产业集成（共12篇）
产业集成 篇1
项目概述
集成吊顶是HUV金属方板与电器的组合, 分为暖模块、照明模块、换气模块等几大模块。具有安装简单、布置灵活、维修方便等特点, 因而逐渐成为卫生间、厨房吊顶的主流。消费者可以根据个人喜好随意更换吊顶安装位置, 在安装时, 只需要将这些相应的模块拼接起来, 就可以轻松完成漂亮典雅的集成吊顶, 极大程度的改变了天花板色彩单调的不足。集成吊顶因在安装方面十分方便随意, 充分满足了消费者的个性化需求。
项目优势
1.实用安全, 质量过硬。
集成吊顶与一般吊顶相比, 最大的差异就是电器内置。传统的吊顶震动强烈, 噪音大, 且具有安全隐患, 而集成吊顶因以支架式取暖, 故可调节;暖灯使用线状排列, 受热面大, 所以热能分布更均匀。因此说, 集成吊顶比一般吊顶更能给消费者安全的使用体验。因配置精益求精, 产品的安全性能、使用寿命明显优于市场同类产品。厂家更提出五年质保承诺, 为经销商提供了坚实的经营和营销基础。
2.外形美观, 风格宜人。
集成吊顶遵循德国汉堡工艺美院设计大师的设计理念, 实现了产品的高品质、中价位, 满足了现代消费群体对装修风格挑剔的要求。集成吊顶每一系列产品都自成风格, 主机与扣板风格协调一致, 功能和颜色完整, 能满足不同目标消费人群的需求。
市场分析
尽管集成吊顶还是一个新兴产业, 但随着市场需求的进一步扩大, 集成吊顶产业链正在逐渐壮大。从国内众多家居建材市场上的情况看, 集成吊顶行业发展尚不成熟, 入门门槛较低, 该领域从业者及早认识到吊顶产品以及安装方面市场的潜力并及时介入, 将有利于提升其在行业中的竞争力。
经营条件
当下集成吊顶市场的加盟费用区间分布在5 万元到20 万元之间不等, 基本加盟费用包括装修费用、店铺租金、押金、开业费用以及首批进货款。厂家按照店面面积大小将经销商加盟店分为县 (区) 级专卖店、市级专卖店和省会级专卖店共三个级别:专卖店使用面积30 平方米 (单间) 以上属县 (区) 级;使用面积在60 平方米 (双间) 以上属于市级专卖店;使用面积90 平方米 (三间) 以上属于省会专卖店。
效益估算
集成吊顶项目采用网购订单利润分成的盈利模式:由总部从线上向经销商派发订单, 由线下实体加盟店提供订单服务, 最后总部与加盟商以订单利润五五分成的方式盈利。目前本集成吊顶项目的各地加盟商均可实现正常盈利和运营, 日常经营开销主要为房租和水电杂费等开支, 专卖店加盟者多则半年即可收回成本, 且能保证获得50%营业额的最低盈利。此外, 县 (区) 级经销商和市级经销商年进货额分别满12 万元和18 万元时, 厂家还将返点5%, 超出此进货金额则返点8%。
投资提示
1.如加盟商加盟后出现无盈利状况, 总部会派人协助分析原因。如果合作者因地域性问题, 确实不适合本项目经营, 总部将与合作者协商取消合同并退还押金和多余预付款。
2.需要提示投资者的是, 成本的回收与经销商初期的营销策略和营销手段有很大的关联, 另外加盟店店铺所在地的选址也需要严格论证, 店铺以地处建材市场内、大型建材超市附近、新建大型小区附近或新建小区集中区和装饰公司集中区为佳。
产业集成 篇2
科技部公开招标后批准立项的“十五”国家科技攻关重大课题——“中南地区无公害蔬菜生产关键技术集成与产业化示范”于4月26日正式启动。此举标志着我国无公害蔬菜生产技术及其利用推广的研究进入更高阶段。
这项课题由湖南省农药业科学院主持，农业部科教司项目管理处主管。技术攻关由湖南省农业科学院、浏阳市绿园菜业有限责任公司、中国科学院长沙农业现代化研究所、中国农科院蔬菜花卉研究所、中国农科院植物保护研究所的专家教授完成。
课题主持人、湖南省农业科学院植物保护研究所所长刘勇介绍，这项课题主要针对目前我国防大学蔬菜生产中存在的农药、氮肥、重金属污染等问题进行研究。选择中南地区典型的蔬菜生产大县，按照统一规划、突出重点、分步实施、边示范边推广的原则，因地制宜选择市场前景看好的辣椒、莲藕、黄花菜、黄瓜和大白菜等5种蔬菜作为研究对象，研究创新和集成包括品种选育、病虫害防治、平衡配方施肥、优质丰产栽培、农业废弃物综合利用、环境质量检测和产品量控制等蔬菜生产的全方位生态农业技术。
课题研究的另一个重要内容是，探索适应当地资源特点和经济条件的无公害蔬菜规模化生产和产业化经营模式，实现无公害蔬菜生产布局的区域化、服务的社会化、过程的清洁化、产品的无害化、管理的企业化、运行的市场化和经营的产业化，从而建立一个技术先进、管理规范的无公害蔬菜生产示范基地。
刘勇说，项目完成后，将建立5套适合中南地区推广的无公害蔬菜生产全程质量控制技术体系和操作规程，建立2万亩的无公害蔬菜生产示范区和15万亩的无公害蔬菜产业化生产基地，每年提供30万吨的无公害蔬菜产品，使蔬菜生产经济效益提高25%-30%；每年培训农民4000人；农药、化肥施用量降低30%以上，农用化学品残留降低60%以上。
产业集成 篇3
本报讯 2013年12月26日，“中国系统集成产业联盟”成立大会在北京举行。“中国系统集成产业联盟”由工业和信息化部电子科学技术情报研究所、中国电信集成公司、同方股份、华胜天成、大唐软件、东华软件、紫光软件等二十余家系统集成行业骨干企事业单位共同发起成立。
联盟秉承“以行业应用为导向、以模式创新为动力、以合作共赢为纽带”的宗旨，结合中国系统集成产业发展需求，采取“产、金、学、研、用”联合推动的模式，搭建起集成企业之间交流、互动以及集成企业与行业用户、金融资本的资源对接平台，通过对产业资源的有效整合，构建健康产业生态，促进产业和谐、共赢发展。
大会审议并通过了联盟章程和初期理事会组成，并对联盟后续重点工作进行了讨论。会上，联盟理事长单位代表、工信部电子科学技术情报研究所所长洪京一表示：目前，国内具有资质的系统集成企业超过4800家，从事软件开发和系统集成业务的从业人员已超50万，系统集成产业已成为软件产业和信息化建设的核心力量，国家正在大力推进“两化”深度融合和信息消费，云计算、大数据、智慧城市等新技术新模式迅速兴起，中国系统集成联盟成立恰逢其时。
P2C投资平台爱投资首获CFCA认证
本报讯 2013年12月26日，爱投资网携手中国金融认证中心（简称CFCA）在北京举办“协同·共创 互联网金融安全之典范”战略合作新闻发布会，爱投资宣布将为该平台的所有用户提供目前国内最高级别“国家级安全锁”。至此，作为互联网融资平台，爱投资网顺利成为首个中国金融认证中心安全认证的互联网金融平台。
据悉，此番上线的CFCA电子印章服务是对之前印章服务的安全性升级，投资人除了获得爱投资对合作担保公司的印章真实性做背书之外，CFCA亦会对担保公司及爱投资的印章进行核实、认证。这意味着，每一份投资人与爱投资网、担保公司以及贷款方签署的四方合同，都将得到CFCA的全面认证，其认证后的电子印章，无法被篡改、伪造，投资人可消除因合同有效性而带来的资金安全问题。
紫光推出全球首台“云计算机”
本报讯 “紫光股份云服务战略暨紫光云计算机”发布会近日在京召开。会上，紫光股份发布了公司的“云服务”战略，并推出了拥有自主知识产权的全球首台“紫光云计算机——紫云1000”。
紫光股份总裁齐联介绍，紫光股份将“云计算机”定义为：采用与个人计算机和超级计算机完全不同的分布式体系架构，借助于云计算的虚拟化技术，由多个成本相对较低的计算资源融合而成的一台具有强大计算能力的计算机。它可高效支持大数据处理、高吞吐率和高安全信息服务等多类应用需求，其计算能力和存储能力可动态伸缩并无限扩展。
据悉，单台“紫云1000”云计算机的CPU处理器数量可扩充至65535个，存储空间可扩充至85PB，吞吐量可达到1.2GB/秒，运行的系统软件包括自主知识产权的虚拟化模块、大数据模块和自动部署模块等。
2013移动互联网国际研讨会召开
本报讯 由工业和信息化部电信研究院和中国移动通信联合会联合主办的“2013移动互联网国际研讨会（IMIC）”近日在北京开幕。本次会议以“4G时代的产业创新、融合与共赢”为主题，围绕LTE产业发展、TD-LTE网络部署、移动互联网及技术演进和业务应用等内容，以发展、融合、商用的角度展开探讨。
生物特征识别标准化确定工作方向
本报讯 全国信息技术标准化技术委员会生物特征识别分技术委员会（以下简称“生物特征识别分委会”）全体会议日前在北京召开。会议全面总结了生物特征识别分委会2013年标准化工作情况，分析展望了生物特征识别领域国际标准化形势，并讨论研究了分委会2014年标准化工作内容和重点。
博通大中国区总裁见面会在京举行
