外贸石材、厨房、浴室等专业术语中英文对照表

外贸石材、厨房、浴室等专业术语中英文对照表（共5篇）

外贸石材、厨房、浴室等专业术语中英文对照表 篇1

外贸石材、厨房、浴室等专业术语中英文对照表

一、石材分类 花岗岩：granite 大理石：marble 板岩：slate 石英岩：quartzite 沙岩：sandstone 洞石：travertin 石灰石：limestone 玉石：onyx

二、厨房

台面板各种说法：counter top, worktop, benchtop, pre-feb(美国)水槽：sink 台下盆：under mouth 台上盆：upon mouth 不锈钢：stainless steel 单水槽：single bowl 双水槽：double bowl 洗碗盆：dish washer 冰箱：refrigeratory 微波炉：micro-wave 橱柜：cabinet

烧烤炉：barbecue(B.B.Q)消毒柜：disinfection-box 炉头：stove

三、浴室

陶瓷洗手盆：ceramic basin 浴室台板：vanity top

水龙头孔：faucet hole , tap hole 管道：tube 支撑柱：support 覆盖 贴面：clad 干挂：metal fixing 配件：filling

配套：replacement 开关：switch 螺丝丁：screw 混合：mix 筛斗：strainer

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四、其他

损耗：ullage

不同变化：color vary 色差：variation 斑点：spot 裂纹：crack 凹坑：pit 颗粒：grain

射线：color radial(扫花)平整：plant 角度：angle

不规则：irregular 公差：tolerance 斜边：chamfer 倒角：bevel

2片拼接：2pieces join

五、石材名称

规格板/薄板：tiles 大板：slabs

长条板：small slabs(strips/half slabs)台板：counter top 浴室台板：vanity top 厨房台板：kitchen tops 中岛：island

台阶：steps(台阶踏面tread,升面riser)拼花：inlay(wall panel/pattern)窗台：window cills 门槛：threshold 装饰线条：decoration line(strip)小圆柱：round post(balusters)柱子：pillar 柱基（扶手）：upside base for round post(armrest)柱帽：column claddings

罗马柱：column(roman column)车止石：vehicle-stop, car stop 树围：stump

雕刻品：sculpture(statues)墓碑：tombstone,monument 骨灰盒：urn 花瓶：vase

蘑菇石：mushroom stone 小方块：cobble stone 鹅卵石：pebble stone

厦门中恒天下 美国服务器 外贸网站设计 路沿石：curbstone(kerbstone)地铺石：paving(pavers)盲人石：blindman stone

六、面和边加工

机切面：sawn(cut)surface 磨光面：polished surface 亚光面：honed surface

火烧面：flamed(thermal)surface 荔枝面：bush hammered surface 喷沙面：sandblast surface 龙眼面：line chiseled surface 菠萝面：pineapple surface 自然破面：natural split stone 异形加工：sharp processing 加工边：processing edges 倒角：chamfered(beveled)倒半圆：half round(half bullnosed)

倒全圆：full rounded(or single bullnosed)加牛鼻钩：full bullnosed “S”形边加工：ogee edge 弧度：radian

加工补充：

Water proof 防水面

feature water 用于流水

waterproof liquid 防水剂 Sharp processing 异行加工

round post(balusters)小圆柱（栏杆柱）

upside base for rounds post(armrest)柱基（扶手）

small slab(strips/half slabs)长条板

Straight 直磨 pencil round 倒1/4圆

single full bullnose 单牛鼻子

dupont 棋子边 ogee 鸭嘴边

fading mister 45度衔接角

A：平板

B：毛边

C：蘑菇石

D：水波

E：山脉 L：类似蘑菇石 F：八字（倒角）G：断面

H：带沟毛边

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模具常用专业术语中英文对照 篇2

模胚（架）： mold base三板模（细水口）：3-plate mold

二板模（大水口）：2-plate 定位圈（法栏）locating ring 浇口套（唧嘴）sprue bushing

热流道： hot runner,hot manifold

面板:cavity adaptor plate 水口板：runner stripper plate 上模板（A板）:cavity plate 下模板（B板）:core plate 上内模（型腔＼母模＼凹模）：cavity insert

