Pacific)取得了比较显著的成效，拉动效益明显，这一点表现在该企业的引线框架的成长率和经营绩效上，该集团的引线框架业务目前位于世界排名第5位，并呈持续上升的趋势，由于先进太平洋(ASM Pacific)已经成长成为世界在半导体设备生产制造的龙头企业，在整合了引线框架业务后，成为了世界上唯一的一家对半导体封测企业提供全套设备和引线框架制造服务的企业。然而，同样的横向整合战略的效益并未出现在国内企业铜陵三佳上，该企业的行业整合策略类似于先进太平洋(ASM Pacific)，但整合深度和广度与之比较有着显著的差距，铜陵三佳目前尚未实现半导体生产设备全方位和全工序的整合，无法对封测企业提供全方位的服务，目前只是实现了引线框架和下游工序生产设备(塑封、冲筋)的整合，业务尚未扩展到上游工序贴片和焊线工序，而这些尚未实现整合的工序恰恰是与引线框架技术相关度和依赖度最高的工序，因此，虽然形成了交叉销售，但拉动效益不显著。相反，先进太平洋(ASM Pacific)的核心业务就是贴片和焊线设备制造，该业务与引线框架的技术相关性很强，因此，该企业的横向整合战略，对引线框架业务产生了显著的交叉销售拉动和协同效应，同样整合战略，不同的整合方向，导致了完全不同的企业绩效。

(二)价格行为。

世界引线框架市场表现为典型寡头垄断市场，产品价格渐趋稳定，由于近年来，原材料大幅上涨，严重侵蚀了生产厂商的利润水平，国际上大多数的引线框架企业处于亏损经营的状况，为了扭转这一局面，部分有议价能力的企业已经引入了引线框架浮动定价机制，即引线框架的产品价格随金属价格波动，从而降低经营风险。处于中高端的产品市场，由于市场集中度高，竞争较小，价格基本趋于稳定，技术含量比较低的低端的产品，市场集中度比较低，特别是LED和分立器件市场，这些产品主要应用于低端制造领域，如价格比较敏感的电子消费类产品和大众化商品，价格竞争仍然剧烈，近年来由于主要原料价格大幅波动，对不具备风险管理和议价能力的中小企业造成了很大的冲击。目前除了低端市场外，中高端的产品由于竞争烈度逐渐趋于缓和，现有的制造厂商已经基本上放弃了价格竞争，而且价格已经不再作为采购的首要考虑因素，封测企业反而优先考虑产品质量和供应的稳定性，近年来中高端引线框架价格比较稳定，并跟随原料价格上涨，整体呈稳定持续小幅走高的态势，目前高端产品主要在日本本土生产，日元高企给日企带来了很大的成本压力，在价格上处于劣势。

(三)技术进步。

由于半导体LED技术的突破，LED照明的市场逐渐成长，引线框架是LED封装的必备材料，这给引线框架行业带来了新的需求动力，目前，该领域的需求在整个行业增长最显著。由于封测成本压力和产量需求的持续扩大，对引线框架提出了更高的排列密度，和更可靠的电镀层需求，目前这也是大多数企业研发的方向。目前，我国的引线框架企业主要集中在低端和部分中端市场，由于这一部分市场技术门槛较低，市场规模较大，市场需求对价格比较敏感，降低成本是技术进步的主要推动力，由于引线框架的主要成本来自于铜材，近年来，国内的企业已经开始评估在一些低端产品上使用冷轧铁片(SPCC和SPCE)来取代较高成本的铜带(A194等)和铁镍合金(A42)，目前这些新材料只在一些分立器件和部分集成电路(DIP)上使用，尚未被知名的半导体企业所接受，形成规模化推广应用。

七、市场绩效(Performance)

(一)企业盈利能力。

我国本土的引线框架企业整体上看，规模较小，而且比较分散，目前，市场规模和经营业绩比较突出的国内企业是宁波华龙、康强电子、永红电子和铜陵三佳微电子等，除了个别企业外，这些企业包括在华投资的外资企业，大多数是处于微利或不盈利状态，而日企整体处于结构性亏损的状况。从根本上看，这些企业经营绩效低下的主要原因是外围经济环境造成，短期不易扭转。

(二)产业政策。

为了提升我国半导体产业结构，中央政府推出了一系列旨在促进半导体产业发展的政策，其中《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006～2020年)》中将“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”确定为16个重大专项之一。在《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2000]18号)指出，抓紧研究进一步支持软件产业和集成电路产业发展的政策措施。由于我国产业经济主要是依靠各地政府的行政干预为主导，近年来针对半导体产业，推出了不少扶持政策，引线框架行业作为半导体产业链中的一个环节，十二五期间，将迎来一个半导体产业比较集中的政策利好的时期，这些优惠政策将对该行业的发展起到推动和促进作用。

八、结语

从整体全球半导体市场的角度，可以预见未来，全球半导体的需求受惠于电子产品的不断地推陈出新和更新换代，需求呈逐渐扩张的状况，带动了引线框架市场规模持续逐渐扩大。中国市场是全球半导体增长最快的市场，世界各大封测企业持续在中国大陆扩张产能，十二五期间，半导体将迎来一个比较密集政策利好的时期，另外长期处于引线框架生产龙头地位的日本市场，由于企业长期经营绩效不佳和地理自然环境的局限等种种原因，目前则呈现逐渐萎缩的状况，出现了产能萎缩并向向其他地区转移的情况，整体上未来几年中国引线框架行业将迎来一个高速发展的战略机遇期。

