电子产品的EMC整改方法实例分享

2024-09-03

电子产品的EMC整改方法实例分享（精选6篇）

电子产品的EMC整改方法实例分享篇1

电子产品的EMC整改方法实例分享

摘要

EMC的各种指标是目前在所有标准要求的项目中，在产品设计时最难以达到的；由于EMC的设计经验较少，经常在设计完成之后才进行EMC测试，一旦测试发现问题，会出现产品准备上市销售时EMC的问题总是没有时间解决，项目不断的延迟，需要再花费大量的时间去解决，相信这是每位遇到EMC问题的研发人员的深刻体会。电子产品的辐射发射与传导发射两个项目，是国家3C认证标准（GB13837-2012、GB9254-2008）强制检测的项目，而电子产品在这两个项目上花费的整改周期也很长，为此，本文根据从事EMC实验室工作多年经验的同事心得，并结合有关资料，总结出以下EMC整改方法与整改措施。

1．EMC相关知识介绍

1.1 EMC Electromagnetic compatibility，电磁兼容性（EMC=EMI+EMS），EMI（Electromagnetic Interference）：电磁干扰，主要包括辐射发射、传导发射。EMS（Electromagnetic Susceptibility）：电磁抗扰度，主要包括辐射抗扰、传导抗扰。1.2 EMC定义及要素

EMC定义：在同一电磁环境中，设备能够不因为其他设备的干扰影响正常工作，同时也不对其他设备产生影响工作的干扰。EMC三要素如图1，缺少任何一个都构不成EMC问题。

2．整机测试出现的EMC超标，主要是30M-1G的辐射问题，主要采取以下方法

2.1 首先整机用电脑测试软件进行水平极化方向和垂直极化方向的预扫，若出现超标噪声点，初步判断辐射主要是由水平线还是有垂直线产生的

当接收天线为水平时噪声强度较高，可以推测此噪声来源主要是由产品内或外的水平线所造成，而当接收天线为垂直时噪声强度较高，可以推测此噪声来源主要是由产品内或外的垂直线所造成，2.2 判断最大辐射位置

在EMC测试时，除了天线要测试水平与垂直二个极化方向外，待测物的桌子要旋转360度，记录最大的噪声读值，因此当发现噪声无法符合时，除了先判断水平和垂直噪声的差异外，便是要将待测物旋转到最大的噪声位置，由于电子产品其噪声的辐射往往会在某一个角度最大，而此时待测物面向天线的位置，往往是造成辐射的来源，通常要分析这位置附近的组件、导线及屏蔽效果，如此则较容易锁定范围，再仔细分析问题 2.3 判断辐射主要是由共模或差模骚扰产生的

对噪声频谱预扫图形进行分析，若看到整个频带的基线为一宽带的噪声，我们可以视为共模骚扰的噪声，若其上一支支单独的噪声点可以视为差骚扰模噪声。将噪声分布情形分成共模骚扰和差骚扰模的作用，主要便是要判断其分别造成的辐射来源机制，如此帮助找到问题点及对策的方法。

造成共模骚扰的原因主要是接地与屏蔽，也就是当发现的噪声非常高时，则要先考虑产品内的接地与屏蔽的问题。而造成差骚扰模的原因则主要是线的问题，包括电路板上的布线、产品内部的各种导线及外部的连接线，故要从连线和PCB布线来找出问题，能够从这两个方面先把问题厘清，对于深入细部的修改是很有帮助的。2.4 用谐波判断噪声源

大部份噪声测试的频谱图，皆可以看到如下之一支支等距的噪声，这一支支等距的噪声亦即为噪声的谐波，通常可由其判断噪声的来源。

计算每一支等距噪声差，即为噪声的源头频率，一般为晶振，内存时钟等，由于在电路板上往往会使用数个不同频率的晶振、时钟，以致有时无法判断是那一个晶振、时钟所造成，利用这个方法有时可以很快的确定是那一个晶振、时钟造成，然后再出对策，如此可省除逐一拆除晶振、时钟判断，或者在电路板上逐一割线判断的麻烦。2.5 用频谱仪对噪声点进行判断

