陶瓷釉面砖（共3篇）
陶瓷釉面砖 篇1
引言
我国是以煤炭为主的能源生产与消费大国,无论是工业,发电厂还是民用锅炉及其他燃煤设备,每年都会产生大量的煤渣,1t煤燃烧后平均产生约0.35t煤渣。煤渣弃置堆积占用土地,长期堆放给生态环境带来负荷。目前,煤渣主要作为吸附剂,脱色剂,或是与混凝土,石膏等原料生产非承重空心砖,煤渣利用率低,资源化效果不佳,也不符合循环经济理念。此外,利用煤渣生产的空心砖强度较低,在填充墙体后,也易产生裂缝,存在着安全隐患[1]。由于煤渣含有大量的Si O2和Al2O3,因此,煤渣可作为一种新型的原料,生产建筑陶瓷,不仅减少了传统陶瓷原料的消耗,而且能够更多更好的利用废料煤渣,实现废料的资源化。其次,由于煤渣中含有大量残余的碳,在煤渣作陶瓷的原料制备的坯体在烧结的过程中,残余碳的燃烧能够产生热量,在一定程度上能够节省烧结陶瓷过程中所需的燃料。
1 实验
1.1 原料
1.1.1 废料:
煤渣取自于某陶瓷厂煤气发生炉。煤渣经烘干,去杂,破碎,球磨,并过20目的标准筛筛分,其化学成分见表1。
1.1.2 传统陶瓷原料:
高岭土,钠长石,烧滑石,黑滑石。见表2。
1.1.3 添加剂:
由于本实验采用的是湿磨的方法,加入一定量的三聚磷酸钠可提高料浆流动性,料浆经干燥造粒后,加入羟甲基纤维素钠可增加粉料的塑性,保水性,提高后期粉料的成型性能。
1.2 实验测试方法及仪器
立式球磨机(380r/min),WP700TL23-6微波炉,咸阳陶瓷研究设计院SY35型实验用液压压砖机,TZS数显陶瓷砖抗折试验机,C×K陶瓷吸水率真空装置,X射线衍射仪,型号为X′Pert PRO,扫描电子显微镜,NETZSCH STA 449 C热分析仪。
1.3 实验步骤
实验工艺流程如图1所示:
1.4 实验条件
通过调整配方以适应产业化生产,选用表3所示的样品配方。
实验中采用二次烧成的方法,低温素烧和高温釉烧烧成陶瓷釉面砖,素烧辊道窑总长200m,烧成时间165min;釉烧辊道窑总长202m,烧成时间55min。其烧成曲线如图2。
2 实验结果与讨论
2.1 煤渣的物相分析
图3为煤渣的X射线衍射分析图谱,通过分析可知,煤渣中主要含有石英,鳞石英,Ca2Al2Si O7(钙铝黄长石),Fe3O4(磁铁矿),Mg Fe2O4(镁铁矿),Al6Si2O13(莫来石),Mg Si O3(斜顽辉石)等晶相。并且煤渣中70%~80%为玻璃体[2],主要为球形玻璃微珠,且Al2O3的含量较高,而K2O,Na2O含量较低,具有较高的硬度和熔点,所以煤渣不易于烧结。因此,需加入熔剂性原料长石,以便与煤渣及其他原料形成低温共熔体,降低烧成温度,形成的液相还能填充坯体的孔隙,减少气孔率,增大致密度,从而提高坯体的机械强度[3]。
2.2 煤渣的热分析
由煤渣的DSC和TG曲线可知,在599.3℃时有放热峰且质量减少,这是煤渣中的碳燃烧所致。其次在757.1~1191.4℃时有一较宽的吸热峰,这是由煤渣中的玻璃体软化所引起的,由于玻璃体的软化是逐渐发生的,所以吸热峰较宽。玻璃体的软化导致坯体收缩[4],所以,在这个温度范围内,为保证坯体的均匀收缩,应降低升温速率。
2.3 样品的强度与吸水率
