贴片流程

贴片流程（精选4篇）

贴片流程 篇1

 贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊

接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装

一、印刷锡膏。

先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。

2、贴片。把印刷好的FPC放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程序是事先编制好的，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。

3、中间检查。需要注意检查元件的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。

4、回流焊接。检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是通过发热元件发热，然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了FPC容易起泡，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。

5、炉后检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立（俗称立碑）、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等。

6、性能测试。这里包括电气测试和功能检测，针对不同的产品有不同的检测方式。一般工厂都会有ICT测试机器和治具，检测很方便。这里主要检测线路板经过SMT之后的功能是否正常，也就是看有没有目视检查没有检查到的焊接不良。

7、老化试验。有的产品需要做这一道工序，有的不需要。主要是检测产品在各种假定条件下的使用寿命和功能，以最大限度的保证产品质量。

8、包装。不同的产品有不同的包装方式。有的是属于静电敏感元件，就必须采用防静电包装材料，有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装，关键看产品的要求和客户的需要。包装需要注意的细节是不要漏装配件、数量要准确、要便于点数及检查、打包用的工具如刀片、胶带等不要大意封装进包装箱里面，也不要有任何垃圾等封装进包装箱，同时要注意轻拿轻放。

集邮贴片制作比赛通知 篇2

全体师生：

为丰富校园文化生活，彰显我校集邮文化特色，进而培养学生的思维能力、动手能力和创新能力。经学校研究决定在全校范围内开展网上集邮贴片制作比赛活动，具体事宜通知如下：

一、活动时间

3月1日—31日为贴片制作时间，4月5日—25日为评比时间，二、参加对象

要求初一年级、初二年级学生人人参加，欢迎广大老师和初三年级学生参加。

三、网上集邮贴片制作要求

1、集邮贴片制作的基本知识、方法可参考校本教材《中学生集邮导航》第三章。

2、网上贴片制作应使用word文档编辑，纸张必须用A4，选择纵向打印。右上角加页眉，用4号宋体字加粗打上“洛阳市42中学网络集邮贴片制作比赛班级姓名”文字。

3、每人制作贴片原则上不少于2张，一张为前言、目录（以下称刚要），其余贴片为内容页。

4、内容的素材应是规范的邮票、邮品，同时有必要的说明文字。邮票（品）应布局合理，均衡，美观，并与主题（标题）贴切。

5、贴片制作完成后可按要求自己打印，不具备打印条件的同学可以发送到邮箱lys42zxjyxh@126.com,但务必注明发送者班级姓名，由学校统一打印。

四、奖励

1、个人设一等奖5名，二等奖10名，三等奖20名，参与奖若干（凡参加者都有奖品）。

2、集体设一等奖2名，二等奖3名根据班级参与率考核（该项活动总分为20分）。

洛阳市第四十二中学

洛阳市第四十二中学集邮协会

SMT贴片机上料作业规程 篇3

文件编号：GC2503036

版

本：1.0 《SMT贴片机上料作业规程》 修改状态：A

1.首次发放: REV:1.0 修改状态:A

2008.12.06

拟 制: 周明运

审

核:_________

批

准:__________

1．目的 深圳华德电子有限公司电源部管理文件

文件编号：GC2503036

版

本：1.0 《SMT贴片机上料作业规程》 修改状态：A

为了规范SMT作业员上料的过程，杜绝上料过程中不规范的行为，避免上错料和物料上反的情况发生。2．范围

本程序适用于电源部SMT。3．职责

由SMT全体作业人员负责实施，SMT管理员负责监督管理。4．作业过程

4.1 SMT备料员把将要生产的产品套料从SMT配套领出来，对照GETBOM核对所备物料是否是BOM中所列的替代料。

4.2 SMT操作员参照SMT栈位表，在所领料盘上标识物料对应的贴片机和feeder位置，用XXXX四位代码表示指定贴片机和feeder位置。第一位代码可为A、B、C、D，对应三条JUKI贴片线，A、B、C分别代表J1、J3贴片线的第一、第二、第三台贴片机，A、B分别代表J2贴片线的第一、第二台贴片机，对应CASIO贴片机，A、B、C、D分别代表贴片机的STAGE

1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四个feeder支撑台。第二位代码为F、R,F代表安装在前面的feeder支撑台上，R代表安装在后面的feeder支撑台上。第三位、第四位为阿拉伯数字，代表要安装的feeder位置编号。

4.3确认元件的极性，若与栈位表上标示的不一致，需反馈班长或技术员。

4.4把标识好所用贴片机和feeder位置的料盘装在feeder上，用标签纸写上指定贴片机和feeder位置的四位代码、物料的P/N，贴在feeder后面的固定位置以方便查料。

