锡焊技术

锡焊技术（精选4篇）

锡焊技术 篇1

在装配和维修电子设备的过程中,经常使用手工锡焊方法对各种电路和元器件进行焊接。掌握手工锡焊的技术要领,可提高电子设备的使用性能。我们在实践中总结出的一些技术要领。

1. 焊前刮亮

刮亮是对被焊电路和元器件进行特殊的清理工作。在焊接前,要将被焊电路和元器件的施焊部位刮出亮光,这是实现牢固焊接的关键。一般使用刀片、锉刀或细砂纸进行刮削。

刮削铜导线时,应将导线放平,刮削动作要轻盈,直到将导线上的氧化层、油污或绝缘漆清除干净并露出金属本色为止;对于镀金、镀银的合金导线,不要把镀层刮掉,应轻轻刮拭后用橡皮擦去表面污垢;对于集成电路的引脚,焊前可不作清洁处理,但不要将引脚弄脏;对于自制的印刷电路板,可用细砂纸将铜箔表面氧化层除掉;对于喇叭接头、灯泡底座上的接头,可用刀片将其刮亮。

2. 沾锡熔焊

沾锡熔焊是给被刮亮的施焊部位完成焊接工作。在沾锡熔焊之前,应先将电烙铁头部的氧化物清除干净,再给电烙铁通电。当电烙铁头部达到适宜温度后,再用其头部将松香或助焊剂熔化到施焊部位。为了顺利施焊,应先用焊锡丝在电烙铁头部挂上1层很薄的焊锡,再用电烙铁头部将焊锡丝熔化。以上要点可避免施焊部位表面重新氧化,从而保证焊接质量。

晶体管及电容都是热敏感元件,这些元件在完成沾锡熔焊以后,要使用万用电表进行检测,看电烙铁高温是否对其造成损坏。若发现元件损坏,应及时更换。

3. 熔焊温度

因不同的焊接对象对电烙铁工作温度的要求不同,所以控制好熔焊时的温度十分重要。判断电烙铁头部温度是否适宜,可采用“听、看、闻”等方法。

“听”:

就是当电烙铁头部碰到松香或助焊剂时,若温度适宜,则应有“刺刺”的声音;温度低时则听不见声音。

“看”:

就是看松香或助焊剂熔化情况,若熔化缓慢,说明温度太低;若熔化迅速,说明温度适宜;若冒烟过多,说明温度太高。

“闻”:

就是闻松香或助焊剂散发的气味,若闻到一股清香味,说明温度适宜;若闻到一股烧焦味,说明温度太高。

4. 熔焊步骤

熔焊步骤如下:在电烙铁头部熔化少量松香或助焊剂,同时挂上1层很薄的焊锡,然后将电烙铁头部与焊锡丝同时对准焊点;当电烙铁头部的松香或助焊剂尚未挥发完时,将电烙铁头部与焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡丝;当焊锡丝熔化并浸润到整个焊点时,停留2～3 s后,将电烙铁和剩余的焊锡丝同时从焊点移开。

对完成焊接的电路及元器件应进行检查,可用手轻轻摇晃焊接点,看是否有松动。对于导线,可用手轻轻拉动,看是否有脱落。

电烙铁锡焊技术 篇2

1 焊接原理

加热焊锡使之融化为液态, 流到被焊接金属材料的缝隙, 锡焊中的锡和铅的任何一种原子便会进入被焊接金属材料的晶格, 在焊接间形成金属合金, 使其连接在一起, 得到牢固可靠的焊接点。可想而知, 如果在被焊接的金属表面上有氧化层或其它的杂质, 它将会阻碍焊锡原子进入被焊接金属而不能形成金属合金, 从而不能焊牢, 所以要焊接好的焊点, 必须具备以下条件。

1.1 保持烙铁头的清洁

因为焊接时烙铁头长期处于高温状态, 又接触焊剂等受热力分解的物质, 其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质, 这些杂质几乎形成隔热层, 烙铁头加热作用降低。因此要随时注意烙铁头的清洁。

1.2 加热要靠焊锡桥

非流水作业中, 一次焊接的焊点形状是多种多样的, 我们不可能不断更换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率, 需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥, 就是依靠烙铁头上保留少量的焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。