从图5中可以看出,样品的抗折强度随着黑滑石含量的增加而升高,随长石含量的增加而降低;吸水率随着黑滑石含量的增加而减小,随长石含量的增加而增大。这主要是因为煤渣陶瓷主要以玻璃相为主,因此,玻璃相对陶瓷坯体的强度影响很大,而在高温下,玻璃相的粘度及流动性成为影响陶瓷坯体的致密化的主要因素。本实验中所用的钾钠长石中由于含K2O较多,液相的粘度较大,流动性较差,不易于填充气孔使得坯体的致密度下降。在各配方中随着黑滑石含量的增多,引入Mg O、Ca O的量也相应增加,Mg O、Ca O的加入能显著地降低钾钠长石在高温下的粘度,使得液相流动性增加,更易于填充气孔实现坯体的致密化,从而使坯体的强度提高,吸水率降低。
2.4 样品的XRD分析
图6为样品的X射线衍射分析图谱,通过分析可知,依据表3中的配方制备的煤渣陶瓷坯体中的主晶相为石英和钙长石。从图中可以看出,随着样品配方的变化,衍射峰的强度变化不大,坯体中的主晶相变化不大。
2.5 样品的显微结构分析
图7为陶瓷坯体的SEM照片。从图片中可看出4个样品的显微结构都是由大量的液相和闭口气孔组成,大颗粒晶相很少。气孔主要来源于烧结过程中碳的燃烧,高温下有一部分气孔被液相填充,另一部分则被液相封闭。图中,样品1、2的气孔比样品3、4的多,且气孔分布密集,气孔粒径分布宽,结合坯体的配方,样品1~4所含黑滑石含量随渐增多,液相流动性增加,使得被填充的气孔数增加被封闭的气孔数减少从而提高了坯体的强度。
3 结论
(1)以煤渣为陶瓷原料制备陶瓷釉面砖,煤渣利用量达50%时,釉面砖的抗折强度也可达35Mpa以上。
(2)陶瓷釉面砖的抗折强度随黑滑石含量的增加、钠长石含量的减少而增大。
(3)随着配方的变化,陶瓷釉面砖坯体中的主晶相变化不大,晶相对强度的影响较小,气孔是影响煤渣陶瓷强度的主要因素。
摘要：以煤气发生炉的煤渣为主要原料,辅以钠长石和黑滑石等其他原料,经低温素烧、高温釉烧的二次烧结工艺在辊道窑烧制成陶瓷釉面砖。测试其强度和吸水率,并采用X射线衍射(XRD)仪和扫描电子显微镜(SEM)分析了煤渣陶瓷釉面砖的物相组成及微观结构,探讨了配方中钠长石和黑滑石含量对陶瓷坯体强度的影响,制备出的陶瓷釉面砖强度大于35Mpa,且煤渣利用量可达50%。
关键词：高掺量,煤渣,二次烧结,陶瓷釉面砖,微观结构
参考文献
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[3]许红亮,卢红霞,张锐.粉煤灰陶瓷墙地砖制备原理及工艺研究[J].粉煤灰综合利用.2003(3):37-38
[4]K Freidin,E Erell.Bricks made of coal fly-ash and slag,cured in the open air[J].Cement&Concrete Composites 1995(17):289-300
[5]邢伟宏.粉煤灰陶瓷墙地砖黑芯及鼓泡形成原因分析[J].陶瓷.1999(1):40-41
陶瓷釉面砖 篇2