下内模（型芯＼公模＼凸模）：core insert 推板：stripper plate

模脚（方铁）spacer plate 顶针板：ejector retainner plate

托板(顶针底板)： support plat

垃圾钉：stop pin撑头: support pillar

底板：coreadaptor plate 推杆：push bar 顶针： ejector pin 司筒：ejector sleeve司筒针：ejector pin 回针：push bake pin

导柱：leader pin/guide pin 导套：bushing/guide bushing

中托司（顶针板导套）：shoulder guide bushing中托边(顶针板导柱)：

guide pin滑块（行位）： slide 波子弹弓（定位珠）：ball catch

耐磨板/油板：wedge wear 压条：plate

斜导边（斜导柱）：angle pin

压座/铲鸡：wedge斜顶：angle from pin 斜顶杆：angle ejector rod 缩呵：movable core,return core core puller尼龙拉勾（扣机）：nylonlatch lock

栓打螺丝：S.H.S.B 镶针：pin喉塞: pipe plug锁模块：lock plate挡板：stop plate螺丝： screw

推板：stripper plate斜顶：lifterplate

塑胶管：plastic tube

快速接头：jiffy quick connector plug/sockermold

内模管位：core/cavity inter-lock

flash(塑件)毛边

电极(铜公)：copper electrode

五金模具常用专业术语中英文对照

cutting die, blanking die冲裁模

progressive die, follow

(-on)die 连续模

compound die复合模punched hole冲孔panel board镶块

to cutedges=side cut=side scrap切边

to bending折弯

to pull, to stretch拉伸Line streching, line pulling线拉伸

engraving, to engrave刻印 top plate上托板（顶板）top block上垫脚punch set上模座punch pad上垫板punch holder上夹板stripper pad脱料背板up stripper上脱料板die pad下垫板die holder下夹板die set下模座

bottom block下垫脚bottom plate 底板（下托板）

stripping plate 脱料板（表里打）

outer stripper外脱料板inner stripper内脱料板lower stripper下脱料板

上模座upper die set 成型公 form punch脱料板stripper 垫板subplate/backup plate

下模座die plate垫脚parallel托板mounting plate 顶料销kick off

初始管位first start pin 带肩螺丝shoulder screw

两用销lifter pin弹簧护套spring cage 拔牙螺丝jack screw

侧冲组件 cam section

bites导导正装置 guide equipment 尺rail

漏废料孔 slug hole限位块stop block送料板rail plate刀口trim line挡块stopper倒角chamfer入子insert 浮块lifter 销钉dowel

护套bushing压块keeper尖角sharp--angle整形公restrike forming 靠块 heel 普通弹簧coil springpunch 对正块alignmentblock镶件insert止挡板stop plate闭合高度shuthight插针pilot pin挂台head 上夹板/固定座 顶杆lifter bolt扣位pocket of head

导柱guide post

导套guide bushing

油嘴oil nipple

接刀口mismatch/cookie

酒店房务部专业术语中英文对照 篇3

房务部：Rooms Division

前厅部：Front Office

客房部： Housekeeping

大堂副理：Assistant Manager

宾客关系主任：Guest Relation Officer

前台：Front Desk

接待处：Reception/Check-in

收银处：Cashier/Check-out

领班： Captain

主管：Supervisor

班次负责人：Shift Leader

商务中心：Business Center

客房服务代表：Guest service agent(接待和收银合并之后的前台人员的称呼)简称GSA 电话总机：Switch Board

接线员：Operator

预订处：Room Reservation

礼宾服务处：Concierge

大厅服务处：Bell Service

金钥匙：Golden Key

行政楼层：Executive Floor

行政酒廊：Executive Lounge

行李生：Bellman

迎宾员：Doorman

夜审：End of Day /Night auditor

2．前厅服务项目专业术语介绍

入住：Check-in

退房：Check-out

外币兑换：Foreign Currency Exchange

问询：Information

接送机服务：Pick up service

叫醒服务：Wake up call

请勿打扰服务：DNDDo not disturbed

失物招领：Lost and Found

国内直拨和国际直拨电话：DDD and IDDDomestic Direct Dial and International Direct Dia l对方付费电话：Collect Call

