化学镀银

化学镀银（精选7篇）

化学镀银 篇1

0前言

银粉以其优良的导电性能和高表面活性而应用于电子陶瓷材料、导电涂料、化工催化剂等材料中, 但银粉价格昂贵, 在电场的作用下, 银离子易从高电位向低电位迁移, 并形成絮状或枝蔓状扩展, 在高低电位相连的边界上形成黑色氧化银, 导致性能下降, 又限制了其应用[1]。普通粉体表面镀银可节约银用量, 在一定情况下代替银粉从而降低使用成本, 且镀银后的复合粉体也有着纯银粉无法比拟的综合性能。粉体表面化学镀银方面取得了一定进展, 也得到了广泛的应用[2~4]。镀银常用的方法有气相沉积、电镀、化学镀等[5,6], 其中, 粉体镀银气相沉积操作复杂、设备昂贵, 电镀不适用于粉体材料, 而化学镀工艺简单、成本较低、均镀能力优异, 克服了其他成形方法因颗粒几何形貌造成的包覆层不均及机械混合法混合不均的缺点, 是制造复合粉体材料的有效方法。以下就粉体化学镀银的研究现状进行综述。

1 化学镀银机理

化学镀银过程中Ag+的还原机理目前主要有2种解释:一是依据未经活化的表面也能沉积出银、且有时能观察到诱导期, 认为银的沉积不同于化学镀镍、铜, 它是非自催化过程, 在溶液本体中发生沉积, 由生成的胶体微粒银凝聚而成;另一则是依据活化后的镀件表面立即沉积上银, 镀液只在10~30 min内稳定, 认为银的沉积过程仍然有自催化作用, 只是自催化能力不强[7]。

根据粉体表面预处理后沉积时的不同反应机理, 可将化学镀银分为3类:置换法、还原法和自组装法[3]。置换法是直接用还原性较强的金属基体或在非金属材料表面镀上还原性较强的金属如铜、锡等, 再置换银氨配位离子而得到银微粒。这种方法常见于铜粉化学镀银, 由于反应体系生成的Cu2+在体系中形成[Cu (NH3) 4]2+, 铜粉有着较高的表面吉布斯自由能, 将优先吸附铜氨配离子, 抑制银铜粉对氨配离子的吸附, 进而阻止银在表面沉积, 导致一次性包覆只能得到点缀型结构。因此, 置换法化学镀银通常要进行二次或者多次镀[8]。还原法是指直接在经过表面预处理的粉体表面进行镀银, 利用Ag+和Pd的氧化还原作用生成镀银层。粉体预处理一般采用Sn Cl2溶液, 在其表面均匀吸附一层Sn2+, 并通过活化步骤利用Sn2+的还原性将Ag+和Pd2+还原为Ag和Pd原子, 并使之附着在粉体表面, 以形成催化活性中心让银颗粒逐渐在粉体表面长大成膜。该方法操作相对简单, 应用较普遍。自组装法是指通过某些基本结构单元在基于非共价键的相互作用下自发地组织或聚集为一个稳定、具有一定规则几何外观的结构。自组装方法镀银是一种既保留了传统化学镀的优点又增强了镀层与基体结合力的新方法, 如三甲氧基巯基丙基硅烷自组装膜化学镀银:以三甲氧基巯基丙基硅烷作偶联剂在基体表面形成含巯基的自组装单分子膜, 由于硫对过渡金属表面有很强的亲合力, 巯基能与化学镀过程中高活性的银生成很强的化学键, 而后新生银颗粒可通过Ag和Ag之间的金属相互作用力, 在金属表面快速沉积出光亮的银层[9,10]。

2 化学镀银的研究现状

2.1 金属粉体化学镀银

金属镀银粉体有着良好的导电性能, 能够在一些条件下替代导电浆料和电磁屏蔽材料等方面所使用的银粉。常用的金属粉体有铜粉、镍粉及铝粉等[11,12]。在铜粉表面镀银可以解决其易氧化的问题, 改善其物理化学特性, 从而克服2种粉体单一使用的缺点。

对硫酸环境中银离子在铜粉表面沉积反应的动力学问题及生成银的形态进行研究发现:硫酸环境下银离子在铜粉表面的沉积反应为一级动力学反应;在无氧条件或含氧条件Cu2+浓度大于2×10-4mol/L时, 一级动力学常数恒定;当Ag+浓度为20 mg/L时反应速率的提高与反应过程化学沉积的结构变化有关, 如参与反应的有效表面积增加;在无氧条件下, 当Ag+浓度为100 mg/L时, 反应速率的提高不仅与有效表面积的增加有关, 同时也与Cu2+和Ag+的反应有关[13]。在室温水浴条件下采用化学镀方法制备了银包铜复合粉体, 阐述了银包铜复合粉的形成机制和特征, 分析了氨水与硫酸铵摩尔比、反应时间和溶液中Ag+供给速率对银包铜复合粉体表面银层质量的影响, 指出完全去除表面氧化层是获得高性能银包铜粉的关键[14]。氧化效应和粒子形状对银包铜粉体导电黏结性能的临界体积分数的影响:球状和片状银包铜粉在30℃和175℃下氧化, 氧化效应和微粒形状对银包铜粉的导电黏性临界体积分数影响较小;当氧化温度达到240℃时由于银包铜粉内部Cu扩散到粉体表面, Cu在高温空气中被氧化在表面形成Cu2O膜, 氧化效应和微粒形状对银包铜粉的导电黏性临界体积分数影响很大, 电子浆料使用片状银包铜粉比球状具有更低的临界体积分数[15]。采用置换反应法对片状铜粉化学镀银, 银包铜粉的电阻率随铜粉粒径的增大而减小[16]。用二乙烯三胺和多乙烯多胺配制银氨溶液, 再将片状铜粉加入到溶液中, 采取化学置换镀银进行多次镀银处理, 得到了表面银覆盖率达90%以上的镀银铜粉, 所得镀银铜粉的抗氧化性明显优于一次化学镀银获得的镀银铜粉[17]。

2.2 无机非金属粉体化学镀银

无机非金属材料粉体主要包括氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物、硼化物以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等, 化学镀银后的无机非金属复合粉体不仅保持了原粉体的优点, 同时还具有一定的金属材料特性。因此化学镀银无机非金属复合粉体在日用化工、电子工业、精密仪器、航空航天等领域得到了广泛应用。