本报讯 近日，博通公司在京举行大中国区总裁李廷伟博士首次媒体见面会。这是就任5个月后，李廷伟首次与媒体面对面交流，他分享了博通在中国市场的战略部署，并对2014年博通在中国的发展做出展望及规划。李廷伟表示，博通希望在中国成为第一名的半导体解决方案厂商，希望中国能够成为美国之外其最大的市场。
爱定客全品类定制平台上线
本报讯 在线个性化定制网站IDX爱定客日前在北京召开以“我品牌 自店商”为主题的新闻发布会，宣布全品类定制商城及开店平台上线。发布会现场，爱定客不仅展示了多样定制品类，有3C类、服装类，还有箱包类，更以“模拟店面”的方式呈现了开店平台上的众多个性品牌小店。据悉，这是爱定客全球首创的零库存、零成本开店模式，面向所有有志创业的人群，只需要有想法，零资金也能创业开店。
中国集成电路产业发展动态 篇4
我国集成电路产业起步于二十世纪六十年代,共经历了五个阶段:
1956年~1965年:我国半导体晶体管和集成电路的研制起步与诞生期,培育了第一批专业人才,诞生了我国第一只锗合金晶体管。
1965年~1978年:初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。
1978年~1990年:这一阶段实现了彩电集成电路本地化,目标转移到消费类整机产品。
1990年~2000年:以908工程、909工程为重点[1],为信息产业服务,集成电路行业取得了新的发展。
2000年~2010年:电子信息制造业规模不断扩大,主要集中在计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等主要需求领域。
1 我国集成电路产业发展状况回顾
回顾30年来我国集成电路产业规模的增长情况,从1979年到1993年这期间,国内集成电路产业规模发展比较缓慢,直到1994年产量才开始实现稳步增长。1997年到2007年这10年间,我国集成电路产量的年均增长率达到37.7%,集成电路销售额的年均增长率则达到37.3%。2003年国内集成电路总产量首次突破100亿块,总销售额则在2006年首次突破千亿元大关。到2007年,国内集成电路销售额达到1251.3亿元,分别是1997年产量和销售额的24.1倍和23.7倍。在2008年由于国际经济危机的影响,中国集成电路产业同样经历了“自由落体”般的走势。2009年中国国内半导体和IC市场保持一定增长。2010年集成电路走势增强,实现销售额7349.5亿元。在经历了2010年的高速增长之后,市场将会进入平稳发展的阶段。在“十二五”开局之年,集成电路产业成为首个享受国家政策扶持的战略性新兴产业。国务院公布的集成电路“国六条”,进一步鼓励集成电路产业发展。
2 集成电路设计、芯片制造以及封装测试三业发展情况
2.1 设计业
2010年设计业迎来了爆发性增长。华亚微电子等多家企业正在酝酿登陆IPO市场,为国内市场注入大量资金,并将吸引更多风险基金投入到IC设计领域。多家IC设计企业已经开始开发下一代IC产品,并将投入到移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、移动互联网设备(MID)芯片、数字电视芯片、电子支付芯片和CMOS摄像头芯片等领域,高端芯片产品市场占有率持续提升。
2.2 集成电路制造业
制造业在产业链中的地位逐步提升。目前国内已建成的6英寸以上的晶圆生产线有41条,国内已成为全球近年开工建设晶圆生产线最多的地区之一。在国家的大力扶持和企业的不断努力下,近10年来我国集成电路制造业在工艺技术进步和创新方面取得了众多成果,如,0.13微米SONO嵌入式存储器工艺技术、65纳米逻辑IC制造工艺技术、0.11微米图像传感器工艺技术、MOSFET功率场效应管工艺技术、55纳米低功耗逻辑IC制造工艺技术等[2]。
2.3 封装测试业
封装测试业在中国半导体产业中占主流地位。近几年来,由于中国封装测试企业的快速成长,国外半导体公司也逐步向中国市场大举转移,封装测试企业在不断扩大生产规模的同时,也在CSP(新一代芯片封装技术)等先进封装工艺方面取得突破。中国封装测试行业充满生机。
3 集成电路产业应对的挑战
(1)规模大但自给率低。我国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%,国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。这就突显出我国集成电路产业的第一个隐忧:行业规模扩大迅速,但市场自给率一直得不到显著提高。
(2)挑战巨大,技术实力有待加强。由于受西方国家对集成电路技术出口限制的制约,我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平。目前,世界领先半导体企业Intel、三星半导体、台积电已推出32纳米集成电路芯片生产线,相对于我国依然领先了45纳米和32纳米两个世代。
随着国内集成电路产业规模的扩大,近10年来中国已自然形成环渤海、长三角、珠三角等较为知名产业聚集区。一批本土集成电路企业快速鹊起,但是,这些企业与Intel、高通、日月光等国际半导体巨头相比,无论是业务规模还是技术水平上都还有着较大的差距。
我国集成电路产业在过去的十年取得了革命性的进步。“三网融合”和4C产品(计算机、通信、数字消费类产品和汽车电子)不断更新将进一步驱动集成电路产业的技术创新。但是我国在通用集成电路产品方面基本还是空白。以节能减排和低碳应用为代表的绿色集成电路市场,如太阳能、风力发电等领域尚为我国集成电路设计企业未开垦的处女地。汽车电子、智能卡还有进一步的发展空间。
4 集成电路产业面临难得机遇
集成电路产业是国民经济战略性、基础性、先导性产业,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家安全的重要支撑,也是培育和发展战略性新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。没有强大的集成电路产业,就没有强大的电子信息产业,更无法实现从“中国制造”向“中国创造”的转变。
(1)产业政策环境进一步向好。集成电路产业是国民经济和社会信息化发展重要的基础性支柱产业,是国家明确要重点培育和加快发展的战略性新兴产业。2000年,国务院颁布了鼓励软件产业和集成电路产业发展的18号文件,2011年1月国务院正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)[3],4号文件明确提出,对集成电路产业的支持更由设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业,随着4号文件的实施,未来国内集成电路产业的政策环境将进一步向好。
(2)战略性新兴产业将加速发展。2010年10月,国务院正式发布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》(国发[2010]32号),明确提出“抓住机遇,加快培育和发展战略性新兴产业”。国家确定重点发展的战略性新兴产业包括了下一代信息技术、生物产业、节能环保、高端装备制造产业、新能源、新材料、以及新能源汽车等[4]七大方向。其中四个与集成电路产业直接相关,三个与集成电路产业间接相关。
(3)资本市场将为企业融资提供更多机会。国家明确表示优先支持上市的企业。创业板的推出,在一定程度上缓解了IC设计业的资金短缺问题,并将吸引更多的风险资金投入到IC设计业。除此之外,集成电路企业实施兼并重组、资源整合的步伐加快,芯片企业与整机企业的联动日趋活跃。国务院4号文件中也明确提出将从中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款等多个角度对集成电路行业的融资活动给予鼓励。这些都将有力地推动国内整个集成电路产业的发展。
5 结论
在“十二五”开年之际,政策环境、资本市场和市场需求大都为国内集成电路产业提供了前所未有的发展机遇,未来国内集成电路产业将重点转移到开发通用、高性能集成电路产品方面。生产线的建设、封装测试能力和水平、EDA工具等方面都取得了巨大成就。因此,“十二五”期间,中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期。
参考文献
[1]蒲涛.中国集成电路发展战略[D].北京:北京邮电大学,2009.