3．前厅常用物品术语介绍：

住宿登记单：Registration card

欢迎卡：Welcome card

订房凭证：Voucher

交接本：log book

信封： Envelope

房卡钥匙：Room key

安全保管箱：Safe Deposit Box

4。客房统计和出售率统计的术语

预离房：Expected Departure

预抵房：Expected Arrival

实际抵店： Actual Arrival

实际离店：Actual Departure

续住：Extension

白天用房：Day use

提前离店：Early Departure

提前入住：Early Check-in

门市客：Walk in

预定未到：No Show

预定取消：Cancellation

在店客人：Stay over

住店客人：In House

营业日报（daily operations report）：一份报告，一般由夜审制作，它总结24小时内饭店的财务活动，洞察与前厅部相关的收入、应收款、营业统计，以及现金交易。它又被称为经理的报告。

预测（forecasting）：预告活动和业务趋势的过程；房务部门制作的预测通常有可销售房预测和出租率预测；

出租率：Occupancy Ratios：一种衡量饭店客房销售业绩的尺度；标准的住房比例包括日平均房价，每间可销售房收入，每位客人平均价格，多人居住统计数和出租房百份比；

每日平均房价（average daily rate，average room rate）：用客房净收入除以售出房数量产生的一种出租比例；

每位客人平均房价（average rate per guest）：用客房净收入除以客人人数产生的一个出租比例；

多人居住百分比(multiple occupancy ratio)：一种用于预测餐饮收入、说明布草洗涤需求和分析日营业收入的比率；这些数据得自于多人居住百分比，或者由确定每间售出平均住客人数产生；也被称为双人居住比例；

每间可销售房收入（revenue per available room）：一种注重每间可销售房营收的收入管理尺度；

房价变化报告（room rate variance report）：列出未以门市价售出的房间的报告；

2． 房价术语(参考四五星级业务知识)（参考前厅部的运转与管理P394）

门市价（Rack rate）：是由前厅部管理层制定的标准价格，列在房价表上，告诉总台接待员饭店各个客房的销售价格；

门槛价（hurdle rate）：在营收管理中，它是某一日期可接受的最低房价；

促销价（Promotion rate）：这种价格给予那些属于有吸引力的团体中的个人，以激励他们的惠顾。在特殊的淡季期间，也会把这种价格给给予任何一位客人，以提高出租率；

公司或商务价或协议价（Contract rate）：这种价格给那些经常为饭店或其连锁集团提供客源的公司；

团队价（Group rate）：这种价格给团队、会议和使用饭店的大型会议。

奖励价（Encouragement rate）：为了争取潜在业务，这种价格给予那些有业往来的机构客人，如旅行社和航空公司的客人。还常常会为激励将来的业务，而向领队、会议策划人、旅游安排人以及其他能给饭店增加客房销售的人员提供这类价格；

家庭房价（Family-Plan rate）：为携带儿童的家庭保留的房价；

小包价（Mini package rate）：一间客房与其他活动如早餐、高尔夫球、网球或停车结合在一起的价格；

赠送价或免费（Complementary）：给特殊客人和/或重要工业巨头的房价。赠送价通常指客人住店期间免收房费，但客人用餐、打电话等其他消费需要付款；

服务费（surcharge）：通常为15%左右；

Room Status：房间状态；

Clean：干净；

Dirty：脏；

Out of Order：严重坏房；

Out of Server：轻微坏房；

Front Office Status：前台状态；

Vacant：空的；

Occupied：占用的，有人住

"Reservation statues：预订状态

Arrivals：预抵；

Arrived：已到店

Stay Over：在店；

Due Out：预离；

Departed：已离店；

Not Reserved：纯空房，没有预订；

Reserved：有预订的（将来某天）

各类房态缩写术语：

VC：（vacant clean）干净的空房，即OK房，可直接出售，安排客人入住；

VD：（vacant dirty）脏的空房；

OC：（occupied clean）干净的住房或干净的占用房；

OD：（occupied dirty）未打扫干净的住房；

Discrepant Room：矛盾房；

Sleep out:外宿房；

Skipper:未结帐即离房，逃帐房；

Light luggage room: 只带有少量行李的客房；

No luggage room：无行李房；

Out of Order：严重坏房；

Out of Server：轻微坏房；

房间类型（ROOM TYPE）术语：（见饭店前厅服务与管理P63页）

1)床具种类

单人床（Twin-size Bed）；

双人床（Double-size Bed）：包括大号双人床（Queen-size Bed）和特大号双人床（King-size Bed）隐蔽床（Murphy Bed）