目前，在中国引线框架市场处于主导地位的仍然是外资企业为主，国内的企业无论在产量、技术水平还是规模上，仍然处于相对落后的地位，发展空间很大，但由于行业绩效受外围经济环境影响，特别是金属价格波动的影响，导致企业盈利能力低下，阻碍了企业资本扩张和发展，如何克服金属价格波动对行业的影响，是引线框架企业面临的主要问题。

目前处于半导体引线框架龙头地位的日企，由于其国内特殊的产业政策和发展路径，采用了抱团发展的战略，上下游企业间交叉持股，实现了由金属材料到引线框架产品，以及封测生产，实现了高度的产业垂直一体化整合，近年来由于竞争日趋激烈，产业环境的恶化，再加上近年来日元汇率持续高企，导致了目前日企整体的结构性亏损和缺乏竞争力的现状。

中国的工业发展有着与日本相类似发展历史和路径，在改革开放以后，市场经济秩序逐步建立起来，价格协调机制逐渐成为市场协调的主要手段，但整体产业经济发展模式仍然存在着与日本企业相似的行政干预和行政主导的发展思路和路径。国内一些绩效比较好的引线框架企业，这些企业大多具有政府背景，目前也出现了上下游整合和交叉持股的现象，而且，不同程度上出现了业务多元化的尝试，在目前主营业务———引线框架行业还有很大的发展空间的时候，走多元化发展的道路，而且相关的多元化产业对主营业务没有显著的相关性和拉动作用，这显然不是一个明智的发展方向;至于抱团发展的经验和教训，制造业强国日本有着深刻的教训，目前，中国制造企业同样面临着人民币汇率升值的压力，现今处在产业发展初期的中国引线框架企业，应该引以为鉴，避免重蹈覆辙。

目前在该行业内，国际企业中发展比较健康，经营绩效比较好的引线框架企业大多数都不是推行垂直一体化整合战略的企业，反而是一些实施横向整合战略的企业，一些国际企业得益于该横向整合战略实施，使其引线框架业务得到了比较健康的发展，然而整合的方向决定了企业经营绩效，国内一些同样实施横向整合战略的企业，由于其他被整合的业务与引线框架业务的技术相关性较低，虽然实现了交叉销售，但达不到显著拉动和协同效益的效果，对经营绩效无明显的促进作用。

摘要：自1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生,人类从此步入了飞速发展的半导体时代。半导体产业作为电子工业基础产业和核心产业,以其独特的产业辐射能力和对相关制造产业的拉动作用,得到了越来越多国家和地区产业经济界的关注。在世界半导体制造和市场乃至消费电子产品市场的重心逐渐东移的今天,如何找到中国在这个世界产业分工版图中一席之地和发展方向尤为重要。由于该行业的特殊性和重要性,研究全球半导体产业和中国半导体产业的文献和报告零零总总,枚不胜举,本文着重尝试从产业经济学的视角,沿用SCP的产业研究范式,比较全面地观察中国引线框架行业,并结合世界半导体发展方向,以及市场需求、市场现状和技术发展的趋势,总结出未来中国引线框架行业发展方向、机遇和存在的问题。

关键词：半导体,行业研究,引线框架,SCP研究范式

参考文献

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[2].Semiconductor Equipment and Materials TechSearch International,Inc[Global Semiconductor Packaging materials Outlook].Nov2011

[3].北京金安明邦国际商务调查顾问有限公司.2010-2015年中国半导体材料市场深度调研与战略投资前景咨询报告,2010,4

[4].北京国际商务调查顾问有限公司.2011～2015年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告,2010

[5].UBS Investment Research,[Semiconductor Equipment Industry Update],2010-Volume7

[6].邱罡,孟昭莉,张沈伟,许李彦.中国半导体产业机会分析[J].中国三星经济研究院,2011,1

行业研究报告框架 篇3

关键词：scp；垄断；通信业

一、scp分析框架

哈佛学派的产业组织理论在继承前人一系列理论的基础上，以实证分析为研究手段，把产业分解成特定的市场，按结构、行为、绩效三个方面对其进行分析。构造了一个既能深入具体环节，又具有系统逻辑体系的市场结构、市场行为、市场绩效的分析框架，简称scp范式。

二、我国通信行业的scp框架的分析

（一）市场结构分析

市场结构是指在某一特定市场上企业所构成的市场关系的特征与形式。通信市场结构是通信企业间及通信企业与通信客户关系的特征和形式，其核心是竞争与垄断关系。

决定通信市场结构的主要因素有：

1、市场集中度

市场集中度是用于表示在特定产业或市场中，买者或卖者具有怎样的相对规模结构的指标。其衡量指标即绝对集中度指标 CRn 来表示。

如表所系；

是一个高度的寡占垄断市场。每年新生入学，中国移动做的宣传栏上面写着大学校园里面有超过90%的学生选择动感地带。可见中国移动在通信行业所占的一枝独秀的地位。

2、产品差别化

产品差别化是指企业在其提供给顾客的产品上，通过各种方法造成足以引发顾客偏好的特殊性，使顾客能够把它同其它企业提供的同类产品有效地区别开来，从而达到企业在市场竞争中占据有利地位的目的。

产品差别化的途径

（1）产品的内在因素差别化

包括产品性能、设计、质量及附加功能等方面具有独特性。

（2）产品的外在因素差别化

创造良好的商品形象，即充分地利用产品的定价、商标、包装、销售渠道及促销手段，使其与竞争对手在营销组合方面形成差异化。

产品差别的基础主要来源于消费者对在位厂商的产品在长期使用中所形成的消费偏好。这种偏好存在积累效应，对于先进入市场的在位厂商来说就是一种优势。

3、进入壁垒

进入壁垒是影响市场结构的重要因素，是指产业内既存企业对于潜在进入企业和刚刚进入这个产业的新企业所具有的某种优势的程度。换言之，是指潜在进入企业和新企业若与既存企业竞争可能遇到的种种不利因素。进入壁垒具有保护产业内已有企业的作用，也是潜在进入者成为现实进入者时必须首先克服的困难。