1.3 焊件的可焊性

被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂的作用下, 焊锡原子容易与被焊接的金属原子结合, 例如:焊锡与铜、铁具有良好的可焊性。

1.4 焊料的合格性

锡铅焊料成份不合格或杂志超标都会影响焊锡质量。再高明的厨师也无法用低劣的原料加工出美味佳肴。通常焊锡的焊料可选用丝状焊锡丝, 丝状的焊料在中心含松香, 这样一物两用, 在焊接中较为方便。

1.5 焊剂的合适性

焊接不同的材料要选用不同的焊剂, 即使是同种材料, 当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂, 例如烙铁焊接和浸焊, 焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对锡焊而言, 采用松香和松香酒精溶液能满足大部分电子产品装配的要求。

1.6 焊点的合理性

焊接时每个焊点的焊接必须牢固、接触良好, 确保焊接质量。好的焊点应当是:锡点光亮、圆润而无毛刺, 锡量适中。锡和被焊物融合牢固, 不应存在虚假焊和夹生焊。

2 焊接操作要点

2.1 把握好加热时间

锡焊时可以采用不同的加热速度, 例如烙铁头形状不良, 用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的, 原因如下。

(1) 焊点的结合由于长时间加热而超过合适的温度引起焊点性能劣化。

(2) 印制线路板, 塑料等材料受热过多会变形变质。

(3) 元件受热后性能变化甚至失效。

(4) 焊点表面由于焊剂辉发, 失去保护而氧化。

结论:在保证焊料潤湿焊件的前提下时间越短越好。

2.2 保持合适的温度

如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊接焊点, 将会出现下面的问题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上慢流而过早挥发失效;焊料融化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。

结论:保持烙铁头在合理的温度范围, 一般经验是烙铁头温度比焊料融化温度高50度较为适宜。理想的状态是较低的温度下缩短加热时间, 尽管这是矛盾的, 但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。

2.3 用烙铁头对焊点施力是有害的

烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积, 用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件损伤, 例如电位器, 开关, 接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上, 加力的结果容易造成元件失效。

3 焊接步骤与方法

3.1 焊前处理

焊接前, 应对元件引脚的焊接部位进行焊前处理。

(1) 清除焊接部位的氧化层。

可用断锯条制成小刀, 刮去金属引线表面的氧化层, 使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细砂纸将铜箔打光后, 涂上一层松香酒精溶液。

(2) 元件镀锡。

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后, 将带锡的热烙铁头压在引线上, 并转动引线, 即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前, 应将绝缘外皮剥去, 再经过上面两项处理, 才能正式焊接。若是多股金属丝的导线, 打光后应拧在一起, 然后再镀锡。

3.2 焊接技术

(1) 印制线路板的焊接。

操作步骤如下。

(1) 将温度适合的烙铁头与焊锡丝同时对准焊点, 并在烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香。

(2) 在烙铁头上的焊剂尚未挥发完时, 将烙铁头与焊锡丝同时接触焊接点, 开始熔化焊锡。

(3) 在焊锡熔化到适当程度和熔化的焊锡量充分的情况下, 要迅速移开焊锡丝和烙铁头, 之几乎是同时完成的。但要注意, 移开焊锡丝的时间决不要迟于离开烙铁头的时间。

连续焊接时, 因每焊完一个焊接点时烙铁头上余下少量焊锡和未完全挥发的焊剂, 所以可省去第一步骤, 一个焊点接一个焊点地不断的进行焊接。

(2) 集成电路的焊接。

集成电路的接点多而密, 在焊接时, 烙铁头尖形的, 焊接温度以230度左右为宜,

焊接时间要短, 焊料与焊剂都应严格控制, 只需用烙铁头挂少量焊锡, 轻轻在器件与接点上点上即可。

另外, 焊接集成电路时, 应将电烙铁的外壳妥善接地或拔下烙铁的电源插头趁热焊接, 这样可以避免因电烙铁的绝缘不好, 或内部发热器对外壳的感应电压而损坏元器件。

在工厂, 人们常常把锡焊点手工焊接过程归纳成八个字:“一刮、二镀、三测、四焊”。“刮”是指被焊件表面的清洁工作, 有氧化层的要刮去, 有油污的要擦去。“镀”是指对被焊部位搪锡。“测”是指对搪过锡的元件进行检查, 在电烙铁高温下是否变质。“焊”是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。