除了使用谐波的观念来判断噪声的来源外，尚可将噪声点展开来判断，也就是将频谱分析仪的范围减小，然后研究造成的机制。

由于造成辐射噪声的成因很多，而产品也可能有多种功能组件会引起噪声干扰，通常频谱分析仪设定由30MHz测到1000MHz，如此可以很快看出有那些噪声无法符合要求，但是因为频宽设定太大，故噪声几乎都是一支一支的状态显现，无法对宽带噪声进行分析，如果我们将频谱的范围减小到100kHz，此时便可对产生噪声的波形进行具体分析，结合产品电路找到噪声源。2.6 以液晶电视为例

在不影响电源开机的情况下可以将导线或连接线逐一取下，看频谱分析仪的噪声大小，以此确定辐射源，采取相应对策：

（1）对上屏线产生的辐射骚扰，改变上屏线走向，将上屏线与液晶屏金属背板用导电布连接；改变软件参数，对上屏频率展频；

（2）对各种连线产生的辐射骚扰，改变连线的走向，将连线用导电布与液晶屏金属背板连接；

（3）主板产生的辐射骚扰，用导电泡绵将主板CPU、内存与液晶屏金属背板连接；（4）接地不良产生的辐射骚扰，拧紧金属接地螺钉，增加接地点；（5）在引起辐射超标的连接线上加磁环。

3．整改实际案例

3.1 针对产品已经研制结束的整改措施

3.1.1 现象：空调KFR-72LW-Q1V传导测试不合格

对策：在电源端加磁环后测试合格。

3.1.2 现象：液晶电视LE40C19市场审核辐射场强测试不合格

对策：将扬声器线与液晶金属背板相连（通过导电布），测试合格。3.2 针对产品在研制阶段的整改措施

典型的产品电磁辐射问题，有一些频率点上超出标准的要求，由于辐射发射的测试不确定度很大，各个实验室之间的测试结果差异很大，许多公司都要求辐射发射的测试结果有 4-6dB的余量。

类似辐射发射超标的情况经常发生，要想解决，须弄清楚辐射产生的根本原因，据笔者分析，可能的辐射问题来源有：（1）印刷线路板中走线问题引起的在PCB 板走线中应该注意一些高速信号的回流路径，我们知道信号即有电压也会存在电流，而信号电流总是要流回其源头，如果高速信号的回流路径过大，形成环路，很容易对外辐射能量。

（2）连接 PCB 板的电缆引走的问题

与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一，因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因很易对外产生共模或差模的电磁辐射。同理，在多层电路板中，如果叠层设计不合理，叠层之间的电磁场耦合存在天线效应，对外进行能量辐射；辐射的能量从哪里出来，如何解决？通常要花费工程师相当长的时间来进行分析解决。通过仿真分析结果则很清晰表明的产生辐射问题的机理，在高频状态下，电流总是寻找最短路径回到源端，在存在障碍的情况下（高阻抗、环流面积大）就会对产生辐射。

5．总结

总之，解决EMC的问题应该在产品研发的过程之中予以解决，而不是在产品研发完成之后再进行修补，在设计中应遵循一些EMC的设计规则，项目团队对电路设计和PCB设计进行评审，并在每个研发阶段应进行相应的EMC工程测试，以发现潜在的问题。从EMC问题产生的根源上解决问题永远比在表面上解决（如屏蔽）要好的多，且成本更低，在整个项目研发流程中，对EMC问题解决的越晚，所产生的成本会更高。（本文由EMC整改实验室德普华检测编辑整理发布，仅供参考阅读）

电子产品的EMC整改方法实例分享篇2

实例是一个抽象的概念。在CBR(基于实例推理[1,2,3,4,5])概念中提到了实例(case),通常一个问题的状态描述及其求解策略用实例表示,而实例本身可以通过规则、框架或者对象来实现[2]。实例是一种知识单元,按Roger Schank[1]的定义“实例就是指一次经历,实质上,实例是一组带有相关值的特征,这些特征描述了一个问题及其结论”。实例通过特定的模式组织在实例库中。一个零件由尺寸、材料、加工、库存等相关特征组成,零件可以看成一个实例,部件可以看成一个相对复杂的实例,那么一个完整的产品当然可以看成比部件更复杂的实例。机械产品的实例表示将是一个非常重要的环节。