在通信行业里面，进入壁垒有行政性进入壁垒、结构性进入壁垒与策略性进入壁垒。目前，我国正在进行渐进式的市场化改革，市场机制还远未成熟，并且由于改革开放前我国长期实行计划经济体制导致在某些领域计划经济的意识和痕迹犹在。计划经济的基本特征就是垄断，在这种特殊环境下，我国的行政性进入壁垒问题表现得尤为突出。我国政府一直对我国的通信市场上运营商的数量和所有制性质进行人为控制。结产品差别的基础主要来源于消费者对在位厂商的产品在长期使用中所形成的消费偏好。就像中国移动占领了市场先机，赢得了90%以上的客户。策略性进入壁垒指在位厂商为了阻止其他厂商的进入而采取策略行动已达到阻止进入的目的。就像中国移动在阻止中国联通进入时实施的过度产能投资策略、提高消费者转换成本和提高竞争对手成本策略以及产品差异化策略（移动的全球通、神州行、动感地带、移动梦网；联通的世界风、新势力、如意通和联通无限等），还有像价格策略、创新和研发策略等一系列策略性措施阻止联通进入

（二）市场行为分析

市场行为是指企业在充分考虑市场的供求条件和其他企业关系的基础上，所采取的各种决策行为。企业所采取的市场行为是由市场结构的状况和特征所制约的，同时市场行为又反作用于市场结构，影响市场结构的状况和特征。市场行为通常包括市场竞争行为和市场协调行为。

1、市场竞争行为。市场竞争行为里面包括诸如定价行为、广告行为和兼并行为等。文章在此仅仅分析通信行业中居于前两位的中国移动与中国联通。

（1）定价行为：由于通信市场不是一个可以自由竞争的市场，所以运营商可以自己定价，比如中国移动以前规定市话每分钟2毛。现在绝大多数的市话是一分钟一毛；联通原来是一分钟1.5毛，现在也是1毛。足以看出联通与移动竞争性的市场行为。

（2）广告行为：就拿大学开学时的宣传来说吧，大一新生的录取通知书里面必然会有中国移动免费赠予的一张电话卡，而联通则是有的有，有的没有。当学期正式开学时，中国移动在学校主干道路上面都拉有横幅为自己做宣传，还有大的海报，将自己的优惠活动等全展现出来，相反联通的宣传力度相比移动来说就稍微逊色了点。

（3）兼并行为：正如前面提到的2008年中国联通与中国网通兼并成为一家企业取名为中国联通。两家企业的兼并可以提高企业的工作效率，大大提高企业绩效。即中国联通通过兼并网通的行为来提高自己的竞争力。

2、市场协调行为。市场协调行为是指同一个市场上的企业为了某些共同的目标而采取的相互协调的行为。一般分为价格协调和非价格协调。市场结构对企业之间的价格协调行为又很大程度的影响：一般而言，集中度越高的市场上企业之间价格协调就越容易。中国移动与中国联通取消了网内与网间短信差价，这就是一种价格协调行为。

（三）市场绩效分析

场绩效是指在一定的市场结构下，一定的厂商行为使某一产业在价格、产量、成本、利润、产品质量、品种以及技术进步等方面所达到的状态。也即，厂商的经营是否增加了社会福利，是否满足了消费者的需求。也就是说，厂商是否提高了生产效率、实现了资源配置效率；是否生产满足社会需要的产品，是否生产满足社会需要的数量。

1、资源配置效率。能否有效地配置稀缺的经济资源是反映市场绩效优劣的重要标志。一般的价格理论认为，竞争的市场机制本身能保证稀缺资源的最优配置，市场竞争越充分，资源配置的效率就越高；相反，市场垄断程度越高，资源配置效率就越低。

2、产业的技术进步。产业的技术进步是测定市场绩效的一个重要尺度。在市场绩效中研究产业的技术进步，主要是研究市场结构处于何种状态时产业的技术进步能以比较满意的速度进行，对于这一问题，产业组织理论中也存在着不同的观点。熊彼特等人认为，大企业对技术进步的作用最大；谢勒等人的观点完全相反，他们认为小企业在推动技术进步等方面的作用更大。完全竞争企业比完全垄断企业有更强的创新动力。所以对于像中国移动这样的垄断企业而言，创新动力是很缺乏的。这也就是为什么这么多年中国的手机用户们仍然没有融入到世界进步的潮流中的原因。

三、关于提高市场绩效的建议

第一，国有企业的大股东们缺少实际的企业经营经验甚至监管经验。中国移动由于是国家控股，资产属于国家，企业经营者缺少起码的压力。正因为如此，这些国有企业上对国家，下对百姓都有一种隐藏的利益，上欺下骗的后果就是企业最终经营效率低下。

全国弹簧行业组织框架图简要说明 篇4

★ 中国机械通用零部件工业协会弹簧专业协会（简称：中国弹簧专业协会），于1988年10月18日创立，其前身为中国华东弹簧工业协会；1989年10月9日由国家主管部门审核批准正式成立，其社会团体组织机构登记证号为——国家民政部：社证字第3239—4号。

