电子机箱(共11篇)
电子机箱 篇1
近年来, 在县委、政府的大力扶持下, 青县的电子机箱产业已成为青县工业经济重要增长点之一, 形成了支撑青县经济的产业群, 出现了一批龙头企业和具有较高知名度的产品, 已拥有相当雄厚的产业基础, 在国内同行业中占有较大的市场份额。
一、发展现状
电子机箱业起步于上世纪80年代, 全县现拥有电子机箱企业425家 (其中规模以上企业21家) , 总资产8.5亿元, 从业人员2万余名, 并带动了200多家为其配套加工的个体户。企业分布较为集中, 3/4的企业分布在马厂镇和国营农场。产品涉及IT产业网络机柜、机车机箱、电子操作平台、大型电子屏幕墙、电力控制机房等30多个系列2000多个品种, 畅销全国20多个省、市、区, 并配套出口到新加坡、韩国、美国、土耳其、乌克兰等国际市场。目前青县机箱企业中有120家企业通过了ISO9000质量认证, 220家企业拥有国内先进的机箱生产数控设备, 10家企业产值超5000万元, 8家企业拥有自己的注册商标, 5家科技创新型企业。2010年, 全县电子机箱业完成产值39亿元, 纳税4000万元。
二、发展前景
从国家产业政策上看, 国家出台的《电子信息产业调整和振兴规划》中提出, “进一步拓展电子信息产业的发展空间, 引导推进第三代移动通信网络、下一代互联网、数字广播电视网络、宽带光纤接入网络和数字化影院建设, 拉动国内相关产业发展”。电子机箱业作为电子信息产业的配套产业, 有着良好的发展机遇。从市场需求来看, 电子机箱产品形式多样, 涉及领域广阔, 广泛应用于电力、交通、通讯、机械、医疗、教学等方面, 市场需求很大。而目前我县的机箱年产量不足全国需求量的10%, 发展空间还很大。各机箱企业发展信心十足、扩大再生产的欲望强烈。电子机箱业已成为青县最具发展活力和发展潜力的产业。
三、存在问题
1) 群体规模大、单体规模小。全县拥有机箱企业425家, 但规模最大的机箱企业年产值不到亿元, 缺少龙头企业的支撑和带动, 导致整个产业出现了各自为战、一盘散沙的局面。
2) 缺少上下游产品配套企业, 产业链条较短。由于缺少喷涂 (电镀) 配套企业和五金配件企业 (五金配件成本占整个机箱产品成本的15%左右) , 青县的机箱产品只能运往外地喷涂 (电镀) 和到外地购买五金配件, 增加了生产成本。
3) 产品“小批量、多品种、全而散”, 市场竞争力弱。全县的机箱企业多数为非标准化生产企业, 市场要什么就生产什么, 尚未形成大规模专业化生产和协作, 与先进地区的“大批量、专业化产品”相比, 市场竞争力不强。
4) 企业用工难。缺少能够操作高端数控设备的技术类人才和财务、统计类人才;机箱小区周边的生活、居住、消费等环境与城市环境尚有较大差距, 难以留住高薪聘请的技术人才。
5) 市场秩序混乱。企业之间相互压价, 互挖“墙角”的无序竞争现象比较严重。
6) 资金瓶颈难以突破。青县机箱企业大多还处于资本原始积累阶段, 尽管不少企业有扩大规模、技改升级的设想, 但苦于融资困难。
四、发展措施
1) 加快园区发展, 解决好企业用地和基础设施问题。继续加快推进电子机箱园区的发展, 马厂机箱小区从空间布局上“西延、南拓、北展”, 逐步与韩商园区、农场机箱小区形成一体;从用地上, 结合土地修编和砖瓦窑关停置换, 将土地规划指标向机箱园区倾斜;从基础设施建设上, 继续加大投入, 完善水、电、路、讯等基础设施, 同时结合新农村建设的的规划, 加紧谋划建设宾馆酒店、休闲娱乐等服务业场所, 形成马厂新镇区、韩商园区、电子机箱园区“三位一体”、资源共享、功能齐全的一体化发展格局, 满足企业配套的功能服务设施需求。
2) 谋划建设一座机箱产业配套加工园。由政府科学选址, 给予特殊的政策, 引导为机箱产业配套加工的五金配件企业、喷涂企业等向配套加工园集聚, 与机箱园区形成功能分区合理、专业化分工协作、产业链条完善的一体化产业集群区。
3) 大力培育机箱企业的示范典型。在全县筛选具备一定规模实力和经营管理理念较超前的机箱企业作为试点, 政府从资金、用地、技术研发等方面给予特殊扶持, 促其更新经营管理理念, 快速做大做强, 发挥龙头作用, 形成全县机箱产业的示范样板。带动本地机箱企业改进经营理念、加快技改升级。
4) 聘请行业发展顾问。政府与企业联合聘请专家, 作为全县整个机箱产业的发展“顾问”, 指导全县机箱产业加快发展。
5) 制订鼓励机箱产业技改升级、加快发展的扶持政策。特别是对引进先进技术设备的企业, 制订奖励标准和条件, 由政府相关部门组织专业人员联合审查认定, 给予资金补贴, 激发企业技改升级的积极性。
6) 解决企业用工难问题。整合培训资金、资源, 促使企业与专业院校联合办学, 实行订单式培训, 有针对性的为企业培养技术人才;同时, 通过网络等形式实现网上教学, 便于各机箱企业现有工人方便快捷地接受培训。
7) 解决企业资金难问题。a.在机箱园区引进地产商开发建设机箱标准化厂房, 对外租赁经营, 缓解企业扩张资金压力;b.加快组建小额贷款公司和中小企业担保公司;c.落实好对县内各金融部门的考核奖励办法, 促进各金融单位降低贷款门槛儿、创新信贷业务、加大放贷力度;d.落实好工业企业集体土地转国有土地暂行办法, 为企业贷款融资创造条件。
8) 加快推进城乡公交一体化。将城市公交向机箱园区等重点经济区域延伸, 方便工人们到企业就业。
9) 积极鼓励机箱企业注册品牌, 争创名牌, 发挥品牌效应。品牌是国家和地区竞争力的体现和经济实力的重要标志。政府制定并落实新的鼓励商标注册、品牌技术创新、品牌宣传广告、申报著名品牌的资助办法、奖励办法、贴息办法。鼓励、引导和推动企业正确使用商标和争创著名、驰名商标, 发挥名牌效应, 提升青县机箱企业综合竞争力, 推动地方经济实现快发展、大跨越。
