组装质量（精选9篇）
组装质量 篇1
在石油化工装置中广泛使用储存容器但多数储存容器因体积大, 质量重, 不便于运输, 因此通常均为现场制造, 这样使现场质量控制就显得格外重要。近年来由于化工施工企业分包单位不断的增加, 一些安装技术工人实际操作经验不足, 不能严格按照施工标准、规范操作, 致使一些施工质量“通病”、“多发病”时有发生, 不仅影响工程的观感质量, 而且影响建设项目的正常生产和安全, 给国家和企业带来损失。笔者从事大型石油化工工程监理工作多年, 认为储罐组装制造质量通病的防治监理应采取以下方法和措施进行控制。
1 组织措施
1.1 资质审查
开工前监理工程师应审查施工总包单位和其分包商的《企业法人营业执照》《建筑业企业资质证书》, 其承包经营范围应符合下列要求, 不具备相应资质的施工企业严禁进行工程项目建设。
1.1.1 石油化工工程总承包范围
一级企业:可承担单项合同额不超过企业注册资本金5倍的各类型化工、石油、石油化工工程的施工。
二级企业:可承担单项合同额不超过企业注册资本金5倍、单项合同额2亿元及以下的中小型化工、石油、石油化工工程的施工。
1.1.2 石油化工设备管道安装工程专业承包范围
一级企业:可承担各类化工、石油、石油化工装置的设备、管道安装工程。
二级企业:可承担单项合同额不超过企业注册资本金5倍的中、小型化工、石油、石油化工装置的设备、管道安装工程。
三级企业:可承担单项合同额不超过企业注册资本金5倍的小型化工、石油、石油化工装置的设备、管道安装工程。
1.1.3 分包单位的资格审查
当前国内建筑行业各种形式的分包队伍较层出不穷鱼龙混杂, 为防止工程层层分包的违法行为, 监理工程师应严格审核分包单位的“特殊行业施工许可证、分包单位的业绩、拟分包工程的内容和范围、专职管理人员和特种作业人员的资格证书、上岗证”等相关资料, 不符合要求的分包单位不得参与项目的建设。
1.2 施工承包单位组织机构质量保证体系的审查和监督
施工承包单位必须建立质量责任制, 开工前监理工程师应对施工承包单位质量管理、技术管理和质量保证和质量保证组织机构、专职管理人员和特种作业人员的资格证、上岗证等进行审查, 并确认能够保证工程项目施工质量。
2 技术措施
(1) 监理工程师针对质量通病产生的原因专门设置质量控制点, 并采取巡视、平行检验和旁站监理的方法并指派有经验懂技术和责任心强的监理工程师对质量通病进行监控。
(2) 加强和完善对施工承包商技术交底的监控。质量通病应做为交底的一项重要内容, 为保证技术交底能够真正落实到施工班组的施工人员, 避免出现只做表面文章不做实际工作的现像, 开工前监理工程师参与施工承包商的技术交底会监督检查交底内容, 使技术交底工作做到全面、周到、完整。技术交底应及早进行, 使技术人员和工人有充分理解和消化技术交底中的技术问题。
3 经济措施
经济手段是控制质量必不可少的有效方法, 项目开工前监理部应制定明确的质量要求和控制标准, 保证资金合理支付。监理工程师应充分利用经济手段, 依据质量标准有理有节的对工程质量进行监督检查。对验收不合格的项目监理工程师不支付工程款。
4 储罐焊接质量通病及防治措施
现象:储罐底板、壁板、顶板和内浮盘板局部凸凹度超差, 边缘板在罐壁板外露部分沿圆周局部翘起和基础表面形成明显间隙。焊缝宽度尺寸不一致、余高过高或过低、焊缝与母材过渡不平滑。
4.1 产生原因
(1) 焊接后焊缝附近受热区的金属都发生收缩, 主要是没有严格按最佳焊接顺序施焊。 (2) 施焊时焊工不均匀布置, 焊接电流、焊接速度、焊接方向不一致, 施焊不同步或焊接工卡具松紧不及时, 造成不能自由收缩产生应力变形。 (3) 搭接缝隙间隙大 (搭接处夹子有砂子或其它杂物) 或板上有积水、积雪。缝隙大使焊接停留时间停留时间长, 受热面加大水、雪使焊缝极冷, 产生焊接应力变形。 (4) 坡口加工采用火焰切割端面参差不齐及组装间隙不一, 焊条直径选择不当造成填充层过高失去坡口轮廓线, 使盖面宽窄不一, 焊缝过高, 波纹粗劣。背面清根刨缝质量差焊缝宽度不均匀。
4.2 预防措施
(1) 贮罐底板、浮顶单盘板及内浮盘板的装配不应点焊, 应用卡具。采用先焊短焊缝 (横向缝) , 后焊长焊缝 (纵内缝) , 从里向外的焊接顺序来减少变形。
(2) 大面积平板拼接的焊接, 焊工不仅要均匀配置, 而且焊接电流、焊接速度、焊接方向应一致。焊接前应将幅板与边板之间, 工卡具松开, 使焊接过程中能自由收缩, 减小变形。
(3) 搭接板应无缝隙, 个别处允许有不大于1mm~1.5mm的空隙, 否则应增设卡具。平板缝间杂物应清除干净, 水、雪应用气吹干, 严禁用氧乙炔焰烘烤。
(4) 为了减小焊接变形, 罐底与底圈壁板的环形角焊缝宜在底板的中幅板与边缘板焊接前焊接, 并由数名焊工对称分布在罐内和罐外 (罐内焊工应在前约500mm处) , 分段退焊。对不锈钢贮罐, 为了防止过热, 引起边板翘曲变形, 先焊内圈, 后焊外圈。
4.3 储罐整体试验常见质量通病及防治措施
现象:储罐组焊完毕, 在充水试验时, 储罐固定顶和罐体产生变形;浮顶或内浮顶升降中不平稳;密封和导向和滑动支柱部分出现卡涩, 内浮顶及附件与固定顶及罐体上附件相碰, 以及罐体抽瘪等现象。
4.3.1 产生原因
(1) 充水试验时, 施工人员没有严密监视, 或基础设计及基础施工存在质量问题, 时沉降量超过了设计规定。 (2) 防水时没有将充水试验时已盲死的透光孔 (通气阀) 开启, 使罐内真空度逐步增大, 超过了设计允许值, 罐体在外压作用下产生异常变形, 造成罐体抽瘪的质量事故。 (3) 浮顶罐在充水或放水的同时, 浮顶在升降试验时有异常响声, 浮顶升降不稳定或有卡涩、相碰的状况, 皆因升降部分存在质量上的问题。
4.3.2 预防措施
(1) 不论何种情况, 只要沉降观测超过设计规定值, 必须立即终止试验或施工 (水浮法施工) 的进行, 查明原因并经设计单位对基础核算后, 方可继续试验或施工) 。 (2) 严禁就地放水, 不得使基础受水浸泡。 (3) 充水试验全过程必须在专人监视下按方案或规范要求的顺序进行, 充水或放水时均应首先将顶部透光孔 (通气阀) 开启, 使其与大气相通防止罐内形成真空造成罐体受压变形, 甚至造成罐体甚至抽瘪罐体事故发生。 (4) 控制浮顶及密封与导向装置等附件组装质量, 确保升降均匀平稳。
5 结语
质量通病的防治监理应从多方面入手采取多种措施进行主动控制, 并设置合理的质量控制点, 配备有经验、懂技术和责任心较强的监理工程师。对设置的质量控制点未经监理工程师检查验收施工单位不得进行下一道工序的施工, 不予支付工程款。只有这样才能很好地控制质量, 防止质量事故发生。
组装质量 篇2
实验二 计算机系统的硬件组装
实验目的1．认识和会使用微型机硬件组装中的常用工具。