婴儿床（Baby Bed）

加床（Extra Bed）Rollaway Bed

2)客房类型

单人间（Single Room）；

标准间（Standard Room）：放置两张单人床，我国饭店的大多数客房属于这种类型；

SMT术语中英文对照表 篇4

AQL :acceptable quality level 允收水准

ATE :automatic test equipment 自动测试

ATM :atmosphere 气压

BGA :ball grid array 球形矩阵

CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上

cps :centipoises(黏度单位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)

IC :integrate circuit 积体电路

IR :infra-red 红外线

Kpa :kilopascals(压力单位)

LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器

MCM :multi-chip module 多层晶片模组

MELF :metal electrode face 二极体

MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装

NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议

PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵

PCB rinted circuit board 印刷电路板

PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器

Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

psi ounds/inch2 磅/英吋2

PWB rinted wiring board 电路板

QFP :quad flat package 四边平坦封装

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件

SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会

SMT :surface mount technology 表面黏着技术

SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封装

SOT :small outline transistor 电晶体

SPC :statistical process control 统计过程控制

SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装

TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数

Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度

THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)

TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装

UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵

PTH :Plated Thru Hole 导通孔

IA Information Appliance 资讯家电产品

MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂

LGA(Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。

TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙铁

Solder balls 锡球

Solder Splash 锡渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 贯穿孔

Touch up 补焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊锡线

Solder Bars 锡棒

Green Strength 未固化强度(红胶)

Transter Pressure 转印压力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 锡颗粒

Wetteng ability 润湿能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊锡性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 组装电路板切割机

Solder Recovery System 锡料回收再使用系统

Wire Welder 主机板补线机

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机

Prepreg Copper Foil Sheeter

P.P.铜箔裁切机

Flex Circuit Connections 软性排线焊接机

LCD Rework Station 液晶显示器修护机

Battery Electro Welder 电池电极焊接机

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接

Laser Diode 半导体雷射

Ion Lasers 离子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半导体激发固态雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系统

MLCC Equipment 积层元件生产设备

Green Tape Caster, Coater 薄带成型机

ISO Static Laminator 积层元件均压机

Green Tape Cutter 元件切割机

Chip Terminator 积层元件端银机

MLCC Tester 积层电容测试机

Components Vision Inspection System晶片元件外观检查机 高压恆温恆湿寿命测试机

High Voltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机

Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打带包装机

Taping Machine 元件表面黏着设备

Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机

Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)笔记型用

STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用

PDA(个人数位助理器)

CMP(化学机械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(简称CF记忆卡)MP3、PDA、数位相机

Dataplay Disk(微光碟)。

交换式电源供应器(SPS)专业电子製造服务(EMS)，PCB 高密度连结板（HDI board，指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)组装电路板切割机 Depaneling Machine

NONCFC＝无氟氯碳化合物。

Support pin＝支撑柱

F.M.＝光学点 ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生鏽

QFD：品质机能展开

PMT：产品成熟度测试

ORT：持续性寿命测试

FMEA：失效模式与效应分析

TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供

ADSL即为非对称数位用户迴路数据机

SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）

DOE: Design Of Experiment（实验计划法）打线接合（Wire Bonding）

SMT名词解释

A

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

B

Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board(COB板面芯片)：一种溷合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

D

Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

E

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

F

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025“(0.635mm)或更少。

Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

G

Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

H

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。

Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

I

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

L

Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

M

Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

Mean time between failure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。

N

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

O

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的溷合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

P

Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。

Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。

S

Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。

Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

Statistical process control(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

T

Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的溷合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的溷合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

Y

Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

Re:SMT专业术语 FPC的种类简介

单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板

使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层板

以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

软硬结合板

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

芯片基础知识介绍

我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对”强电“、”弱电“等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的”核心技术“主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,”砖瓦“还很贵.一般来说,”芯片"成本最能影响整机的成本。