摘要：电烙铁锡焊技术是要通过不断的摸索与反复实践才能学会的一门技术, 也是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术, 正确掌握操作要领和方法, 是焊接质量的重要保证。

锡焊技术 篇3

能够自己动手完成上述专业课程中所需要的教学工具或教学仪器的制作是自动化专业学生应具备的技术, 但是在专业课程的教学过程中由于授课学时的限制, 教师不可能利用课堂时间过多地讲授锡焊技术, 因此锡焊实训课程的设立, 成为学生系统掌握锡焊过程的一个有效方法。本文将从教学目标、教学手段、学生实训管理等方面阐述锡焊技术实训教学的组织与实施过程中需要注意的内容。

1 锡焊实训的教学目标

锡焊实训是对学生进行的一次全面的综合指导与练习。力求通过实训课程的学习使学生了解电子产品的生产工艺, 全面地掌握电子产品的焊接、组装、工艺设计流程, 提高学生实际操作的能力。该实训课程应安排在教学第1个学期。

2 锡焊实训的教学任务

锡焊实训过程应该力求全面地指导学生。因此教学任务应该涵盖的基本设备包括:流水线、丝印台、锡膏搅拌机、超声波清洗机、整型机、波峰焊、插件机、贴片机、大回流焊、小回流焊、自动剪脚机、喂料架、气泵等;学会使用主要工具:电烙铁、镊子、真空吸笔、热风枪;掌握分立元件、贴片元件等的锡焊方法。具体教学任务如下。

2.1 手工焊接训练

2.1.1 分立元件焊接训练

(1) 调温电络铁的使用方法。

(2) 分立元件的识别。

(3) 分立元件焊接装配的一般方法。

(4) 焊点检测。

(5) 焊接及焊点维修练习。

2.1.2 贴片元件焊接训练

(1) 贴片元件的识别。

(2) 镊子的使用方法。

(3) 贴片元件摆放要求。

(4) 用镊子夹取贴片元件的稳定性练习。

2.1.3 真空吸笔使用训练

(1) 真空吸笔的使用方法。

(2) 用真空吸笔吸取贴片元件的稳定性练习。

2.2 全自动插件机的生产使用

(1) 电子产品生产工艺一般编制方法。

(2) 波峰焊机的使用。

3 教学手段

在具体的教学设计中, 涉及元件管脚的处理、电烙铁的使用、元件安插、焊接等过程。锡焊准备过程中的元件管脚的处理, 多涉及电阻、电容、二极管等细小的、不容易辨别的元器件的处理, 因此教师可以将这些元件通过放大成动画的样式进行展示, 使学生能够全面、清晰地学习。

电烙铁的使用温度可达350度, 如使用完毕不及时放在烙铁架上会非常危险, 这些焊接环节中的安全注意事项往往是学生们比较容易忽视的, 但这个环节对于焊接习惯的养成以及学生的安全实验都有着非常重要的意义。因此, 教师可以根据多种电烙铁的使用不当造成的悲剧作为假设情境向学生抛出问题, 引导学生讨论烙铁放置的正确方式及注意事项, 学生们根据情境开动脑筋, 积极讨论, 充分调动学习兴趣, 也能加深他们对电烙铁安全使用的警示, 同时教师可以利用动画作为归纳, 并辅以声音的提醒, 学生的印象就会非常深刻了 (见图1) 。

元件安插的环节也可以利用多媒体的形式, 将普通分立元件和贴片的不同安插过程制成视频或动画的形式进行放大演示, 配合教师的点拨更容易掌握。

焊接环节, 以往都是教师用语言描述焊点的要求及焊接的动作要领, 再个别实际操作演示, 由于人数的问题, 很多学生得不到具体指点, 可以将焊接过程用录像的形式配以教师的讲解进行播放。