★ 中国机械通用零部件工业协会弹簧专业协会隶属于中国机械通用零部件工业协会，现有正式团体会员单位171个，其中外籍正式团体会员单位1个（德国瓦菲奥斯WAFIOS集团公司）。

★ 现任会长单位：中国弹簧厂[邹定伟]

★ 现任副会长单位：杭州弹簧有限公司（原：杭州弹簧厂）[李和平]

北京市弹簧厂[曹贵]

南京弹簧有限公司（原：南京弹簧厂）[孔令信]

广州华德汽车弹簧有限公司（原：广州弹簧厂）[梁乃舜]

洛阳机床有限责任公司（原：洛阳机床厂）[押平新]

大连弹簧有限公司（原：大连弹簧厂）[李本和]

（注：[]内为单位负责人或法定代表人）

★ 现任理事会成员单位：中国弹簧厂杭州弹簧有限公司北京市弹簧厂南京弹簧有限公司

广州华德汽车弹簧有限公司洛阳机床有限责任公司大连弹簧有限公司兰州金城弹簧厂天津弹簧制造有限公司沈阳市弹簧一厂机械工业通用零部件产品 质量监督检测中心常州弹簧厂有限公司重庆弹簧厂哈尔滨市弹簧厂新疆创天弹簧制品有限公司黄石三力弹簧有限公司宝鸡标准件弹簧厂济南时代试金仪器有限公司山东联美汽车弹簧有限公司郑州金属制品研究院常州市铭锦弹簧有限公司上海日美五金科技有限公司上海中旭弹簧有限公司浙江三A弹簧有限公司佛山名奥弹簧开发有限公司湖北宝马弹簧有限公司扬州弹簧有限公司（计27个理事单位）。

★ 中国机械通用零部件工业协会弹簧专业协会（即：弹簧分会）秘书处，为协会日常办事机构，设在中国弹簧厂内；现任弹簧协会的秘书长：赵玉堂（中国弹簧厂）。

★ 协会工作组织机构内的原政研工作组，现更名为全国弹簧行业职工思想政治工作研讨会；其主要工作现由中国弹簧厂 [程建中]、天津弹簧制造有限公司 [刘文贵]、常州弹簧厂有限公司 [王国英]等三家单位具体分工负责。

★ 协会工作组织机构为：集体采购委员会（由中国弹簧厂、上海中旭弹簧有限公司负责）

权益保障委员会（由北京市弹簧厂负责）

技术标准委员会（由机械工业通用零部件产品质量监检中心负责）

行业培训委员会（由杭州弹簧有限公司负责）

对外交流委员会（由上海日美五金科技有限公司负责）

协会会刊及网站（由上海弹簧研究所、中国弹簧厂负责）

★ 台湾区弹簧工业同业公会成立于1993年11月10日，现任会长：张云龙、现任总干事：王德明、现任秘书长：刘永兴；目前，该会的组织机构暂未列入中国弹簧专业协会组织机构框架图内，特此说明。

中国机械通用零部件工业协会http://

弹 簧 专 业 协 会

开题报告框架 篇5

一、研究背景及意义 1.研究背景 2.研究目的和意义 3.相关概念界定

二、文献综述 1.国内、国外分列 2.理论研究、实证研究分列

3.总体评价（取得的成果、存在的不足）

三、研究方法、研究的创新与不足 1.研究方法

2.实施步骤（选题、大纲、资料收集、初稿、终稿的时间分配）3.创新点与不足点（创新点不要超过三个）

四、论文内容与框架（用中文的章节目标题）1.章、节、目三级标题 2.标题要简洁、凝练、对仗

3.提法要统一、规范（如，调整现行税种；调整现有税种）

公司分析报告框架 篇6

一、公司概况

公司概况性的介绍信息，包括公司名称、所属行业、地址、成立年份，历史沿革等。

二、行业分析

公司所属的行业的竞争情况，发展前景，行业所处的周期（新兴、成长、夕阳产业）、与经济周期的关系。

三、公司的竞争优势

公司的业务范围，主要的业务区域（如境内市场和境外市场的销售额占比），行业排名及主要的竞争对手，前几大客户的销售额占比（对主要客户的依存度），品牌情况、主要产品及市场占有率等。

四、风险因素

汇率风险、公司治理情况、管理层稳定性，管理层持股和交易情况，销售网络及销售的稳定性、生产能力、原材料价格变动情况、总负债情况（长期和短期）、现金流量稳定性等。

五、股权结构

股权结构图谱（如年报或网站上有）；前3大、前10大股东的股权比例；前10大股东中有无一致行动人关系；流通股比例。

六、盈利能力

行业研究报告框架 篇7

工美行业电子营销系统是一个立足工美行业发展, 集统一代理销售、企业网上直销、信息资讯传播、网络商机共享、人力资源招募、培训信息发布等为一体的综合性质的基于互联网的大型电子信息系统。其目标是利用信息化的手段, 打通工艺美术产业上下游的关键环节、促使企业间形成一个较为完备的产业链条并从整体上扩展企业的销售模式, 继而带动首都工美行业的整体经济发展而创立的。

故此, 在实现以上规模的信息系统中就需要一套成熟的开发框架并以此为基础, 来加快电子商务营销系统整体的快速研发和保证系统的平稳运行。目前业界流行的开发框架大多基于当今主流的两大技术平台, 一个是.NET平台, 另一个是J2EE平台。.Net 平台的优势在于统一化配置、灵活性较高及开发效率相对较快;J2EE平台的优势为开源框架较为成熟且可选择的余地较大等。故此基于以上平台的技术特点以及工美行业对电子商务营销系统功能的需求, 本系统开发框架以及整体系统的研发过程最终采用的是开发速度较快、灵活性和可扩展性较高的.NET平台辅以IOC模式来实现。