近20年来,我国各地的许多家陶瓷企业采用硅灰石生产建筑釉面砖,取得许多成功的经验,改进了生产工艺,降低了生产成本,节能省时,大大提高了企业的经济效益,形成了符合当前节能减排要求的陶瓷低温快烧工艺技术。但是在中温生釉料、低温熔块釉代替价格昂贵的高温釉方面的研究却非常欠缺。我们课题组在硅灰石质建筑釉面砖坯的研制上,已取得一定的实用数据(烧成温度1170±10℃,烧成周期2h),如果采用长石、氧化锌、方解石、萤石作为主要熔剂配置生釉料,与生釉面砖坯相匹配,最低烧成温度为1180℃,但针孔较多,膨胀系数较大,难以与坯体相适应。为了解决这些问题,我们采用江西上高硅灰石代替釉料中部分方解石和石英,试制中温生釉料和低温熔块釉,产品釉面光泽好、白度好、放射性低,耐酸耐碱性强,可较好地用于建筑釉面砖的生产,为低温快烧新工艺技术提供了试验依据。
1 硅灰石的陶瓷工艺特点
硅灰石的陶瓷工艺特点主要有以下几个方面:
(1)硅灰石在建筑卫生陶瓷的坯釉料中,具有明显的熔剂作用,适量使用可以大大降低坯釉体的烧成温度和缩短烧成时间。
(2)由于硅灰石,受热膨胀率低、呈线形膨胀且变化均匀,因此在1200℃之前不会发生明显的吸热或放热效应,也不会发生相变,因此非常适宜于快速烧成工艺,并且能够明显缩短烧成周期,具有明显的节能效果。
(3)硅灰石不含结晶水和碳酸盐,烧成过程中不分解产生气体,既可降低产品的烧成收缩,避免产品的变形和开裂,又可减少釉面针孔的产生,提高釉面质量。
(4)硅灰石由于其节能、低温烧成、省时和产品理化性能的改善等优点形成的综合效应,可以促进陶瓷生产工艺、窑炉结构和操作方法的改进。实践证明采用硅灰石原料的坯体配方缩短了烧成时间,简化了生产工艺,节约了能源,降低了生产产品的成本,提高了产量与经济效益。当然,天然硅灰石必须经过科学合理的工艺配方,使其发挥最大的优越性能。否则也会出现许多麻烦。例如由于硅灰石属于低温矿物原料,高温烧成时的相转变点在1120℃左右,硅灰石质坯体烧成温度超过1100℃时,容易发生变形,因此其烧成温度范围较窄;硅灰石的膨胀系数较低,若用量过大时,其坯体难以与釉料结合;再者,由于硅灰石呈现针形晶体状,难以粉碎磨细,因此球磨粉碎时间较长。不过这些并非是不能解决的问题。经过陶瓷工艺科技实验与改进,完全可以找到最佳的科学配方。
2 原料的确定
选用上高硅灰石、龙岩高岭土、江西贵溪上祝瓷石、锆英砂、方解石、粉石英、滑石粉、氧化锌、荧石粉、硼砂等为原料。
江西上高硅灰石:上高硅灰石为高硅低铁品位稳定的硅灰石,储量达1200万吨,属大型硅灰石矿床。已建矿开采生产,经矿物鉴定,含有少量方解石和白云石。试样碎至100目后在双目镜下选出单矿物,其化学成分见表1。
福建龙岩高岭:龙岩高岭为蚀变风化残积型高岭土,品位稳定,储量高达5294万吨,超大型矿床,已建矿生产,试验中采用精矿。其主要矿物为多水高岭,含有极少量石英和云母类矿物,其化学成分见表1。
江西贵溪县上祝瓷石:上祝瓷土矿为K石、石英斑岩型瓷石矿,品位稳位,储量在2843万吨,属超大型瓷石矿床,已建矿开采生产,主要矿物是石英、绢云母、伊利石,含有少量高岭石。
2.1 工艺过程的选定
原料→配料→球磨→过筛→施釉→釉烧→检验
3 中温生釉料
3.1 中温生料釉研制
釉料配方设计:硅灰石质坯体素烧温度为1170±10℃,釉烧温度低于素烧温度。