利用上述信息化的教学手段即可以将安全问题突出展示、细小问题的处理放大解释、实际动手的视频讲解等进行有效的结合, 使学生不仅能够通过教师的讲解掌握技术, 同时也可以在一些重要的环节上反复观看视频、动画, 这样可以有效地加深对技术的理解, 同时也能够将这些作为学生的学习资源, 温故知新。

4 学生管理

学生在校内 (辽宁建筑职业学院) 电子产品加工与管理实训中心完成锡焊技术实训的全过程, 实训中心的设计以工厂化的形式进行配置, 因此在整个实训的教学过程中按照“工厂化”的方式对学生进行严格的管理。在人力资源配置上采用车间主任—线长—组员的形式进行管理, 实训的学生按照工号 (学号) 进行分配, 组成一条生产线[3]。按照在实际实训环节中的表现情况择优选取线长, 这种竞争激励机制, 可以增强学生对认真、努力完成实训任务的渴望。同时, 在实训过程中教师以车间主任的身份向学生灌输企业文化理念, 可以将技能、安全、卫生等多方面作为各生产线年终 (实训结束) 考核项目, 激发学生的集体荣誉感和团结互助的企业优秀风气, 这样不仅可以充分调动学生的学习积极性, 体验企业工作气氛, 也能够确保实训的安全、稳定结束。

5 教学评价

教学评价是实训过程的最后一个环节, 它不仅能够科学地反映教学成果, 也可以作为教师改进教学内容、教学手段、教学方法的参考依据。较完善的教学评价体系也能够起到很好的激励作用。因此, 锡焊实训课程的教学评价不应仅仅依据学生焊接技巧的提高为主要的评价内容, 更应该参照“工厂”的安全生产要求, 从安全、卫生、质量、协作等多方面进行评定。

6 结语

锡焊技术是高职电气自动化专业学生必须掌握的专业技能, 本文从教学目的、教学任务、教学手段、教学评价、学生管理等多个方面探讨了实训任务的完成过程。通过对比发现, 经过实训课程培训的学生, 在日后专业课程的学习中能够按照电子产品的开发步骤及要求, 更好地完成教学器件的制作。

参考文献

[1]任华宝.当前高职焊接教学质量提升的瓶颈与对策分析[J].今日中国论坛, 2013 (12) :215.

[2]苟爱梅, 江莉.高职焊接技术及自动化专业课程体系的构建[J].新疆职业大学学报, 2010 (10) :15.

浅谈手工锡焊 篇4

手工焊接中最常见的工具是电烙铁。常用的电烙铁分外热式和内热式, 市场上内热式电烙铁的配件多, 容易购买, 笔者建议使用内热式电烙铁。在使用电烙铁时, 如果电烙铁尖被氧化后, 要用铁砂纸或锉刀除去前端的氧化层, 镀上焊锡才能用。一般来说, 电烙铁的功率越大, 热量越大, 烙铁头的温度也越高, 因此宜选用20W或35w的内热式 (20-30W外热式) 电烙铁, 如果电烙铁功率过大就容易烧坏元件。

电烙铁使用的方法有正握、反握及握笔式。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。

手工焊接一般分四步骤进行。 (1) 清除焊面及元件脚处的油污及氧化层, 镀上焊锡 (低熔点的锡铅合金) 。 (2) 用针头将插孔捅开 (若是要拆下印刷板上的元器件, 将烙铁头对焊点加热, 待焊锡熔化后, 用手扳动元器件的一端, 看是否可以取下, 再拆除另一端的引线。如电阻、电容, 等两脚元件;多脚可用捅针将元件引线逐个与焊盘分离, 将元件取下) 。 (3) 若所焊部位焊锡过多, 可将烙铁粘上松香 (焊剂) , 不宜用焊油, 并向下甩 (不要烫伤皮肤, 烧坏衣物, 也不要甩到印刷电路板上) , 烙铁头上的焊锡在重力作用下被抛出。然后将烙铁置于焊点, 多余的焊锡就吸附在烙铁上。若焊点焊锡过少, 可加锡进行补焊。 (4) 检查焊点是否圆润、光亮、牢固, 是否有与周围元器件连焊的情况。