在Sn O2和Ti掺杂Sn O2表面化学镀银, 镀银后的粉体密度、硬度、导电性和热稳定性都有明显提高, 同时能够改善Ti掺杂Sn O2粉体和银基材间的润湿性[18]。先制得单分散Si O2胶状液, 离心分离得到Si O2微粒, 再用Sn Cl2和CF3COOH混合溶液进行预处理, 使Si O2微粒表面吸附一层Sn2+, Ag+与Sn2+发生氧化还原反应在微球表面沉积出了纳米银粒子[19]。在轴径比为4.25的100 nm硅粉体上化学镀银, 使其p H值为11, 不需要加入任何还原剂, 开始时Si与Ag+发生置换反应, 此后银膜在饱和的水合银盐下继续形成, 这种自发的金属离子的转换反应由于p H值为11和[Ag4 (OH) 2]2+纳米粒子的形成而得以进行[20]。银含量为25%的银包石墨复合粉, 粉体密度为2.61 g/cm3, 所得导电粘结剂比银粉的粘结剂有着更高的拉应力[21]。以甲醛为还原剂, 3-氨基丙基三乙氧基硅烷为封装剂和偶联剂, 在碳纳米管上化学沉积50 nm厚银层, 所得复合粉体的电导率与纯银粉相当, 达到了106S/cm[5]。对Yb2O3粉体化学镀银进行研究, 分析还原剂及预处理工艺对Yb2O3粉体镀覆效果的影响发现:使用甲醛为还原剂, 化学镀Ag的镀覆效果比使用水合肼的好;以甲醛为还原剂时, p H值升高, Ag+的还原率升高, 随着甲醛浓度的增大, 甲醛会和氨水反应生成六亚甲基四胺, Ag还原率先增大后减小;反应温度越高, Ag的还原率越大, 温度过高会影响到Yb2O3粉体表面镀Ag层的均匀完整性[22]。以甲醛为还原剂, 在水/乙醇介质中制备Fe3O4镀银粉, 反应体系中使用无水乙醇提高了镀银Fe3O4粉的导电性, 随其用量的增加, 镀银Fe3O4粉的体积电阻率显著减小[23]。

2.3 高分子粉体材料化学镀银

高分子粉体包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚丙烯酸酯、醇酸树脂、酚醛树脂等。高分子粉体化学镀后克服了原有粉体存在的许多缺陷, 提高了其耐溶剂性、耐蚀性、耐磨性、耐光照性、导热和导电性能及焊接性能, 在抗菌剂、电磁屏蔽等领域有广阔的应用前景。

在室温下以酒石酸钾钠为还原剂在聚酰胺表面化学镀银, 粉体密度为4.4 g/cm3, 电导率可达3.8×104S/cm[24]。采用“一步法”制取银/聚苯乙烯纳米球型颗粒:先用20 m L 50 g/m L的OP-10溶液乳化4m L苯乙烯单体形成乳状液, 逐滴加入0.01 mol/L CH3CH2SH乙醇溶液2 m L搅拌1 h, 再加入30 m L0.004 mol/L的Ag NO3及30 m L 0.4 mol/L的Na BH4;当Ag+被还原时苯乙烯的聚合也随之发生, 银-聚苯乙烯复合粉体包覆性好、粒径均匀, 在给定Ag NO3与CH3CH2SH和Na BH4的摩尔比时颗粒粒径随Ag NO3浓度的增加而增大[25]。以肼为还原剂、银-2-乙基己基氨基甲酸酯为银源, 采用一步法制取了银包聚甲基丙烯酸甲酯粉体, 银-2-乙基己基氨基甲酸酯除作为银源外同时和PVP起到了稳定金属纳米粒子的作用[26]。

3 粉体化学镀银的影响因素

3.1 还原剂

化学镀银的还原剂种类很多, 如甲醛、葡萄糖、酒石酸钾钠、肼和钴 (Ⅱ) 等[27,28]。由于各还原剂的还原性不同, 不同的还原剂对镀层有着不同的影响。以葡萄糖、酒石酸钾钠和甲醛分别做还原剂化学镀银发现:葡萄糖的还原性较弱, 与Ag+反应较慢, 镀层均匀致密, 电阻率低;酒石酸钾钠还原性较强, 与Ag+的反应较快, 银镀层比较粗糙, 电阻率较高;甲醛与Ag+的反应过快, 银镀层表面粗糙、质量不稳定, 从而导致其电阻率较高且差异较大[29]。

3.2 添加剂

粉体材料相对于块状材料在化学镀时具有更大的比表面积。化学镀反应一般都很激烈, 各种工艺参数不易控制, 粉体颗粒易团聚和结块。加入合适的添加剂, 如聚乙烯醇 (PVA) 、聚乙烯毗咯烷酮 (PVP) 、聚乙醇 (PEG) 等, 不仅可以较好地克服反应中的粉体团聚现象, 同时还可以改善镀层质量。以无水乙醇 (Et OH) 、羧甲基纤维素钠 (CMC) 、聚乙二醇 (PEG) 和明胶为添加剂对空心玻璃珠进行化学镀银, 对镀层均匀性的影响为PEG>Et OH>无添加剂>CMC>明胶[30];聚乙烯吡咯烷酮 (PVP) 能够很好地降低复合粉体的电阻, 聚乙二醇6 000能够降低复合粉体的低温电阻, 但当热处理温度达到500℃时复合粉体电阻显著增大;同时用PVP制得的银包空心玻璃微珠镀层较均匀、结合好, 并且完整、没有空洞[31]。

3.3 反应温度

反应温度决定银的生长速率:温度高时, 镀液稳定性低, 反应速率相对较高, 银的析出加快, 镀层结晶粗大, 结构疏松, 平整性差, 使镀层与基体结合力减弱, 降低了包覆效果;温度低时, 沉积速度下降, 不利于银的沉积, 也会影响银包覆层的质量。低温Ag+的还原反应进行得非常缓慢, 是由于银氨离子在扩散到微球表面时不能被及时还原, 从而使其进一步扩散到溶液中, 还原反应主要发生溶液中, 生成的纳米银粒子是散落在体系中而不是沉积在胶体微球的表面;高温时, Ag+还原反应的速度较快, 银氨离子一旦扩散到微球表面就可以被及时还原, 从而在微球表面得到粒径较为均匀的纳米银粒子[32]。由于化学镀银还原体系不同, 还原剂在不同温度时还原性不同, 所以化学镀的最适宜温度存在差异, 但大多体系如葡萄糖、酒石酸、甲醛等还原体系通常控制在15~20℃, 而二甲基胺硼烷 (DMAB) 还原体系的为55~60℃[7]。