原料选择:上高硅灰石、锆英石、龙岩高岭土、上祝瓷石、滑石、氧化锌粉、石英粉和萤石份,各种原料化学成分见表1。硅灰石做中温助熔剂,可降低烧成温度和釉的膨胀系数,提高釉面的光泽等。
釉料配方的确定:以1#(不含硅灰石)配方为基础,用江西上高硅灰石代替方解石和部分石英得出2#,再调整得出3#,4#,各硅灰石配方组成见表3。
物理性能:白度为85,折射率1.56,耐酸碱为AAA,150~19±5℃热交换三次不裂。
从试验(见表4)可知,3#釉料配方使用坯体的温度和膨胀系数,色白而不艳,色泽柔和淡雅,内外墙装饰效果均好。而硅灰石含量>20%时,釉面白度下降。
注:其他成分,氧化锌Zn O>99%,荧石粉Ca F2>99%,硼砂。表中数据由景德镇陶瓷学院测试中心测试。
釉的组成:见表5
工艺参数,以3#釉为例,投料过200目筛,球磨1.5h,磨至500目筛余0.05%,烧成周期2.0h。
3.2 中温生料釉烧成过程
用X射线衍射法,扫描电镜观察和不同温度下表观特征分析,明确得出3#硅灰石质中温生料釉在烧成过程中主要发生以下几个变化:900℃,石英,长石,硅灰石等颗粒清晰可见,坯、釉之间界面清晰,气泡开始出现;1050℃,小晶粒尚可辩认,长石溶解,气体逸出,气体体积增大;1100℃,石英大部分溶入溶体,硅灰石与高岭土、滑石生成钙长石和透辉石;1125℃,小晶粒继续溶解,坯、釉中间可见侵蚀边缘,并溶有坯,气泡逐渐变小;1150℃,中间层有一定厚度,釉层成熟,其中尚有未溶解的斜锆石和锆英石。
4 低温熔块釉
4.1 低温熔块釉研制
釉料配方设计:低温熔块釉与中温生料釉相比,增加了制熔块工序,但降低了烧成温度,且乳浊度和白度要优于中温生料釉。
原料选择:上高硅灰石,锆英砂,龙岩高岭土,上祝瓷石,石英,滑石,硼砂,氧化锌粉,萤石。化学成分见表1。
5#低温熔块釉的配方组成:见表6
5#低温熔块釉的化学成分:见表7
物理性能:白度89,耐酸碱AAA,折射率1.59,150~19±5℃,热交换一次不裂。
5 结语
5.1硅灰石做中温助熔剂,可降低烧成温度和釉的膨胀系数,提高釉面的光泽,符合当前节能减排要求。
5.2在釉中采用硅灰石代替部分方解石和石英,能改善产品釉面质量,在烧成时不易吸咽,能熔融充分,釉面平滑,无针孔,无光效果好,色白而不艳,色泽柔和淡雅,内外墙釉面砖装饰效果均好。而硅灰石含量>20%时,釉面白度下降。
摘要：用江西上高硅灰石代替釉料中部分方解石和石英,试制出中温生料釉和低温熔块釉,为建筑釉面砖低温快烧新工艺技术提供了试验依据。
关键词：硅灰石,釉料,应用试验
参考文献
[1]李家驹主编,陶瓷工艺学[M].北京:中国轻工业出版社,2005,8
[2]祝桂洪,周健儿编译.陶瓷釉配制基础[M].北京:中国轻工业出版社,1989,2
[3]吴绳愚编著.陶瓷计算[M].北京:中国轻工业出版社,1983,4
陶瓷釉面砖 篇3
日用陶瓷产品是同我们日常生活息息相关的家用器皿, 随着人们生活的水平的提高和中西方餐饮文化的相互渗透, 国内很多家庭也开始逐步尝试使用西餐金属刀叉的饮食方式。另外, 我国是日用陶瓷产品出口大国, 西方很多国家的日用陶瓷产品都是由我国进口的, 国内企业生产的陶瓷餐具大大增加了同西餐刀叉的使用场合。西餐中使用金属刀叉, 在切割食物时对陶瓷餐具釉面可能产生擦伤, 形成一道道银灰色或黑色划痕, 这种划痕采用传统的洗涤剂很难清洗干净, 成为藏污纳垢和细菌滋生的处所, 另外也影响陶瓷产品的外观。随着消费者对消费权益的重视, 越来越多的人对陶瓷产品的适用性也开始关注, 媒体对日用陶瓷产品在使用过程中出现的问题也时有报道, 因而确定日用陶瓷产品是否符合使用要求显得尤为重要。