摘要:沧州市青县作为发展较早的电子机箱生产基地, 如今已拥有了相当的生产规模, 在全省具有一定的知名度, 成为了全县重要的经济增长点。本文从该行业的发展现状、发展前景、存在的问题及今后的发展方向上进行了具体分析和阐述, 以期对本县电子机箱行业的发展有一定的借鉴作用。
关键词:电子机箱,经济增长点
电子机箱 篇2
马上将接在机箱上接地的电线拆下,装上一小插头,将其插入专用插座中间部位,这样一来,计算机电源的地线就被接地,静电完完全全被导出了。一试效果还真行,没一丁点静电了,既美观又实用。
也许有许多朋友都在用显示器保护屏,这种装置能起到防止辐射和静电伤害的作用,显示器保护屏有一根引线来导出接收到的静电,你可将引线的另一头连在刚刚制作出的导静电线路的任意部位,只需将导静电线路割开一个小口,露出金属即可,这样就可以将显示器保护屏上的静电也导出(注:也许有的“虾友”误以为静电是因为主板和机箱没有很好地进行绝缘,才导致机箱上有静电,其实是因为机箱电源内部的地线与电源外壳相连,才导致有静电出现,
让电脑走出机箱 篇3
PARC研究中心聘用科学家来研究人们的工作环境,当科学家指出现代电脑的主要缺憾是把人们与周围的事物隔绝时,韦泽抓住了问题的要害。他说:“这不是电脑技术在人类文化方面該起的作用。两者应该结合在一起。有了‘无所不在’的电脑系统,这种情况就不会再继续下去了。”
就在这时,他第一次想到了把电脑芯片植入墙壁、办公桌、橱柜或电灯开关里等。这样,身不离芯片,就像口袋里放着一支不离身的钢笔或手腕上戴着一块手表一样。这些芯片能通过无线电或红外线相互沟通和联系。
但要实现这一新构想难度很大。目前,无处不在电脑技术还处于初级阶段,不过,全世界的研究人员已经着手对这一构想进行研究了。PARC已经发明了几项有关的这种技术。
首先是“电脑黑板”,齐尔罗克斯已经将它投入市场。这是第一项商品化的“无处不在”电脑技术。其销售之快,与制作速度不相上下。“电脑黑板”里安装有电脑,它可以与世界其它任何地方的“电脑黑板”进行联系,还可以从信息高速公路提取资料并作为召集远距离会议的视听中心。这样,韦泽在研究中心“电脑黑板”上写的东西就会同时出现在其它地方的“电脑黑板”上。
有了声像联系,人们便不用频繁的因公出差,只要静坐在办公室,就可以和其它城市的同事或客户进行交谈,共同阅览公文或图表,并且还可以在谈判中看到他们内心流露出来的真实情感。
有一次,PARC主任布朗带着人们来参观“电脑黑板”时,其中还有一个小女孩。韦泽从人们看不到的办公室里给他们写来几条信息显示在“电脑黑板”上。当时,人们看得目瞪口呆,只有那个小女孩很快做出了回应。由此可见,下一代人能够从容不迫地接受这种“电脑黑板”会议。
接着,韦泽又把“电脑黑板”上显示的内容记在他们研究机构发明的另一种微型“电脑黑板”上。这种被称做“派德”(ParePad)的微型电脑黑板只有一本教科书的大小。据预测,在不久的将来,我们的办公桌上就到处都是这种“派德”了。有些“派德”挂在墙上,像通知栏,只是它们的信息内容会不断更新。韦泽认为,书架上那一撂《电脑结构新闻》杂志的内容也只会占用一个‘派德’。他会时常查阅一下最近一期是否已经出版。那时,写字台上的每一个‘派德’会对应于不同类型的信息。除了具有高性能电脑功能,还可以像使用剪报材料一样地使用它们。
为了使“派德”臻于完美,需要更高质量的荧光屏。在这种屏幕上显示的影像和图像实际上比在纸上用墨水写的、画的还清楚。目前,这种屏幕造价昂贵。但韦泽相信,不出10年,他的“派德”就会和一沓便笺簿一样便宜,并且随处可见,随手可用。
可是,为了能够让你拿到的任何一个“派德”为你工作,它必须获准接通你的个人数字档案。因此,无形的“无处不在”电脑系统必须随时了解你身为何人、身在何处。为此,韦泽的实验室发明了另一种装置“泰勃”(Pare Tad)。它大约只有一副纸牌的大小。如果说“派德”是微型“电脑黑板”的话,“泰勃”就是微型“派德”了。
这东西有一个微型荧光屏,几个按钮,打开“泰勃”,它就能和信息高速公路接通。不管走到哪儿,它都发出红外线或无线电讯号,随时告知网络中心:“我是马克·韦泽,现在我在这里。”你甚至可以预约。这样,你的“电脑黑板”就只为你显示内容。
它工作起来非常像一个蜂窝式移动电话,把你的声音变为无线电讯号。讯号传送到接收输送台,然后变为电讯号进入电话网络。网络通过“泰勃”与你保持接触,如果眼下你正带着你忠实可靠的“泰勃”在外地出差。你拿起旅馆房间里的一个“派德”(可以预见将来的旅馆会提供这种便利设备),它会立刻认出你是谁。你也可以通过信息高速公路取回电子信函,或查阅你家中或办公室的电脑档案。这样,旅馆的“派德”立刻成了为你服务的电脑。
“无处不在”电脑系统的工作原理令人畏惧,因为它也很容易侵犯别人的隐私权。一种补救的办法是,为每一个用户配备尽可能多的不同识别密码。你的“泰勃”通过你的密码联络而不用姓名。这样,电脑知道你身在何方,而别人却不能。另一种防范措施是把该系统分散开来,有关你个人情况的纪录就会分开,这样就没人能够在一个地域了解到你一切有关隐私的内容。总之,“无处不在”电脑技术在不断取得进展,它既会给人们带来好处,也会产生危害。
“无处不在”电脑系统正悄然降临在我们周围。目前市场上的微型数字辅助设备,有传真和峰窝式移动电话附加设备的超微电脑(tiny computer),就是它发展的一个步骤。任何一种新的全自动灶具或洗衣机内部都有微机处理。为此,需要性能更为良好的电池、更好的书写和语言辩认软件,同时,对电脑所出现的故障、偏差,还需具有更强的感知能力。
电子机箱 篇4
随着电子设备的小型化, 热流密度越来越大, 给散热带来一定难度, 传统设计电子设备机箱的方法是根据指标要求和工程经验设计出样品, 加工完成后用于实践检验, 然后根据反馈的问题进行改进, 从而得到最优化设计。现提出一种预设计方案, 利用Icepak软件首先对要设计的目标进行热设计仿真, 通过仿真获得合理散热方式的最佳方案。尤其对于复杂热环境, 高密度组件情况, 仿真软件的应用更是一种很好的设计辅助手段, 使散热效能最大化, 从而提高电子设备的可靠性。