2NET平台与IOC模式及其开发框架的概念

2.1NET平台概述

.NET Framework是微软公司提供的生成、部署和运行Web服务及应用程序的平台, 在不断更新的.NET平台中, 其核心技术不断强化了对组件化和模块化开发框架的支持, 并且将Web应用的表现层和应用层分离、提供了统一化配置文件的支持, 进一步减少了开发人员必须编写的代码, 提高了系统的可靠性、扩展性以及稳定性。

2.2IOC模式及其开发框架的概述

IOC模式即Inversion of Control (控制反转, 也叫依赖注入) 模式, 其基本思想就是把代码中的类间依赖, 从类的内部转化到外部, 以文件配置的形式来约束类间的调用、减少类与类之间的紧密引用依赖。

开发框架的定义, 即所谓框架就是一组相互协作的类, 相对于整体系统而言, 开发框架则构成了一种可重用的设计。其主要的作用在于, 提取特定领域软件或系统组件实现功能中的共性部分并以此作为系统骨架的基础与标准, 可在系统的开发过程中避免重复的功能设计以及使得开发人员在软件开发和调试的过程中, 形成统一的编码规则及风格, 尽可能减少人为因素对快速和准确地构建系统产生不良的影响。

故此, 基于IOC模式的开发框架可提高软件系统的稳定性, 有效的降低组件间的直接依赖, 有助于系统组件的研发、扩展及整体维护等等。此举对于系统开发的整个过程而言, 将会提高整体系统集成的质量, 缩短开发耗时, 使系统构建的重心向关注业务流程的完整与否、用户体验度的高低上转移, 并最终形成一种良性循环。

3IOC模式开发框架的设计与实现

3.1开发框架功能需求分析

在工美行业电子营销系统开发框架的整体设计过程中, 首先要了解工美行业用户对整体系统的不同要求, 并以此作为开发框架设计过程中必须要考虑的内容, 其主要包含以下几大需求并还需要保证下列各个功能都可以在系统上一一进行实现:

(1) 材料提供方可以在系统中发布材料供求信息, 联系设计方产生横向销售;

(2) 设计方可以在系统中寻找相关材料, 寻找销售渠道, 了解消费者需求, 招募相关人员或开展培训活动;

(3) 制作方可以系统中与设计方相沟通, 了解消费者消费取向、更新工艺满足发展需要, 招募相关人员或开展培训活动;

(4) 销售方可以在系统中发布销售信息, 并根据市场需求调整自己的产品线, 寻找产品创新设计的思路或根源;

(5) 消费者在系统中可以寻找到自己需要的产品和服务, 提出自己的意向需要, 寻找设计者解决自己的消费需求;

(6) 系统中可针对个性的电子商务需求而实现个人电子商务在线交易功能;

(7) 系统管理员可以在系统中实现授权管理各个子系统组件的功能, 并且系统最高级管理员还可以随业务的需要, 及时增减系统中的子系统组件;

(8) 后台管理员根据业务需要对系统前台访问用户进行管理并设定用户的实效期及可使用的系统中的各种权限;

所以, 根据以上工美行业电子营销系统功能的基础需求, 可以分析得出整体系统的组成结构 (参见图1) , 并以此来满足不同用户的需求。即, 工美商城定义为一个统一代理销售模式的营销子系统, 可供系统运营商在线销售自有或代理来的商品、对外提供个性化商品定制服务等;拍卖收藏子系统则定义为一个具备商品拍卖性质、面向终端用户的具备在线交易功能的子系统;企业网店系统定义为企业在线直销模式的电子商务子系统, 其主要功能可支持工美企业在本系统下开设自己的网店, 扩大自身的营销渠道, 实现多渠道营销, 从而实现工美行业企业信息化的目标;行业资讯为系统对外发布权威信息的窗口;人才中心则为工美行业提供大量的行业专业人才的交流渠道, 实现行业人才培训的组织与发布, 以此促进行业的整体发展, 缓解本行业人才不足的现状;行业供求亦为满足行业协作需求, 打通行业合作渠道的子系统, 是一个可以为供需双方寻求合作的信息平台;帮助中心、广告申请、下载中心的设计目标为帮助系统用户使用系统, 下载相关文件, 使用广告自身资源的渠道;工美论坛部分是一个网上社区形式的子系统, 其目的是在于通过网络的力量凝聚行业人气, 打造一个文明先进的网络人文环境, 成为工美行业各方面人群的一个基于网络的凝聚点, 为工美行业的发展献计献策的一个园地。

3.2开发框架核心功能设计

根据工美行业电子营销系统所做的需求分析结果, 作为系统核心及系统开发基础的开发框架而言, 其核心功能设计必须要进行充分的考虑, 无论是在开发一个子系统组件还是整体系统的研发和集成, 若开发框架的设计只是实现了一些常用类和方法的堆砌, 没有从设计模式上给予思考和应用, 是不能满足当前的系统功能需求以及后期系统运营维护和扩展的需要, 这也就必须要求系统开发架构的设计工作中, 除了要考虑使用开发框架构成的整体系统要具备可扩展性、易维护性、可伸缩性, 还要考虑其各个子系统要具备清晰和易于维护的业务逻辑、方便被后台系统集中管理、拥有统一的数据操作模型、子系统组件间的相互干扰要降到最低等这些常见特性。