目前, 国际上还没有关于日用陶瓷器耐金属刀叉划痕检测方法的现行标准, 国家标准中与此相关的检测标准也属于空白。本论文通过对日用陶瓷器耐金属刀叉划痕实验研究, 形成一种日用陶瓷釉面耐刀叉划痕的测试方法, 以此来判定日用陶瓷釉面耐刀叉划痕性能, 对增强日用陶瓷产品西餐场合的适用性有极大的意义。
1 实验
模拟人们日常用餐习惯, 采用餐刀在不同的施力大小情况下直线来回刻划陶瓷釉面, 考察釉面被划痕程度。
本实验通过收集国内外典型西餐用刀叉, 对其化学组成和硬度进行分析, 并考察餐刀在不同施力状态下对日用陶瓷釉面的擦伤影响, 研究出模拟餐用刀叉的标准刀具、检测设备和形成一套日用陶瓷耐金属刀叉划痕的检测方法。
1.1 实验用餐刀
根据实验要求, 国家日用金属制品质量监督检验中心 (沈阳) 为本实验提供了各种规格的国产典型餐刀, 其主要为东进餐具有限公司和厦门清宏实业有限公司的产品, 餐刀样品检验数据见表1所示。
1.2 实验用陶瓷样品
实验用陶瓷样品包含了日用陶瓷最基本的类型, 有:陶器、炻器、瓷器和骨质瓷。样品内容见表2所示。
1.3 实验装置和参数
实验装置如图1所示。
实验参数如下:
(1) 刀具夹持方法:通过卡槽装置加紧餐刀, 使刀面垂直于陶瓷釉面, 餐刀沿手柄方向的中轴线同水平夹角为15°~20°。
(2) 施力方式:通过夹持刀具支架上方配置不同重量的砝码, 来改变刀具作用在陶瓷釉面上的力的大小;使用平衡码来平衡夹具和刀具的重量。
(3) 刻划行程:人们在用西餐时, 使用餐刀在餐盘上切割食物时手臂前后摆动幅度约为30~50mm, 本实验确定刀具刻划行程为30mm。
(4) 刻划速度:模拟人用餐切割食物时手臂前后移动速度, 确定刀具刻划速度300cm/min。
(5) 往复运动次数:刀具前后往复运动一个周期记为2次刻划, 通过计数器来统计刀具刻划釉面的次数。
(6) 样品大小及放置方法:陶瓷样品被切割成大小为50mm×50mm的小块, 水平放置在载物台面上, 四个角用弹簧片压紧陶瓷片, 确保在试验过程中陶瓷片不会滑动, 并且刻划是在陶瓷片中间部位进行。
1.4 实验前样品处理
取表面没有裂纹、缺釉、釉薄等缺陷的产品作为实验样品进行试验, 实验前将样品切割成50mm×50mm的小块 (确保切割后小块样品中央区域釉面未因切割作用导致损伤) 。划痕试验应对小块样品进行实验前的处理, 其处理方法为:用海绵或棉布蘸取无水乙醇擦洗陶瓷釉面至光亮洁净, 然后用自来水冲洗、擦干, 之后在干燥箱中烘干至恒重, 取出放置在干燥器中冷却备用。
2 结果与讨论
2.1 不同施力大小
实验采用东进公司DJ-05433 (420 TBK) 餐刀, 分别在大小为2N、5N、10N和15N力下进行实验。
2.1.1 施用2N力
实验结果见表3所示。
2.1.2 施用5N力