[2]信息产业部经运司.电子工业10年经济与发展2000—2010[R].2010.
[3]信息产业部经运司.2010年电子工业统计资料汇编[R].2010.
产业集成 篇5
徐州市《集成电路与ICT产业发展实施方案》解读
集成电路与ICT产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，随着国家经济转型升级，该产业在提供巨大消费需求和市场空间的同时，也对自身发展提出更高要求。徐州市近年来高度重视该产业的发展，并于近期制订了《集成电路与ICT产业发展实施方案》，针对当前产业发展存在的不足，明确了发展的基本思路和目标，以坚持重点突破、政策引导、集聚发展、开放合作的原则，着力推动集成电路、云计算、大数据产业实现重大突破，积极引进和培育一批骨干龙头企业和研发中心，打造一批特色优势品牌产品，建设一批公共服务平台，实现技术高端化、产品多元化、产业集群化，把徐州打造成为重要的区域性集成电路与ICT产业基地。深耕细分领域 打造完整产业链《方案》提出，徐州市将立足产业基础和潜力优势，重点发展集成电路和ICT两大产业链。其中，集成电路产业将重点发展集成电路材料、集成电路设备、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测等细分领域，打造完整的集成电路产业链。
ICT产业将围绕徐州市ICT产业发展方向，充分发挥华为、软通动力、甲骨文等重点企业在信息经济发展中的带动作用，重点发展云计算大数据产业基础平台、整合共享、应用开发、运营服务等细分领域，形成完整的ICT产业链。在集成电路材料领域，将全力打造全国性的集成电路材料制造中心，大力发展半导体级多晶硅和集成电路制造用高密度封装基板、化学试剂、塑封料、光刻胶等关键材料，重点推进砷化镓、氮化镓、碳化硅等新型化合物半导体材料产业发展。在集成电路设备领域，将全力打造全国性的集成电路设备制造中心，重点发展光刻机、刻蚀机、纳米孔径仪、镀膜机等；同步发展扫描式电子显微镜、高压电源、非磁电机等配套设备；支持减薄机、抛光机、键合机、贴片机和净化设备等集成电路制造、封装测试所需装备的研发生产。在集成电路设计领域，将大力引进具有高端设计能力的人才和企业，提升集成电路芯片设计的创新能力，力争在中高端服务器芯片、智能芯片、传感芯片、汽车电子芯片、工业互联网产品芯片、智慧家庭芯片等领域实现突破。在集成电路制造领域，将大力引进和吸收先进制造工艺，发展壮大8英吋、12英吋及以上晶圆制造产业规模，推动22/20nm、16/14nm等先进生产线的引进和建设，大力发展模拟及数模混合芯片、MEMS芯片、超高压芯片、射频微波芯片等特色专用芯片工艺生产线。在集成电路封测领域，将瞄准国际先进的制造企业，引进发展圆片级封装、系统级封装、三维封装、真空封装等关键技术研发及产业化，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力，培育高水平的集成电路封装测试企业。在基础平台领域，将依托华为、中科曙光等企业，拓展基础设施即服务(IaaS)、平台即服务(PaaS)、软件即服务(SaaS)等云服务，提升公有云服务能力，扩展专有云应用范畴，建设区域性云服务平台。在整合共享领域，将依托智慧徐州云中心、信息资源枢纽工程等，推进行业数据资源的采集、整合、共享，完善人口、法人、空间地理、宏观经济、信用五大数据库，打破体制机制障碍，打通数据孤岛，形成开放融合共享的新格局。在应用开发领域，将依托软通动力、航天云网等骨干企业，重点推动政府治理、城市管理、公共服务、产业转型升级等方面的开发应用，开展跨领域、跨行业的大数据挖掘分析，构建区域性大数据开发应用高地。在运营服务领域，将依托甲骨文、微软等企业，加快信息产业人才培养；依托九次方大数据公司，建成贵阳大数据交易所徐州分中心。推动物联网、智能制造、服务外包、电子商务、物流信息等运营服务平台做大做强。紧抓“六大工程” 启动发展强引擎《方案》提出，徐州市将以实施补裢壮链、龙头企业培育、布局优化、招大引强、创新驱动、完善服务体系等“六大工程”为抓手，确立产业发展方向、细化发展举措、明确实现路径，支撑起全市集成电路与ICT产业发展的框架。补裢壮链工程是指拉长做粗补齐集成电路、云计算、大数据三大产业链，进一步提升集成电路与ICT 产业整体实力和核心竞争力；龙头企业培育工程是指引进一批龙头型企业、打造一批骨干型企业、培育一批成长型企业，为产业发展提供支撑；布局优化工程，旨在推进产业合理布局、打造特色产业园区、构建创业创新平台，加快形成优势互补、良性互动、特色突出、协调发展的产业格局；招大引强工程是指开展专业招商、推进项目建设、加强对外交流，吸引一批国内外知名企业来徐投资兴业；创新驱动工程旨在突破一批核心关键技术、推进一批研发机构建设、打造一批特色创新平台，不断抢占产业发展制高点；完善服务体系工程是指发展工业互联网、培育系统集成商、完善信息基础设施，优化产业发展环境，带动产业快速发展。
产业集成 篇6
近年来，在市场和国家政策的支持引导下，集成电路作为主推的新型产业一直维持两位数的高增长，特别是伴随着全球电子技术发展形势的变化和移动通讯的跨越式发展，我国集成电路产业发展更加迎来了新的发展机会。
集成电路产业是高密度技术型产业，对此，中国第一代国家级半导体专家叶迪生曾表示，政府要减轻电子企业的负担，出台实际的支持扶持政策，让企业得到充分发展，也能带动企业培养出大量人才。此外，叶迪生还表示，政府应该引导企业的良性兼并重组，留住电子产业人才和项目。“曾经有一个海归创办了一家企业，但最后企业没钱了，尽管项目成功了，但也无法继续走下去。如果能有大公司兼并，项目可以被救活，而大企业只需花很少的钱。但现在很多企业都去投房地产，这是不对的，应该关注科技产业。没有产业，就没有城镇化，要先发展产业，否则就是孤城，我们要总结历史。”
2013年我国进口集成电路2300多亿美元，超过石油和大宗商品，是目前我国第一位的进口商品。国家制定的产业规划明确，到2030年，集成电路产业（以下简称IC产业）要彻底摆脱国际的控制。集成电路产业是现代高科技重要的基础性产业，事关经济发展、社会进步和国家安全，是全球竞争最为激烈的战略性、基础性和先导性产业之一，集成电路更被誉为国家的工业粮食，是所有整机设备的心脏，普遍应用于计算机、消费电子、网络通讯、汽车电子等领域。
产业集成 篇7
一、国际集成住宅发展历程
集成住宅在国际住宅发展史上曾有过辉煌的成就, 至今, 仍在经济强国的住宅建设中占有显著比重, 与国民居住紧密相连。二次大战以后, 欧洲各国为解决房荒纷纷研究开发各具特色的专用住宅体系, 目的是通过标准化和工业化的方法, 达到高效率、快速、经济和适用的目标。
在之后的30 至40 年里, 为克服专用集成住宅的封闭和隔离状, 限制了这类传统体系的发展, 而逐步地进入了通用集成住宅建筑体系的发展阶段, 也就是进入到发展社会化协作大生产、市场化流通、集团化采购的方式, 开发商可以通过市场的需求, 由建筑师提供适应住户需要的集成住宅设计, 通过市场供应的方式, 建筑多样化、多类型的集成住宅。因为集成住宅生产的部件是丰富的、通用标准化的, 完全能满足集成房屋开发的需要。集成房屋住宅部品的生产是精制的、准确的, 住宅的安装生产与工厂制造机器设备没什么差别。质量档次就完全不同于现场手工施工。我们常说的“跑、冒、滴、漏”现象也会得到遏制。
在北美, 集成住宅已经发展70多年了, 其中以木结构为主, 但随着木材价格的上涨, 美国加大了钢结构住宅的推广。从2000 年开始, 北美市场的轻钢结构集成住宅以每年30% 的速度高速增长着, 从原来每年新增200 栋轻钢结构住宅发展到现在每年增长2000 至3000 栋轻钢结构住宅。轻钢结构住宅, 已经成为国际集成住宅市场的主力。