2 机械产品实例表示与存储

实例是CBR技术的基础,也是关键所在,实例的信息和存储结构直接影响到求解问题的品质与效率[5]。因为机械产品本身比较复杂,产品零部件多,所以能把机械产品更好的通过实例表示出来,是非常关键的问题。

以机械产品为例,采用树结构把产品分层:整机层、一级部件层、二级部件或零件层。整机则是一个完整的产品,一级部件是产品的一级节点,二级、三级部件则是产品二级、三级节点,零件层则是最后一级节点,也就是不可再分的节点。因为不同的产品有不同的结构,这就意味着产品分层不同,节点的级次也就不同,所以实例在实例库中的存储方式直接影响到实例库的存储效率。

如何去提取一个实例呢?现在是这样实现的:每一层都有一个编号,首先把产品编号,不同的产品编号不同,可以用0、1、2等来编号,其次一级、二级、三级部件和零件也同样有编号(见图1),我们将这些编号用“.”连接起来,比如编号为0.1.3.1的实例则是表示产品整机0下的一级部件1下的二级部件3下的部件或零件1。这样每个实例都对应有唯一编号,这个编号就构成了实例的标识,它决定了实例在实例库中的表示和存储方式,实例最终就可以通过编号一一对应的来提取。

上述实例的BNF表示[6]为:

整机类实例::=〈实例标识〉〈设计描述〉〈设计结果〉

〈设计描述〉::=〈功能特征〉〈性能特征〉〈关键部件特征〉〈几何特征〉〈整机质量〉

〈设计结果〉::=〈型号〉〈总体方案图〉〈模型(二维、三维)〉〈BOM〉〈技术文档(设计要点)〉〈设计人员〉〈设计时间〉

部件类实例::=〈实例标识〉〈设计描述〉〈设计结果〉

〈设计描述〉::=〈功能〉〈行为〉〈结构〉〈几何特征〉〈约束〉〈关系〉〈质量〉

零件类实例::=〈实例标识〉〈设计描述〉〈设计结果〉

〈设计描述〉::=〈功能〉〈结构〉〈几何特征〉〈材料〉〈约束〉〈关系〉〈质量〉

实例存储在实例库中,实例库是由一系列数据表构成,数据表中存储了大量的描述信息,可以是上面实例标识、设计描述及设计结果等等。

本文中实例库是在SQL Server 2000[9]数据库管理系统下建立的,它是一个较复杂的关系数据库系统,其中包含了多个数据库表,主要包含了实例的树层信息、产品信息和结构信息等。

a) 实例树信息:在数据库中建立表-casetree,表中字段名主要为:零件id号、子节点、父节点、名称、三维图和实例id号。这样建立casetree表主要是为了在编程时能够方便的建立树结构,利用ADO.NET[7],递归算法能够动态生成实例树;

b) 产品信息:产品信息是实例推理的基本要素。产品信息描述了实例对象的属性,包括实例的名称、用途、能力指标和应用领域等一系列属性信息。这部分信息的存储是建立在关系的基础上的;

c) 结构信息:结构信息包含了实例对象的结构特征,包括实例中的空间结构、几何信息、装配信息、计算信息、制造信息和工艺信息等。这些信息在快速设计中也是实例表示的主要信息。

因为产品信息和结构信息的属性较多,为了便于数据的管理,建立了多个数据库表及其关系。主要的几个表如:caseClass表、caseItem表、caseData表和casetree表,他们的数据模型图[9]及关系如图2所示:

3Web上实例结构的动态生成

在Visual Studio.NET开发平台下,在Webform中加入treeview控件,通过VB.NET[7]语言编程实现与数据库的表—casetree连接,具体实现流程如图3所示:

说明:通过ADO.NET[8]与数据库连接并创建数据集:dataset,生成虚表“table”,把“table”赋给一个DataView中的Table,建立的DataRowView在DataView的Table中循环取值,最后递归生成实例树结构。首先,在编程的过程中必须加入两个命名空间:System.Data.SqlClient是连接数据库必须的;Microsoft.Web.UI.WebControls是处理treeview必须的。其次,创建了CreateDataSet函数,目的是建立DataSet,InitTree函数递归生成树结构。具体的程序(基于VB.NET[7]语言)如下:

Imports System.Data.SqlClient

Imports Microsoft.Web.UI.WebControls

Private Sub Page_Load(ByVal sender As System.Object, ByVal e As System.EventArgs) Handles MyBase.Load

′在此处放置初始化页的用户代码

Dim Conn As SqlConnection

Dim myCmd As SqlDataAdapter

Dim ds As DataSet

Dim cmdSelect As String

Dim StrConnection As String=“SERVER=YHB; DataBase=case; User=sa; Pwd=12345;”

If Not Page.IsPostBack Then

Conn=New SqlConnection

Conn.ConnectiongString=StrConnection

CreateDataSet(dbname)

InitTree(TreeView1.Nodes, “0”)

End If

End Sub

′创建函数CreateDataSet,目的是建立ds为DataSet

Public Function CreateDataSet(ByVal dbname As String) As DataSet

cmdSelect=“SELECT * FROM caseobjecttree ”

myCmd=New SqlDataAdapter(cmdSelect, Conn)

ds=New DataSet

myCmd.Fill(ds, “table”)

End Function

′创建函数InitTree,目的是递归生成树结构

Private Sub InitTree(ByVal Nds As TreeNodeCollection, ByVal parentid As String)

Dim dv As New DataView ′定义dv为DataView

Dim tmpNd As new TreeNode ′定义tmpNd为TreeNode

dv.Table=ds.Tables(“table”) ′table是ds中的虚表,在连接数据库所建立的表

dv.RowFilter=“父节点=′” & parentid & “′” ′在DataView中过滤出父节点

Dim drv As DataRowView ′定义drv为DataRowView

For Each drv In dv ′循环

tmpNd.ID=drv(“子节点”).ToString( )

tmpNd.Text=drv(“名称”).ToString( )

Nds.Add(tmpNd) ′添加TreeNode

InitTree(tmpNd.Nodes, tmpNd.ID) ′递归

End Sub

End Class

该程序在Visual Studio.NET中调试成功,动态生成了实例树结构图(图4):

4 结论与展望

提出了机械产品实例的概念和实例在实例库中的表示方法,这给实例的检索和以后的实例管理提供了方便。树型结构的实现能很形象的表达实例。本文中实例库是在SQL SERVER2000数据库系统中建立的,通过编程对实例库进行动态交互,最终在Web中实现了汽车实例库和树结构。

因为现在网络发展极其迅速,机械与Web结合将是一大趋势,本文所提出的方法将对机械企业甚至是机械行业的信息化发展具有一定的推广价值。但是机械产品类别和数目众多,要建立一个完整的体系还需要更多的努力。今后的研究之路还很长,今后的研究可以把实例检索、修改重用、实例学习、企业信息化管理等众多内容与Web结合起来,实现一个完整的体系,这将会给我们展现出一个新的空间。

摘要：阐述了实例的基本概念及机械产品实例表示方法,通过树型结构表示了实例的结构。同时,通过BNF范式表示实例的众多信息;给出了实例库中几个主要的实例信息表的ER模型图。最后,在Web上实现实例的表示,并给出了生成的算法及程序。

关键词：实例,机械产品,树结构,Web

参考文献

[1]Riesbrck C K,Schank R C.Inside case-based reasoning hillsdale[M].New Jersey:Lawrance Erlbaum Assosiates Inc,1989.

[2]夏晓林.基于实例推理的基本理念[J].辽宁大学学报:自然科学版,2003,30(1).

[3]Aamodt A,Plaza E.Case-based reasoning::foundational issues,methodological variations,and system approaches[J].AI Com-munications,1994,7.

[4]柯旭贵,张佑生.面向冲裁模设计的CBR系统的实例表示[J].中国机械工程,2002,13(22).

[5]徐燕申,等.基于CBR的机械产品模块化设计方法的研究[J].机械科学与技术,2002(9).

[6]杨海波,程筱胜,郭宇.基于Web的工程机械零部件产品快速设计平台的研究[J].机械制造和自动化,2006,(1):18-22.

[7]Peter Aitken著.Visual Basic.NET编程[M].邓子梁,等,译.北京:中国水力水电出版社,2002.