2．了解微型机硬件配置、组装一般流程和注意事项。
3．学会自己动手配置、组装一台微型机。
实验内容
1．了解微型机硬件配置、组装一般流程和注意事项
2．自己动手配置、组装一台微型机
实验步骤
1．检查所有需要安装的部件及工具是否齐全
2．释放身上所带的静电
3．基础安装
（1）安装机箱电源
机箱后部预留的开口与电源背面螺丝位置对应好，用螺丝钉固定
（2）安装主板
•在机箱底板的固定孔上打上标记
•把铜柱螺丝或白色塑胶固定柱一一对应的安装在机箱底板上 •将主板平行压在底板上，使每个塑胶固定柱都能穿过主板的固
定孔扣住
•将细牙螺丝拧到与铜柱螺丝相对应的孔位上
•安装主板注意事项
切忌螺丝上的过紧，以防主板扭曲变形
主板与底板之间不要有异物，以防短路
主板与底板之间可以垫一些硬泡沫塑料，以减少插拔扩展卡时的压力。
（3）CPU和散热器的安装
•CPU的安装
把主板的ZIF插座旁拉杆抬起，把CPU的针脚与插座针脚一一对应后平稳插入插座，拉下拉杆锁定CPU。在CPU内核上涂抹导热硅脂。
•安装CPU的散热器
卡具的一端固定在CPU插座的一侧； 调整散热器的位置，使之与CPU核心接触； 一手按住散热器使其紧贴CPU，另一手向下按卡夹的扳手，直到套在CPU插座上； 把风扇电源线接在主板上有cpu fan或fan1的字样的电源接口上。
卡具的一端固定在CPU插座的一侧；
调整散热器的位置，使之与CPU核心接触；
一手按住散热器使其紧贴CPU，另一手向下按卡夹的扳手，直到套在CPU插座上；
把风扇电源线接在主板上有cpu fan或fan1的字样的电源接口
上。
（4）内存条的安装
打开反扣，缺口对着内存插槽上的凸棱，垂直插入插槽，用力插到底，反扣自动卡住。
（5）安装主板的电源线
主板20针的电源接头插在主板相应的插座
（6）连面板各按钮和指示灯插头
•SPEAKER表示接机箱喇叭（一般是四针）
•POWER LED表示接机箱上的电源指示灯（一般是三针）•KEYLOCK表示接机箱上的键盘锁（一般是三针）
•HDD LED表示接硬盘指示灯
•POWER SW表示电源开关
•RESET SWITCH表示接重启开关
（7）安装显卡
拆下插卡相对应的背板挡片，将显卡金手指上的缺口对应主板上AGP插槽的凸棱，将AGP显卡安装AGP插槽中，用螺丝固定，连接显卡电源线。
（8）安装显示器电源接头接在电源插座上
15针D-sub接口接在机箱后部的显卡输出接口上。
（9）开机自检
将电源打开，如果能顺利出现开机画面，伴随一声短鸣，显示器显示正常的信息，最后停在找不到键盘的错误信息提示下，至此基础
部分已经安装完成。可继续进行下一步安装。
若有问题，重新检查以上步骤，一定要能开机才能进行下一步的安装，以免混淆组装测试。
4．内部设备安装
安装主板
（1）软驱的安装。将主机和显示器分离，拆除机箱上为安装软驱预留的挡板，将软驱由外向里推入机箱下方软驱固定架内，拧上四颗细牙螺丝，调整软驱的位置，使它与机箱面板对齐，拧紧螺丝。
（2）安装硬盘。将硬盘由内向外推入硬盘固定架上，将硬盘专用的粗牙螺丝轻轻拧上去，调整硬盘的位置，使它靠近机箱的前面板，拧紧螺丝。
（3）安装光驱或DVD驱动器
拆掉机箱前面板上为安装5.25英寸设备而预留的挡板，将光驱由外向内推入固定架上，拧上细牙螺丝，调整光驱的位子，使它与机箱面板对齐，拧紧螺丝。
（4）连接电源线和数据线。把电源引出的4针D型电源线接在硬盘和光驱的电源接口，按照红对红的原则连接硬盘和光驱数据线，通过硬盘和光驱数据线让硬盘和光驱分别接在主板IDE1和IDE2接口。安装软驱电源线和数据线，注意软驱的电源线接头较小，要避免蛮力插入，以防损坏，数据线一号线和接口的数字1对齐即可。
（5）安装声卡，连接音频线
（6）安装网卡等扩展卡
（7）开机自检
连接电源线 键盘连接到KB口，主机和显示器相连接。再次开机测试，开机后若安装正确，可检测出声卡和光驱的存在，硬盘则必须进入BIOS中查看，在自动检测硬盘（IDE HDD AUTO DETECTION）画面中即可看到安装的硬盘有关
连接电源线
键盘连接到KB口，主机和显示器相连接。再次开机测试，开机后若安装正确，可检测出声卡和光驱的存在，硬盘则必须进入BIOS中查看，在自动检测硬盘（IDE HDD AUTO DETECTION）画面中即可看到安装的硬盘有关信息。
（8）整理机箱内的连线。线时注意：将面板信号线捆在一起。用不到的电源线捆在一起。音频线单独安置且离电源线远一些。将机箱外壳盖起来。
5．外部设备安装
将调制解调器安装在适当的串口上。
将打印机连接到并行口上。
将音箱音频接头连接到声卡的音频输出口SPEARKER上。麦克风接到声卡的MIC IN口上。
实验小结：
计算机系统的硬件组装是对计算机硬件的更深层的学习和了解。在此次实习中我认识了计算机硬件组装的常用工具，记住了计算机硬
组装质量 篇3
近年来, 在国家政策利好, 市场需求量增大, 光纤到户 (FTTH, Fiber To The Home) 成本降低等多种因素促进下, 各大运营商大规模推广FTTH。其中中国电信2012年在各省城市地区陆续开展推动光纤到楼入户的“点亮光小区”营销活动, 总共新增3 200多万户家庭FTTH覆盖。与此同时, 适用于分散性现场施工的现场组装式光纤活动连接器也被广泛应用于FTTH线路工程中。
现场组装式光纤活动连接器 (Field-Mountable Optical Fiber Connector (FMC) , 以下简称现场连接器) 是一种可在施工现场在光纤或光缆的护套上直接组装而成的光纤活动连接器[1]。现场连接器按插头内接续方式分为热熔接型和机械型两种, 其中机械型现场连接器又分为直通型和预置型两种[2]。
中国电信自2010年制定了现场连接器企业标准以来, 先后开展了相应的选型和到货验收测试等工作, 并在现网中陆续推广了现场连接器的应用范围。由于中国电信近几年主要针对预置型现场连接器进行选型及采购, 因此以下内容仅对此类型产品展开讨论。
预置型现场连接器是由工厂预先埋置一段光纤, 并且研磨好光纤端面的现场连接器。它是一种多连接点的连接器, 光纤接续点在V型槽内, 槽内灌注了匹配液。匹配液能弥补切割端面的一些小缺陷, 使其损耗低;经过研磨的预埋光纤能更好地和现场切割光纤对接, 达到预期的通光效果。具体的实现方式如图1。
预置型现场连接器的关键技术在于高精密度的V型槽和匹配液。美国、日本的现场连接器已成熟应用于市场建设, 我国部分厂家借鉴了国外V型槽的材料和机械成型技术, 自行研发了此类产品, 技术也日渐成熟。2012年实验室承接了某运营商预置型现场连接器的集采选型测试工作, 对104个厂家的产品进行了光学性能和机械环境性能等测试, 测试结果表明, 各厂家送样的产品质量良莠不齐, 合格率比较低。下面将实验室在测试过程中发现的问题及现网中使用预置型现场连接器出现的常见问题进行归纳和分析。