“GIHI”于1986 年由日本通产省提出, 它是社会化大生产的客观需要, 是新产业经济的产物, 不是一般的三次产业分类, 而是系统化可持续产业的概念。GIHI与传统建筑业和房地产业既有密切联系, 又有明显的区别。从涵盖的范围考察, 传统建筑业是生产建筑产品的产业, 它的产品不仅包括住宅, 还有厂房、商店、饭店、写字楼等等;房地产业除开发与经营建筑产品外, 还开发与经营土地。而集成住宅实现了千百年来房屋的“不动产”属性到“动产”属性的转变, 也实现了“房地产”的“房产”和“地产”的完全分离。特别是GIHI以集成住宅为最终产品的产业, 其生产对象有明确的限定和特定的技术要求;即建筑对环境无害, 能充分利用环境自然资源, 并且在不破坏环境基本生态平衡条件下建造的一种节能低碳建筑, 又可称为可持续发展建筑、生态建筑、回归大自然建筑和节能环保建筑等, 推动了集成住宅建设与产业水平进入了新的发展阶段。
二、GIHI的可持续发展趋势
“人类尚未揭开地球生态系统的谜底, 生态危机却到了千钧一发的关头。用历史的眼光看, 我们并不拥有自身所居住的世界, 仅仅是从子孙处借得, 暂为保管罢了。我们将把怎样的城市和乡村交给他们?建筑师如何通过人居环境建筑为人类的生存和繁衍作出自身的贡献?”国际建筑创新研究理事会 (CIB) 开放建筑执行小组负责人肯德尔·史蒂芬在2014 年度会议上表示, “GIH理念必将引领未来生活。其基本内涵可归纳为:减轻建筑对环境的负荷, 即节约能源及资源;提供安全、健康、舒适性良好的生活空间;与自然环境亲和, 做到人及建筑与环境的和谐共处、可持续发展。”
可持续发展重要思想是20 世纪80 年代提出来的。1992 年在巴西里约热内卢召开的联合国环境与发展大会上, 把这一思想写进了会议的所有文件, 取得了世界各国的共识。这一思想形成的GIH理念随即融入到建筑思潮中来。1991 年, 布兰达·威尔和罗伯特·威尔合著的《绿色建筑——为可持续发展而设计》问世, 其中关于GIH的主要观点是:①节约能源;②设计结合气候;③材料与能源的循环利用;④尊重用户;⑤尊重基地环境;⑥整体设计观。1993 年, 美国出版《可持续发展设计指导原则》一书列出了“可持续的GIH建筑设计细则”。1993年6月, 国际建协在芝加哥通过了《芝加哥宣言》, 继续为可持续发展GIH鼓劲。1994 年, 西姆·冯·德·莱恩所在的美国加州著名的伊莎莱研究所, 在大苏尔市召开了全美生态设计学会议。会议通过创立“国际生态协会”议案, 将分散的GIH研究成果综合起来, 以GIHI指导该产业发展, 并发表了号召GIHI节能革命的《大苏尔宣言》。1995 年, 德·莱恩又和S·考袄合写了《生态设计》一书, 被誉为建筑学、景观学、城市学、技术学方面的一次革命性尝试。提出了GIH的5 种设计原则和方法:①设计成果来自环境;②生态开支应为评价标准;③设计结合自然;④公众参与设计;⑤为自然增辉。1995 年, 德国的K·丹尼尔斯出版专著《生态建筑技术》, 对GIH建筑的基本原理及各项技术讲得具体清晰, 并举实例说明。
一直奉献GIH理念与GIHI可持续发展的美国匹兹堡卡纳基·梅仑大学教授哈特考夫, 于1994 年在该校原有老建筑的屋顶上加建了一层可持续建筑的GIH实验室, 运用了最新、最先进的集成化技术装备, 号称“智能型GIH”办公场所, 该集成房屋采用可调节的天然采光、可调节的铝合金隔片、可调节的自然通风空调装置;地面做成架空地板, 管道设在地板下, 随处可打开地板;并且安装计算机联网插件和电话插座、局部通风照明等;特别是办公空间可分可合, 布置高度灵活, 家具均按人体工程原理设计等等。英国可持续发展委员主席卡里·莎拉表示:“作为对21 世纪未来办公空间的探索性试验, 哈特考夫的“智能型GIH”工程得到了许多建筑专家与厂商的支持和资助, 并受到美国政府和各界专家的重视。这次试验, 因为既有理论支持又有建成实物而名声大振。”
国际建筑创新研究理事会 (CIB) 产业顾问布莱士·巴尔顿认为, GIHI的可持续发展提法, 不但具有科学性, 而且还兼具人文性。随着全球性可持续发展战略的确立, 一种新的生态价值观正在成为规范人们社会行为的一种指导原则。巴尔顿指出:“我们对于GIH建筑学和GIH材料学在多方面作了大量的实践, 科学技术规范也因此发生根本性的改变, GIHI已经呈现出生态化发展趋势, 以实现人与自然的协同进化和可持续发展。”
三、“绿色集成化”的GIH理念
根据GIHI可持续发展理论衍生的GIH理念, 其关键在于“绿色集成化”, 而“绿色集成化”需要在成熟部品产业链的节能环保条件下, 在现场组合装配, 没有湿作业, 没有过多的建筑垃圾, 实现生态文明施工, 实行低碳节能环保的要求, 在质量、效率、成本、功能与更新等方面有明显可持续发展的成效。
“绿色集成化”的首要理念是“节能与环保 (Energy saving and environmental protection, 简称ESAEP理念) ”。 根据“ESAEPGIH理念”, GIH与传统的砖混结构房屋相比, 采用新型节能建材系统具有的优势是无可替代的:一般的砖混结构房屋的墙体厚度多为240mm, 而GIH在同区域条件下小于240mm。GIH的室内可用面积比传统的砖混结构房屋大的多。GIH重量轻, 湿地作业少、工期短。房屋热工性能好, GIH的墙面板是采用隔热的节能彩钢夹心板。再就是GIH所用的建材可回收利用降解、造价低、是绿色环保的房屋。尤其是传统砖混结构不环保, 大量使用粘土, 破坏生态减少了耕地。据2015 年度开放建筑国际会议上公布的CIB权威统计:截止2014 年底, 近十年来全世界每年消耗水泥已经连续突破30 亿吨, 其中中国每年消耗12 亿吨水泥, 中国水泥消耗占全球消耗的40%, 超出全球平均消耗四倍多;而在红砖方面, 近十年来全世界每年消耗红砖达到25000亿块, 其中中国每年消耗8000 亿块红砖, 这在中国一年相当于破坏一个县的土地!因此, 英国绿色建筑委员会 (UK-GBC) 首席执行官Paul King指出:“ESAEP理念在GIH科技上的突破和应用将是长期的, 将会改变传统意义上的建筑模式, 使得人类的居住成本变得更小, 居住环境变得更好, 更能在环境保护上作出重大作用。”
“绿色集成化”的另一重要理念是“E-S/G-I”, “E-S/G-I理念”衍生于原美国麻省理工学院建筑系主任哈布瑞肯于上世纪60 年代提出的“SI理论”。E-S是生态结构支撑体, 它为内装部品提供装配空间;G-I就是绿色内装, 即填充体, E-S/G-I是GIHI的主体, 是GIH产业链最重要的部分。CIB的开放建筑执行小组负责人肯德尔·史蒂芬指出:“‘E-S/G-I’是GIHI的首要理念:就是科学地把E-S和G-I分开。然后重视E-S怎么工业化、G-I怎么工业化, 最后要将E-S和G-I怎么来衔接, 由此产生无限多样化的变化, 以适应用户与住户共性及个性方面多种多样的需求。”
“ 绿色集成化” 的又一个GIH理念是“ 适当大小和多样化衔接 (Appropriate size and diversification of convergence, 简称ASADC理念) ”, “ASADC理念”可以把不便于运输、吊装、安装的大型部品划分成适当的大小并和多样化的要求之间取个“度”, 生态绿色标准化和节能环保多样化的矛盾就可以迎刃而解, 而多样化的产品就可以随各个企业的创新能力得到个性的发展。其质量自然更加精细, 实现了传统建筑模式厘米级误差到工厂化制造毫米级误差的转变。