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。

集成电路(IC)常用基本概念有:

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

存储器:专门用于保存数据信息的IC。

逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

Re:SMT术语/名词相关知识

电子元件,电子器件等的基本定义

1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。

2）电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

3）电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。

4）电子工业专用设备：是指在电子工业生产中，为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备，它是根据电子产品分类来进行分类的，如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。

FPC的种类简介

单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板

使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层板

以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

软硬结合板

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

封装技术介绍

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

下面将对具体的封装形式作详细说明。

一、DIP封装

70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装易于对PCB布线;3.操作方便。

DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。

二、芯片载体封装

80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;3.操作方便;4.可靠性高。

在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。

三、BGA封装

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;

Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。

四、面向未来的新的封装技术

BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。

1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。

曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。

随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。

随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

Re:SMT术语/名词与相关知识 RoHS指令

1.什么是RoHS? RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of

certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。

2.有害物质是指哪些? RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3.为什么要推出RoHS?

首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。

4.RoHS指令中六种受限物质有何危害?

铅：对神经系统造成伤害；

镉：对骨骼、肾脏、呼吸系统的伤害； 汞：对中枢神经和肾脏系统的伤害； 六价铬：会造成遗传性基因缺陷；

PBB和PBDE：强烈的致癌性和致畸性物质； 序号 1 2 3 4 5 6 有害物质 铅 镉 铬 汞 多溴联苯 多溴联苯醚

消化系统 √ √

呼吸管道

√ √

中枢系统 √

√

心脏系统

√

生殖系统 √

肝脏 √

√

皮肤

√ √

血液 √ √

肾脏 √ √ √ √

骨骼

√

导致畸胎 √ √

√ √

甲状腺荷尔蒙作用

√ √

5.何时实施RoHS? 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。

6.RoHS具体涉及那些产品? RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：

白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；

电动工具，电动电子玩具

医疗电气设备

7.各种材料的测试项目

序号 有害物质名称 聚合物 金属 电子元件 其它铅及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 镉及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六价铬化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴联苯(PBBs)√

√ √ 6 多溴联苯醚（PBDEs)√

√ √

什么是RoHS?

1.什么是RoHS？

RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。

2.有害物质是指哪些？

RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3.为什么要推出RoHS?

首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。

4.何时实施RoHS?

欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。

5.RoHS具体涉及那些产品？

RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：

白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；

电动工具，电动电子玩具

医疗电气设备

6.目前RoHS进展情况？

一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。

信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。

RoHS指令中涉及的电气及电子设备共有8大类,产品包括：大型家电用品、小型家电用品、信息技术和远程通讯设备、消费性设备、照明设备、电子及电气工具、玩具、休闲运动设备、医疗设备、监视及控制设备、自动售货机。

电影术语(中英文对照) 篇5

cinematograph 电影摄影机, 电影放映机

cinema, pictures 电影院(美作:movie theater)

first-run cinema 首轮影院

second-run cinema 二轮影院

art theatre 艺术影院

continuous performance cinema 循环场电影院

film society 电影协会,电影俱乐部(美作:film club)

film library 电影资料馆

premiere 首映式

film festival 电影节

distributor 发行人

Board of Censors 审查署

shooting schedule 摄制计划

censor’s certificate 审查级别

release 准予上映

banned film 禁映影片

A-certificate A级(儿童不宜)

U-certificate U级

X-certificate X级(成人级)

direction 导演 production 制片 adaptation 改编

scenario, screenplay, script 编剧 scene 场景 exterior 外景

lighting 灯光 shooting 摄制 to shoot 拍摄

dissolve 渐隐,化入,化出 fade-out 淡出 fade-in 淡入

pan 摇镜头

frame, picture 镜头

still 静止

double exposure 两次曝光

superimposition 叠印

exposure meter 曝光表

printing 洗印

影片类型films types

film, motion picture 影片,电影(美作:movie)