所以在设计上, 可以从众多的设计模式中选择经典的IOC模式作为实现开发框架以及整体系统的核心思路。那么依据此思路, 即可把工美行业电子营销系统需求中的具备代理对外销售方式的工美商城、在线直销方式企业网店、行业供求中心、人才中心、下载中心, 工美论坛等均具备完整而独立的功能作为单独的部分 (如图2中所示) , 使用基于IOC模式的开发框架去开发并封装成一个个独立的子系统组件, 在集成这些子系统组件的时候通过文件配置的形式, 在.NET平台提供的默认系统配置Web.config文件中标注上这些子系统组件的唯一名称和命名空间类等关键信息。而若有新的子系统组件产生或老业务组件需要卸载时, 则亦可依靠以IOC模式为核心的开发框架根据对此系统配置文件中的子系统组件关键信息的变化而进行反射处理, 即可实现对工美行业电子营销系统中的各个子系统进行集中化、统一化的管理以满足整体系统的设计目标。

在有了以上实现开发框架的IOC模式主体思路后, 作为一个标准的开发框架而言, 还需要为各个子系统的开发过程提供如图3所示的各层开发基类、数据访问控制、通用的第三方功能组件 (权限管理、日志管理、邮件处理) 、为表现层封装的常用用户控件等, 而且以上部分由于存在很高的重用性, 可考虑采用成熟的、经过业界认可的开源组件来实现, 以期提高系统集成的稳定性、降低自行编写的质量风险并以此为工美行业电子营销系统中的子系统开发活动提供重要的支持且作为统一的开发标准保证各个子系统研发完成后, 可以使得子系统按照统一的配置文件中自身所配置的关键信息提供相应的服务。

3.3开发框架的核心功能实现

根据本系统整体需求分析及设计结果, 首先要解决的就是所有子系统的开发基础—开发框架的IOC模式的实现, 以保证使用此开发框架开发出的子系统相互间可以以松耦合方式进行相互调用和通信。为了达到以上目标, 结合本系统开发框架的IOC模式核心设计思路, 在配置文件的实现上, 使用了微软ASP.NET平台区别与其他技术平台, 专门为需要实现集中配置目标而提供的位于系统运行总目录下的统一配置文件Web.Config, 来集中配置各个子系统的关键信息, 其内容如下:

文中出现的第一部分代码 程序集标注开始

其中Class节点的name属性为本子系统提供给其他子系统调用时的通信类名称;path属性为该子系统的关键运行文件在服务器目录的具体位置及名称;classAssemblyname属性为该编译运行文件内所需要的唯一程序集名称;UseFlag属性为标明能够此节点配置用处的标识, 即标明这个子系统主要属于哪个应用部分来使用 (在本系统开发框架中, 依据通常信息系统的用户身份分类, 分为两个系统部分, 一个是用户身份来使用该子系统, 另一个是使用管理身份来使用该子系统) 。另外在Class节点下的子节点Module中的name和returntype的属性是为子系统在接受管理的时候, 声明被注册的子系统可公开被调用的方法和调用该方法后的返回值的类型, 如module节点中的name值为ModuleMenuList、returntype的参数为DataTable, 其含义为该子系统允许被其他注册组件反射调用并返回该业务组件的某用户可操作菜单列表方法, 且该方法的返回值类型为DataTable型。当然还有最重要的一点, 该注册的子系统的开发实现时, 此方法的代码及返回值必须要存在, 而且还需要和配置中的关键信息保持一致, 与此同时还要保证此方法是唯一的公开方法, 不要重载。

基于IOC模式的开发框架根据配置文件web.config中配置的各个子系统关键信息, 利用微软.NET平台中提供的反射技术, 反射出整体系统中所配置的子系统及这些子系统中可被基于开发框架实现的其他子系调用和通信的类或类中的某个方法和属性。即也由此可实现整个工美行业电子营销系统对其所有符合注册规范的子系统的自动管理和应用, 并达到子系统组件间的, 各自独立开发维护、集中服务运行和相互调用及管理的松耦合关系。其核心代码如下:

遍历Web.config中的所有注册的子系统的配置列表, 并形成集合的形式

IOCFrameNet.ApplicationConfig.AssemblyConfig assembly=new AssemblyConfig () ;

Assembly.ClassList = (AssemblyConfig) System.Configuration.ConfigurationSettings.GetConfig ("Assembly") ;

foreach (IOCFrameNet.ApplicationConfig.AssemblyClass assemblyClass in assembly.ClassList) {

(2) 提取注册子系统的集合 (此处为提取需要被管理员使用的子系统) 。

if (assemblyClass.UseFlag=="Admin") {

IOCFrameNet.ApplicationConfig.AssemblyMethod

(3) 验证和循环遍历Web.config中声明的已注册子系统可被反射的方法。

method=assemblyClass.FindMethodInfoByName ("……") ;

if (method!=null) {

(4) 判断Web.config中注册的子系统或运行文件在整体系统中是否存在。

if (File.Exists (Path.Combine (System.Web.HttpContext.Current.Server.MapPath ("～") ,

method.MethodClassPath) ) ==true) {

method.Invoke (new object[]{…}) (此处存在需要反射执方法的返回结果)

}}}}

由以上代码可看出, 特别是基于此开发框架实现的某个子系统因未来的业务需要, 需进行卸载或发生故障时, 只需要对配置文件web.config中对于该子系统配置关键信息进行屏蔽处理, 在对某子系统访问时由于没有找到该子系统的配置信息或没有找到该子系统运行文件, 系统就可实现自动屏蔽或卸载, 如此也不会对其他的子系统业务造成影响, 或者在造成影响之前开发框架已经做了屏蔽处理, 在用户进行系统访问的时候引发的错误可能性就会被降到最低。