1 问题描述
对要设计的机箱要求参数如下:1) 机箱外形尺寸为:262mm×262mm×100mm的封闭铝制箱体;2) 内部包含有:收发模块、功放模块、隔离器、电源、数个热源;3) 各部分不同的热耗分布, 总热耗为28W;4) 工作环境温度为55℃, 模块最大允许温度85℃;5) 机箱采用自然对流的散热方式, 原模型无散热齿, 优化后模型增加散热齿片, 借助仿真给出多个参数, 进行机箱散热器结构的优化。
2 仿真设计过程
Icepack求解的一般过程:项目命名—建立模型-确定初始参数-网格划分-网格检查-校核流态-问题求解-仿真结果。
3 建立模型
使用Icepak软件, 建立自然散热模型, 通过软件的cabinet、wall、block和source等命令, 分别设定为机箱的计算域、机箱腔体、电源单元模块、收信和发信单元模块、功放单元模块等、散热器、热源, 并给出各部分外廓及位置尺寸、材质、热耗等参数, 建立完成机箱模型后进行简化模型, 其中热源主要加在收发、电源和功放单元模块上, 隔离器等其他模块因耗散热极小, 为简化模型加快计算速度, 在这些器件上添加简化为圆热源。图1为该设备的Icepak热分析模型。
4 自然散热时计算域的设定
在自然对流散热情况下, 设机箱的三维模型cabinet最大尺寸为:1) Y轴向上方向, cabinet边界距离机箱模型外壁距离设为220mm (间距大于2倍机箱高度, 机箱高度L=100mm) ;2) 重力Y轴向下方向, cabinet边界距离机箱模型外壁距离设为120mm, (浮力下方空间大于机箱高度) ;3) 其它四个方向与离机箱模型外壁的距离设为150mm, (大于倍的机箱长和宽, 机箱长、宽为262mm。
对自然对流散的cabinet六个面都设置成opening, opening的物性设置采用使用环境温度作为温度边界。
5 设定模型的其它相关参数
模型建立中, 在参数面板设置初始条件和边界条件。
主要条件和参数如下:1) 气流:稳态、紊流;2) 流体:空气;3) 机箱:铝合金;4) 对此室外机箱考虑太阳辐射和地球引力的影响, 机箱各部件加入辐射、重力影响;5) 环境空气温度按设备使用条件设置为+55℃;6) 电源单元模块、收发单元模块、功放单元模块等各单元模块热耗分别设置为39个热源:Sources1至Sources39的热耗分别为:0.195、0.11、0.12、1.25、0.4、0.12、0.12、0.26、8.5、0.4、0.2、0.2、0.29、1.15、0.16、0.1、0.1、0.05、0.4、0.35、0.9、0.68、0.1、0.3、0.4、0.54、0.76、0.4、0.4、0.25、0.25、0.3、2.5、1、0.3、0.38、0.9、0.2、0.6。
6 网格划分
尽量采用粗网格划分空间, 采用O-Grid使网格从350万减少到217万, 采用Shell薄板模型大幅度减少网格。
首先, 检查各模型网格划分到真实几何体上以及逼近模型轮廓的程度。其次, 检查实体模型间流体间隙是否有足够的网格数。因为小的间隙再加上快的流速, 其势函数与流函数有较大的梯度变化, 必须有足够的网格数才能保证此处的分析精度。
7 网格的质量检查
经过检查, 发现机壳外壳网格太少。如图3所示。所以在Per-object meshing parameters面板中, 选择外壳、散热器翅片, 打开Use per-object parameters选项, 给这几处网格局部加密, 见修正前、后的网格图, 图示2, 网格足够多, 最终满足了要求。
8 计算求解过程
先检查气流雷诺数、普朗特数, 设置迭代100步, 采用迭代法, 最后进入计算, 执行计算命令后, 迭代次数超过100次时, 残差曲线已经完全收敛, 结束计算。
9 优化方案
对求解结果分析, 再进行参数修改, 增加散热齿, 改变散热齿距, 重复计算求解过程, 计算出厚度、肋间距、肋高为不同数值时机箱最高模块温度的结果。机箱无散热齿时, 最高模块温度是112.1℃;齿间距为6mm时, 最高模块温度是83.93℃;齿间距为7mm时, 最高模块温度是80.4℃;齿间距为8mm时, 最高模块温度是84.85℃;齿间距为10mm时, 最高模块温度是91.62℃。
比较结果并结合单位的实际加工工艺方法可以确定, 在设备内器件 (Sources9) 最高温度达到80.4℃时 (图4所示) , 机壳和机壳盖上热模块对应部分肋高为11mm, 肋厚为1.5mm, 肋间距为7mm, 是较合理的设计方案。若齿间距减小, 散热面积虽然增大, 但风阻变大, 而模块之间的温差增大, 将对散热不利。
最后在建立整个系统模型的基础上, 根据系统的求解结果, 比较清楚的了解散热器所处的环境, 然后再单独求解散热器的参数, 进一步优化使散热器散热达到最佳状态, 优化后确定机箱外形尺寸为:262mm×262mm×120mm的封闭铝制箱体, 上下端盖全部为散热齿, 将齿间距定为7mm。最后设备使用后, 经测试与仿真相吻合, 效果良好。
10结论
大功率电子设备的散热设计比较复杂, 应用Icepak软件, 可以验证热设计方案的可行性和正确性, 减少了重复设计, 提高了设计效率, 大大节约了制造成本。通过分析模拟、计算出的结果图, 设备工作时的热量及温度分布情况相当直观, 完全依靠自然散热达到了设计要求, 使电子设备机箱最简化, 继而对设计者在之后的结构设计中有很大的参考价值。可见热设计仿真在电子设备热设计中发挥着不可或缺的作用。
参考文献
[1]梁斌, 陈志刚.某机载雷达天线罩结构设计[J].电讯技术, 2011, 1.