[8]Stephen Walter著.ASP.NET技术内幕[M].马朝晖,译.北京:机械工业出版社,2002.

EMC整改步骤篇3

■步骤一

将桌子转到待测（EUT）最大发射的位置﹐初步诊断可能的原因﹐并关掉EUT电源加以确认。（说明）

由于EMI测试上﹐EUT必须转360度而天线由 1m到4m变化﹐其目的是要记录辐射最大的情况。同样地﹐当我们发现无法通过测试时﹐首先我们先将天线位置移到噪声接收最大高度﹐然后将桌子转到最差角度﹐此时我们知道在EUT面对天线的这一面辐射最强﹐故可以初步推测可能的原因﹐如此处屏蔽不佳或靠近辐射源或有电线电缆经过等。

另外须注意的是要关掉EUT的电源﹐看噪声是否存在﹐以确定噪声确实是由EUT所产生。曾见测试Monitor一直无法解决某一点的干扰﹐结果其噪声是由PC所造成而非Monitor的问题﹐亦有在OPEN SITE测试Monitor发现某几点无法通过﹐由测试接收仪器的声音判断应是Monitor产生﹐结果关掉电源发现噪声依然存在﹐所以关掉EUT电源的步骤是必须的﹐而且通常容易被忽略。

■EMC整改之二

将连接EUT的周边电缆逐一取下﹐看干扰的噪声是否降低或消失。（说明）若取下某一电缆而干扰的频率减小或甚而消失﹐则可知此电缆已成为天线将机板内的噪声辐射出来。事实上﹐仔细分析造成EMI的关键﹐我们可以用一个很简单的模式来表示。

任何EMI的Source必须要有天线的存在﹐才能产生辐射的情形﹐若仅单独存在噪声源而没有天线的条件﹐此辐射量是很小的﹐若将其连接到天线则由于天线效应便把能量辐射到空间。所以EMI的对策除了针对噪声源（Source)做处理外﹐最重要的查破坏产生辐射的条件----天线。以往我们最常看到谈EMI对策离不开屏蔽（Shielding),滤波（Filter),接地（Grounding)﹐对于接地往往一块电路板多已固定﹐而无法再做处理﹐因为这一部份在电路板布线（Layout)时就须仔细考虑﹐若板子已完成则此时可变动的空间就非常小﹐一般方式仅能找出噪声小的接地处用较粗的地线连接﹐减低共模（Common mode)噪声。屏蔽所牵涉的材质与花费亦甚高﹐滤波的方式则是常可见Bead电感等﹐往往用了一大堆亦不甚见效﹐何以如此﹐许多时候是我们没有解决其辐射的天线效应。一般而言﹐噪声的能量并不会因加一些对策组件便消失﹐也就是能量不减﹐ 我们所要做的工作是如何避免噪声辐射到空间（辐射测试）或由电源传出（传导测试）。

在此我们整理了产生辐射常见的几种情形供读者参考。（1）机器外部连接之电缆成为辐射天线由于机器本身外部所连接的电缆成为天线效应﹐将噪声辐射到空间﹐此时噪声的大小和电缆的长度有关﹐因电缆的天线效应相对于噪声半波长时共振情形会最大﹐也往往是造成EMI无法通过测试。在解决这个问题前必须要做一些判断﹐否则很容易疏忽而浪费时间。（a）噪声是由机器内部电路板或接地所产生

此情形为将电缆取下﹐或加一Core则噪声减低或消失。此时必须做的一个步骤是将线靠近机器（不须直接连接）看噪声是否会存在﹐若噪声并没有升高﹐则可确实判定由机器内部产生﹐若将电缆靠近而干扰噪声马上升高﹐由此时请参考（b）的说明。（b）噪声是由机器内部耦合到电缆线上﹐而使电缆成为辐射天线。

这一点是许多测试工程师容易忽略的。此情形如（a）中所提到的﹐只要将一条电缆靠近﹐则可从频谱上看到噪声立刻升高﹐此表示噪声已不单纯是由线上所辐射出﹐而是机器本身的噪声能量相当大﹐一旦有天线靠近则立刻会耦合至天线而辐射出来。在实际测试中﹐我们发现许多通讯产品有这类情形发生﹐此时若单纯用Core或Bead去处理﹐并不能真正的解决问题。