2 预置型现场连接器质量问题及分析
2.1 初次组装和重复组装不达标, 常态插回损不达标
某运营商企标规定:一次组装成功率≥95%;插损平均值≤0.25 d B, 极限值≤0.5 d B;回损≥40 d B;可重复组装5次满足常态指标要求, 并且插损变化量≤0.3 d B。该运营商2012年选型测试中, 一次组装成功率达95%及以上的厂家占所有参与选型厂家的比例仅为52%。而以组装成功率95%为考核基准的前提下, 41%的厂家插损极限值不达标;33%的厂家插损平均值不达标;28%的厂家回损不达标;19%的厂家连续5次重启不合格, 甚至出现个别样品在重复开启时因结构损坏、断裂而无法使用的情况。
现网应用中, 成功组装这个最基础的项目也出现较多的问题。部分地区的装维人员反馈有的产品存在V型槽开关处于闭合状态, 无法入纤;有的产品在初次组装时出现尾部断裂的情况;有的产品一次组装成功率低, 接通后损耗偏大, 影响正常业务的开通, 经不完全统计, 有的地区接通率仅为30%。另外, 在重复开启过程中, 有的产品出现尾部易压断裸纤的情况, 有的产品出现断纤在样品内部而造成样品报废的情况。
现场连接器的成功组装与组装人员的规范操作有密切关系。组装人员在对产品有一定的熟悉后, 组装前需确保组装工具 (开剥钳、定长器、切割刀) 的质量, 如开剥钳和切割刀的清洁程度和刀口锋利情况, 避免开剥过程对光纤造成损伤, 切割过程导致光纤端面切割不平整。检查是否选用对应厂家的定长器, 确保切割长度的精度, 以防裸光纤过短出现与器件内部预埋光纤对接不上的情况;过长则会造成曲率半径过小插损变大或尾护套无法夹紧光缆的情况。在光缆开剥、涂覆层剥离后, 首先应检查光纤是否受损, 如进行各个方向的弯曲试验。其次, 应确保切割裸光纤的清洁程度, 避免灰尘等杂质污染了裸光纤端面或内部匹配液。最后, 在裸光纤放入现场连接器中央主体圆孔过程中, 应避免碰触到其他物体而造成光纤端面的损伤;外壳闭合时, 应确保裸光纤处于微弯状态, 避免出现皮线光缆连同光纤后退而造成与预埋光纤对接不上的情况。
在严格按照样品的组装步骤完成组装后, 现场连接器常态指标如果还出现问题, 这与产品的质量有较大关系。其中V型槽精度会影响裸光纤和预埋光纤的对接;匹配液的质量将影响回损指标;生产工艺控制不当, 同批次的产品易出现质量问题, 如V型槽开关处于闭合状态, 尾部断裂的情况;配套的散件 (定长器) 精度存在误差而影响切割的实际长度, 样品的独立包装袋上切割长度印刷有误导致组装人员的误操作。而重启过程, 因结构损坏、断裂而无法使用的情况体现了产品设计的不合理。
2.2 环境性能试验后, 样品光学性能不合格
2012年某运营商选型测试环境性能试验后部分厂家的现场连接器光性能指标下降, 具体情况见表1。其中高温、温度循环、湿热的影响较大。特别是湿热试验后, 26%的厂家插损不合格, 8%为光路不通的情况, 更甚者出现插针体脱落的现象。导致环境试验后光学性能不合格与产品本身材料、结构设计及光缆质量等因素有关。
厂家在塑料件选材上要使用耐高温环保阻燃材料;光纤锁紧机构材料的吸水率、冷膨胀系数等因素都会影响产品的环境试验;环境试验可能使得塑料结构件微变形, 造成光纤处于不良的对接状态;V型槽材料的热胀冷缩系数要跟光纤一致;匹配液需要保持化学和光学性能的稳定性。厂家在生产前应严格按标准对现场连接器的散件进行温度测试以把好质量的第一关。在众多厂家的价格战中, 有些厂家偷工减料就会造成产品在温度试验这一关出现问题。
结构设计不合理也会经受不住温度的考验。产品本身结构上不紧密, 湿热或者浸水试验过程中易造成水蒸气或水进入内部污染匹配液;光纤匹配液经过温度试验后, 可能还会从间隙部分挥发, 影响衰耗。由此可见, 产品的结构非常重要, 很多问题都是由于结构设计不合理而引起的, 但每个厂家的结构不尽相同, 很难评估, 所以只有设计和所选材料完美融合的结构才能在强大的市场竞争下立足。
使用质量不达标的皮线光缆对温度试验影响也很大。皮线光缆收缩率过高很容易使现场制作的纤芯回退, 造成接续间隙加大, 更甚者出现光纤被拔出造成断路。另外, 如果端面切割不良, 裸纤有微小裂痕, 温度试验后, 热胀冷缩会使裂纹变大, 影响光衰;粘结光纤与插芯的胶水质量不好、点胶过程中留有气泡, 在温度试验中, 热胀冷缩, 挤压光纤, 可能导致光纤断裂。
环境试验虽然不能完全反映产品的长期稳定性和寿命, 却是目前用来体现产品使用寿命和可靠性的最有效方法[4]。我国幅员辽阔, 有着多样的气候类型。现场连接器使用的环境也千变万化, 所以必须要经受得住必要的环境因素和时间上的考验。网络管道是运营商最重要的资产, 现场连接器材料的可靠性和对V型槽零件材料的研究是现场连接器的核心。我们必须从对简单表征光学因子的关注转移到对可靠性的关注, 特别是产品寿命试验的要求。
2.3 机械性能试验后, 样品光学性能不合格
2012年某运营商选型测试的机械性能试验中抗拉、抗扭、跌落、机械耐久性试验后部分厂家出现光学性能不合格的情况, 具体情况见表2。这些情况与皮线光缆的质量、产品的结构设计和现场组装等密切相关。
劣质皮线光缆的包层松动、光缆的尺寸太细不符合2.0mm×3.0 mm的国标, 直接导致在抗拉、抗扭试验后现场制作的纤芯回退;连接器尾端夹持皮线光缆的锁紧结构设计不合理, 没有足够的摩擦力或固紧力;在组装过程中锁紧皮线光缆的尺寸控制不当;锁紧结构没有组装到位 (如尾护套螺纹未拧紧) 。这些原因最终都会导致现场连接器在受到外力拉扯时现场制作的光纤与预埋光纤的对接点接续不好, 使其光学性能变差, 甚至造成光缆直接脱出。
组装人员开剥光缆时造成光纤损伤, 导致跌落时现场制作的光纤震断而造成光路不通的现象。跌落试验还与连接器内部组件设计或生产时的紧密度有关, 内部组件不紧凑容易导致跌落后各零部件松动, 造成光学性能不合格。
机械耐久性试验不合格的原因有很多:如果陶瓷端面的质量不好, 导致试验后端面损伤严重, 造成光学性能不合格;在组装的过程中光纤没有清洁干净, 入纤时带入细微杂物, 多次插拔后, 因插拔震动细微杂物挡住了通光区, 导致产品的光学性能不稳定或损耗值变大;另外产品结构设计不合理, 对光纤保护不到位, 如V型槽松动、陶瓷插芯松动、现场连接器的锁紧机构稳定性都可能导致产品的光学性能不稳定。
2.4 常态、机械性能及温度试验后插针体脱落问题
某运营商2012年选型中有3%的厂家出现插针体脱落现象, 到货验收中也曾出现湿热后插针体脱落的现象。此现象发生的概率比较低, 但一旦发生整个器件即报废, 因此需予以重视。其中插针体与相关零件夹持力偏小、自身尺寸偏小均会造成插拔过程插针体脱落;使用了劣质胶水或胶水涂覆不均匀、固化温度和时间控制不当等粘结工艺误差, 导致常态下插针体脱落, 温度试验后不良率上升。