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航嘉入门游戏机箱推荐 篇5
航嘉暗夜系列机箱设计风格偏于硬朗,前置面板的光驱位挡版位采用模块化外拆式设计,用户可轻松拆卸面板安装光驱,冲网式的结构设计还起到一定的辅助散热作用。除了暗夜奇兵机箱外,这几款入门级机箱均在前置面板上采用了大量的网冲设计,通过网孔均能清晰地看到机箱内的黑化处理以及下置电源设计。
暗夜骑士III机箱去掉了侧板上传统导风罩与散热网孔,直接采用了透明亚克力面板,虽然牺牲了一定的散热性能,但是侧透式的设计更容易吸引用户。在牺牲了侧板散热的能力后,暗夜骑士III机箱为了保证机箱散热体系的完整,在机箱背部配置一枚12cm风扇,同时在机箱顶部提供两个12cm风扇扩展位,便于消费者自行提升散热性能,搭配机箱顶部配备的调速器,可以有效动态调节内部散热效果,提升散热性能。
暗夜骑士A1、暗夜幽灵I以及暗夜奇兵机箱都采用传统的侧板网冲设计,为用户预留了12/14cm散热风扇安装孔,用户可再组建独立的侧板散热系统,这样的散热方式比传统的导风罩更为高效。
航嘉在暗夜系列机箱免螺丝系统设计颇费一番功夫,机箱均为用户提供了3.5英寸硬盘托架(可兼容2.5英寸硬盘),光驱和硬盘都采用了成熟的免螺丝扣具,PCI扩展槽也还是使用了传统的安装螺丝设计,用户在安置超长显卡时能获得良好的固定效果。
电脑机箱散热性能的优化 篇6
本文主要针对电脑主机内的散热部件进行了分析, 对于电脑机箱的散热性能优化做出了阐述。
一、主机内散热部件概述
(一) CPU散热
CPU是计算机的大脑, 担任着整个计算机的运算和控制工作。对于CPU来说, 散热处理是一项非常重要的工作。就如同人的脑袋一样, 如果人发烧就会做事糊涂, 计算机也一样, 如果CPU发热就会影响整个计算机的运行。
在CPU上安装散热风扇是常用的散热方法, 目前在风扇上制作散热片通常是采用铝合金。从金属的导热性能来看, 导热性能最好的是银, 但是银的造价比较高。接下来是铜, 再次是铝。采用铝做散热片材料有着诸多的优点, 它的材质轻、可塑性好, 不易氧化。但是纯铝会过于柔软, 所以在使用铝做风扇散热素材的时候, 通常加入其它金属材料做成铝合金比较好。
目前市场上一般的散热产品的散热性能都比较好, 在P4、Athlon XP处理器上效果都比较好。在这些产品中, 用铜做出来的散热产品散热性能最好, 但是这种产品的重量成为它致命的缺陷。
在AMD公司对socket462上的散热器的要求重量控制在300克以内。而对于整机的设计来说, 散热器的重量也是必须重视的一个问题, 因为如果散热器的重量过大, 整机在运输过程中一旦遇到震动, 就容易脱落。所以对于CPU散热器的设计不仅要考虑散热性能, 也要考虑散热器的重量。
(二) 显卡散热
随着社会对计算机的需求越来越高, 对显卡的性能要求也在不断提高。显卡核心工作频率跟显存工作的频率在不断的攀升, 所以显卡芯片的散热问题也成为计算机设计者一个重点研究的问题。目前显卡中晶体管的数量不断增加, 甚至超过了CPU里面晶体管的数量, 这样高度的集成性也大大增加了显卡的散热量。所以为了保证计算机显卡的正常运行, 一定要采用科学合理的散热方式。
在显卡散热方式中, 利用散热片散热的方式叫做主动式散热, 这种散热方式适合于散热不多的工作频率较低的显卡, 这样既能保证显卡的稳定性, 也可以降低成本, 同时还能有效降低计算机的噪音。另外一种方式是在散热片上配合风扇的形式, 叫做被动式散热, 被动式散热散热性能更好, 适合于工作频率较高的显卡。
(三) 内存散热
随着RDRAM内存的广泛应用, 在内存上增加散热片也成为一种普遍存在的现象。尤其是在超频玩家中, 内存散热也显得尤为重要。现在不少的内存生产厂家, 经常通过在内存芯片上贴裝金属片的方法来进行散热, 这样既起到了散热效果, 也减少了空间的占用。
(四) 机箱散热
在计算机中, CPU、内存、显卡属于比较昂贵的配件, 人们对于他们的散热性能有足够的认识。但是人们对机箱的散热认识不够。其实机箱关系着整个系统的散热性能, 机箱散热如果处理不好, 那么CUP、电源以及其它硬件所散发出来的热量就不能及时排出, 机箱外的冷空气不能及时补充到机箱内部。当我们使用计算机一段时间以后, 就会出现计算机不能正常运行的问题。
二、机箱散热的有效途径
目前不少电脑生产厂家在设计机箱的时候, 大多都充分考虑到了机箱的散热问题。他们一般都通过在机箱内部加装大功率风扇卡槽的方法, 为用户提供安装散热风扇的地方。另外还有的生产厂商为机箱设计出了智能温控散热机箱, 如爱国者8088机箱, 就采用了智能温控技术。在这类机箱的前面面板上设计出美观大方的智能温控面板, 可以测量现实机箱内的温度, 在温度过高的时候能够自动打开机箱上的风扇进行散热处理。
如果用户使用的是旧机箱, 可以采用手动改装的方法加装散热风扇。加装位置一般选择在机箱顶部或者侧面, 在安装风扇的时候要注意避开机箱内的硬件。所以在机箱左面的正中或者左下位置加装散热风扇比较合理。再有在安装风扇的时候要注意抽风的方面以及所有风扇的电源要能够拉倒统一位置, 这样就不会阻碍散热的效果。
三、结语
总之, 在日常用电脑的过程中, 只要能把机箱的温度降低3到10度就行, 不必采用风力以外的散热方式进行散热, 否则就会因为对电脑硬件造成损伤就得不偿失了。
参考文献
[1]施骏业, 姜彩玲, 乔俊生, 陈江平, 李小平, 张小军.笔记本电脑散热模块及系统气动噪声的实验研究[J].上海交通大学学报, 2007 (03) .