（2）机器内部的引线﹐连接线成为辐射天线

由于许多产品内部常有一些电线彼此连接工作厅﹐当这些线靠近噪声源很容易成为天线﹐将噪声辐射出去。针对此点的判断﹐在200MHz以下之噪声﹐我们可以在线上加一Core来判断噪声是否减低﹐而对于200MHz以上之高频噪声﹐我们可以将线的位置做前后左右的移动﹐看噪声是否会增大或减小。（3）电路板上的布线成为辐射天线

由于走线太长或靠近噪声源而本身被耦合成为发射天线﹐此种情形当外部电缆都取下﹐而仅剩电路板时﹐在频谱仪上可看见噪声依然存在﹐此时可用探棒测量电路板噪声最强的地方﹐找到辐射的问题加以解决。关于探测的工具及方法﹐将于后详细说明。

（4）电路板上的组件成为辐射来源

由于所使用的IC或CPU本身在运作时产生很大的辐射﹐使得EMI测试无法通过﹐这种情形往往在经过（1）﹑（2）﹑（3）的分析后噪声依然存在﹐通常解决的方法不外换一个类似的组件﹐看EMI特性是否会好一些。另外就是电路板重新布线时﹐将其摆放于影响最小的位置﹐也就是附近没有I/O Port及连接线等经过﹐当然若情况允许﹐将整个组件用金属外壳包覆（Shielding)也是一种快速有效的方法。

由以上的分析介绍我们可以了解﹐造成电磁干扰辐射最关键的地方就是电线的问题﹐当有了适当的天线条件存在很容易就产生干扰﹐另外电源线往往亦是造成天线效应的主因 ﹐这是在许EMI对策中最容易疏忽的。

■ 步骤三

电源线无法移去﹐可在其上夹Core或水平垂直摆动﹐看噪声是否有减小或变化。若产品有电池设备则可取下电源线判断﹐如Notebook PC等。（说明）

如前所述电源线往往是会成为辐射天线﹐尤其是Desktop PC类产品﹐往往300MHz以上的噪声会由空间耦合到电源线上﹐所以判断产品的电源线是否受到感染是必须的步骤。由于噪声频带的影响﹐对200MHz EMC整改之三

以下可用加Core的方式（可一次多加数个）判断﹐对于200MHz以上的噪声﹐由于此时Core的作用不大﹐可将电源线水平摆放和垂直摆放﹐看干扰噪声是否有差别﹐若水平和垂直有很明显的差别﹐则可一边摆动电源线一边看频谱仪（Spectrum)上噪声之大小有否变化﹐如此便可知道电源线有否干扰。

至于若发现电源线会产生辐射时如何解决﹐一般皆不好处理﹐通常先想办法使机器内的噪声减小﹐以避免电源线的二次辐射﹐而使用Shielded线一般对辐射的影响并不大﹐故换一条不同长度的电源线﹐有时也会有很好的效果。

由这一点我们可知道﹐除了要使可册产生辐射噪声的组件远离I/O Port外﹐其也须尽量远离电源线及Switching power supply的板子﹐以免耦合到电源线上使得辐射及传导皆无法通过测试。

■步骤四

检查电缆接头端的接地螺丝是否旋紧及外端接地是否良好。（说明）

依前三项方式大略找了一下问题后﹐我们必须再做一些检查﹐因为透过这些检查﹐也许不须做任何修改﹐便可通过EMI测试。例如检查电缆端的螺丝是否锁紧﹐有时将松掉的螺丝上紧﹐可加强电缆线的屏蔽效果。另外可检查看看机器外接的Connector的接地是否良好﹐若外壳为金属而有喷漆﹐则可考虑将Connector处的喷漆刮掉﹐使其接地效果较佳。另外若使用Shielded的电缆线﹐必须检查接头端处外覆的金属纲是否和其铁盖密合﹐许多不佳的屏蔽线（RS232）多因线接头的外覆屏蔽金属纲未册和连接端的地密合﹐以致无法充份达到屏蔽的效果。