“绿色集成化”的第四个GIH理念是“ 产业融合 (Industrial integration, 简称II理念) ”发达国家充分借鉴和融合了制造业领域的先进技术和现代管理思想, 并将其引入到GIH产业, 使“绿色集成化”的住宅产业结构和建造技术能够从市场分析、土地资源开发、产品设计、建筑建造、原料供应、资金融通到住宅商品流通、销售、物业管理都实现GIH产业链协调与GIHI可持续发展。特别是GIH产业与制造业在生产与管理方面具有很大相似性。从产品实现来看, 包含产品生命周期内从市场分析到售后服务等各类活动。这正是两个行业最大的相似之处。而且, 从具体的生产运作和经营管理过程来看, 未来的GIH产业和现代制造业还存在如下共性:建造过程流水作业;现代物流管理同一性;现代产业链过程同一性;现代企业组织管理同一性;现代网络和信息技术下的“虚拟企业”、柔性化生产, 特别是在计算机技术集成3D或4D制造系统下实现的同一性;在管理理论和创新思想上精益生产、敏捷生产、绿色制造以及计算机辅助设计等;在生产机械化、自动化、智能花、信息化、数字化、虚拟化等方面创新GIH产业与制造业殊途同归。英国LCRI首席科学家大卫·皮格尔特认为:“更加深广发展的GIHI和制造业两者的诸多共性和相似之处为产业融合提供了良好“接口”和科学基础。” (未完待续)
产业集成 篇8
产业集群是当今产业组织发展的重要特征之一。国内外大量事实证明, 同一产业或关联产业的中小企业, 通过专业化分工和相互协作, 在地理位置上逐渐集中或集聚, 形成产业集群是产生技术创新的重要方式, 如美国的硅谷和128公路地区、台湾的新竹和中国的中关村等地区的高新技术产业集群, 都是技术创新活动相当活跃的地方。这些现象已引起理论界和学术界对产业集群创新问题的研究热潮。
国外主流的企业集群式创新的理论研究主要有:马歇尔最早在其《经济学原理》一书中较为详尽地论述了产业区的优势, 其中之一就是能促进区内企业协同创新。巴顿 (K J.Button) 则深入研究了企业集群与创新的关系, 认为企业地理上的集中会给创新带来一系列积极的影响。欧洲区域创新环境研究小组 (G R EM I) 提出了“创新环境”和“集体学习”的核心概念, 为集群研究带来了全新的视角。美国哈佛商学院的波特 (M.E.Porter) 认为, 企业之间的持续联系有助于企业相互学习, 激发创新思维;企业集群的柔韧性和迅速反应能力有助于企业抓住市场机会并采取创新行动。另外, 发生在企业集群内的竞争压力、潜在压力和持续比较等也构成了企业集群的创新优势。此外, 巴帕蒂斯塔和斯旺 (Baptista&Swann) 对前人的研究进行了综述, 从四个方面分析了集群与创新之间的正反馈关系, 并通过实证研究支持了“集群中企业创新更多”的结论。在国内, 王缉慈认为企业集群因为企业地理位置的邻近性和社会根植性, 提供了适合创新的空间。魏江等着重分析了集群中企业文化根植效应对集群学习的支持作用。许庆明等从集群创新网络的角度论述了集群有助于创新的优势, 认为:集群创新网络的存在能降低群内企业创新活动的风险;地理上的接近和文化根植性有利于群内企业创新互动;集群网络能缩短创新周期等。
上述研究较全面地论证了产业集群具有促进群内企业创新的优势。但总体上讲, 这些研究基本上是将产业集群视为技术创新的背景或平台, 较多地探讨在这个平台上群内企业的自主创新, 而将产业集群视为一个有机整体, 研究其协同或可集成式创新的较少。群内个体企业的创新成果只有相互协调, 能加以集成, 才能对集群的代表性产品在市场上的档次和市场地位提升作出最有效的贡献。而无法集成的创新只会导致集群创新处于混沌状态, 导致重复创新、创新失衡, 形成一个个技术孤岛。探讨产业集群可集成式创新的内在机理, 对实践者更好地促进产业集群的整体创新具有重要的意义。
二、产业集群可集成式创新的意义和集成方式
可集成式创新是指集群内各企业在协同的基础上创新, 并最终贡献于集群整体的竞争力提升。可集成式创新对提升企业集群的竞争力有重要意义, 作为一个有机的整体, 产业集群向外部市场提供产品的附加值水平反映了其价值创造的效率, 也是集群竞争优势的主要体现。而集群向外部市场所提供的产品附加值水平取决于集群内价值链各环节的协同创新和优化, 也就是说, 提高集群最终产品的市场附加值要求群内所有相关环节的创新优化, 并且这些创新前后、横向必须是可相互衔接的, 可系统集成的。某个或某几个环节, 特别是关键环节创新能力的薄弱会由于“木桶效应”而制约整个增值系统创新水平的提高。
集群内可集成式创新的集成方式主要有两种:纵向集成和横向集成。纵向集成是指沿着价值链的上下游各环节创新成果的集成;横向集成则是指集群内价值链同一价值环节中的不同厂商的创新成果集成。集群中价值链同一环节厂商的创新分布应该具有均衡性, 因为不均衡将会导致两种结果, 其一是生产能力向高创新能力水平的企业集中, 而其他企业萎缩最终倒闭;其二, 如果创新易于模仿时, 同一环节的企业将通过模仿创新企业的成果迅速跟进, 而创新企业却不能获得与创新成本相匹配的收益, 这种情况长久持续下去, 将会导致群内无企业愿意创新。前一种情况虽是集群的一种进化方式, 但它可能导致集群振荡, 而后一种方式则是集群退化的一种表现。因此, 最好的方式是同行厂商协同创新, 保持集群结构稳定的同时实现所在价值环节的升级。
三、可集成式创新的实现途径分析
本文认为, 产业集群内的集群学习是实现可集成式创新的有效途径。集群学习的概念首先出现在G R EM I的创新环境理论中, 其本意是产业集群内的成员企业为了应付技术不确定性的挑战而协调行动, 本质上是知识空间转移的一种有效载体。
在产业集群中根据参与集群学习成员之间的关系, 可将集群学习分为纵向集群学习和横向集群学习。纵向集群学习是指集群中同一价值链中上下游企业之间的相互学习;而横向集群学习是价值链同一环节的各厂商或企业之间的相互学习。一般而言, 纵向集群学习是产生纵向可集成式创新的有效途径, 而横向集群学习则是产生横向可集成式创新的有效途径。
纵向集群学习促进纵向可集成式创新的机理在于:首先, 上下游企业之间的交流和沟通有助于发现技术创新的缝隙, 即企业易于发现自己在价值链上创新水平与其他企业的匹配程度, 从而明确集成式创新的方向;其次, 通过纵向集群学习, 价值链中领先创新的企业可为与其上下衔接的企业准备必要的创新知识资源。总之, 价值链内各企业的前后向学习和沟通将有助于明确创新的整体方向, 提高创新的效率, 最重要的是, 通过纵向集群学习的创新更容易保证是可集成的。
横向集群学习主要发生在同行企业间, 而同行企业间由于存在明显的利害冲突, 有可能缺乏集群学习的主观意愿。当然, 当群内同行企业间面对同一创新机遇, 但单凭自己的资源及能力难以实现创新时, 通过集群学习最终产生可集成式创新也是可能的。除了建立在主观意愿基础上的有意识的集群学习、合作创新外, 知识共享实际上是集群同行企业横向集群学习的最普遍的方式。同行企业在自有知识存量的基础上, 有选择地吸收他方外溢的知识, 最终有助于形成新的横向集成式创新。另外, 集群内同行企业间的横向集群学习如果有第三方的推动, 将会更有效, 如:在日本丰田城内, 丰田公司的供应商就在前者的引导下成立了论坛, 定期举行讨论会交换经验, 通过相互学习改进自己为丰田服务的能力。
四、产业集群内可集成式创新的内在动力机制分析
产业集群内创新的动力来源十分广泛, 比如:市场需求的拉力, 区域内政府的激励力, 中介组织的作用力等。本文认为, 由群内企业竞争产生的拉动效应和挤压效应是群内可集成式创新的内在动力源。