3.4 镀液p H值

镀液p H值一般决定镀液的镀速, p H值越大镀速越快, 但超过一定值时, 会使包覆层不均匀[33]。以甲醛为还原剂时, 镀液p H值的高低直接影响其还原能力的发挥, p H值提高, 还原能力增强, 还原出的银含量就相应增多。化学镀银反应还是一个消耗OH-的过程, 提高镀液的p H值, 有利于Ag+的沉积析出[34]。镀液p H值是影响镀层与基体结合力的重要因素:p H值大于8时, Si O2和Al2O3表面带负电荷, 与[Ag (NH3) 2]+配离子间形成较大的静电引力, 因而可通过提高镀液p H值的方式增强镀层与基体之间的结合力。控制镀液p H值在适当范围内不仅有利于加快反应速率, 还有利于提高镀层质量及银的利用率, 通常控制p H值在12~13[35,36]。

3.5 镀液配制工艺

化学镀银镀液由银氨溶液组分和还原性组分组成, 镀液配制方法对镀层影响较大, 将还原液添加到银氨溶液中, 因为银还原析出过快, 大部分银以银镜的方式沉积, 获取的镀银层不均匀、结合力差, 并且有着严重的漏镀及“黑心”现象;将银氨溶液缓慢加入到还原液中, 反应过程中溶液p H值逐渐增大, 能够有效地避免银镜反应, 获得的镀层均匀、结合力强[37]。镀液混合方式可以改变镀覆反应过程, 从而获得粒度分布和颗粒形貌不同的复合粉末。研究表明:氢氧化钠与银氨溶液混合逐渐加入到甲醛溶液中, Ag+的自发形核激活能远比依附于基体表面生长所需的能量大, 所以复合粉末以包覆为主, 且颗粒粒度较大;将氢氧化钠加入甲醛溶液进行镀覆, 提高了Ag的形核能力, 抑制了Ag的长大, 可以得到平均粒度较小的复合粉末[38]。

3.6 外力场

为了快速获得好的镀层, 有时在施镀过程中施加外力场, 目前主要是采用超声波。超声波作用于液体能在液体中产生“空穴效应”, 使溶液中出现微区和极短时间的高温高压, 形成高能环境、强冲击波和微射流[39]。空穴充电放电、发光等可引起分子热解离、分子离子化及产生自由基等, 从而导致一系列化学变化, 因而有采用超声波还原Ag+进行化学镀的[40]。微射流能使层流边界的限制被突破并使界面间的化学反应和传递得到强化, 使得镀液中聚集的颗粒易于被打碎成小颗粒, 并使粉体镀覆时分散更迅速[41]。因此, 采用超声处理能使镀层的沉积速度得到提高, 镀液温度降低, 镀层晶粒更加细小, 表面更加致密、平整, 镀层质量得到改善, 镀层与基体之间的结合力得到增强, 微纳米颗粒在镀层中的沉积量增加, 进而使镀层的综合性能明显提高。

4 展望

目前, 化学镀银在复合粉体制备方面的研究应用已经取得了一定的进展, 但仍存在很多问题, 如镀银液的稳定性差、颗粒间易团聚、镀层与基体的结合力不强等。未来可加大以下方面的研究与开发:在搅拌的条件下逐滴添加镀液以控制反应的速度, 可避免反应过快导致镀液的分解失效;探索合适的稳定剂, 合理选择银盐配位剂种类, 控制好反应物浓度、镀液的p H值、反应温度, 使用合适的添加剂, 使用外力场如超声波等, 以提高生产效率和改善镀银粉体的分散性;探索新的预处理方法, 对镀银复合粉体进行适当的热处理增强银与粉体的结合力, 提高沉积在粉体表面的银镀层的均匀性, 以得到包覆程度高的镀银粉体。另外, 由于化学镀银机理存在争议, 对化学镀银机理的研究仍有待深入。

摘要：介绍了化学镀银的机理;阐述了近年化学镀银在金属粉体、无机非金属粉体和有机高分子粉体方面的研究进展, 以及还原剂、温度、镀液pH值、镀液配制工艺、外力场等因素对粉体化学镀银过程中粉体分散性、镀层性能的影响;提出了粉体化学镀银存在的问题及今后的研究方向。

关键词：化学镀银,粉体,影响因素

化学镀银 篇2

纤维表面不具有催化活性,因此要采用化学镀在纤维表面实现金属沉积就必须通过前处理使织物表面具有一定的催化活性。前处理主要包括除油、粗化、敏化、活化四大步骤,而活化是决定基体具有催化活性的最重要步骤。目前纤维的活化主要包括贵金属钯的敏化-活化两步法、胶体钯活化法、液态离子钯活化法等方法,但钯有毒且价格较贵,同时还会污染镀层,这不利于化学镀银纤维的制备及应用[4,5,6,7,8];也有文章在前处理的过程中采用硝酸银代替氯化钯作为化学镀时的活化液从而在纤维表面形成银催化中心[9],这些均使纤维化学镀银周期延长,不利于生产。本研究在化学镀银实验中摒弃了活化液活化处理这一步骤,而将经过敏化水洗处理后的涤纶纤维直接浸入化学镀液中制备镀银导电涤纶纤维,并对其导电性及镀层性能进行了研究。

1 实验部分

1.1 材料及仪器

材料:涤纶纤维(210D/36F);乙醇、硫代硫酸钠、十二烷基硫酸钠、氢氧化钠、次氯酸钠(有效率5.2%)、二水合氯化亚锡、37%盐酸、硝酸银、氨水、葡萄糖等,均为分析纯,国药集团化学试剂有限公司。

仪器:扫描电子显微镜(Quanta-200),荷兰FEI公司;原子力显微镜(CSPM4000),广州本源科技有限公司;X射线衍射仪(SMART APEXⅡ),德国Bruker公司;傅里叶变换红外光谱仪(Nicolet iS10),美国Nicolet公司;新型数字万用表(DT-9205),深圳弘大电子有限公司。

1.2 化学镀银涤纶导电纤维的制备方法

本研究的预处理流程如下:纤维→除油(60g/L氢氧化钠,2g/L十二烷基硫酸钠,70℃,5~10min)→水洗→粗化(150ml/L次氯酸钠,75g/L碳酸钠,70℃,10min)→水洗→敏化(30g/L氯化亚锡,50ml/L盐酸溶液,锡粒,室温,3min)→水洗。