在实现了以上基础后, 开发框架中其他部分 (参见图2) , 通用功能组件如权限、日志、邮件等均采用的是微软企业类库及成熟的开源组件Log4net、OpenSMTP等组件完成;各层基类则是根据全局子系统的常用情况封装了所有子系统的, 如权限记录与读取、整体变量控制、缓存读取控制等通用方法;数据访问控制使用的是基于微软提供的开源的企业类库中的SQLhelper类为基础并进而完善的具备ORM对象关系映射的数据库操作组件以及根据此思路形成的面向ORACLE数据库服务器的Oraclehelper数据库处理组件, 以此来提供面对多种数据库、同一数据源的针对源数据的增删改查及事务处理等操作;此外, 在开发框架中还提供了各个子系统的前台表现层的一些常用的用户控件, 如翻页、日期控件等, 其使用的也是以微软提供的用户控件模式来提供, 以此来实现系统平台上运行的各个子系统通用功能及用户体验方面的统一化。

至此, 具备的以上功能支撑的基于IOC模式的开发框架可为各个子系统的开发过程提供了统一的支持, 并以此结合不同子系统的业务需求, 对各自的业务功能在业务逻辑层进行编码实现, 且最终通过配置文件的形式形成统一的工美行业电子营销平台系统, 针对不同用户提供不同的应用服务。

4结束语

使用基于.Net平台IOC模式开发框架开发的工美行业电子营销系统, 通过反复测试及试用, 目前已经通过了各项验收并投入试运行。从本系统平台及其各个子系统设计和实现所采用的思路及模式来看, 既保证了系统整体技术架构层次的合理清晰, 各个业务功能需求能够准确的实现;又保证了各个系统组件间在开发技术上达到了松耦合要求, 满足了各个子系统组件在工美行业电子营销系统平台中进行集中管理、独立维护、轻松扩展目标的同时, 也使得开发效率得到了极大的提高, 系统的稳定运行获得了有力的保障。

参考文献

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[7]张友生.系统分析师之路.北京:电子工业出版社, 2006.

行业研究报告框架 篇8

操作风险的定义和分类

1988年巴塞尔资本协议公布后，便作为国际银行业风险管理的“神圣条约”，被全世界10多个国家采用。然而，在其十几年的实施过程中，随着金融风险管理领域时间和研究的发展，该协议的一些局限性逐渐显露出来，同时，十几年中银行业、金融市场及金融监管各方面发生的巨大变化，也使得1988年资本协议越来越不能适应银行业和监管者的需要。因此，修改资本协议的工作从1998年开始，在1999年6月、2001年1月和2003年4月，巴塞尔委员会分别发布了三个版本的新协议征求意见稿。新协议中一项重要的修改，就是将操作风险纳入风险资本的计算和监管框架。这一做法，引起了金融业、专家学者和各国监管当局对操作风险的广泛关注和讨论。讨论不仅包括操作风险对应的资本要求问题，还涉及了与操作风险相关的很多方面。

操作风险可以说是银行面临的最古老的一种风险，然而，对操作风险一般概念的研究却是近几年才开始的。和对信用风险管理、市场风险管理不同的是，人们对操作风险相当漠视。据统计，美国1979年以来出现问题的163家银行，81%的问题银行缺乏良好的信贷政策或者即便有好政策也形同虚设，63%的问题银行对关键部门及其高管人员内部监管不力，59%的问题银行没有对其贷款逐笔进行有效地事先、事中和事后风险管理。可见和非常技术性的市场风险、信用风险而言，操作风险对银行的影响更为重要。

迄今为止，不同组织提出了对操作风险的不同定义，在1998年9月时，巴塞尔委员会还声称，许多银行其实是将操作风险定义为无法归入市场风险或操作风险。调查显示，过程和程序、人员和人为错误、内部控制、内部和外部事件、直接和间接损失、失误、技术和系统等，都是近年操作风险定义中频繁出现的关键词。几乎所有定义都强调内部操作，但未预期的外部事件也被列入操作风险。并且，很多定义在提到损失时，指的都不只是操作或事件带来的直接损失，还将银行信誉和市场价值变化而导致的间接损失包括在内。总的来说，定义的方式有两大类：直接定义和间接定义。间接方式把操作风险定义为除信用风险和市场风险以外的所有风险。这种定义虽然简单，但是几乎没有给出任何定义性或描述性的关键词句。因此，在英国银行家协会（BBA）采用直接方式将操作风险定义为“由于内部程序、人员、系统的不完善或失误，或外部事件造成直接或间接损失的奉献”之后，这个定义便得到了广泛的认可和应用，从2001年巴塞尔委员会发布关于操作风险的咨询报告直到上未定稿的新资本协议中，也沿用了这个定义。

这个定义有以下几个特定：1、关注内部操作，内部操作就是银行及其员工的作为或不作为，银行能够也应该对其施加影响。2、重视概念中的过程导向。3、人员和人员失误起着决定性作用，但人员失误不包括出于个人利益和知识不足的失误。4、外部事件是指自然、政治或军事事件，技术设施的缺陷，以及法律、税收和监管方面的变化。5、内部控制系统具有重要的作用。

目前常见的操作风险分类方法将其划分为以下七种事件类型：1、内部欺诈：故意欺骗、盗用财产或违反规则、法律、公司政策的行为。2、外部欺诈：第三方故意欺骗、盗用财产或违反法律的行为。3、雇员活动和工作场所安全：由个人伤害赔偿金支付或差别及歧视事件引起的违反雇员、健康或安全相关法律或协议的行为。4、客户、产品和业务活动：无意或由于疏忽没能履行对特定客户的专业职责，或者由于产品的性质或设计产生类似结果。5、实物资产的损坏：自然灾害或其他事件造成的实物资产损失或损坏。6、业务中断和系统错误：业务的意外中断或系统出现错误。7、行政、交付和过程管理：由于与交易对方的关系而产生的交易过程错误或过程管理不善。