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微机机箱电源的原理及维修 篇7
ATX电源的控制电路采用TL494及LM339集成电路 (以下简称494和339) 。494是双排16脚集成电路, 工作电压7~40V。它含有由14脚输出的+5V基准电源, 输出电压为+5V (±0.05V) , 最大输出电流250mA;一个频率可调的锯齿波产生电路, 振荡频率由5脚外接电容及6脚外接电阻来决定。13脚为高电平时, 由8脚及11脚输出双路反相 (即推挽工作方式) 的脉宽调制信号。
TL494内部结构如图1, 比较器同相端电平若高于反相端电平, 则输出端输出高电平;反之输出低电平。494内的比较放大器有四个, 死区时间比较器。因两个作逆变工作的三极管串联后接到+310V的直流电源上, 若两个三极管同时导通, 就会形成对直流电源的短路。两个三极管同时导通可能发生在一个管子从截止转为导通, 而另一个管子由导通转为截止的时候。因为管子在转换时有时间的延迟, 截止的管子已经转为导通了, 但导通的管子尚未完全转为截止, 于是两个管子都呈导通状态而形成对直流电源的短路。为防止这样的事情发生, 494设置了死区时间比较器。从图中可以看出, 在比较器输入端串联了一个“电源”, 接494的4脚。比较器同相端输入的锯齿波信号, 只有大于“电源”电压的部分才有输出, 在三极管导通变为截止与截止转为导通期间, 也就是死区时间, 494没有脉冲输出, 避免了对直流电源的短路。死区时间还可由4脚外接的电平来控制, 4脚的电平上升, 死区时间变宽, 494输出的脉冲就变窄了, 若4脚的电平超过了锯齿波的峰值电压, 494就进入了保护状态, 8脚和11脚就不输出脉冲了。494内部还有3个二输入端与门、两个二输入端与非门、反相器、T触发器等电路。与门是这样一种电路, 只有所有的输入端都是高电平, 输出端才能输出高电平;若有一个输入端为低电平, 则输出端输出低电平。反相器的作用是把输入信号隔离放大后反相输出。与非门则相当于一个与门和一个反相器的组合。T触发器的作用是:每输入一个脉冲, 输出端的电平就变化一次。如输出端Q为低电平, 输入一个脉冲后, Q变为高电平, 再输入一个脉冲, Q又回到低电平。
LM339内部结构如图2, 339是四比较器集成电路。LM339集成块内部装有四个独立的电压比较器, 每个比较器有两个输入端和一个输出端。两个输入端一个称为同相输入端, 用“+”表示, 另一个称为反相输入端, 用“-”表示。用作比较两个电压时, 任意一个输入端加一个固定电压做参考电压 (也称为门限电平, 它可选择LM339输入共模范围的任何一点) , 另一端加一个待比较的信号电压。当“+”端电压高于“-”端时, 输出管截止, 相当于输出端开路。当“-”端电压高于“+”端时, 输出管饱和, 相当于输出端接低电位。两个输入端电压差别大于10mV就能确保输出能从一种状态可靠地转换到另一种状态, LM339的输出端相当于一只不接集电极电阻的晶体三极管, 在使用时输出端到正电源一般须接一只电阻 (称为上拉电阻, 选3-15k) 。选不同阻值的上拉电阻会影响输出端高电位的值。因为当输出晶体三极管截止时, 它的集电极电压基本上取决于上拉电阻与负载的值。
按管脚的顺序把内部四个比较器设为A、B、C、D比较器。494和339再配合其他电路, 共同完成ATX电源的稳压, 产生PW-OK信号及各种保护功能。
2维修实例
2.1整流滤波部分:
此部分故障现象明显, 一般用肉眼既能观察出来。比如保险管熔断, 首先检查整流电路, 一般是整流管短路, (后级也有可能损坏) 更换新品既能解决。还有电容爆裂鼓包, 如果是平衡电容损坏一个, 建议一个损坏两个都更换新品。这两个电容两端电压约为300V。每个电容两端约为150V, 如果此电压正确, 证明前级完好。这部分维修后, 应仔细检查是否还有故障, 确认无误后才可通电。一般在通电前串接一个白炽灯泡, 以防再次损坏更换原件。
2.2自激启动电路:
这部分一般Q1Q2损坏的比例比较大, 查出后更换新品, 即可解决。
2.3它激控制和驱动电路:
此部分若出现故障, 首先检测TL494的12脚是否有正常的工作电压, 8、11脚是否输出两个大小相等相位相差180度的开关脉冲, 如果TL494供电正常, 外围原件正常, 无输出既更换TL494。
2.4保护电路:
有主回路过流保护电路、12V和5V过压保护电路。
一般发生过流保护多为肖特基二极管有一个发生短路故障, 现象是开机时电源风扇一转即停, 找到相应的肖特基二极管, 更换同规格的即可排除故障。
参考文献
[1]贺湘琰, 李靖.电器学[M]. 北京: 机械工业出版社; 2012第3版
[2] 汪丽霞, 郭加寿.钮扣式接线子-25对模块简介[J]. 电信技术, 1994 05:21.