产业集群是由成员企业以价值链为外在表现形式构成的价值增值系统, 作为不同的个体, 群内成员企业必然存在技术能力水平不均的现象, 这种不均现象可以用“技术能力势差”来定义。当集群内同一价值链的上下游企业间, 或处于价值链同一位置的同行企业间存在技术能力势差, 纵向上为了使上游企业产品与下游产品生产配套, 高位势企业通常会要求低位势企业的技术改进;横向上则低位势企业为了保证自己不被淘汰出局, 通常会通过参与高位势企业的可集成式创新或通过向高位势企业模仿学习等方式实现能力跟进, 这就产生了高位势企业对低位势企业的“拉动效应”。在拉动效应发生作用的同时, 低位势企业技术能力得到增长, 实现了技术追赶;高位势企业为了保持现有优势, 需要通过外向型学习、自主学习和集群互动学习相结合的方式, 在积累知识的基础上进行有效的创新, 以获取持续能力优势, 由此便产生了低位势企业对高位势企业的“挤压效应”。这两种效应的共同作用, 将推动可集成式集群创新的不断发生, 进而推动整个集群技术能力的增长。
也就是说, 挤压效应和拉动效应可发生在前后向联系的企业, 也可发生在同一价值环节中的企业。对前者而言, 由于自己的客户或者供应商实现了在某一技术上的创新, 在投入产出系统上会有渐进或根本的改变, 而这种改变必然会传递到自己这里, 从而要求自己做出相应的调整。这种调整的紧迫性取决于该企业上、下游环节创新者的讨价还价能力, 如果自己处于被动地位, 它受上、下游环节创新拉动或挤压的力度就很大。总之, 正是由于这种拉动或挤压效应的存在, 纵向上的可集成式创新才有可能实现。同行企业间的创新拉动或挤压效应更容易理解。在一个有效竞争的市场里, 创新者的创新成果会被客户很快察觉, 从而获得更多订单, 而在创新方面落后的同行则面临订单减少甚至死亡的危险, 这将迫使后者或采取措施应对挑战。但是, 同行的技术创新并不必然导致对其他企业的创新挤压, 主要原因有两方面:一是市场竞争的不完全性, 可能造成信息不对称, 从而使创新者以及创新产品难以被发现, 这将导致非创新者不会受到创新者很大的冲击, 挤压或拉动的力度十分有限;二是创新者的创新成果的可模仿性很强或者技术含量不高, 同行企业可通过模仿、仿冒创新者的产品或开展价格战等手段来应付挑战, 而不必一定依赖于创新。企业采用上述不正当手段的成本越低、效果越好, 同行创新对其拉动或挤压效应就越不明显, 从而横向可集成式创新的可能性越小。
因此, 要保证必要的创新拉动和挤压效应, 在集群中形成一种良性的竞争机制非常重要, 而这样一种竞争机制是基于市场秩序的规范, 以使得企业实施非创新竞争策略的成本加大, 从而迫使它选择通过可集成式技术创新来应对同行的创新拉动和挤压。
五、促进产业集群可集成式创新的对策探讨
产业集群创造了有利于集群学习的大环境, 为了更好地促进群内企业的可集成式创新, 必须采取一定的策略以促进集群学习, 并增强创新的挤压效应和拉动效应。
(一) 政府层面对策
政府可以从以下几个方面发挥其对产业集群集成创新能力提升的支持作用。
1.通过强制性规制规范企业行为
政府强制性规制的作用范围主要在集群企业的市场行为和创新行为方面。其一, 进一步加强专利法、知识产权法的贯彻。专利技术和核心技术外泄会导致恶性模仿, 严重损害创新主体的积极性, 也降低了对低位势企业的创新挤压效应的力度。通过专利、知识产权法对创新行为进行规范, 是促进集群内有序可集成创新形成的制度基础。其二, 规范企业的市场行为, 打击机会主义行为。对生产假冒伪劣产品的生产者给予严厉打击, 以避免假冒伪劣产品对整个集群的破坏性影响。
2.通过政策杠杆发挥引导作用
在引导集群创新的过程中, 政府应突出其服务功能, 而不应以行政主导身份直接介入经济活动, 以免影响集群创新灵活性和市场适应性。其一, 政府应制定相应的产业集群发展战略, 引导企业实现集成创新。如通过产业导向、重点项目政策倾斜引导等手段鼓励企业间集成式创新。技术政策设计应结合产业政策, 协助企业制定和落实技术创新战略, 并通过完善技术基础设施, 为企业创新集成提供条件支持。其二, 促进产学政相联合, 增强产业集群创新实力。政府应制定优惠政策, 鼓励群内企业间开展技术合作;通过制定支持措施, 促进企业与大专院校、科研院所的联合;通过吸纳先进的科研院所加盟, 建设产业集群的技术支撑平台;支持竞争力强而且拥有自主核心技术的专业性公司发展为龙头企业, 发挥带动区域内企业和地方经济发展的创新拉动效应。其三, 吸引跨国公司投资进入产业集群。技术高位势企业的进驻会打破原有的市场均衡, 加剧当地的市场竞争, 产生很强的创新拉动效应, 其示范作用将促使当地企业运用各种方法, 间接获取先进的技术和工艺, 进行能力和经验的积累, 增强企业的可集成式创新能力。
(二) 集群及企业层面对策
1.各企业在集群价值链中合理定位
作为一个有机的价值增值系统, 成员企业在群内合理定位有助于集成创新的良性发展。企业在为自己定位时, 应该集中力量于自己擅长的某种产品或工艺上。群内企业合理定位有助于集群形成一个有机的创新机构布局:第一梯队企业做高端产品, 即致力于开发技术含量高、附加值高的产品;第二梯队企业做中端产品, 弥补第一梯队企业放弃、而自身力所能及的市场部分;第三梯队企业做低端产品或专门为前两梯队企业做配套的、修补性的创新, 与前两梯队企业创新进行集成。如此, 在目标一致、不断创新的良性循环中, 整个集群技术创新能力可得以不断提升。
2.培育成员企业间的合作竞争意识
如何在竞争与合作之间寻找平衡点是集群集成创新所面临的一个重要问题。竞争能使企业提高效率, 改进产品质量和加速创新。但缺乏合作的过度竞争则会阻挠有益的集群学习和创新的可集成性, 并导致企业家心力交瘁, 所以在集群中培养企业合作竞争意识十分重要。集群内价值链上无论是横向的还是纵向的企业都需要树立竞合意识。
3.区域内营造创新的社会文化氛围
为促进可集成式创新的实现, 必须形成有利于集群学习的创新的集群文化。如在集群中营造鼓励诚信的人文环境, 使企业采取非正当竞争策略的社会成本大大增加, 一旦企业被发现存在机会主义行为, 就难以在集群企业中继续立足。另外, 应不断引导集群更新内部文化, 形成开放的学习氛围, 以免集群学习行为的静态性和刚性, 不断发现新的创新机会。
(三) 社会中介层面对策
如上文所述:信息不对称会影响群内创新挤压或拉动效应的力度, 也会影响群内企业创新成果的可集成性。但是在现实世界中信息不对称现象是普遍存在的, 为了使经营者能及时获取所需要的信息, 中介组织应运而生, 吸引各方面的中介机构参与, 对集群集成创新具有重要意义。这些中介机构主要职责诸如:为集群企业提供该产业领域最新技术发展动态信息, 帮助其诊断自身技术能力的现状以及差距, 为其识别一些最迫切最具潜在收益的学习项目, 从而使这类企业的外向型学习更有针对性;辅助集群企业克服因自身技术局限造成的学习困难, 等等。构建完善的中介服务体系包括科技成果评估认定机构、技术交易经纪机构、风险投资管理顾问机构、监督和信息披露机构、行业自律组织等。
六、结论
综上所述, 产业集群内企业进行可集成式创新对于集群作为一个整体的竞争力的提升具有重要的意义。只有明确可集成式创新的途径、动力源和作用机理, 从政府、集群、企业及社会中介层面共同努力, 才能有效地激发集群内可集成式创新的良性循环, 从而促进产业集群的持续创新和良性成长。
参考文献
[1]马歇尔.经济学原理 (1922年版[) M].北京:商务印书馆, 1997.
[2]Capello R, Spatialtransfer of know ledge in high technologym ilieux:Learning versuscollective learning processes, R e-gionalStudies, 1999, 33 (4) .