3 我国现场连接器质量水平的改善建议
从2012年某运营商对现场连接器的选型测试结果可以看出, 参与的厂家一次组装成功率合格的比例较低, 机械环境性能试验结果也不尽理想, 然而现场连接器的质量对网络的稳定性有较大的影响, 更为严重的是影响到业务的正常开通。因此, 现场连接器的整体质量水平需不断地完善, 具体建议如下:
生产厂家:
产品的设计需人性化、组装操作需简单, 方便施工人员在恶劣环境中施工。
加强生产流程的控制, 对内部构件 (插针体、匹配液、V型槽、塑料配件) 和配备散件 (定长器) , 特别是外购材料等质量做好严格把关。
全面理解产品的技术指标, 根据相关标准或细则对产品组件做好出厂抽检。
内部技术人员对现网装维人员做好相关的培训工作, 及时收集产品应用于现网所遇到的问题, 并及时处理。
运营商:
加强对生产厂家综合能力的考核, 如其实际研发、生产、质量管控及持续服务支撑等能力。
除加强选型、到货测试外, 还需增加由现网装维人员进行现场组装的质量检测。
收集产品在现网中的实际应用情况, 反馈到下一次选型的技术评分结果中。
同一地区尽量使用固定的某几个生产厂家的现场连接器, 不要频繁更换产品制造商, 以防组装人员错用了辅助工具而导致切割长度有误的情况。
现网装维人员:
对组装工具做好日常维护, 如开剥钳、切割刀。
严格按照组装流程进行现场组装。
4 结束语
总体而言, 现场连接器是一种伴随FTTH快速发展而广泛应用于现网的产品, 其稳定性和可靠性与FTTH网络的质量有密不可分的关系。因此, 各生产商应不断提高产品的质量, 保证出厂产品的品质;运营商应加大选型检测及到货抽检的力度, 使得质量好的现场连接器投入网络建设, 保证网络的长期稳定性和可靠性。
摘要：文章介绍了现场组装式光纤活动连接器的结构、分类及应用现状。结合实验室积累的测试经验, 重点针对近年来国内各运营商所开展的预置型现场组装式光纤活动连接器集中采购入围选型的测试情况及现网使用过程中出现的问题, 进行详细的原因分析, 并对如何提高该产品的质量水平提出见解。
关键词：现场组装式光纤活动连接器,问题分析,改善建议
参考文献
[1]YD/T2341.1-2011.现场组装式光纤活动连接器第1部分:机械型.2011年12月20日发布
[2]Q/CT2299-2010.中国电信现场组装光纤活动连接器技术要求.2010年12月发布
[3]中国电信集团2012年集采ODN系列产品到货质量抽检指导手册.2012年7月
组装电脑 篇4
一、装机前的准备工作
1、工具准备
常言道“工欲善其事，必先利其器”，没有顺手的工具，装机也会变得麻烦起来，那么哪些工具是装机之前需要准备的呢？（见图1，从左至右为“尖嘴钳、散热膏、十字改锥、平口改锥）
图一
①十字改锥：十字改锥又称螺丝刀、螺丝起子或改锥，用于拆卸和安装螺钉的工具，由于计算机上的螺钉全部都是十字形的，所以你只要准备一把十字螺丝刀就可以了。那么为什么要准备磁性的螺丝刀呢？这是因为计算机器件安装后空隙较小，一旦螺钉掉落在其中想取出来就很麻烦了。另外，磁性螺丝刀还可以吸住螺钉，在安装时非常方便，因此计算机用螺丝刀多数都具有永磁性的。
②平口改锥：平口改锥又称一字型改锥。如何需要你也可准备一把平口改锥，不仅可方便安装，而且可用来拆开产品包装盒、包装封条等。
③镊子：你还应准备一把大号的医用镊子，它可以用来夹取螺钉、跳线帽及其它的一些小零碎动西。
④钳子：钳子在安装电脑时用处不是很大，但对于一些质量较差的机箱来讲，钳子也会派上用场。它可以用来拆断机箱后面的挡板。这些挡板按理应用手来回折几次就会断裂脱落，但如果机箱钢板的材质太硬，那就需要钳子来帮忙了。
建议：最好准备一把尖嘴钳，它可夹可钳，这样还可省却镊子。
⑤散热膏：在安装高频率CPU时散热膏（硅脂）必不可少，大家可购买优质散热膏（硅脂）备用。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)
2、材料准备
①准备好装机所用的配件：CPU、主板、内存、显卡、硬盘、软驱、光驱、机箱电源、键盘鼠标、显示器、各种数据线/电源线等。（见图2）
图2
②电源排型插座：由于计算机系统不只一个设备需要供电，所以一定要准备万用多孔型插座一个，以方便测试机器时使用，
③器皿：计算机在安装和拆卸的过程中有许多螺丝钉及一些小零件需要随时取用，所以应该准备一个小器皿，用来盛装这些动西，以防止丢失。
④工作台：为了方便进行安装，你应该有一个高度适中的工作台，无论是专用的电脑桌还是普通的桌子，只要能够满足你的使用需求就可以了。
3、装机过程中的注意事项
①防止静电：由于我们穿着的衣物会相互摩擦，很容易产生静电，而这些静电则可能将集成电路内部击穿造成设备损坏，这是非常危险的。因此，最好在安装前，用手触摸一下接地的导电体或洗手以释放掉身上携带的静电荷。
②防止液体进入计算机内部：在安装计算机元器件时，也要严禁液体进入计算机内部的板卡上。因为这些液体都可能造成短路而使器件损坏，所以要注意不要将你喝的饮料摆放在机器附近，对于爱出汗的朋友来说，也要避免头上的汗水滴落，还要注意不要让手心的汗沾湿板卡。
③ 使用正常的安装方法，不可粗暴安装：在安装的过程中一定要注意正确的安装方法，对于不懂不会的地方要仔细查阅说明书，不要强行安装，稍微用力不当就可能使引脚折断或变形。对于安装后位置不到位的设备不要强行使用螺丝钉固定，因为这样容易使板卡变形，日后易发生断裂或接触不良的情况。
④把所有零件从盒子里拿出来（不过还不要从防静电袋子中拿出来），按照安装顺序排好，看看说明书，有没有特殊的安装需求。准备工作做得越好，接下来的工作就会越轻松。
⑤ 以主板为中心，把所有东西排好。在主板装进机箱前，先装上处理器与内存；要不然过后会很难装，搞不好还会伤到主板。此外在装AGP与PCI卡时，要确定其安装牢不牢固，因为很多时候，你上螺丝时，卡会跟着翘起来。如果撞到机箱，松脱的卡会造成运作不正常，甚至损坏。
⑥测试前，建议你只装必要的周边——主板、处理器、散热片与风扇、硬盘、一台光驱、以及显卡。其它东西如DVD、声卡、网卡等等，再确定没问题的时候再装。此外第一次安装好后把机箱关上，但不要锁上螺丝，因为如果哪儿没装好你还会开开关关好几次。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)
组装质量 篇5
肝素是一种抗凝血药物,最早是得自肝脏,故名肝素。肝素由D-葡糖胺、L-艾杜糖醛酸及D-葡糖醛酸交替组成的粘多糖硫酸酯,结构式如图1。