在焊接时, 由于操作不当造成焊接不良, 其原因是: (1) 焊锡过少, 不足以包裹焊面。 (2) 焊接时烙铁温度过低或加热时间不足, 焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光滑, 呈沙粒状;元件脚与焊盘没有焊牢。 (3) 加热时间长, 温度高, 焊点周围有一层松香碳化的黑膜。 (4) 焊锡量过多, 焊点成冠状, 焊点之间发生桥接。 (5) 焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖, 印制板 (PCB) 基板上附有焊渣、锡球。

为了保证焊接质量, 必须做到以下两点:首先, 观察焊面 (铜箔) 是否光洁、氧化等, 如有杂物要用毛刷清理干净, 如果氧化, 要去掉氧化层, 并加适量的助焊剂进行焊接, 在焊接元器件时, 要看准焊接点, 以免焊偏。焊接的时间一定不要过长, 避免将铜箔烫起。在焊接的过程中, 助焊剂加热挥发出的化学物质对人体有一定的危害, 操作时人的鼻孔距离烙铁头太近, 容易将有害气体吸入体内。故人的鼻尖距烙铁应至少不小于30cm, 通常以40cm时为宜。其次, 在焊接后要认真检查元件焊接状态, 用镊子检查是否有虚焊、假焊, 看焊点周围是否有残锡, 并在焊锡多的地方用烙铁吸掉多余的焊锡, 消除短路和搭接。最后, 用硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭, 从电路板上清除助焊剂, 直到焊剂消失为止。对于不合格焊点, 进行整修, 补焊。

现在只对单面印制电路板 (PCB) 来谈一谈元件的焊接。

一、通孔插装元器件的焊接

1、烙铁头应同时接触到引脚与焊盘, 烙铁一般倾斜30-45度, 应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时, 应适当调整烙铁倾斜角度, 使烙铁与焊面及被焊接元件接触, 热传导能力加强。如焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。焊盘和元件脚这两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度, 为加热理想状态。

2、当被焊件升温达到焊锡的熔化温度时立即送上焊锡丝, 待焊锡熔化浸满焊盘时, 迅速将烙铁头从斜上方沿45度角拿开 (被焊件不动) , 生成的焊点呈小圆锥状, 饱满、光亮。

3、焊接一个焊点在2-3秒内完成最为合适, 一般要求在4-5秒内完成, 最长不超过8秒。

二、贴片式元件焊接 (SMT)

在焊接之前, 先在焊盘上涂上助焊剂, 用烙铁在焊盘上布锡, 用镊子将QFP芯片放到PCB板上, 让芯片的放置方向正确, 使引脚与焊盘对齐, 注意不要损坏引脚。再用烙铁尖沾上少量的焊锡, 焊住两个对角位置上的引脚, 使芯片固定。在焊完对角引脚后, 重新检查芯片的位置是否对准, 如有必要可进行调整。

所有引脚焊接时, 在烙铁尖上加上焊锡, 用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端, 直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行。用烙铁滑过焊盘时, 注意力道大小及停留时间。方向应顺着器件引脚从里向外, 以避免因焊锡过量发生搭接。

贴片阻容元件的焊接则相对容易一些, 可以先在焊面上置锡, 用镊子夹住元件, 焊上一端之后, 再看看是否放正了;如果已放正, 就再焊上另外一端。

表面贴装焊接 (SMT) 通常用直径为0.5-0.8mm的锡丝;通孔焊接通常用较大直径的锡丝, 范围在1.2-2.0mm。

另外, 一些元器件受热或接触电烙铁时容易损坏。如有机铸塑元器件、MOS集成电路等。这些元器件在焊接前要作好表面清理、镀锡等准备工作。焊接时, 切忌长时间反复烫焊;烙铁头及烙铁温度要选择适当, 确保一次焊接成功。焊接MOS集成电路时, 应将电烙铁的外壳妥善接地, 以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路, 最好利用烙铁的余热进行焊接。由于集成电路引线间距很小, 要选择合适的烙铁头, 防止焊接过程中引线间连锡;焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端, 再焊输入端。焊接对温度敏感的元器件时, 可以用镊子夹上蘸有乙醇 (酒精) 的棉球保护元器件根部, 使热量尽量少传到元器件上, 防止元件热损坏。