[3]王缉慈, 等.创新的空间:企业集群与区域发展[M].北京:北京大学出版社, 2001.
[4]魏江, 叶波.文化视野内的小企业集群技术学习研究[J].科学学研究, 2001, (4) .
[5]许庆明, 盛其红, 黄晖.产业集群发展的可持续性[J].经济理论与经济管理, 2003, (11) .
产业集成 篇9
如今的中国拥有巨大的电子产品消费能力, 是世界上最大的电子制造基地, 从近10年半导体市场发展的速度看, 中国整个集成电路产业呈迅速上升趋势, 发展势头良好, 毫无疑问, 集成电路设计产业在中国有良好的前景。近几年, 一些沿海城市集成电路设计业的增长速度飞快, 而西部集成电路设计产业的发展相对缓慢, 针对西部地区区域特点, 国家专门出台了西部大开发税收优惠政策扶持西部地区的产业发展, 今后该项政策还将重点支持该地区发展集成电路等行业。西部地区要借助国家政策推动, 适时调整思路, 让集成电路设计产业迅速崛起, 跟进整个产业发展的步伐。
2 发展西部地区集成电路设计
要想发展西部地区集成电路设计产业, 首先要立足自身状况, 进行技术创新。集成电路产业发展经历了近10年的腾飞发展, 现如今集成电路制造技术已经相当成熟, 集成电路制造技术进步的代价越来越大, 但集成电路设计产业在国内的迅速发展是从近几年才开始, 发展空间还很广阔。特别是西部地区, 集成电路产业主要以制造业为主, 集成电路设计产业的发展相对滞后, 因此西部地区集成电路设计产业在发展前进的道路上, 必须针对自身的实际情况, 选择适合本地区的发展策略, 使西部集成电路设计产业更好、更快的发展前进。
目前, 国内半导体工艺技术已经非常成熟, 西部地区的集成电路产业结构更是主要以制造技术为主, 正是集成电路设计产业提升发展空间的大好时机, 各设计企业应与技术领先的大公司合作, 大幅度提升自己的技术能力。积极参与国际国内的竞争, 通过开拓国际国内市场把规模做大, 让整个西部集成电路设计产业能够持续快速发展。
随着行业发展的进步, 整个集成电路产业垂直分工也日益细化, 晶圆生产企业与集成电路设计公司之间的领域划分也相当越来越明确。工艺制造技术水平越高, 相对应的集成电路产品设计、制造、封装、测试各环节之间的关联性和协同性的要求也就越高。先进的集成电路工艺制造技术需要集成电路设计公司、晶圆生产企业共同协商设定工艺指标、工艺要求。集成电路设计公司应与各环节企业有效沟通, 吸收采纳更多信息, 推动技术进步。
西部集成电路设计产业应立足本土区域特点, 建立多方业务, 实现产品的多元化。任何产品都有一定的生命周期, 况且由于整个集成电路产业发展迅速, IC产品的生命周期更为短暂。要想持续发展, 多元化是必然之路。西部集成电路设计企业一定要紧扣市场需求, 不断丰富设计产品, 不断提高企业的创新能力, 才能不断提升企业业绩。各设计企业要更多的争取国家采购, 开发多媒体、动漫系统、相关新型能源等等领域的市场, 提高企业创新能力, 实现业务多元化, 及时抢占市场先机, 创造更多的企业效益, 提升产业形象。集成电路产业也是一个信息产业, 掌握更多的信息就相当于获取了更多资本, 集成电路设计企业要多与各相关企业进行经常性沟通联系和技术方面的供需交流, 通过沟通、交流掌握更多的需求信息带动集成电路设计业的发展, 提升产品竞争力。
资源整合是西部集成电路产业发展的一个主要趋势, 国内一些沿海城市集成电路设计产业发展迅速, 西部地区要沟通借鉴一些优秀的发展策略, 多与那些先进的设计企业进行人才、经验和技术的交流, 引进有经验的高端技术人才, 给集成电路设计产业发展注入更多新兴活力, 同时引入投资、资本运作、企业管理运作模式等一系列整合机制。增强企业抗风险能力、提高企业竞争力。有效地整合各种优势资源, 是西部集成电路产业做大做强的捷径。
开发引进国际国内领先集成电路设计技术是当今集成电路设计产业发展的首选之路, 如SOC (System On Chip) 设计技术。SOC具有降低耗电量、减少体积、增加系统功能、提高速度、节省成本等诸多优势, 其性能越来越强, 规模越来越大, 能创造巨大的产品价值与市场需求。当前芯片设计业正面临着一系列的挑战, 系统芯片SOC已经成为集成电路设计业界的焦点。SOC技术越来越受到市场的青睐。而集成电路工艺技术发展又极大地推动着SOC技术的进一步发展, 使得SOC技术与其它 (例如, MPU和DRAM等) 技术一起发展, 定将成为集成电路设计的主流。西部集成电路设计产业首先不应该在领先技术上落后, 及时引进诸如此类的先进技术, 是争取与一些沿海发达城市齐头并进的首选路径。
由于地域经济等各方面的影响, 西部集成电路设计企业与先进的设计企业存在差距是必然的, 要缩短相互之间的差距, 持续投资以增强创新能力是西部集成电路设计产业的必然选择。西部地区是要借助国家政策扶持, 对集成电路设计企业持续投资, 增强企业创新能力。集成电路产业是整个国民经济基础性与先导性的支柱产业, 也是当今世界发达国家抢占的高技术产业制高点, 集成电路产业持续健康快速的发展离不开国家对集成电路产业的扶持。为了加快集成电路产业的发展, 国家已出台政策大力扶持西部地区发展集成电路, 西部地区政府应该借鉴一些发达地区对于集成电路产业政策扶持的经验, 制定产业发展政策, 促进西部集成电路设计产业“又好又快”可持续协调健康发展。
3 结论
西部集成电路设计产业只要能紧跟整个产业结构发展的形式, 借助国家地域扶持政策, 立足自身状况, 不断进行技术创新, 建立多方业务, 实现业务的多元化形式, 西部集成电路设计产业未来的发展空间无限广阔, 一定能成为西部集成电路整个产业发展的亮点。
参考文献
[1]佚名.中国半导体产业发展状况报告, 2009.