将经过敏化后水洗的涤纶纤维直接放入化学镀液中进行化学镀银,其工艺配方如下:氧化液:5g/L硝酸银,2g/L氢氧化钠,氨水;还原液:8g/L葡萄糖,100ml/L乙醇,0.75mg/L硫代硫酸钠。

1.3 测试表征

1.3.1 表面形貌观察

采用扫描电子显微镜(SEM)对纤维的表面形貌和结构进行表征。

1.3.2 镀层化学成分分析

采用傅里叶红外变换光谱仪(FI-IR)及X射线衍射仪(XRD)对纤维表面的化学组成进行分析表征。

1.3.3 导电性能测试

采用电阻率来表征纤维导电性能,使用数字万用表测量化学镀银后涤纶纤维的表面电阻R(Ω),纤维夹持长度为5cm,试样测试10次取平均值。根据式(1)计算导电纤维的电阻率。

式中,ρ为纤维的体积电阻率,Ω·cm;R为所测纤维的电阻值,Ω/cm;A为纤维横截面积,cm2;L为测试长度,cm。

2 结果与讨论

2.1 镀银涤纶纤维表面形貌分析

从图1(a)、(b)和(c)的对比可以明显看出,化学镀银后的涤纶纤维表面覆盖了一层连续且致密的金属银镀层。通过图1(c)可以更加清晰的看出,涤纶纤维表面的银镀层颗粒紧密且均匀性较好,其表面没有出现断层迹象,纤维表面镀覆上这一层连续致密的金属银层使纤维具有像金属一样的良好导电性能。

[(a)原涤纶纤维;(b)镀银后涤纶纤维(×1000);(c)镀银后涤纶纤维(×5000)]

2.2 涤纶纤维镀层结构分析

镀银前后涤纶纤维,对应的XRD图谱见图2。图2(a)可以看出镀银前的涤纶纤维分别在2θ为18°、22°、26°处有涤纶的3个非晶峰,并无其他结晶衍射峰。图2(b)中可以看出镀银后涤纶纤维在2θ为38°、44°、64°、77°、82°处出现了较强的衍射峰,分别对应单质银微晶的111、200、220、311和222晶面衍射峰,且单质银的衍射峰峰型尖锐,峰宽狭窄,并没有出现其他衍射峰,说明涤纶纤维表面附着了结晶度较好的单质银,且纯度很高。图2(b)中涤纶的特征衍射峰明显减弱亦反映了纤维表面的银层较为均匀致密。

[(a)镀银前;(b)镀银后]

2.3 涤纶纤维红外光谱分析

图3是涤纶纤维镀银前后的红外光谱图。从中可以看出,涤纶纤维镀银前后纤维的吸收峰位置没有发生变化,这表明纤维结构基本上没有改变,即涤纶纤维原有的物理机械性能没有出现大的变化。此外,镀银后纤维的吸收峰强度变小,这是由于纤维表面镀覆上一层致密的银层,使纤维的红外吸收强度减弱。同时谱图上也没有出现Ag-O等其他新的吸收峰,说明纤维表面无其他杂质且金属银纯度较高并未被氧化。这表明制得镀银涤纶纤维的机械性能和导电性能具有持久性。

2.4 化学镀银过程中的作用机理分析

化学镀分为前处理与化学镀覆两个部分,本研究因为不使用活化液,敏化后直接化学镀,所以前处理步骤主要是除油、粗化、敏化三步,其中粗化与敏化尤其重要。

2.4.1 粗化

化学粗化就是对基体表面进行化学刻蚀,使基体表面的某些长链分子链断开,表面形成凹槽、微孔,造成表面微观粗糙以增大基体的表面积,确保化学镀所需要的“锁扣效应”[10],同时增强基体的亲水性,从而提高镀层与基体的结合强度。将涤纶纤维浸于温度为70℃的NaCO3与NaClO组成的粗化溶液中,对纤维材料表面进行氧化刻蚀处理,在溶液强氧化作用下可以使纤维表面大分子中的酯基产生水解断裂生成亲水性基团,使纤维表面从疏水性转为亲水性,同时增加表面粗糙程度,从而提高镀层与柔性纤维表面的结合力,有利于进一步的化学镀反应。

图4(a)、(b)为经过粗化处理过的涤纶纤维表面SEM照片。从中可以看出,纤维表面出现了较多的凹坑和小孔,纤维表面粗糙程度明显增大,这样增加了涤纶纤维表面可以进行化学镀银反应的面积,镀银时银原子在这些活性中心首先被吸附而形成锁扣,从而提高镀层与织物之间的结合牢度。

2.4.2 敏化-化学镀

敏化就是用敏化剂处理经粗化后的纤维表面,使纤维表面吸附上一层具有还原作用的物质,再在含有活化金属离子的处理液中还原出金属晶核从而使纤维具有催化活性。本研究采用氯化亚锡的盐酸溶液作为敏化液,敏化液处理完纤维后,在下一步的水洗过程中氯化亚锡发生水解而产生微溶性的凝胶状物质,这层凝胶状物质吸附在纤维表面从而保证了Sn2+在纤维表面的吸附。因此敏化作用主要发生于水洗过程中,反应见式(2)和式(3)。

其中,Sn(OH)Cl以及Sn(OH)2结合生成微溶于水的凝胶状物质Sn2(OH)3Cl[11]。

图4(c)、(d)为敏化后涤纶纤维表面的SEM图片。从图中可以看出,在涤纶纤维表面明显覆盖了一层凝胶状薄膜,且这层物质较为均匀连续,从而保证了二价锡离子均匀分散的吸附在纤维表面,化学镀银时银粒子可以均匀地沉积在纤维表面。

[(a)、(b)粗化后涤纶纤维;(c)、(d)敏化后涤纶纤维]

敏化后的纤维未经活化工序而直接浸入化学镀液中进行化学镀银。在反应液中的Ag(NH3)2+首先被吸附在纤维表面的Sn2+还原生成金属Ag粒子,其反应见式(4)。Ag粒子在二价锡离子分散的位置沉积在纤维的表面,具有较强的催化活性,成为化学镀银反应的催化中心,葡萄糖将银氨溶液中[Ag(NH3)2]+还原成金属Ag粒子围绕催化中心而沉积到纤维表面得到金属银层,其反应见式(5)。因此化学镀银中,纤维经过敏化后直接化学镀银首先亦会在纤维表面生成Ag粒子作为整个反应的催化粒子,使纤维表面具有催化活性。