肝素可用于手术,预防危险的血栓栓塞性疾病,如静脉血栓,肺栓塞。肝素先与抗凝血第三因子(AntithrombinIII)结合,进而加速凝血酶(thrombin)之去活性作用,而达成抗凝血作用。肝素也可与多种凝血因子(IIa、Xa、XIa、XIIa)结合,使之失去活性[1]。由于肝素本身是带有大量负电荷的单链结构,相当于一种显负电的聚电解质。当其与带有正电荷的表面活性剂小分子静电结合后,基于肝素链的高度亲水性和表面活性剂的疏水链段,能在适当的环境下形成胶束组装体。加入合适的荧光探针后,用该荧光传感器检测与肝素发生作用的物质。诱导胶束解体的刺激可以是直接将肝素剪切的肝素酶,或者能与肝素结合形成稳定复合物的Tat等。具有强荧光性质、高水溶性。当聚合物与肝素结合后,荧光被部分淬灭。用此聚合物探测肝素,随着肝素浓度的下降,荧光强度下降,并且最终达到平衡[2]]
Tat蛋白是HIV-1编码的重要调控蛋白,其最主要的功能就是在病毒感染的细胞内反式激活病毒基因组转录的起始和延伸,启动病毒复制。近年来发现,Tat蛋白还具有其它多种胞内外活性,在HIV-1感染所引起的免疫抑制、神经系统损伤及Kaposi肉瘤形成等过程中发挥重要作用。Tat蛋白在艾滋病的免疫抑制形成中也发挥了极为重要的作用。该体系找到了对Tat蛋白含量检测的手段,为HIV-1的检测研究提供新的理论依据[3]。
基于超分子组装与解组装的荧光生物传感器有诸多优点:
的方法被转变成可定量和1)分析速度快,准确度较高;
道待测物的信息,如浓度等。2)由于荧光检测本身具有较高的灵敏度,故基于荧光信号变化的生物传感器灵敏度较高;
3)操作系统比较简单,容易实现自动分析。
肝脏,故名肝素。肝素由D-葡糖胺、L-而当形成检测体系的分子或超分子具有选择性时,检测的专一性强,只对特定的底物起反应。
1 材料和方法
1.1 材料和仪器
材料:芘Pyrene(C16H10)、十六烷基三甲基溴化铵CTAB(C19N42BrN)、三(羟甲基)氨基甲烷Tris(C4H11NO11)、肝素钠Heparin Sodium、tat蛋白由浙江大学高分子系生物医用材料实验室提供
仪器:荧光测试仪(Perkin-ElmerLS 55 luminescence spectrometer)、超声振荡仪
1.2 纳米生物传感器的构建
我们测定了CTAB在Tris缓冲液(10mM,pH7.4)中的临界胶束浓度;固定CTAB浓度(0.1mM),改变高分子量肝素浓度,对两者静电结合体系的临界胶束浓度进行测定;选取肝素与CTAB的比例为0.03mg/ml:0.1mM,测定tat蛋白含量;由上述实验确立了一个由肝素和CTAB形成基于组装与解组装的荧光生物传感器。
1.3 Tat蛋白的检测
使用高分子量肝素钠与CTAB0.03mg/mL:0.1mM的tris缓冲液,初步验证了tat对于胶束聚集体的解组装情况;然后又具体绘制了不同tat蛋白浓度下的荧光减弱比,确定最佳浓度检测范围,测定了不同含量tat蛋白引起荧光变化的趋势图,根据该图可确定tat蛋白的含量。
2 结果和分析
2.1 生物传感器的构建
2.1.1 CTAB的CMC(临界胶束浓度)的测定
随着CTAB浓度的升高,I339/I334值升高,并有一段较点两侧线条的切线,交点处,即为CTAB在Tris缓冲-4随着CTAB浓度的升高,I339/I334值升高,并有一段较窄的突变范围。作第一拐点两侧线条的切线,交点处,即为CTAB在Tris缓冲液中的临界胶束浓度,为1.78×10-4M。在该浓度以下,CTAB在溶液中未形成胶束;在该浓度以上,胶束形成,胶束浓度随着CTAB浓度的增加而逐渐增大。由此,我们选择临界胶束浓度1.78×10-4M以下的浓度0.1mM后续实验。
2.1.2 CTAB与肝素结合CMC的测定
CTAB在Tris缓冲液(10mM,pH7.4)中的浓度为0.1mM,与的tris缓冲液,初步体绘制了不同tat蛋定了不同含量tat蛋肝素形成胶束,临界胶束浓度时肝素的浓度为6.31×10-4mg/mL。第二拐点处以后,我们认为溶液中胶束的浓度达到稳定值,肝素浓度继续增大,并不影响胶束浓度。我们取第二拐点后不远处的肝素浓度值0.03mg/mL,与0.1mMCTAB形成固定两者比例的体系。此时CTAB本身不会形成胶束,说明肝素的加入使CTAB在更低的浓度下就能形成胶束。液中胶束的浓度达到稳定值,肝素浓度继续增大,并不影响胶二拐点后不远处的肝素浓度值0.03mg/mL,与0.1mMCTAB形成系。此时CTAB本身不会形成胶束,说明肝素的加入使CTAB在形成胶束束
2.2 Tat蛋白的检测
TAT蛋白的检测tat蛋白的浓度范围为0μg/m L~300μg/mL时,随着tat蛋白浓降的比值([I-I]/I)呈现良好的增加趋势。当浓度到达100tat蛋白的浓度范围为0μg/mL~300μg/mL时,随着tat蛋白浓度的增加,荧光下降的比值([I-I0]/I0)呈现良好的增加趋势。当浓度到达100μg/mL时,荧光下降接近到达平衡。比值增加非常缓慢。
可以看出,tat的浓度范围处于0μg/mL~80μg/mL。随着tat蛋白浓度的增加,荧光下降的比值([I0-I]/I0)与tat蛋白的浓度基本成直线关系。此时的检测灵敏度较好,能检测到较低浓度的tat蛋白。
3 结论
的突变范围。作第一拐的临界胶束浓度,为在该浓度以上,胶束形们选择临界胶束浓度本实验采用超分子(由两种或两种以上分子依靠分子间相互作用结合在一起,组成复杂的、有组织的分子)的组装与解组装实现荧光变化,基于这一原理发展的荧光纳米生物传感器是一种新型的检测手段,体系具有稳定、便捷、灵敏度高等优点。我们构建的生物传感器可以用来检测Tat蛋白,检测范围0μg/mL~80μg/mL,灵敏度较好。同时,此纳米生物传感器的检测对象并不局限于tat蛋白,凡是具有静电结合能力的生物组织材料均可找到合适的体系进行生物传感器的构建,以及用于检测。可以说,该生物传感器的构建是具有开拓性的一项研究,为将来一系列的组装解组装纳米生物传感器的研究奠定基础。
摘要：灵敏度和选择性一直是生物传感器领域研究的重点。作为一种信号输出方式,荧光检测因其自身分子级别的高灵敏度而被应用于传感器中。本文利用带负电荷的生物大分子肝素与带有正电荷的小分子表面活性剂CTAB静电结合,形成带有亲水高分子主链和疏水侧链的超分子。该超分子在其临界胶束浓度以上,形成胶束组装体,在给予特定刺激后,诱导其解组装。利用芘在水环境中呈单分子分散状态,荧光很弱,在疏水环境中形成激发二聚体,荧光较强的性质,设计荧光探针。基于以上原理,制作荧光纳米生物传感器,并成功的对Tat(transactivator of transcription反式转录激活因子)蛋白进行了检测。
关键词：生物传感器,荧光探针,肝素,Tat蛋白
参考文献
[1]R.D.Rosenberg,P.S.Damus,J.Biol.Chem,1973,248,6490-6505.