4.5把已装好料的feeder装在feeder周转车上，把周转车推至机器旁，按照栈位表上的安装位置装在贴片机feeder支撑台上，贴片机操作员自检后，通知相关人员复检，并通知IPQC查料，检查后要及时填写上料记录表,LQC在完成首件检查后再填写上料记录表。4.6生产中途换料参照上述4.2-4.5的步骤。4.7不同包装方式元件的转换

a.栈位表通常只设定卷带包装元件的栈位，卷带包装与管装、TDS托盘包装类元件之间转换时会涉及到栈位的变更，需把更改的内容填写在《SMT栈位临时变更记录表》上。

b.不同包装方式元件转换时，贴片的角度也可能需要调整，由调机人员完成贴片角度的调整，并在《SMT栈位临时变更记录表》上“角度调整”一档签名记录。4.8管装料的上料规定

深圳华德电子有限公司电源部管理文件

文件编号：GC2503036

版

本：1.0 《SMT贴片机上料作业规程》 修改状态：A

a.IC管上要贴包含贴片机、feeder位置、物料P/N的标签，上料前检查IC管内元件是否有错料、错方向的情况。

b.元件方向要按元件极性向前或向左的方向装料，极性方向向前为第一优先级，只有极性方向不适于向前时才会向左，并在《SMT栈位临时变更记录表》上记录变更后的元件极性方向。c.外形相似的元件尽量不要安排在相邻的位置上，以免错料、混料。

d.管装料每换一管时，同换卷带盘装料一样要自查、复查、LQC检查、IPQC检查，管装料换料比较频繁，上料后一定要及时查料并记录。4.9 使用TDS托盘元件的上料规定

a.要在物料托盘上贴包含贴片机、feeder位置、物料P/N的标签，检查托盘内是否有错料、错方向的情况。

b.元件方向要按元件极性向前或向左的方向装料，极性方向向前为第一优先级，只有极性方向不适于向前时才会向左，并在《SMT栈位临时变更记录表》上记录变更后的元件极性方向。c.每次换料时，同换卷带盘装料一样要自查、复查、LQC检查、IPQC检查，TDS托盘装元件换料比较频繁，上料后一定要及时查料并记录。5．注意事项

5.1上料前检查feeder是否进带正常，料盘是否和feeder贴紧，并把feeder料带面向下，清除feeder吸取位置可能存在的元件，以免吸取位置的元件翻转或反向。

5.2上料前应检查贴片机feeder支撑台上有无杂物和散料，有之扫除，上料时轻拿轻放，文明作业。上前后要确认FEEDER是否完全锁紧在机器平台上，以免撞坏贴片机。

5.3生产过程中不要拔动或敲击feeder，以免撞坏机器，也可避免料带内元件翻转或反向。5.4除栈位表上规定的上料位置外，其它栈位禁止安装已上料的feeder，以免产生错误。5.5严禁在安装于机器上的feeder上面放置feeder或上料，以免撞坏贴片机。5.6定时剪料带，不允许废料带拖到地上，要使废料带存放在废料箱中。

6.附表

全自动贴片机技术发展现状分析 篇4

撰稿人： 张常友

咨询人： 东莞台达科技电有限公司 万金安

咨询时间： 2011年5月8日

一．全自动贴片机技术总体现状

贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

著名的贴片机有富士的NXTⅡ,XPF,松下CM602；西门子的D系列；富莱恩(FULLUN)EP系列；JUKI系列等；全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

按速度分可分为中速贴片机，速度为3千片/h～9千片/h，高速贴片机速度为9千片/h～4万片/h，超高速贴片机速度为4万片/h以上，采用旋转式多头系统。如Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头，其贴片速度分别达9．6万片/h和12．7万片/h。

二、如果高职的学生在就业时选择这个行业，主要从事哪些工作？ 高职生在刚接触这个行业时一般是先从机器维护开始，每周检查部件的工作过 程：如注吸嘴夹具检查缓冲动作，如果动作不平滑涂上薄薄的一层润滑剂，如果夹具松弛，紧固。移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。X轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。X轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。Y轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。W轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁 空气接口检查Y形密封圈和O形环有无老化，必要时进行更换。每月检查移动镜头的LED灯检查每个LED亮度是否足够，如果不明亮，应更换整个LED部件。吸嘴轴检查用于每个吸嘴轴的O形环，发现老化应及时更换。X轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 X轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Y轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Y轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Z轴齿条和齿轮检查其动作，必要时用手在齿条传动部件上抹上薄层润滑剂。R轴传动带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或高速其松紧度。W轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 供料阀检查其电磁阀能否正常工作。传送带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或高速其松紧度。

三、SMT技术专业学生的素质、知识与能力要求SMT技术专业学生的素质、知识与能力要求

（一）SMT技术应用型人才的素质主要包括三个方面：思想道德与职业素质、文化素质、身心素质。

SMT系列设备的正常运行、SMT工艺制程的规范化实施直接决定着电子产品的生产效率，影响着电子产品的质量。学生在校期间，应具有强烈的社会责任感、明确的职业理想、良好的职业道德与正确的从业心态，养成刻苦、严谨、周密细心、不敷衍了事、工作到位的作风。这是学生入职顶岗工作后，保证SMT系列设备正常运行、SMT工艺制程的规范化实施的主观因素。SMT技术工作一般实施三班倒的工作制度，各岗位工作内容是相互关联的，要求学生具有健康的体魄、良好的体能与健全的心理，要有艰苦奋斗、热爱劳动、爱岗敬业及良好的团队合作精神。SMT技术人员应不断学习新知识、新技术，以便跟上SMT技术飞速发展的步伐。学习是一项艰苦的劳动，需要有健康的体魄，积极进取的职业心理，要刻苦钻研，克服困难，掌握新技术，不断提高SMT技术水平。