2.5 镀银涤纶纤维性能分析

经过测试得到经敏化后直接化学镀银的涤纶纤维电阻率为1.5×10-2Ω·cm,与镀银前的涤纶纤维相比,其导电性能得到明显提高。将化学镀银后的涤纶纤维在经过一定洗涤次数后进行导电性能测试,结果见图5。从图中可以看出,镀银纤维导电性因洗涤过程中外表面较粗糙镀层的脱落而降低,但总体上银层牢固度较好,洗涤后仍具有较好的导电性能。

3 结论

预处理过程中不经活化步骤而直接化学镀能够成功制得镀银涤纶导电纤维,镀银导电涤纶纤维表面银层成型良好,且其导电性能良好,测得的电阻率为1.5×10-2Ω·cm,表明无活化预处理适用于涤纶纤维化学镀银,简化了前处理工艺流程,减少了污染并降低了成本。

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化学镀银 篇3

铝合金质轻、导热性好,常用作对质量和散热要求较高的毫米波电路组件腔体,腔体内部部分区域需焊接基片和绝缘子,其余区域需加以防护且能导电,以保证内部波导的信号传输和上下腔体组合后的电磁屏蔽。所以,要求腔体镀覆层具有良好的可焊性、与基体有良好的结合力及较高的防护性。目前对这类铝合金腔体的镀覆沿用铜合金腔体的整体镀金工艺,为满足腔体的可焊性要求,镀层体系通常设计为中间镀镍层 ( 7 ~ 10 μm厚) ,表面镀金层( 0. 3 ~ 0. 5 μm厚) 。由于铜、镍和金镀层与铝合金基体有足够大的电位差,存在明显的电偶腐蚀倾向; 这类厚度的镀镍、镀金体系层是多孔性的,在相对湿度超过70% 环境中,会因电解液的存在而发生小孔电偶腐蚀,使铝合金基体被腐蚀,镀层产生起泡、脱落,因此,这类镀层不能通过48 h盐雾试验考核,不宜用于毫米波铝合金腔体。若采用Sn -Pb焊料焊接金层,Au会向焊料扩散溶蚀,与焊料形成脆性的金属间化合物,导致焊点发脆,又直接影响焊接质量,这是制约毫米波电路组件质量的瓶颈之一。为此, 本工作以防护性较好的5A06铝合金为腔体材料,先对腔体作导电整体化学氧化处理,再对需焊接基片和绝缘子的区域镀覆可焊性镀层,以提高毫米波铝合金腔体的防护能力及焊接能力。

1处理技术

1.1整体化学氧化及局部镀银前处理

将尺寸为100 mm × 50 mm × 10 mm的5A06铝合金铣削加工成图1的形状,其中黑色部分为需焊接区域,即需要镀银的区域,此区域大小根据电路设计确定。

铝合金上镀银的稳定性和可靠性较镀金好,且能与常用的微组装锡铅焊料很好地匹配。由于需要高温焊接,镀银层及中间镀层不宜太厚,否则会因热膨胀系数的差异导致镀银层与铝合金基体分离,因此设计底层为2次浸锌合金,中间镍镀层5 ~ 7 μm厚,表面银镀层7 ~ 9 μm厚。

铝合金腔体整体化学氧化处理工艺: 3. 0 ~ 6. 0 g /L铬酐,3. 0 ~ 6. 0 g /L重铬酸钾,0. 5 ~ 0. 8 g /L氟化铬; 10 ~ 30 ℃ ,时间5 ~ 10 min。用电镀保护胶对不需镀银的区域进行保护,然后用Na OH基碱浸蚀液褪去需镀银区域的化学氧化膜,并对其进行镀银前处理: 两次浸锌( 50 ~ 150 g /L氧化锌,300 ~ 500 g /L氢氧化钠,1 ~ 2 g / L三氯化铁,室温,30 ~ 60 s) → 化学镀镍 ( 30 ~ 45 g / L硫酸镍,30 ~ 40 g / L次磷酸钠,100 ~ 120 g / L柠檬酸钠,40 ~ 50 g /L氯化铵,5 ~ 10 g /L光亮剂ND -1; p H值9 ~ 10,温度40 ~ 60 ℃,时间60 ~ 90 min) 。

1.2镀银工艺及后处理

电镀银: 35 ~ 40 g /L硝酸银,30 ~ 40 g /L焦亚硫酸钾,190 ~ 200 g /L硫代硫酸钠,5 ~ 10 g /L添加剂SL 80; p H值为5,温度10 ~ 30 ℃ ,电流密度0. 5 ~ 2. 0 A / dm2,时间20 ~ 30 min。

镀后去除电镀保护胶并清洗干净,烘干后用电容器纸包装备用。对需要进行镀覆层防护性能试验和电性能测试的试件的镀银层表面进行搪锡处理,即将焊丝用烙铁熔化后在镀层上铺展开来,要求表面平滑、无尖突,无局部不上锡缺陷。

1.3测试分析

( 1) 耐湿热性将试件放入MH( T) -10W温热试验箱进行10个周期的交变湿热试验,每个周期的具体条件见表1。目视观察镀覆层是否出现起泡、脱落及腐蚀等现象。

( 2) 耐盐雾性按GJB 150. 11A -2009《军用装备实验室环境试验方法》第11部分盐雾试验要求,将试样放入HYW60A盐雾试验箱交替进行24 h喷盐雾、24 h干燥2种状态共96 h的盐雾试验。目视观察镀覆层是否出现起泡、脱落及腐蚀等现象。

( 3) 可焊性将Up-78 lot 6337焊丝放置在试件镀银层位置,用热台加热到250 ℃,目视观察检查焊料是否在镀银层上自动铺展开,焊料膜层是否平滑、无尖突、无局部不上锡等现象。

( 4) 结合力参照GBT 5270 - 2005《金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述》中2. 12热震试验方法,结合腔体实际焊接情况, 将试件放置在加热台上,随炉升温至260 ℃,保温30 min后关闭加热台,自然冷却。采用显微镜观察镀银层是否有起泡、起层。

( 5) 电性能采用此法及整体镀金方法分别对毫米波铝合金腔体进行镀覆处理,焊接及装配后进行电性能测试对比。

2处理效果

2.1镀覆层的防护性能

镀覆层经240 h交变湿热试验和96 h盐雾试验后,宏观上未出现腐蚀,镀银层及搪锡层未发现脱落起泡现象; 导电氧化膜完好、无腐蚀、无变色。这是因为镀银层表面搪锡,封闭了较薄的银镀层孔隙,形成较厚且致密的保护层,避免了小孔电偶腐蚀的发生,故整个镀覆体系具有良好的防护能力。