[3] 孙忠根.MEDILAND无影灯的设计缺陷[J]. 医疗装备, 2012. 25 (7) :60-62出低电平。反相器的作用是把输入信号隔离放大后反相输出。与非门则相当于一个与门和一个反相器的组合。T触发器的作用是:每输入一个脉冲, 输出端的电平就变化一次。如输出端Q为低电平, 输入一个脉冲后, Q变为高电平, 再输入一个脉冲, Q又回到低电平。LM339内部结构如图2, 339是四比较器集成电路。LM339集成块内部装有四个独立的电压比较器, 每个比较器有两个输入端和一个输出端。两个输入端一个称为同相输入端, 用“+”表示, 另一个称为反相输入端, 用“-”表示。用作比较两个电压时, 任意一个输入端加一个固定电压做参考电压 (也称为门限电平, 它可选择LM339输入共模范围的任何一点) , 另一端加一个待比较的信号电压。当“+”端电压高于“-”端时, 输出管截止, 相当于输出端开路。当“-”端电压高于“+”端时, 输出管饱和, 相当于输出端接低电位。两个输入端电压差别大于10mV就能确保输出能从一种状态可靠地转换到另一种状态, LM339的输出端相当于一只不接集电极电阻的晶体三极管, 在使用时输出端到正电源一般须接一只电阻 (称为上拉电阻, 选3-15k) 。选不同阻值的上拉电阻会影响输出端高电位的值。因为当输出晶体三极管截止时, 它的集电极电压基本上取决于上拉电阻与负载的值。 按管脚的顺序把内部四个比较器设为A、B 、C 、D 比较器。494和339再配合其他电路, 共同完成ATX电源的稳压, 产生PW-OK信号及各种保护功能。
[2] 维修实例
[2].1 整流滤波部分:此部分故障现象明显, 一般用肉眼既能观察出来。比如保险管熔断, 首先检查整流电路, 一般是整流管短路, (后级也有可能损坏) 更换新品既能解决。还有电容爆裂鼓包, 如果是平衡电容损坏一个, 建议一个损坏两个都更换新品。这两个电容两端电压约为300V。每个电容两端约为150V, 如果此电压正确, 证明前级完好。这部分维修后, 应仔细检查是否还有故障, 确认无误后才可通电。一般在通电前串接一个白炽灯泡, 以防再次损坏更换原件。
[2].2 自激启动电路:这部分一般Q1Q2损坏的比例比较大, 查出后更换新品, 即可解决。
孔洞对于机箱屏蔽效能的影响 篇8
随着科学技术的发展,电子设备越来越具有小型化、高集成度的趋势,这样就造成了设备热流密度高、内部电磁环境复杂的特点。为了解决散热问题,在工程上,经常采用在机箱箱体开出散热孔,通过自然对流或者强迫风冷的方式进行散热。但机箱的孔洞又会造成设备屏蔽效能下降,因此很有必要研究机箱表面的孔洞对于电磁屏蔽的影响[1]。
目前,对于孔洞电磁泄漏在理论上也有一些计算公式,但在工程中,由于实际问题比较复杂,进行计算就比较困难,而使用电磁仿真软件相对比较易于实现。本文使用CST电磁仿真软件,以常用的2U机箱为模型,分别仿真孔洞的形状、孔洞尺寸、孔洞深度和空占比等特征对于机箱电磁屏蔽效能的影响[2]。
1 孔洞的形状
孔洞的形状常用的一般有圆形、矩形和六边形等3 种,如果采用直接在金属板上加工出通风孔的结构形式,根据钣金或者铣削加工结构件的不同,通风孔的深度一般在1 ~ 3 mm之间。下面将根据不同的形状和深度组别进行仿真对比[3]。
屏蔽机箱的外形尺寸为W × H × L = 420 mm ×88 mm × 360 mm,假设6 个面完全密闭,在+ Z面上的一个区域( 200 mm × 50 mm) 设置通风孔,如图1所示。机箱中心设置高44 mm的单极子天线作为发射源,测试机箱外3 m处的电场场强,频率范围设定在0 ~ 4 GHz。
首先仿真单个单极子天线在3 m处的电场场强,然后使用屏蔽机箱将天线封闭起来,再得到监测点的电场场强。仿真结果如图2 所示。
对无屏蔽机箱时的3 m电场归一化,得到该机箱的屏蔽效能如图3 所示。
下面将按照通风孔面积相同,形状分为方形、圆形和六边形3 种情况分别进行仿真。以工程中常用的圆形通风孔直径2. 5 mm为例,分别计算出相同面积的方形孔的边长为2. 22 mm,六边形的边长为1. 37 mm。依据上述数据在孔深度2 mm,空占比40% 的相同条件下进行仿真计算,结果如图4 所示。
通过图4 可知,在单个通风孔面积很小时,面积相同的不同形状的通风孔对机箱屏蔽能力影响较小。可以看到在工作频点160 MHz: 圆形通风孔机箱屏效78. 3 d B,方形通风孔机箱屏效77. 7 d B,六边形通风孔机箱屏效78. 5 d B,相对来说,六边形孔屏效> 圆形孔> 方形孔,但差距不大,最大差距为0. 8 d B。为了进一步验证当单个孔面积较大时,形状对屏效的影响,由于在工程中很少会出现直径大于6 mm的通风孔,所以依照直径6 mm的圆孔面积同时保持其他条件不变,进行3 种形状孔的仿真计算,结果如图5 所示。
由图5 可以看出,在主要工作频率小于4 GHz且单个孔面积较小( D < 6 mm) 的情况下,通风孔的形状对于屏效影响较小,开孔形状可根据加工工艺需要选择[4]。
2 孔的面积
通过对孔洞形状的电磁仿真,可知在单孔面积较小时,其形状对于机箱屏效影响较小,所以在仿真单孔尺寸对屏效的影响时,选择了最常见的圆孔为例,进行分析。在孔深2 mm,空占比40% 的条件下,分别取圆孔直径D = 2. 5 mm、D = 4 mm和D = 6mm进行仿真计算,具体结果如图6 所示。
由图6 可以看出,单孔面积大小对于机箱屏蔽效能影响较大,开孔越小,屏蔽能力越高。在本例中,对于工作频率160 MHz,在D = 2. 5 mm时,屏效最高为78. 3 d B,D = 6 mm时,屏效最低为53. 4 d B,即当通风孔直径由2. 5 mm提高到6 mm时,机箱的屏蔽能力降低了24. 9 d B。