[2]ElamprakashN.Savariar,J.AM.CHEM.SOC.2008,130,5416-5417.
缩短主机组装周期 篇6
一、主机整机组装周期及影响因素分析
1. 主机整机组装周期
公司2006年船坞改造投产后, 船舶坞内的建造周期由中海40000 DWT成品油船1#船的85天缩短为目前50500 DWT化学品/成品油船 (G) 型1#船的62天, 随着坞内船舶建造周期的进一步缩短, 明年坞期将控制在50天内, 主机整机组装的周期也相应要求缩短。当前公司建造的万吨成品油轮的主机均为大连船用柴油机厂制造的低速船用柴油机, 型号主要为B&W 6S50MC及WARTSILA 7RT-flex50。主要由机座、曲轴、机架、缸排总成四大件及十字头、连杆、链条、凸轮轴、排烟管、增压器、贯穿螺栓等小部件组成。由于公司起吊能力的不足, 主机来货都是以上述的分散形式到厂。船坞主机的整机组装就是将主机分散来货后的部件在船坞组装场按主机工作图的技术要求组装成整体, 报验船东验收后再整机吊装进舱, 见表1。
2. 影响整机组装周期因素分析
以往坞内建造的船舶, 主机整机组装周期均为18天以上, 组装周期较长, 无法满足当前坞内快节奏生产的需求。经过现场的调查及施工经验总结, 目前影响主机组装周期的主要因素为两方面, 见表2。一方面是组装场地布置不合理, 分散作业, 转运过程浪费大量时间, 形成不了连续作业。另一方面是组装工艺不够完善, 没有形成固化及细化。
二、对策实施
1. 主机整机组装场地优化
以往坞内船舶主机整机组装作业区域分散, 主要分为三大作业区域, 即中间轴与曲轴铰孔作业区域、曲轴与机座组装作业区域、机架与缸排组装作业区域。中间轴与曲轴铰孔、曲轴与机座组装工作均在车间内完成, 机架与缸排组装作业在船坞主机组装场进行。由于组装的作业区域分散, 常常需要转运, 分散组装作业中受到吊机、平板车、起重工、搭架工等条件的制约, 浪费大量协调的时间, 不能形成连续作业, 造成主机整机组装周期的相对较长。因此必须重新布置主机整机组装的场地, 优化生产, 形成同一个区域连续作业。参考了大连船用柴油机厂主机工作图, 对主机整机组装的技术要点掌握后, 对原来的船坞主机组装场地进行了实地尺寸测量, 优化了组装场地的组合布置, 使主机曲轴与中间轴铰孔、曲轴与机座组装、机架与缸排组装形成同一个区域连续作业, 减少了各种不利因素的制约, 提高了组装的效率。
2.2主机整机组装工艺完善
以往坞内船舶主机整机组装工艺不够完善, 没有形成固化及细化, 不能形成流水线的固化连续作业, 组装过程中浪费大量的时间。因此主机整机组装工艺必须完善, 形成固化的标准周期作业, 见图1。
三、效果验证
电子组装技术发展探析 篇7
1 电子组装发展历程
电子管的问世,引领人类社会进入了全新的发展阶段,并由此宣告了一个新兴行业的诞生,世界从此进入了电子时代［1］。电子管在电子组装时被安装在电子管座上,而电子管座一般则是固定于电路板上,采用引线方式进行器件和电子管座的连接,并要求电子组装线路走线整齐。由于电子管工作时需要高电压,使得电子组装时要充分关注和考虑强电和信号( 弱电) 的走线以及生产中对人身安全的保障等。
半导体分立器件的出现,使电子技术获得了飞速发展,不仅使人们的生活方式发生了改变,也使人类社会驶入了高科技发展的快车道。有了功能各异、种类繁多、低电压工作的有源器件( 半导体分立器件) 和小型化的无源器件( 电阻、电容等) ,我们可以将若干个有关联的电子电路单元集成到一块电路板上,于是单面印制板和平面布线技术应运而生,电子组装则可以在单块印制板上进行,从而大大减小了电子产品的体积和重量。随后出现的半自动插装技术以及浸焊装配工艺,使电子产品的生产效率大幅提高,生产成本大幅降低。
半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路的出现,普遍采用金属、陶瓷、塑料( DIP、SOIC)封装,使得有源器件的体积进一步小型化,并形成了双面印制板和初始发展的多层印制板,电子组装技术也发展到采用全自动插装和波峰焊技术,电路的接线连接则变得更为简单。
大规模、超大规模集成电路的出现,使得集成电路的集成度越来越高。计算机里的控制核心微处理器和存储器就是超大规模集成电路的最典型实例,超大规模集成电路设计,尤其是数字集成电路,通常采用电子设计自动化的方式进行,已经成为计算机辅助设计技术的重要分支之一。
极大规模电路的出现,是通过微组装电子工艺实现的,其周边引脚采用阵列引脚,整个集成电路则采用球栅阵列密集封装。目前,无源器件发展到表面贴装元件( SMC) ,集成有源器件也有了表面贴装器件( SMD) ,并不断向着微型化的方向发展。由于表面贴装元器件( SMC、SMD) 是一种无引线或引线很短的适用于表面组装的片式微小新型电子元器件,可通过表面组装技术( SMT) 将片式电子元器件贴装在印制电路板表面,再通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上。其特点是在印制板上可以不打孔,所有的焊接点都处于同一平面上,并继续向窄间距和超窄间距方向发展。
2 电子组装发展现状与新技术应用
表面组装技术( SMT) 经过几十年的发展,已成为当代电路组装技术的主流。随着微电子技术的不断兴起,电路中电感电容耦合、互连信号延迟、串扰噪声以及电磁辐射等影响越来越大,电路的工作速度以及延迟时间等性能对器件之间的相互连接也提出了更高的要求,高密度封装的IC以及其构成的功能电路已不能满足高性能的要求。众所周知,电子组装技术是伴随着电子器件封装技术的发展而不断更新的,有什么样的器件封装,就会产生什么样的组装技术［2］。随着封装技术的快速发展,电子元器件日益向微小化、片式化、复合化、模块化和基板的内置化方向发展,极大地推动了作为电子组装的主流SMT迈入了后SMT ( post - SMT) 时代,更为先进的组装技术,如逆序电子组装技术、三维立体组装技术。
2. 1 逆序电子组装技术
( 1) 逆序加成工艺。逆序加成工艺是一种新型的电子组装技术,它完全不需要采用传统的焊料互联和基板,可大大简化电子产品的制造方法。整个制造过程可以在较低的温度下进行,避免经历高温过程,与传统的PCB电子制造工艺相比,逆序加成工艺更适合于高密度、高性能、高可靠性以及对环境损害要求小的电子制造［3］,并可大大节省制造成本。