2.2可焊性

电镀银层焊料膜层平整,没有尖突、瘤等缺陷。焊料在银层上均匀铺开,用手术刀刮削冷凝后的焊料层, 焊料层及镀银层未发生脱落现象,说明焊料在镀银层上浸润良好,且附着力强,结果明显优于金镀层。

2.3结合力

经过热震试验后,没有出现气泡、镀银层与基体分离的现象,说明镀银层及底镀层与铝基材的结合力良好,能够达到工程应用的要求。化学氧化膜由铝合金基体直接生长扩散形成,非常薄,与基体具有较强的附着力。镀银层及底镀层由于不需要考虑其防护性,其镀覆厚度相对较薄,其内应力较小,与基体的结合强度也较大,在260 ℃下烘烤30 min未发生起泡脱落。

2.4电性能

在规定的测试条件下,对局部镀银的样件和整体镀金的腔体装配电路后进行电性能测试,测试频率为11. 3,11. 5,11. 7 GHz时,局部镀银腔体的输出功率PRF分别为27. 23,27. 14,27. 20 d Bm,整体镀金腔体的PRF为27. 31,27. 13,27. 17 d Bm。局部镀银腔体的电性能和整体镀金的相当,均能满足使用要求。

3结语

新型镀银铜粉 篇4

以该粉末为填料制成的导电胶, 导电率高 (导电填料与树脂的重量比为75:25时, 体积电阻率为5×10-4Ω.cm) , 抗迁移能力强 (比银粉导电胶提高近百倍) , 导电稳定 (经60℃相对湿度100%1000小时湿热试验, 体积电阻率升高小于20%) 的特点。

技术优势:

(1) 工艺安全、简单有效、符合环保要求。

(2) 银的置换效率可达90%以上, 可节约银30%-70%。

(3) 复合粉末导电率高 (粉末的体积电阻率小于2×10-4Ωcm) 。

(4) 本工艺已申请国家发明专利。

单位:武汉大学新产品推广部

地址:湖北武汉武昌珞珈山

邮编:430072

镀银件废品镀层的回收和利用 篇5

电镀行业对于镀银不合格的零件,在退除银层后对含银的退镀液往往没有回收或回收方法不当,不但使一部分贵金属银白白浪费掉,而且对环境造成了污染。银的回收和利用有较多报道,刘静采用NaCl溶液、氨水、抗坏血酸溶液处理含银废液,将其中的银离子转化为单质银,再用稀HNO3溶解后,即制成完全符合容量分析标准的AgNO3溶液[1]。张钦发等采取预处理 - 浸出 - 沉淀或还原成粗银产品 - 银精炼或银制品生产,对含银废料中的银回收和综合利用进行了研究[2]。张文平等则采用沉淀 - 电解法从COD分析废液中回收银。该方法操作简便,银回收率在95%以上,纯度达99.5%以上[3]。本工作对镀银件废品镀层的回收和利用进行了有益的尝试,并有了一定的应用。

1 试 验

银可被硫酸、硝酸等溶解,生成相应的银盐,氯化银是不溶于水的,故回收时将含银溶液转变为氯化银沉淀即可。但氯化银在日光作用下与水作用生成盐酸、金属银和新生态氧,所以要避光、干燥保存。

使用的退银溶液由硫酸和硝酸以9∶1配成,在用NaCl或HCl的水溶液来沉淀Ag+时,会产生大量热量,若退银液密度过大,则AgCl不易沉淀。所以要想使AgCl顺利沉淀,必须使含Ag+溶液的密度尽量减小,加Cl-要适量。

1.1 AgCl的回收过程

(1)退银

硫酸 ∶硝酸=9∶1,适当加热。将不合格银层的零件放入上述混酸中不断抖动,待银层全部退下时,进行第一次水洗(水1),此水不流动,以免AgCl流失,然后进行第二次水洗(流动)。

(2)稀释退液

将水1加入退银液中,并不断搅拌,另外再适量加入自来水,使退银液至少稀释2倍,以降低溶液密度,使AgCl容易沉淀。

(3)沉淀AgCl

将NaCl水溶液或稀盐酸在不断搅拌下,加入上述退银液(抽风环境)中,应使Cl-略微过量,从现象上看,不再有新鲜白色沉淀产生时,即可停止加氯化物。

(4)洗涤

待沉淀完全后,用虹吸法抽出上部澄清液体,然后再加入自来水,至容器最大体积。反复洗涤多次至中性。

(5)收集AgCl

将沉淀放在滤布上,滤出清水,然后把固态AgCl放入避光的容器中,避光烘干。

(6)转化金属银

将干态AgCl放入坩埚,然后将坩埚放入烘炉中升温至960 ℃以上,使AgCl充分熔融,待熔融完全后,将液态银倒入预定模具中,待冷却后即成银块。

1.2 氯化银的提纯及质量分析

由于AgCl的回收所使用的原材料都是工业级的,所以回收的AgCl中含有大量杂质。如果电镀使用,就必须经过提纯,常用的提纯方法有两种。

(1)络合分离法

将AgCl多次洗涤后,加入浓氨水,使AgCl配位溶解,生成银氨溶液配离子:AgCl+2NH3[Ag(NH3)2]++Cl-。将此溶液过滤后,再加入浓盐酸(试剂级)。不要加得太多,因为AgCl能溶解于浓盐酸和碱金属的氯化物中,使其酸化:AgCl+Cl-AgCl-2。

破坏银氨配离子,即得到纯度较高的氯化银沉淀,2[Ag(NH3)2]++6HCl2AgCl↓+4NH4Cl+H2↑。该沉淀物纯度达99.9%,可直接用于生产。

此法所用的氨水、盐酸都是试剂级的,水是蒸馏水,所以成本较高。

(2)王水清洗法

此法用料是工业级的,最后用蒸馏水,代价较低,纯度达97%以上,适合于镀银生产,工艺过程如下:配制王水(1份浓硝酸+3份浓盐酸);把粗制AgCl放入王水中30 min以上,并充分搅拌;以自来水洗涤多次至中性,然后用蒸馏水再洗涤2次,滤干后避光保存,与KCN配位制取镀银液时,需三层绒布过滤入槽。不同提纯方法得到的AgCl纯度见表1。