newsreel 新闻片,纪录片

documentary(film)记录片,文献片

filmdom 电影界

literary film 文艺片

musicals 音乐片

comedy 喜剧片

tragedy 悲剧片

dracula movie 恐怖片

sowordsmen film 武侠片

detective film 侦探片

ethical film 伦理片

affectional film 爱情片

erotic film 黄色片

western movies 西部片

film d’avant-garde 前卫片

serial 系列片

trailer 预告片

cartoon(film)卡通片,动画片

footage 影片长度

full-length film, feature film 长片

short(film)短片

colour film 彩色片(美作:color film)

silent film 默片,无声片

dubbed film 配音复制的影片,译制片

silent cinema, silent films 无声电影

sound motion picture, talkie 有声电影

cinemascope, CinemaScope 西涅玛斯科普型立体声宽银幕电影,变 形镜头式宽银幕电影

cinerama, Cinerama 西涅拉玛型立体声宽银幕电影,全景电影

title 片名

original version 原著

dialogue 对白

subtitles, subtitling 字幕

credits, credit titles 对原作者及其他有贡献者的谢启和姓名

telefilm 电视片

演员actors

cast 阵容

film star, movie star 电影明星

star, lead 主角

double, stand-in 替身演员

stunt man 特技替身演员

extra, walker-on 临时演员

character actor 性格演员

regular player 基本演员

extra 特别客串

film star 电影明星

film actor 男电影明星

film actress 女电影明星

support 配角

util 跑龙套

工作人员technicians

adapter 改编

scenarist, scriptwriter 脚本作者

dialogue writer 对白作者

production manager 制片人

producer 制片主任

film director 导演

assistant director 副导演,助理导演

cameraman, set photographer 摄影师

assistant cameraman 摄影助理

property manager, propsman 道具员

art director 布景师(美作:set decorator)

stagehand 化装师

lighting engineer 灯光师

film cutter 剪辑师

sound engineer, recording director 录音师

script girl, continuity girl 场记员

scenario writer, scenarist 剧作家

放映projection

reel, spool(影片的)卷,本

sound track 音带,声带

showing, screening, projection 放映

projector 放映机

projection booth, projection room 放映室

panoramic screen 宽银幕

关于原版电影的！

1....Presents 出品

2....Production, A Production of...摄制

3.A...Film 制片人

4.Director, Directed by, A Film by 导演

5.Screenplay by

编剧

6.Based on a Story by 原著

7.Produced by 制片

8.Executive Producer 执行制片

9.Production Manager 制片主任

10.Director of Photography 摄影

11.Music by 音乐

12.Sound Effect 音响效果

13.Sound Mixer 声音合成

14.1st Assistant Director 首席助理导演

15.Casting by 选派演员

16.Cast of Characters 演员表

17.Starring 主演

18.Costumer Designer 服装设计

19.Art Director 美术

20.Editor 剪辑

21.Set Designer 布景设计

22.Property Master

道具

23.Gaffer 灯光

24.Key Grip 首席场务

25.Dolly Grip 轮架场务

26.Best Boy 场务助理

27.Make Up 化妆

28.Hairdresser 发型

29.Stunt Coordinator 特技协调

30.Visual Effects 视觉效果

31.Title 字幕

32.Set Decorator

布景

33.Script Supervisor 剧本指导

Academy Awards（奥斯卡奖项）

提起奥斯卡颁奖典礼，众所周所，这个世界级的电影奖项都包括哪些奖项呢？

1.Costume Design

服装设计

2.Actor in a Supporting Role 男配角

3.Make up 化妆

4.Art Direction 艺术指导

5.Live Action Short Film 纪实短片

Animated Short Film 动画短片

6.Sound Effects Editing 音响效果剪辑

7.Sound 音响

8.Actress in a Supporting Role 女配角

9.Cinematography 摄影

10.Film Editing 剪辑

11.Visual Effects 视觉效果

12.Documentary Short Subject 记录短片

Documentary Feature 记录长片

13.Foreign Language Film 外语片

14.Lifetime Achievement 终身成就

15.Original Musical or Comedy Score 音乐（喜剧）

Original Dramatic Score 音乐（戏剧）

16.Original Screenplay 原著剧本

Screenplay Adaptation 剧本改编

17.Original Song 歌曲

18.Director 导演

19.Actress in a leading Role 最佳女主角

20.Actor in a leading Role 最佳男主角