实验结果见表4所示。
2.1.3 施用10N力
实验结果见表5所示。
2.1.4 施用15N力
实验结果见表6所示。
从上述实验可见:
(1) 在2N外力条件下, 刻划40次数内, 1#~9#样品基本上无明显刻划痕迹;
(2) 施加力由2N增加到5N, 在高刻划次数 (30-40次) 范围内, 1#~9#样品被刻划痕迹有所增强;
(3) 在10N力作用下, 在低刻划次数 (10~20次) 阶段, 陶瓷釉面被划痕情况如下:1#、3#显而可见, 5#、6#、7#划痕淡, 9#、8#划痕少, 2#、4#无划痕;随着刻划次数的增加, 1#~9#样品的刻划痕迹都逐渐加重。由此可见, 为了现显出划痕而又有所区分釉面产生划痕的容易程度, 确定测试施加外力为5N, 刻划次数20次;
(4) 在15N力情况下, 在刻划低次数 (10~20次) 阶段, 陶瓷釉面被划痕严重程度从高到低依次为:1#、3#>5#、6#、7#>9#、8#>2#、4#, 同10N力下结论相同;增大刻划力度后, 在高刻划次数阶段 (30~40次) 有三个样品 (6#、7#、9#) 出现划伤现象, 有明显的划痕凹槽。
注:痕迹说明:肉眼距陶瓷釉面约25cm处, 在自然光下或人工照明条件下目检, 若察觉不到或很难察觉到有痕迹迹象的为“无痕”;可以看到颜色很浅且痕迹短小、非连续性的为“少痕”;能看到较淡的铅灰色的条痕为“淡痕”;很明显能看清楚划痕且呈灰黑条状的为“重痕”。痕迹明显程度从低到高分别为:无痕<少痕<淡痕<重痕。
2.2 不同硬度刀具
选用同种锯齿类型不同维氏硬度的刀具进行实验, 考察刀具硬度对陶瓷釉面划痕的影响。本实验选用刀具参数如下表7所示。施加5N力在3#炻器和7#瓷器上进行实验, 结果如图2、图3所示。
从上述结果得知, 三种硬度的刀具在同样刻划力度和次数下, 在陶瓷釉面上产生的划痕程度接近。根据餐刀硬度和陶瓷釉面硬度大小关系来进行分析:
表8为测得各陶瓷样品釉面硬度值。
对比陶瓷釉面硬度和金属刀叉硬度值, 陶瓷釉面硬度较刀具硬度大, 餐刀在釉面上摩擦刻划留下划痕可看作是两种不同硬度的物体相互刻划作用的结果。在刻划时硬度小的金属餐刀会在硬度大的陶瓷釉面上留下极细小的金属颗粒, 划痕可看做是被磨削留下金属颗粒堆积的外观表现, 在金属刀具硬度小于陶瓷釉面硬度较大的情况下, 划痕的严重程度主要与釉面光滑度有关, 而与刀具本身硬度的大小关系不是很大。
2.3 不同锯齿类型
选用不同锯齿类型的刀具进行实验, 考察刀具的锯齿类型对陶瓷釉面划痕的影响。所选用的刀具如表9所示。施加5N力在3#炻器和7#瓷器上进行实验, 结果如图4、图5所示。
备注:无锯齿刀具DJ-05433* (420TBK) 为DJ-05433 (420TBK) 刀具磨光锯齿得到, 刃口厚度约0.6mm。
从上述结果知道, 不同锯齿类型的刀具刻划陶瓷釉面产生的划痕整体相近, 但有一定的差别。细锯齿型刀具所产生的划痕同半锯齿型几乎相同, 粗锯齿型较前两者稍偏重, 而无锯齿型刀具与前面三种刀具相比偏轻。半锯齿同细锯齿齿形相同, 区别在于细锯齿刀具大部分刀口上都分布有锯齿, 而半锯齿刀具只有刀口的前半截有锯齿, 这不影响产生的划痕与细锯齿有所差别;粗锯齿刀具的齿口相对粗大尖锐, 在同陶瓷釉面作用的时候容易发生个别锯齿着力釉面进行划擦, 产生偏重的划痕;而无锯齿刀具刀口圆滑无冒尖锋齿, 能够反映出使用一段时间后的刀具作用釉面产生划痕的情况, 另外无锯齿刀具在试验过程中重复性好, 所以在测试方法中采用无锯齿形式。