( 2) “Chip in Polymer”工艺。 “Chip in Polymer”工艺可以实现在一个板上埋入多个有源芯片的系统级封装。其方法是利用传统的PCB电子组装技术将薄的芯片直接埋入每一层基板中间,芯片与芯片之间的相互连接则通过激光打孔或微孔的金属化来实现。
( 3) “Occam”工艺。“Occam”工艺也是一种倒序互联工艺,在其工序中采用了目前常见的、成熟的、低风险的核心处理技术,即使用一种粘性基板,在其上布置电子元器件,使元件的焊盘或引脚向下置于基板上,并用一种塑胶材料封起来,然后将组件翻转过来,使元件的焊盘或引脚向上,利用激光打孔制作出与元件连通的过孔,通过电镀铜和掩膜刻蚀的方法实现电互联。如果需要还可以在最上面再放置元器件,制作出第二层元器件组装层。
逆序加成工艺、“Chip in Polymer”工艺和 “Occam”工艺都给出了一个新的电子组装思路,使整个电子制造过程始终处于低温加工中完成,比之前的非焊接的电子产品( 如导电胶) 具有更高的可靠性和可行性,便于实现3D封装以及其他高密度封装,更适合现代电子产品的要求。电子组装过程中大大减少了需要腐蚀掉铜的量,也符合现代绿色制造的理念,发展前景广阔。
2. 2 三维立体组装技术
三维立体组装技术( 即3D组装技术) 是将组装的IC芯片叠加起来,然后利用芯片的侧面边缘和垂直方向进行互联,从而将水平组装向垂直方向发展为立体组装。三维立体组装不仅使电子产品的组装密度更高( 可达200% ) ,也使其功能更多,性能更好,可靠性更高,运行速度更快,相对成本更低,它是目前硅芯片技术的最高水平。当前实现三维立体组装的途径大致有三种: 其一是将多芯片组件上下层双叠互联起来构成为3D,此方法称之为叠装型3D结构; 其二是采用硅规模集成片作为基板,在其上进行多层布线,最上层再贴装片式元器件,此方法称之为有源基板型3D结构;其三是在多层基板内或多层布线介质中埋放电阻、电容及IC芯片等,并在基板顶端再贴装片式元器件,此方法称之为埋置式3D结构。
3 电子组装技术发展趋势
3. 1 精细化
随着01005 元件( 长0. 4mm,宽/厚0. 2mm) 、高密度CSP ( 芯片级封装) 的广泛应用,元器件的安装间距将从目前的0. 15mm向0. 1mm发展,SMT工艺上对印制板图形质量、焊膏的印刷精度以及贴片精度提出了更高要求。表面组装技术从设备到工艺都将朝着适应精细化组装要求的方向发展。
3. 2 微组装化
目前,MCP ( 多芯片封装) 、SDP ( 芯片堆叠封装) 和SCSP ( 堆叠芯片尺寸封装) 的广泛应用,将迫使电子组装技术跨进微组装时代［4］。元器件组成的复合化,半导体器件封装的三维化和微小型化,促使板级系统组装设计的高密度化,电子组装技术必须加快其自身的技术创新,以适应其微组装发展的需要。
3. 3 电路印刷化
并行贴装技术已到了取代串行贴装技术的时候,通过移动的方式将预先搭建的整个系统的薄膜图形转移到基板上,借助 “印刷”的方式可以并行地生成整个电路图形,其效果与喷墨或印刷到基板是相似的。
3. 4 产品绿色化
产品绿色生产是未来发展的方向和要求。从SMT生产的开端就要考虑环保,通过分析SMT生产过程中可能出现的污染源以及可能造成的污染程度,选择相应的SMT设备以及工艺材料,并制订相应的工艺规范和操作规程,以适时的、合理的、科学的管理方式维护SMT生产线的运行,以满足生产的要求和环保的要求。为此,电子组装新的设备应朝着智能、高效、灵活、环保等方向发展。
机车构架总组装工装 篇8
现有的转向架构架组焊工装不适用于新研发的某六轴车转向架构架的组焊, 为此需要重新设计一套适用于某车型及今后同类车型的转向架构架组焊工装使用。该设计要求能横向、纵向调节支撑梁, 以便于以后同类车型的组焊使用, 推动及压紧均采用液压, 并且要求各个梁体的压紧及两个侧梁推拉动作能独立操作、互不影响, 以方便调整整个框架的组装尺寸。
1 工装的基本结构及工作原理
该工装主要由前端梁定位夹紧装置、纵梁总成、滑动梁总成、中间梁定位夹紧装置一、中间梁定位夹紧装置二、前端梁定位夹紧装置及液压控制系统组成。
本工装中纵梁总成2放置于地面上, 通过调节可调支撑脚 (图3) 保证梁体上表面 (基准面) 水平。根据转向架构架尺寸的不同, 可调节前端梁定位压紧装置1、滑动梁总成3、中间梁定位夹紧装置4、中间梁定位夹紧装置5、后端梁定位压紧装置6等的位置以适应不同车型的转向架构架的组焊工作。图3中展示了纵梁总成2与其它零部件的连接方式。
本工装整体采用框架式的搭接结构, 如图3所示, 使用螺栓压紧的方式压紧L型定位压板, L型压板既起到横向的定位, 也能固定上下两组零部件。
滑动梁总成3上装有共6组横向拉伸油缸, 用于驱动侧梁到达符合尺寸的指定位置。前端梁定位压紧装置1、中间梁定位夹紧装置4、中间梁定位夹紧装置5、后端梁定位压紧装置6均为横向梁体的定位压紧组件, 上面装有定位及压紧的装置, 可以根据不同的产品更换不同的夹紧装置, 极大地提高了工装的适用性。
1.前端梁定位压紧装置2.纵梁总成3.滑动梁总成4.中间梁定位夹紧装置一5.中间梁定位夹紧装置二6.后端梁定位压紧装置
2 液压系统
本套工装的液压缸采用通用的油缸及压紧装置, 本压紧装置经过长时间的应用及改进, 结构合理、性能可靠。
1.可调液压站2.二位二通手动阀 (总控制阀) 3.三位二通手动阀 (独立控制阀) 4.单向液压锁5.推拉油缸6.压紧油缸
油路使用硬管加软管的方式布置, 硬管的管道具有直径更小、布置好后视觉效果好的优点, 缺点是一旦布置完成就不便于调整, 因此本工装中硬管主要用于油路的中间部分, 实际使用时, 用管卡将其固定于工装的梁体之上, 使得整体整洁、美观、有序;软管具有调整能力强、更换方便的优点, 但是缺点也很明显, 管径相对较粗, 占用空间大, 而且若管路比较多会显得比较凌乱。
液压原理如图4所示。主要包含液压站、手动换向阀、单向液压锁及压紧油缸。