由表1看出,王水提纯法AgCl纯度小于化学纯。这是由于王水提纯AgCl过程中,由于环境条件有限,使AgCl中含有少量烟尘和石英砂,从而使AgCl纯度偏低。当配制镀液时,烟尘和砂子经过滤得到清除。此时AgCl含量实际高于97%,配制成的镀银液和用银锭配制的镀液分析比较见表2、表3(镀件为铁制镀铜再镀银的带螺纹的电池正负极柱)。

从表2、表3看出,用王水法回收镀银自制的电镀液的杂质含量是用银锭配制镀液的1/33。用回收镀银自制的电镀液可允许0.2～1.0 A/dm2的电流密度,满足0.3～0.5 A/dm2的工艺要求。大批量生产表明,用自制AgCl电镀液挂镀铜连接板和螺母,质量正常。

1.3 讨 论

AgCl溶于氨水经过滤后可除去杂质,同时也要注意,在制取AgCl的环境中应有氨存在。在以Cl-沉淀AgCl时,盐酸要稀,浓酸不可过量,因为AgCl微溶于浓盐酸和碱金属的氯化物中会造成Ag的损失。

在氰化物镀银液中回收AgCl时,不能加NaCl,而只能加盐酸。因为盐酸可以破坏氰化物,而NaCl则不能。氰化物的存在使AgCl不能沉淀,而只会配位溶解。当游离氰化物趋于绝对少时,NaCl才能使Ag+转化及AgCl沉淀。

当非氰化镀银液回收时,仍然以加盐酸为好,因为加NaCl破坏不了银配合物,从而使AgCl不易生成,只有当配位剂绝对少时,NaCl才能使Ag+转化成AgCl沉淀。

从退银废液或镀银废液中回收的AgCl,根据不同用途采用相应的提纯方法。

2 结 论

采用适当的工艺进行镀银件废品中银的回收和提纯后,可以将其回用于镀银件的生产。

参考文献

[1]刘静.实验室废液中银的回收研究[J].西南农业大学学报,1998,20(3):279~282.

[2]张钦发,龚竹青,陈白珍.含银废料中银的综合回收和利用工艺方法[J].有色金属,2004,56(1):60~62.

镀银添加剂的专利文献综述 篇6

关键词：镀银,氰化, 无氰,添加剂,光亮剂, 络合剂,专利申请,分析

1 镀银添加剂的研究概况

镀银最早始于1800 年, 第一个镀银的专利是1838 年由英国伯明翰的Elkington兄提出的, 所用的镀液是碱性氰化物镀液。而后随着工艺生产的需求, 研究者们开始寻求氰化镀银的添加剂, 如光亮剂、表面活性剂和络合剂等, 以改善银镀层的平整度、光亮度和与工件的结合力等。二十世纪七十年代开始, 许多电镀研究者开始将注意力由氰化镀银开始转向无氰镀银, 对无氰镀银的络合剂和光亮剂等进行了大量的研究。镀银的技术起源于国外, 发展于国外, 在二十世纪七八十年代才开始引进国内, 应用于生产。

1.1氰化镀银添加剂研究概况

氰化镀银光亮剂大致可分含IVA族化合物的无机光亮剂, 含硫和含氮的有机光亮剂及含IVA、VA族金属盐的金属光亮剂三类。其中无机光亮剂是最早使用的添加剂, 但随着光亮剂的研究发展, 无机光亮剂的效果已经比不上后来发展起来的有机光亮剂, 目前采用有机光亮剂作主光剂。下表对氰化镀银添加剂的专利作出了概况性介绍。

由上表也可以看出, 氰化镀银的光亮剂已经从无机添加剂向有机添加剂或是有机与无机添加剂发展, 其有机添加剂的结构趋向复杂化, 从简单的链结构发展为含杂环结构, 尤其是含氮和含硫的杂环有机化合物。研究者们可以研究氰化镀银的有机添加剂, 来减少氰化物的用量, 向低氰或无氰方向发展, 以符合环保生产的需求和社会的可持续发展需求。

1.2无氰镀银添加剂研究概况

虽然氰系镀银从1838年一直沿用至今, 但是由于氰化物的剧毒性, 人们早想革除它, 以“环保”型的镀液投入安全生产。上个世纪七十年代, 世界各国学者做了深入研究, 取得了一定的进展。

1974年, US3833486 A以磷酸盐为螯合剂, 并以高氯酸盐或过氧化氢为氧化剂的无氰镀银溶液;FR2042660B1公开了以聚胺磷酸盐, 聚胺磷酸为螯合剂的无氰镀银工艺。1976 年DE2610507 A1实现了碱性无氰镀铜, 其光亮剂采用氨、亚胺、聚氨和聚亚胺。1977年US4003806 A提出在碘化银、碘化钾镀银体系, 添加钙盐, 可以改善镀层的均匀性、延展性和结合力。1978年, US4067784A提出了以硫代硫酸钠为络合剂, 亚硫酸盐为缓冲剂的无氰镀银工艺。1981年DE2945163 A1 提出了一种光亮镀银组合物:0.5~10g/L的吡啶或酰胺的一元羧酸或其衍生物, 0.01~2g/L的偶氮染料、蒽醌染料或芳基胺染料。1984 年US4478692A中指出烷基磺酸银溶液是一种很好的无氰镀银和银合金的溶液。1986年US4614568A发现环状硫脲基化合物也是低氰或无氰镀银液防止置换银层形成的有效添加剂。1994年US5302278A提出用硫代硫酸钠作镀银的配位剂, 得到了致密的镀层, 但是硫代硫酸钠体系镀液稳定性较差, 时间久了易分解。在1999年JPH11302893A提出了以嘧啶作为配位剂的无氰镀银工艺。2001 年, US6251249A提出用含硫有机化合物和有机羧酸做光亮剂, 在烷基磺酸、烷基磺酞胺或烷基磺酞亚胺无氰镀银液中可以获得比较光亮的镀层。2002年FR2825721A中提出用硫代半卡脲同二硫化碳的反应产物二硫代氨基甲酰基二硫代氨基甲酸盐的混合物作光亮镀银的光亮剂。2003年, US6620304A中发明了以甲基磺酸银为主盐, 氨基酸或蛋白质为配位剂的镀银工艺, 这是一种环保型的无氰镀银新工艺。2005 年和2007 年US2005/0183961A和US2007/0151863A提出了一种以乙内酰脲及其取代化合物与银的络合物为银盐, 联邻吡啶作光亮剂的一种全光亮无氰镀银配方。