2.4 国内外刀具划痕试验
用国外进口刀具同国产刀具进行对比试验, 所选用的刀具如表10所示。施加5N力在3#炻器和7#瓷器上进行实验, 结果如图6、图7所示。
对比进口和国产刀具, 同种类型锯齿所产生的划痕等级相近。
2.5 机理分析
陶瓷釉层表面是凹凸不平的, 存在一些凹坑和气孔[1,2], 当金属刀具在釉面上进行划擦时, 硬度相对小的金属刀具会在釉面的凹坑和微孔处留下细小的金属颗粒。当在同一轨迹上进行重复刻划时, 残留的金属颗粒不断累积, 从而表现出灰色的划痕痕迹。
划痕的产生一般遵循这样的过程, 即首先是形成轻微的划痕, 这种划痕与陶瓷釉面的结合力不强, 容易被清洗去除, 随着刻划次数的增加和刻划力度的增大, 初始的划痕演化为深度划痕, 这种划痕与釉层的结合力大大增强, 在微观上呈现出部分金属颗粒与陶瓷基体形成化学键, 这种划痕的去除相对比较困难, 需要借助外力和化学的方法。当刻划力度再增大到一定程度的时候, 产生划痕的同时伴随有划伤现象, 即陶瓷釉面出现刮伤, 这种划伤加剧了划痕的产生和向深度划痕演变, 最终这种划痕很难去除[3,4]。可见, 划痕形式是餐刀、陶瓷釉面和施加外力共同作用的结果。针对被研究的对象—陶瓷釉面, 产生划痕的容易程度主要与釉面硬度和釉面光滑度两个因素有关, 出现的划痕等级是釉面硬度和光滑度综合因素下的结果。
3 结论
(1) 形成了一种日用陶瓷釉面耐金属刀叉划痕的检测方法:采用标准刀具在外力地作用下直线来回刻划陶瓷釉面, 通过被刻划的划痕等级来判别陶瓷器耐金属刀叉划痕级别。
(2) 判定划痕等级的实验条件:刀具材质采用马氏体不锈钢420, 符合GB/T1220-2007和GB/T3280-2007中规定的成分要求;刀具刃口为无锯齿形式, 或加工成端口厚度约为0.6mm的刻划棒;刀具夹持方法是通过卡槽装置加紧餐刀, 使刀面垂直于陶瓷釉面, 刀具沿手柄方向的中轴线同水平夹角为15°~20°;
刀具刻划行程为30mm;刀具刻划前后移动速度为300cm/min;刀具刻划力度为5N垂直作用力;刻划次数20次。
(3) 判定日用陶瓷器耐金属刀叉划痕等级:无痕为1级;少痕为2级;淡痕为3级;重痕为4级;釉面出现划伤并出现明显凹槽为5级。
(4) 日用陶瓷釉面产生划痕的容易程度主要与釉面硬度和釉面光滑度两个因素有关, 出现的划痕等级是釉面硬度和光滑度综合因素的结果。
摘要：日用陶瓷在同西餐刀叉配合使用过程中常会在其釉面上产生银灰色金属划痕, 这种划痕通常不容易被清洗去除, 由此影响日用瓷器的外观。通过对不同种类日用陶瓷器釉面采用典型餐刀刻划, 在不同施力大小情况下考察陶瓷器釉面产生划痕的严重程度, 形成一种判定日用陶瓷釉面耐金属刀叉划痕的检测方法。
关键词：日用陶瓷,釉面,金属划痕,测试方法
参考文献
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