液压站1可以为系统提供不超过20 MPa的可调压力;只有系统的总控制阀2打开的时候才可以执行其它动作;二位三通手动阀3用于独立控制各个动作油缸, 满足工装各个压紧装置独立操作的要求;单向液压锁4可以使得油缸在某个固定的方向保压, 以便进行组焊工作;侧梁推拉油缸5用于驱动滑动梁总成;压紧油缸6用于给夹紧装置提供动力。
3 结语
本工装经过实际使用, 其可调节性及适应性得到了认可, 其强大的适应性, 使其不仅能用于本车型转向架构架的组焊, 也可适用于其它六轴车转向架构架的组焊工作。
摘要：为了满足某六轴机车的转向架构架的组焊工作, 设计了一套机车转向架构架总组焊工装, 可以实现构架的前后端梁、中间横梁及侧梁的定位夹紧等功能。该工装以液压为动力, 手动换向阀为操控器完成驱动、压紧及保持压紧状态的控制。可以通过适当的调整或更换部分定位夹紧装置以适应其它同类车型的不同转向架构架的组焊工作。
关键词：机车,构架,液压,可调节
注释
浅析新型墙体组装别墅 篇9
1 组装别墅材料介绍
组装别墅所采用材料为新型建筑装饰材料。新材料是用高分子专用配方配制而成的一种生态复合材料。其材料源于大自然, 主要成分为特种不饱和树脂和天然矿物质粉料, 原料经膨胀发泡成型。新材料具有重量轻、可模具成型、易加工、阻燃等特点。该产品多姿多彩、华贵大方, 兼备天然石材的典雅高贵、坚实耐用的优点, 又避免了石材不易加工、板面色泽不够均匀的缺点;既具有木材加工容易、设计灵活的特点, 又避免了木材容易腐烂、生虫、防火性能差的不足;既有陶瓷耐用、抗污性能强的优点, 又避免了陶瓷表面冰冷、易碎、接缝易脏的缺点。
总之, 这种新型铸石墙体材料不但可以做轻型墙体, 而且完全可以取代木头、陶瓷、天然大理石、花岗岩等传统装饰材料, 是一种新型的建筑装饰材料。
2 组装别墅的优点
2.1 无污染
a.该组装别墅是以保护生态环境为主题的绿色环保型建筑, 它不用一砖一瓦, 不需大兴土木, 不破坏原有生态环境, 是在现场进行组装的可运输、和搬动的组装别墅, 并且可以回收再利用。
b.组装别墅可以统一安装饮用水净化系统和污水处理排放系统, 解决了生活污水的排放问题。
2.2 个性化
a.在规划和布局设计上, 别墅可灵活变动, 可根据旅游区的需要进行各种造型的设计, 包括别墅、餐饮、店铺、娱乐、购物等多种用途的场所, 甚至可以按照用户要求在最后进行临时改动。
b.其不仅局限于某一栋建筑外形及装修的变化, 还可以把几栋组装别墅连接起来组装, 施工也非常方便。
2.3 工业化生产
a.组装构件完全在车间内完成, 膨胀成型的材料可以大量的生产, 组装前的零部件在工厂内进行, 别墅主体的组装、拆除均可以程序化, 一栋50m2的小别墅, 仅用2~3小时就可以完成。
b.组装别墅在生产效率、生产质量及稳定性能等方面都要比传统建筑高得多。
2.4 成本低廉
由于采用集约化管理, 可以使生产成本很低, 一套50m2的小别墅生产成本仅几万元。
组装现场施工操作十分简单, 完全可以使用当地工人进行施工, 而且对工人技术水平几乎没有特殊要求, 这样就可以进一步节省成本。
2.5 技术性能优良
a.组装别墅重量轻, 可搬移、拆卸运输, 可根据季节和经营的需要随时更换安装地点, 拆装十分方便。
b.轻型钢网结构加上优质的隔热保温材料不但使组装别墅在安装供电系统、供暖系统和空调系统时很方便, 同时还具有严格的空气阻隔作用, 避免水汽凝结。
c.六点式的地基子系统可避免由于永久性冻土、沙漠雪地及其他不稳定因素造成的变形, 因而这种建筑结构在抵抗地震、台风、保温、通风等方面均具有良好的稳定性, 也特别适合于在极端恶劣的环境和气候条件下使用。
d.组装别墅材料的稳定性决定了别墅的使用寿命在50年以上。
2.6 重量极轻
组装别墅基材是用化学树脂及其他的轻质材料做原料, 墙板厚度虽达15~20cm, 但每平方米墙板重量仅为20~30kg。因此, 每栋别墅的重量为600~1000kg。用人力搬运和小型车辆运输就可以满足现场施工的需要, 因此可以高效率快速地完成施工。
2.7 用途广泛
a.组装别墅特别适用于环境优雅的大型旅游景区、休闲度假村、大面积的生态旅游观光区、农林养殖基地、海岛旅游开发区等, 尤其是重点保护天然景区, 国家明令禁止进行永久性建筑而实际又急需增加旅游设施的情况下, 放置组装别墅十分适宜。其具有体轻、拆装方便、造型多变、搬移灵活、无污染等特点, 可按实际需要任意放置。这既保证了天然景观的完整性、协调性, 又解决了实际需要。例如, 可根据旅游淡旺季的需要随时增减休闲度假的别墅、娱乐场所、酒吧、茶室、咖啡室、购物间等店铺。
b.组装别墅稍加改进后还可有其他特殊用途, 如用于突发事件、抢险救灾、临时应急等。同帐篷、简易水泥板房、铁皮房等设施相比较其更显优越性, 它集保暖、抗震、抗台风、抗高温高寒等于一身, 是用于地震、台风、水灾、雪害、瘟疫等救援是非常理想的设施。
c.组装别墅还适用于举办大型活动的预备补充用房。如举办大型的体育比赛、各种大型盛会、旅游黄金周等活动。在较短的时间内, 宾客骤然聚集, 致使原有接待宾馆、饭店在短期内爆满, 应接不暇。这种情况下, 可采用运输快捷、组装迅速、豪华舒适的组装别墅, 而且还可以做成四星级内置, 满足客户的急需, 既解决燃眉之急, 活动结束后又可以移作它用。
d.组装别墅经过改进后更适用于居无定所的游牧人群, 其替代现存的蒙古包和毡房, 会使游牧人群简陋的居住条件有一个飞跃的改善。
e.随着人们经济收入的大幅提高和物质条件的不断完善, 人们在紧张繁忙的工作之余, 很想远离大城市喧嚣纷繁的生活环境, 到恬淡、清新、宁静、大自然氛围浓郁的环境去度假休闲, 这也是这种新型别墅风靡欧美、澳洲、日本的原因。一套50多平方米的组装别墅包括内装饰及部分家用电器仅需十几万元, 这种新型组装式别墅不但引起了建筑理念的革命, 也必将影响到人们的生活方式和生活理念。
2.8 社会综合效益
a.组装别墅的推行可以满足人们的现代生活需要, 体现现代人文精神。
b.满足现代生活消费多样化、个性化、高尚化需求。
c.可以有效地节省能源和保护耕地。
d.降低物流费用, 减少社会运输负担。
e.推动建筑业的根本性变革, 彻底改变主要依靠水泥、钢筋、沙土、木材、为主要原料的传统建筑技术与生产过程。
f.特别适合经济相对落后, 矿产资源和劳动力资源丰富, 资金短缺的经济不发达地区。