试论我国集成电路产业发展前景 篇10
1.1 产业规模不断扩大。
我国集成电路产业起步于20世纪70年代, 经过三十年的风雨历程, 尤其是九十年代以来, 我国加强产品自主研发, 逐步替代进口, 加强建设产业基地。2001年~2008年我国集成电路市场需求量年均增长7.8%。
2000年我国集成电路的年平均产量为58.8亿块, 销售总额突破200亿元大关。预计到2010年底, 国产集成电路的年产量达到800亿块, 我国集成电路产业规模在短短十年内扩大了13.7之多。
1.2 技术水平和研发能力不断提高, “产业带”已经基本形成。
经过30年的改革发展, 我国的集成电力产业快速增长。目前我国已初步形成了完善的集成电路产业体系, 芯片设计、芯片制造、芯片封测齐头并进、产业基础较为完备, 产业体系逐步形成。2000年我国芯片设计、芯片制造、芯片封测的营销额分别为10亿元、25.3亿元、156.7亿元, 产业结构变化不大, 产业布局仍然不尽合理。近年来, 我国集成电路规模不断扩大, 产业链日趋完整, IC设计、制造、封装测试三业逐步转变, 经济结构日益合理。
半导体生产企业的开发能力不断提高, 材料的研发水平不断增强。863计划集成电路制造装备重大专项———100纳米高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机项目通过验收, 并投产运营。随着高效、环保的国产太阳能光伏设备的大量应用, 近几年我国半导体设备销量及产量将逐步增长。
1.3 产业发展条件和投资环境不断完善。
经过30多年的发展, 我国集成电路产业已经进入快速增长期, 具备了一定的投资价值。近几年来, 由于集成电路制造业的蓬勃发展, 也使我国成为全球最大的集成电路市场之一, 2009年在全球市场占比约2/5, 促进了技术和产品创新、产业升级。“十五”期间在国家产业政策的扶持下, 呈现国有及国有控股、外商投资、民营企业全面增长, 加快企业管理体制改革已成为全面深化改革的关键, 一批“追求卓越, 善于创新, 不断超越”创新发展企业脱颖而出。多年来技术研发、营销/市场、生产等各方海外高级人才加入集成电路行业, 为转变产业发展方式提供强有力的技能人才保障, 长三角、珠三角、闽东南、环渤海湾地区等投资环境的逐步改善。最近几年, 重庆、成都、西安等西部重要城市正在蓬勃发展。
2 当前我国集成电路产业存在的问题
2.1 技术比较缺乏, 产业科技创新能力薄弱。
尽管目前我国集成电路技术水平、生产规模、服务能力都得到了相应的提高, 但因起步晚、规模小、产业科技创新能力薄弱的局面未有太大改观。从我国获得的专利数量来看, 在集成电路行业, 中国IC产业专利申请仅占全球的1.83%;本土IC企业的专利拥有量只有国内专利总数的11%。进适用的集成电路技术比较缺乏, 一些关键技术和装备尚待研究开发。
2.2 市场需求大, 自给供应能力弱。
我国集成电路产业市场需求量大, 产品自给率低依存度高。从产量上看, 但国内的产量仅能满足35%的需求;且主要集中在低端市场, 核心技术受制于人, 核心部位需要运往海外进行维修和再加工。这导致我国集成电路呈现多空交织的格局, 功率芯片主要还是依赖进口。
3 对策建议
3.1 发挥政府引导作用, 推动集成电路产业
技术创新, 建设开放、联合的研发基地, 真正构成新的大科技格。集成电路产业具有研发和资本需求强度较高、沉淀资本量大、投资风险高等特点, 非公有资本通常不具备进入这个行业和领域的实力, 同时也缺乏主动性。只有在政府的大力支持下, 才有可能撬动更多的投资, 带动对关键技术研发的发展。今后, 应集中使用资源, 将整合后的资金集中用于集成电路产业。同时, 要建立有效的企业内部出口控制机制, 逐步形成以政府投资为引导, 社会资本为主体的投融资体制。
3.2 加快培育具有国际竞争力的大企业。
我国的集成电路企业数量多, 规模小, 利用率相当低, 缺少具有国际竞争力的大企业。当务之急是要集中投资, 加快科技成果转化为现实生产力, 加快培育一批具有自主知识产权和国际竞争力的跨国IC龙头企业, 能带动产业经济和区域经济的快速发展。同时, 应引导集成电路企业并购、重组, 鼓励跨区域、跨所有制合作, 以从根本上解决资源分散、规模小、创新能力弱, 缺乏龙头企业、经济结构不合理、增长方式粗放等问题。
3.3 要转变用人观念, 大力加强人才的引进和培养, 鼓励技术创新, 做好知识产权保护。
当前急需引进一批在企业自主创新、市场开拓、管理创新等方面都做出了重大贡献高素质人才, 采取必要的政策予以特殊补偿, 包括给予特有的物质待遇、社会福利, 也可以采取适当的方式在国外吸引一些专门人才投身于我国集成电路产业建设中来。在引进新的人才的同时, 还要不断加强和改进人才工作, 大力培养国内现有人才, 建立健全集成电路技术人员培训制度, 优化在职人员的继续教育和再培训, 要经常与他们沟通交流, 缓解他们的压力, 充分调动他们的积极性, 摆脱我国高端人才流失比较严重的局面。在培养人才方面, 特别要培养和造就高素质复合型人才, 既掌握整机系统又了解集成电路设计的工程型复合型人才。
4 发展前景
未来几年是我国集成电路产业的高速发展时期, 集成电路产业已经被完全哦过政府规划为信息产业发展的重中之重, 在备案核准、推荐上报、争取资金等方面优先扶植, 其发展势头锐不可当, 为外来投资提供了十分有利的政策环境。这需要营造良好的社会治安环境, 给投资者尤其是外来客商一个安全感, 充分发挥政府的资源整合、需求牵引、政策扶持、等推动作用市场牵引, 更好地利用国内国外两个市场、两种资源, 进一步扩大对外开放, 加快企业间的资产重组, 压缩管理层级、加强统筹协调, 加快发展集成电路设计开发和芯片制造等核心产业关键创新技术等措施, 力争在未来五到十年中, 建成具有自主研发能力的世界级的集成电路产业基地, 基本能满足国内市场大中小型企业的需要, 并在世界高科技领域占有一席之地。
我国国集成电路产业和市场规模迅速扩大, 预计到2010年低, 我国集成电路产量突破800亿块, 实现销售额约3000亿元左右, 占全球份额的6%, 市场需求的变化。为国内开发生产有自主知识产权集成电路产品, 以关键设备和主要材料为标志的集成电路支撑行业能够基本满足产业发展需要, 新材料、新工艺、新器件、新结构的开发及研究要有很强的可操作性、实用性, 并有所发展, 有所突破。在产业结构调整上, 要进一步发挥长三角、京津冀地区、珠三角三大都市圈的综合优势, 作为我国高新技术和信息产业的重点区域, 要大力塑造创新主体, 构建创新平台。
结束语
综上所述, 集成电路产业是电子信息产业发展不可或的核心产业, 是社会主义现代化建设的先导性、战略性产业, 大力发展集成电路产业是建设电子强国的根本保证。大力培养信息产业人才, 尽快建立一个生产技术、工艺和主要设备先进的集成电路产业链, 对于全面建设小康社会, 推进中国特色社会主义事业具有决定性的意义。
参考文献
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[3]成立, 李春明, 王振宇, 高平.IC产业链中的新技术应用与产业发展对策[J].半导体技术, 2007 (6) .
产业集成 篇11
工信部部长苗圩日前在中星微电子有限公司调研时指出，“十二五”时期，我国将推进集成电路产业国内外资源的优化整合，做大做强骨干企业。同时，将着力发展集成电路设计产业，壮大集成电路芯片制造业规模，发展先进封装测试技术和产品，进一步完善产业链。
苗圩具体指出，“十二五”期间，一是要从战略层面出发，做好顶层设计和统筹规划；二是要充分发挥我国市场巨大的优势，以整机的应用带动产业发展；三是要发挥技术创新的引领和支撑作用，推动产业结构优化升级；四是要推进国内外资源优化整合，做大做强骨干企业；五是要积极探索产业链上下游虚拟一体化模式，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。
中国首个网络零售价格指数发布
第八届全球网商大会近日在杭州举行，会上阿里研究中心发布了《网络零售价格指数（iSPI）报告》，这是中国首次发布网络零售价格指数。报告指出，网络零售价格指数体系不仅包括价格指数系列，还包括实物交易量指数系列。报告显示，网购经济已成我国主流消费经济。截至2010年底，中国网络零售交易总额已达5131亿元，较2009年翻了近一番，较2007年翻了七番，约占全年社会商品零售总额的3%。
我国软件业务收入持续增长
产业集成 篇12
近年来, 在市场和国家政策的支持引导下, 集成电路作为主推的新型产业一直维持两位数的高增长, 特别是伴随着全球电子技术发展形势的变化和移动通讯的跨越式发展, 我国集成电路产业发展更加迎来了新的发展机会。
集成电路产业是高密度技术型产业, 对此, 中国第一代国家级半导体专家叶迪生曾表示, 政府要减轻电子企业的负担, 出台实际的支持扶持政策, 让企业得到充分发展, 也能带动企业培养出大量人才。此外, 叶迪生还表示, 政府应该引导企业的良性兼并重组, 留住电子产业人才和项目。“曾经有一个海归创办了一家企业, 但最后企业没钱了, 尽管项目成功了, 但也无法继续走下去。如果能有大公司兼并, 项目可以被救活, 而大企业只需花很少的钱。但现在很多企业都去投房地产, 这是不对的, 应该关注科技产业。没有产业, 就没有城镇化, 要先发展产业, 否则就是孤城, 我们要总结历史。”
2013年我国进口集成电路2300多亿美元, 超过石油和大宗商品, 是目前我国第一位的进口商品。国家制定的产业规划明确, 到2030年, 集成电路产业 (以下简称IC产业) 要彻底摆脱国际的控制。集成电路产业是现代高科技重要的基础性产业, 事关经济发展、社会进步和国家安全, 是全球竞争最为激烈的战略性、基础性和先导性产业之一, 集成电路更被誉为国家的工业粮食, 是所有整机设备的心脏, 普遍应用于计算机、消费电子、网络通讯、汽车电子等领域。