1分钟让您成为EMC整改专家篇4

第1句话：EMC整改围绕EMC问题的三大要素进行：干扰源、干扰路径、受扰源；第2句话：根据干扰现象，确定受扰源，分析可能的干扰源和干扰路径，按照嫌疑程度排队；

第3句话：逐一断开模块电源、插拔线材、增大相互距离等，重复EMC测试，锁定嫌疑人；

第4句话：先单独再综合试验板卡级滤波、局部接地铜皮屏蔽、线材上绕磁环等措施的有效性；

第5句话：确定最终整改措施，进行回归测试。

对像我这样不懂的人都能一目了然。总结得非常好

“根据干扰现象，确定受扰源”，谁能列举几项不

简洁明了，不过会不会态明了了一点，对于出初学者，能不能在说的详细点呢？呵，那离成为专家还远着吧，楼主太夸张了

呵呵，给几个案例给参考参考撒。

够精辟，但是还是需要经验作为后盾

LZ总结的不错，通俗易懂，但关键还是要多多整改不断总结经验才可

应该是在有一定的实践经验的基础上才能1分钟成为EMC整改专家吧

看上去是挺简单，可到实际中往往很难找到

3秒钟成为电吹风EMC整改专家

计时开始：电机加只压敏电阻，电源端加只X2电容。计时结束：2.38秒！

对变频调速系统，是否适用？

或者可否介绍一下设计关键点（emc）？

感谢的很!

对于电机我想有通用的地方吧

对不懂的人最需要的是方向性的指导与详细的案例

3秒钟成为电吹风EMC整改专家

计时开始：电机加只压敏电阻，电源端加只X2电容。计时结束：2.38秒！

这样还是不过怎么办，我试过了

这样的只对1200W以下的有用

2000W的怎么办

呵呵

lz总结的应该是EMC诊断方法吧……整改远着呢……

产品开发过程中的EMC设计篇5

关键词：产品开发,EMC,设计,整改

引言

电子技术正朝着智能化方向飞速发展。对于智能化的高科技产品, 需要集成多个功能模块, 而这些模块之间的兼容性就是当前电子产品设计的重中之重。电磁兼容性是目前电子产品开发过程中比较困难的一项工作, 目前国际对电磁兼容性方面非常严格标准, 认证机构也有严格的产品上市管理体系, 这就需要在产品开发过程中就融入EMC设计, 只有做到这一点才能够更加高效的完成一个优质的产品。

1 体系管控形成质变

传统的开发流程分为5个环节, 产品的需求分析、方案评审、设计阶段、调试阶段、验证阶段。按照此开发流程, 在调试阶段才会进行EMC测试, 首次对产品的EMC性能进行判定, 一旦测试合格, 就进行项目结案, 此流程缺点是不清楚产品究竟优点在哪里;一旦产品出现问题, 也只能在现有的基础上进行修补。真正的要想做好产品, 必须从产品的开发初期就将EMC考虑进去。

在需求分析阶段, 对产品的应用环境进行评估, 包括产品的未来考虑的市场范围, 对应市场的基本要求。尤其是产品应用环境, 特定环境产品实现的技术指标要重点进行评估、考量;产品的方案评审阶段需要对产品具体的指标如何在产品设计过程进行考量, 包括实现方式是裸机状态实现?还是应用电路实现?需要将这些具体的指标进行明确;在设计阶段需要对硬件电路、结构设计、工艺安装、接地设计、PCB设计进行综合评估。传统的思维模式认为只需要设计好电路就可以解决EMC问题, 其实工艺安装、结构设计、接地设计、PCB设计对产品整机EMC性能的影响远远大于电路本身。逐个考虑这些环节的EMC问题, 并在这个阶段把所有的风险都预估出来, 同时要有对策保障, 只有做到这一点才能够在下个环节“调试阶段”处理地得心应手;调试阶段必须对产品立项阶段制定的指标一一进行验证, 对于出现的问题再利用设计阶段中设计的措施进行调整, 这样就可以系统的解决问题, 收尾验证就按照行业要求进行认证上市。

2 细节决定成败

2.1 端口电路设计

供电端口电路有必不可少的三部分:安全防护、滤波电路及电源转换, 关于这三部分的布局设计必须遵守走直线的原则。如果按照图2 (1) 设计, 当输入端口的瞬时脉冲输入, 这种瞬时脉冲存在高频分量 (如图3) , 会形成走线和走线之间的耦合, 从而导致滤波电路失效, 甚至隔离电源隔离产生的稳定直流电压也会受到影响, 实现不了原有的设计功能。要把电路的设计功能落实到实际的应用中, 就如上面所讲, 必须按照走直线的原则如图2 (2) 进行设计。