（二）职业工作内容与知识、能力结构

（1）负责掌控生产过程中的物料状况及所属工段的物料管理（进、出、存、退、补）；负责员工各工序装配技术的指导与操作技能技巧培训；负责提供真实、准确的产品生产记录；参与各类生产异常情况的处理、跟进及改善效果验证等工作；负责填写《生产管理看板》；负责ISO、“6S”的具体落实。

（2）负责产品品质保障（人员、物料、技术、图纸、流程图、作业指导书等）；负责SMT文件的管理（BOM、ECN、EN）以及对各项单据的审核；参与文件资料的制定与编写；负责生产线少量不良产品的维修（协助工程部跟进各项工艺改善措施的实施及效果验证）；负责技术工程师分配的生产线测试机架、装配夹具等工装夹具的调试指导工作；参与生产线所有不良产品的技术性原因分析，提出改善对策并指导员工实施，杜绝批量性不良产品发生。

（3）参与实施SMT设备的TPM（Total Productive Management全员生产维修制度）计划，根据设备相关操作指导书、工艺文件与相关流程，对SMT设备现场操作员进行业务管理，巡查各线SMT设备的运行情况，巡查各线产品的品质状况，检查生产线工艺规程、ECO、WI、程序、回流炉温度曲线等，防止印刷连锡、少锡、偏位、漏印锡、厚度超标，注意钢网清洁，防止焊盘污染、漏点胶、漏点锡等，主动向IPQC询问生产中的质量问题，以便及时采取处理措施，并提出维修报告。对于异常重大设备故障及时反馈给PM工程师处理。（4）根据设备操作及保养作业指导书完成SMT设备（印刷、贴片、焊接、清洗、检测等）的日保养、周保养、月保养并确认效果，保证设备处于受控状态；根据设备点检指导书，实施设备月点检、年点检并确认效果，参与设备软件、硬件安全工作，执行安全管理规定；根据SMT设备手册使用状况，建立SMT经验共享库，并在实际运作过程中不断优化各类文档，提升SMT设备使用水平。

（5）参与批量性产品质量问题的原因调查，执行预防措施；培训、引导员工落实各种流程文件、工艺文件、管理规定等规范化文件；针对不规范的情况执行整改措施，并跟踪执行情况，确认最后效果。

（三）所需要的业务知识为：

（1）SMT基础知识。认识SMT生产工艺流程（点胶、单面、双面制程），了解印刷工艺、贴片工艺、回流焊接工艺、波峰焊接工艺、检测工艺等工艺参数的设计与调节要求；了解SMT生产环境（MSD、ESD/EOS），认识静电的产生与危害，熟悉静电的防护与释放；认识SMT元器件与工艺材料的特性，了解印制电路板（SMB）可制造性设计（DFM）的概念、基本工艺要求；认识PCB板的可制造性审核标准。（2）SMT设备管理基本知识。了解SMT相关生产与检测设备的工作原理及其应用规程（如印刷、贴片、焊接、清洗、检测等），熟悉SMT的焊接机理与SMT焊接温度曲线的测试方法，熟悉ICT、AOI试、X-Ray测试原理和方法及SMT模板制作的技术工艺要求。

（3）品质与现场管理知识。了解品质的控制阶段及过程（IQC、IPQC、FQC、OQC），认识控制产品品质的原则及品质体系（ISO9000、14000），了解品质过程控制的方法（PDCA、QCC、SPC、CPK、QC等七大方法），对SMT生产工厂的“5S管理”有明确的认识，了解SMT的行业标准（如IPC-9850、EIA、EIAJ、JEDEC、MIL、IPC-610C-A等）。

（四）所需的业务能力为：

（1）基本能力。熟识多种计算机办公软件，具备熟练使用计算机的能力；可借助工具书阅读英文技术资料，具备适应岗位要求的写、译能力；具备技术报告、工作报告撰写与申报的一般能力；具备工艺信息（数据）记录、收集、整理的一般能力；具备组织管理、沟通协调技术工作及人际交往的能力。

（2）SMT设备应用基本能力。具备SMT典型设备（印刷、贴片、焊接、清洗、检测等）调试、使用与维修方面的基本技能；具备SMT设备生产组织、质量控制、技术管理等方面的基本技能；能完成所负责设备的现场管理工作；具备正确使用SMT常用与专用工具、仪器、仪表的基本技能。

（3）SMT工艺应用基本能力。具备SMT工艺制程组织管理、工艺生产指导、工艺现场品质管理与异常问题及时排除（遇到异常立即采取临时对策，包括工艺指导书的编写）等基本技能；具备SMT设备、产品组装工艺编程方面的基本能力，在生产统计制程控制中具有分析问题、解决生产实际问题的基本能力。

四．高职学生开设贴片机技术课程所取得的效果