国内对无氰镀银液也有研究。1987年, CN86103364A通过在氰化溶液中加入过量硫代硫酸铵和SL~80添加剂、辅加剂或加入适量硫代硫酸铵和其它络合剂, 而使含氰镀银溶液转化为无氰镀银溶液, 转化后的镀银溶液性能也有所提高。2007年福州大学孙建军在CN101092723 A和CN101092724 A中分别提出以嘌呤类配位剂和嘧啶类配位剂的无氰镀银镀液, 其毒性极低或无毒, 稳定性好。2008年CN101298689 A以丙三醇与环氧乙烷合成0.1~5%, 低聚合度聚乙烯亚铵0.01~9%, 醋酸钾10~20%, 异烟酸20~40%的混合物作为添加剂, 成本低廉、使用效果好。2011年CN103173817 采用硫代硫酸钠、焦磷酸钾和硫代羰基化合物的混合物作为添加剂, 成功获得了光亮银层。2013年CN104342726 A发明一种硝酸银—二甲基海因体系无氰镀银工艺, 二甲基海因、氨基磺酸为络合剂, 并以水杨酸、联吡啶、丙氨酸和咪唑为光亮剂, 镀层结合力良好且光亮, 表面平整、抗变色性好、耐腐蚀、耐磨性高。

2 展望

镀银玻璃珠导电橡胶条的研制 篇7

本工作主要是采用镀银玻璃珠填充甲基乙烯基硅橡胶制成导电橡胶条, 主要应用于军、民品电子设备, 满足高频环境下电子设备的电磁屏蔽和水汽密封要求。

某电子设备对导电橡胶条的使用要求及测试标准如表1:

1 实验

1.1 主要原材料

MVQ, 牌号为110-2, 北京化工二厂生产;硅烷偶联剂乙烯基三乙氧基硅烷 (A-151) , 南京康普顿曙光有机硅化工有限公司生产;双二四, 江苏强盛化工有限公司生产;玻璃珠镀银粉S-3000-S4M (SGB) , 美国PQ公司生产, 无水乙醇, 市售。

1.2 主要设备

25T平板硫化机, 西安橡胶机械厂产品;XJ-30橡胶挤出机, 上海第一橡胶机械厂产品;XSS-300型转矩流变仪, GT-AJ7000S电子拉力试验机、GT-7016-AR型气动自动切片机, 台湾高铁科技股份有限公司产品;QJ84直流电桥, 上海正阳仪表厂产品;SK-160B型双棍开炼机, 上海第一橡胶厂产品;CYX-A型橡胶硬度计, 上海险峰电影机械厂产品;401A型老化试验箱, 上海市实验仪器总厂产品。

1.3 导电胶料条的制备

1.3.1 导电胶料条的基本配方

经过多次试验, 调整导电胶料的配方, 并制成试片对其性能进行测试, 经过对结果的对比, 最终确定导电胶料的配方为:

1.3.2导电胶料条的制备过程

1.3.2. 1 表面改性的SGB

在常温下将乙烯基三乙酰氧基硅烷A-151按照1﹕10的比例溶解到无水乙醇中, 将ÁSGB直接加入到乙烯基三乙酰氧基硅烷A-151与无水乙醇的溶液中搅拌均匀, 然后将其放到烘箱中按照60℃×60min进行烘烤, 得到表面改性的SGB。

1.3.2. 2 混炼胶的制备

在XSS-300型转矩流变仪上, 将VMQ、表面改性的SGB和硫化剂双二四在常温、80r/min下混合20 min, 得到混炼胶。将混炼胶在上海第一橡胶机械厂生产的25 t平板硫化机上进行一段硫化, 条件为130℃×10min, 然后在烘箱中升温至150℃进行二段硫化, 恒温2h后再升至200℃, 恒温2h。

1.3.2. 3 导电橡胶条的挤出成型

将混炼好的胶料在XJ-30橡胶挤出机上进行挤出, 挤出温度不能超过50℃, 挤出口模为Φ2。胶料挤出后直接进入烘道进行硫化, 烘道温度为200℃, 挤出后的导电橡胶条通过烘道的时间为30s。然后将导电橡胶条在烘箱中升温至150℃进行二段硫化, 恒温2h后再升至200℃, 恒温2h。

2 导电橡胶条性能测试

体电阻按照Mil-G-835388进行测试;密度按照ISO2781进行测试;硬度按照ISO7619进行测试;拉伸强度按照ISO37进行测试;伸长率按照ISO37进行测试;压缩形变按照ISO815进行测试。具体测试结果如表2:

3 导电橡胶条的检测

3.1 导电胶的外观检测

主要检查导电橡胶条表面是否有杂质、突起、缩坑、气泡等。结果全部符合要求。

3.2 导电橡胶条的尺寸检测:

检测导电胶条的直径是否一致。

3.2.1 导电橡胶条的尺寸检测结果

对生产的300m导电橡胶条进行尺寸检验, 结果全部符合要求。

3.3 导电橡胶条的使用结果

按照导电橡胶条的制备过程生产了300m, 在某电子产品中进行试装, 并进行密封性能测试和电磁屏蔽性能测试, 试验结果表明导电橡胶条的性能均已达到使用要求, 得到了客户的认可。

总结

采用玻璃珠镀银填充硅橡胶挤出成型制成的导电橡胶条, 可以满足高频环境下的使用要求, 它在长度方向上有很强的灵活性, 可以通过简单加工制作不同长度的产品, 特别适用于大尺寸产品的应用。并且产品具有稳定的整体上电磁屏蔽性能、良好的物理机械性能和优异的水汽密封性能。主要应用于既要求在宽频率范围有优异的屏蔽性能, 又要保持良好的水汽密封性能的电子产品推广使用。

摘要：采用镀银玻璃珠为导电填料, 甲基乙烯基硅橡胶为原胶制备导电橡胶条, 主要应用于军品、民品电台, 满足高频环境下电台的电磁屏蔽和水汽密封要求, 并对其性能进行研究。结果表明:用硅烷偶联剂A-151对镀银玻璃珠进行表明改性, 采用挤出硫化的方式制备的导电橡胶条导电性能和机械性能较好。

关键词：导电橡胶,镀银玻璃珠,硅橡胶,导电性能

参考文献

[1]戴于策等.合成橡胶工业, 1990, 13 (5) :305.