2.2 I/O口电路设计

I/O口电路的设计同样受到PCB布局及接地设计的影响。如图4 (1) 的端口防护器件的接地和后端被保护IC的地进行共地设计, 这种设计一旦瞬态脉冲被钳位卸放到地上面, 由于这个地同时也是IC的参考地, 很容易导致IC地电位抬高而出现异常;改善方案主要有两种:如果系统是两线制设备 (无地线) 系统外壳也是非金属材质, 此地线设计也必须将IC的参考地和防护器件的地分开, 不能共用在一起, 但是由于此系统属于无地线系统, 可以采用这两个部分分别铺设不同的接地区域, 然后使用Y电容将两个区域的地线连接在一起。另外一种是系统有设计地线或者外壳属于金属外壳, 这种情况就可以将防护器件的接地直接连到外壳地或者通过Y电容连接到外壳地, 但是一定要和IC的参考地分开。

上面提到的PCB走线的设计导致防护电路失效的问题, 通过图5就可以看到端口设计了TVS管防护ESD, 但是如果布线按照图5 (1) 这样走线, 极易导致IC损坏, 但是TVS管还没有动作的, 主要是由于现有的ESD或者EFT都是高频干扰, 走线阻抗常大, 所以对于端口的防护电路设计一定要遵守靠近端口的原则进行设计PCB。

2.3 EMI电路设计

金升阳电源在电磁干扰方面内部增加了滤波电路、屏蔽措施等, 保证符合承诺的各项指标要求, 但是电源在应用方面还是难免出现电磁干扰超标的问题;此时, 很多设计工程师都会认为问题的根源在于电源, 这种其实是有误区, 因为电磁干扰传导骚扰测试项目, 主要是针对电源端口, 那么电源端口就成了其传输路迳, 所有的电磁干扰都会经过电源端口到达被测设备, 测试设备测试到的电磁干扰除了来自电源本身外, 主要还包括整机中的其他部分产生的电磁干扰, 以及设备内部寄生参数的谐振产生的电磁干扰。电源内部的滤波器无法对这类电磁干扰进行抑制, 这些电磁干扰就通过电源端口耦合到测试设备。为了应对千差万别的应用环境, 电源厂家设计滤波器时, 除了抑制电源内部干扰, 还会考虑到滤波器衰减特性及频谱特性, 尽量预留最大的设计余量。那么这就要求整机设计人员在设计电源前端时候, 一定要按照电源厂家推荐的应用电路进行设计, 例如:LH15产品应用过程中出现EMI超标问题 (见图6) 。

图6为金升阳电源LH15-13B05传导骚扰测试结果, 此结果符合EN55022/CISPR22的CLASS B要求, 而且余量非常充分。

图7为金升阳电源LH15-13B05的电源应用到某品牌产品上面后, 整机测试传导骚扰结果, 此结果无法符合EN55022/CISPR22的CLASS B要求, 甚至连CLASS A都无法满足要求, 更不用说设计余量。

所以电源即使内部电磁干扰设计等级再高, 在应用过程中一定要留应用部分, 具体参数可参考具体产品对应的规格书。

3 结语

整机电磁兼容设计其实是一个系统性工程, 任何一个点设计不到位都可能导致设计失败, 甚至会付出沉重的成本代价。目前, 行业内对于这方面的设计失败原因局限于电源方面, 而忽视PCB设计、结构设计及接地设计等方面。有效解决EMC问题, 需要在设计初期就充分评审指标定位、应用环境;在设计过程中充分评审电路图设计、原材料选型、PCB绘制、结构设计、工艺安装等各方面, 不断地优化开发流程, 实现在开发过程中考量所有问题。

参考文献

[1]IEC 61000-6-2-2005通用标准工业环境的抗扰度标准

[2]IEC 61000-6-4-2007通用标准工业环境发射标准

[3]IEC 61000-4-2-2006静电放电抗扰度试验