也有研究将操作风险分为风险驱动力和风险因素两个系统，操作风险的驱动力包括了人、计算机系统、内部控制、外部供应和自然灾害五大驱动力，而导致的风险因素则包括了清算风险、法律风险、名誉风险、舞弊、丢失市场份额或重要客户、战略风险、联盟风险、信息技术风险、环境风险等。

与操作风险紧密相关的一个概念是操作风险损失。操作风险损失是指与操作风险事件相联系，并且按照通用会计准则被反映在银行财务报表上的财务冲击。这里所说的财务冲击包括所有与某一操作风险事件相联系的成本支出，但不包括机会成本、损失的收入和为避免后续操作风险损失实施的措施的相关成本。

对我国银行业的启示

新巴塞尔协议的制定，主要考虑的是十国集团成员国“国际活跃银行”（internationally active banks）的需要，并没有充分考虑发展中国家的国情。同发达国家相比，我国银行的风险管理水平和金融监管水平还存在较大的差距。如果实施新协议，不仅难度大，还可能给我国银行业的运行和监管带来一定的负面影响。正是出于这样的考虑，中国银监会主席刘明康在2003年7月31日致巴塞尔委员会主席卡如纳先生的信中表示，至少在十国集团2006年实施新巴塞尔协议的几年后，我国仍将继续执行1988年的老协议。

尽管如此，新巴塞尔协议中包含的银行风险管理方面的先进理念，以及国际上围绕新协议展开的讨论和研究，对如何加强我国银行业的操作风险管理，仍然具有很强的启示作用和借鉴意义。

1、 确立对风险足够敏感的资本配置观

资本充足率是新巴塞尔协议的第一支柱。不论是提出更加复杂也更加精确的内部计量方法，还是将操作风险纳入资本充足率计算，都反映了巴塞尔委员会对资本充足性一贯的关注。但对资本充足率的意义不能仅仅停留在如何满足巴塞尔协议的角度，而应该理解新巴塞尔协议所作的种种努力，都是试图使得银行对风险更为敏感而已。

总体而言，资本充足率偏低是我国银行长期以来的现实情况。造成这种现状的原因是多方面的，一是近年来我国银行资产增长较快，银行处于快速扩张期，资本的动态配置不足；二是银行盈利空间有限，通过自身积累增加资本的能力不足；三是由于我国资本市场相对不发达，银行缺乏有效的外部注资渠道。就市场、信用和操作等诸多风险中，也许操作风险是仅次于银行官本位的第二大风险因素。仅仅将新巴塞尔协议视为监管要求是不够的，需要从司库、监管、风险管理和股东权益等多方面考虑资本配置的必要性，和商业银行操作风险框架的确立问题。

2、 关于对操作风险的认识

操作风险包含的范围广泛、种类多样，涉及银行的各种业务领域，管理人员和基层业务人员都担负着控制操作风险的责任。因此必须加强银行全员对操作风险的认识，建立内部风险控制文化，以营造出良好的操作风险管理和控制环境。

建立风险控制文化需要从诸多方面着手，一是要着手增强人的能力，这是指全体员工在从事业务活动时遵守统一的行为规范，所有员工都清晰了解本行的操作风险管理政策，对风险的敏感程度、承受水平、控制手段有足够的理解和掌握；二是要着手完善计算机系统，对历史数据进行分析和利用；三是内控制度的建设，对资产业务的流程进行基于风险管理的再造，在内部风险控制文化的建设中，高级管理层应首先了解本行的主要操作风险所在，在日常的管理中积极倡导建立有力的风险控制文化，将本行的内部控制战略和政策准确无误地传达给各个层级的每一位管理者和员工，使操作风险控制成为全体员工日常工作中的一个目标；四是要对外部供应和自然灾难造成的银行失败有足够的预案准备。

3、 关于操作风险的管理框架

虽然中国人民银行于2002年9月发布并开始实施的《商业银行内部控制指导》，对我国银行建立操作风险管理和控制框架提出了要求，但是到目前为止，我国商业银行的操作风险管理仍然有很多的问题。内部控制建设滞后，部分制度不切合实际，部分制度针对性差，执行流于形式等问题，严重阻碍着我国银行操作风险管理和控制水平的提高。

要解决这些问题，使我国银行拥有适应业务发展水平的有效操作风险管理框架，并能利用该框架实现操作风险的有效控制，应从以下几方面着手。1、构建责权明晰的风险管理架构。其中董事会对银行风险管理负有最终责任；风险管理委员会隶属于董事会，向董事会提供独立支持；必要时设立首席风险管理官，使风险管理部门独立于业务部门，对董事会风险管理委员会负责；各部门业务主管和业务经理对所在的业务中的风险事件负责。2、从现代商业银行管理和银行内部风险控制的要求出发配置人力资源，形成有效的横向制约机制。有效的横向制约机制对内部人员欺诈和操作疏忽带来的操作风险的控制非常重要。3、人的因素在操作风险的产生方面占有很大的比重，员工的道德水平、有关风险的知识、业务熟练程度等方面的素质，对操作风险的预防和控制都有很大的影响。因此，从道德、知识和业务方面全面提高员工的素质，是构建有效的操作风险管理和控制框架过程中不可忽视的一项工作。