3 孔的深度
孔的深度越大,通风效果越差,但同时提高了电磁屏蔽效能,因此有必要分析孔深度大小对屏蔽效能的影响能力。以直径2. 5 mm,空占比40% 的圆形通风孔阵列为基础进行分析,分别取深度1 mm、2 mm和3mm进行仿真对比,结果如图7 所示。
由图7 可知,孔的深度对于机箱屏蔽效能影响较大,深度越小,屏蔽能力越低。在本例中,对于工作频率160 MHz,在d = 3 mm时,屏效最高为91d B,d = 1 mm时,屏效最低为72 d B,即当通风孔深度由1 mm提高到3 mm时,机箱的屏蔽能力增加了19 d B。但是也可以发现当孔深度由1 mm提高到2 mm时,屏效由72 d B增加到了78. 3 d B,提升不是特别明显。因此在工程中,如果设备对于机箱屏蔽要求不是很高,但是对通风要求较大时,可以尽量减小通风孔位置的厚度来综合设计[5]。
4 阵列孔位置的空占比
电子设备为了提高通风散热能力,一般都会要求增加通风孔区域的空占比,来降低风阻,提高对流换热能力。但是空占比的不同又会对机箱的屏蔽效果形成影响。因此有必要根据空占比值的不同,对机箱的屏蔽效果进行仿真分析。继续采用同样的机箱模型,通风孔为圆形,直径D = 2. 5 mm,深度为2 mm,分别对空占比为40% 、60% 和80% 这3 个不同的比例进行仿真分析,如图8 所示。
由图8 可以看出,孔阵列区域空占比的不同对于机箱的屏蔽效能有一定的影响,空占比越小,屏蔽能力越高。对于本例,在160 MHz的频点上,通风孔区域为40% 空占比的机箱屏蔽为78. 3 d B; 60%空占比的机箱屏蔽为75. 2 d B; 80% 空占比的机箱屏蔽为73. 3 d B。对比屏效值的变化,可以看出空占比发生较大变化时,其对机箱屏蔽能力的影响较小。因此在工程中,如果机箱的屏蔽余量较高,同时对通风要求高时,可以通过提高通风孔区域的空占比来实现[6]。
5 仿真结果分析
通过对通风孔相关结构参数对机箱电磁屏蔽能力影响的仿真分析,可以看出在工程中常用的单个小面积通风孔的形状对机箱的屏蔽能力影响很小,一般选用圆形,易于加工; 而单个通风孔的面积对机箱屏蔽能力影响最大; 通风孔深度的变化对于机箱的屏蔽能力有一定的影响,但在1 ~ 2 mm之间变化时,对屏蔽效能影响不大,而对通风能力影响最大的空占比对机箱的屏蔽能力影响也不是很大[7]。所以如果需要大通风量而电磁屏蔽要求也较高时,可以将通风区域设计成小通风孔高空占比的通风孔阵列,同时在通风区域位置的选择上既要满足散热的要求,又要尽量将开孔区域离开机箱边缘[8]。
6 结束语
综上所述,孔洞对电子设备散热性和屏蔽性能影响很大,仅依靠传统理论计算无法适应复杂的实际情况,因此屏蔽设计中仅凭以往的经验和实验验证。通过文章可以看出,使用CST等仿真软件分析孔洞对设备屏蔽性能的影响,能验证屏蔽设计的有效性,缩短设计周期,降低设计成本,提高设计效率,值得在结构设计中推广应用[9]。同时,应积极掌握并运用仿真软件辅助结构设计,它能帮助查找结构薄弱环节,缩短产品的设计周期,降低试验成本,提高产品质量[10]。
摘要:通风孔是影响机箱电磁屏蔽效能和通风能力的重要因素,在保证通风能力的前提下提高机箱屏蔽效能是结构设计中的关键环节。针对工程实际中通风孔设计不合理导致机箱屏蔽效能不达标,在研究孔洞的形状、尺寸、深度和空占比等因素对机箱屏蔽效能的影响的基础上,提出了通风孔屏蔽设计方法,以提高设备屏蔽效能。在CST软件中建立机箱模型,分析机箱屏蔽效能,并利用CST软件分别分析机箱上有不同形状、不同直径和不同深度的孔洞时机箱的屏蔽效能。在考虑机箱通风性能的基础上,分别仿真孔洞空占比为40%、60%和80%时机箱的屏蔽效能。根据软件的仿真结果确定尺寸和深度为影响机箱屏蔽效能的主要因素,并提出了通风孔屏蔽设计的建议。
关键词:通风散热孔,电磁仿真,空占比,屏蔽效能
参考文献
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起重机箱形主梁疲劳寿命评估 篇9
起重机箱形梁结构本身存在着材料和设计缺陷,又承受重复的交变载荷,疲劳破坏是其主要失效形式。据调查统计,最常见的也是最严重的是以疲劳裂纹为特征的起重机焊接结构的破坏[1],而梁结构的疲劳破坏直接表现为裂纹的萌生与扩展。因此,研究裂纹的形成寿命和扩展寿命具有重要意义。本文结合损伤力学来预测裂纹形成寿命,用基于弹塑性理论的断裂力学来估算裂纹的扩展寿命,两者之和构成了起重机的疲劳全寿命。
1 起重机疲劳寿命评估技术路线
起重机的疲劳寿命评估过程是一个复杂的过程,本文结合有限元分析软件、局部损伤力学分析、弹塑性断裂理论等提出的技术路线如图1所示。
2 损伤力学法在起重机箱形梁疲劳裂纹形成寿命估算中的应用
损伤力学是研究物体的微缺陷在载荷等外在因素的作用下生长、合并最终导致破坏的演化规律。损伤力学的起点是微观尺度上的裂纹、空洞等缺陷,终点是宏观裂纹。
结构疲劳失效多发于疲劳性能薄弱或应力最大的部位[2,3]。根据实际检测,起重机箱形梁裂纹主要出现在跨中附近受拉区焊趾、焊缝交叉处等。本文以疲劳核算点作为疲劳源计算疲劳寿命。
跨中截面弯曲正应力最大,可以认为是纯弯曲,可用等直梁纯弯曲(如图2 所示)的疲劳裂纹形成寿命Ncr;b的封闭解[4],如式(1)所示:
其中:Ncr;b为疲劳裂纹形成寿命;I0为横截面的轴惯性矩;Im为横截面的广义轴惯性矩,它与材料常数m有关;α和m为待定材料常数;E为弹性模量;Δσb为临界点的应力变程。
对于如图3所示的起重机箱形梁截面,有:
将式(5)代入式(1)得:
式(6)即为含待定材料常数的起重机箱形主梁疲劳裂纹形成寿命的封闭解Ncr;b。
3 基于弹塑性理论的断裂力学在起重机箱形梁疲劳裂纹扩展寿命估算中的应用
由于起重机箱形梁大多采用中等强度以下钢,如Q235,这样在裂纹尖端处应力集中较大而产生塑性变形区,这时需要对强度因子修正后,再采用广泛应用的线弹性断裂力学Paris公式来计算。由参考文献[5]可知,形状系数Y为:
其中:E(k)为椭圆积分,可由参考文献[4]查得,,a为裂纹的深度,c为裂纹宽度的一半;σ为截面的应力;σs为钢材的屈服点。
由参考文献[5]可知,应力强度因子幅为:
起重机箱形梁的裂纹扩展速率可由Paris公式表示如下:
其中:N为应力循环次数;为裂纹扩展速率;C、m为与材料、裂纹类型有关的系数。
起重机属于无限大受拉板[6],Y=常数,积分后可获得由初始裂纹a0扩展到临界裂纹的应力循环次数N,即金属结构的疲劳裂纹扩展寿命ac:
当m=2时,
当m≠2时,
4 桥(门)式起重机寿命预测算例
某铁路局集装箱货场即将投入使用的50TU型门式起重机,跨度为26 m,材料为Q235,为中等强度以下的钢材,下面估算该起重机主梁的疲劳寿命。
4.1 起重机结构强度和刚度有限元分析
根据图1的技术路线,有限元分析是疲劳寿命预估的前提,必须在满足强度和刚度的前提下进行疲劳寿命计算才有意义,虽然是进行主梁的寿命计算,但是对整机的建模分析更符合实际情况。根据设计要求选取2种危险工况进行分析。工况1:小车位于门架跨中满载起吊,考虑动载效应、门架自重、风载荷;工况2:小车位于有效悬臂端满载起吊,其他加载同工况1。强度和刚度有限元法校核结果如表1所示。
通过表1可知,所建立的有限元模型满足强度和静刚度的要求,进一步进行动力响应中的模态分析,提取2、3、5阶频率,如表2所示。
由表2可知,起重机垂直方向的频率是3.581 6Hz,在2Hz~4Hz之间,符合起重机设计手册对动刚度的要求。
4.2 裂纹形成寿命和扩展寿命分界点的确定
疲劳寿命可以认为由2个阶段组成:疲劳裂纹形成阶段和疲劳裂纹扩展阶段。对于初始裂纹的假定还没有统一规定,本算例中取a0=2 mm,ac=120 mm,这样裂纹形成寿命指构件从原始到裂纹2mm的应力循环数,裂纹扩展寿命指裂纹从2 mm到120mm的应力循环数,两者之和就构成了起重机箱形梁的疲劳全寿命。
4.3 疲劳源附近应力幅值处理
限于现有的条件不能进行载荷谱的现场统计,疲劳源附近的应力幅可以通过有限元分析得到,如图4所示。疲劳源附近的最大应力σmax=66 MPa,近似认为σmin=0,则 Δσ=66 MPa。由于主梁是焊接结构,存在焊接残余应力,根据文献[7],在一般对接焊缝即主梁跨中部位热点应力集中系数为1.17,故取Δσ=1.17×66=78 MPa。
4.4疲劳寿命计算
根据参考文献[8],取α=2.55×1019,m=2.82,将α、m、σ代入式(6)得:Ncr;b=6.506×106次。本算例起重机材料为Q235,取C=2.61×10-13,投入使用后会出现小范围的弹塑性裂纹,设定a0=2c,计算得k=0.866,查参考文献[4]求得E(k)=1.211 1,代入式(7)得Y=0.932。将有关参数代入式(12)得N=2.208×106次,N总=Ncr;b+N=8.714×106次。经过MATLAB软件编程计算进一步得到该起重机主梁的剩余寿命曲线,如图5所示。对图5进一步分析可知,当裂纹超过20mm后,裂纹的扩展速率明显加快,因此应对大于20mm的裂纹重点监控。
5 结语
(1)预测裂纹的形成寿命十分重要,如果这可以达到很高的置信度,那么破坏的危险就会减小,至于裂纹扩展寿命则可用断裂力学理论来加以估计。
(2)损伤力学估算疲劳裂纹形成寿命可能是最有效的方法,但目前损伤力学理论还不太成熟,本文所做的尝试还需进一步的试验验证。
参考文献
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入门级游戏机箱推荐 篇10
先马
奇迹3中塔机箱
作为性价比机箱代言人,先马的入门级机箱有着不错的口碑,浓郁的游戏元素、大面积网冲设计以及出色散热性能都是先马入门机箱的特点。先马奇迹3游戏入门机箱便印证了上述特点,机箱在前置面板采用了大面积网冲与可拆卸防尘网设计组合,前置I/O控制面板保留了原生USB3.0设计,让用户体验高达5Gbps高速传输速度带来的方便,满足玩家大数据传输需求,尽情体验完美的极速传输快感。
机箱支持ATX标准大主板,符合Intel TAC 2.0 散热标准,机箱同时全面兼容SSD固态硬盘和普通硬盘安装,满足高清电影用户大数据对拷需求。机箱支持前板12cm酷炫LED风扇,搭配侧板12cm~14cm风扇及后置8cm~9cm风扇主流散热风道,加强独立显卡和CPU散热效果,前板后板侧板风扇位,一进一出形成对流式散热,散热更有保障。
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终结者核武器U3特供版
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机箱前置面板采用全通风防尘阻隔设计,能为机箱内部提供更流畅的空气流动,让散热更高效,并且用户还可以自行安装两个12cm散热风扇,与侧板加装的12cm风扇以及机箱背部的12cm风扇组成合理风道。
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机器侠GT3机箱
撒哈拉旗下的机箱多以造型时尚,性能出色而闻名,在入门级的机器侠GT机箱上依旧保持了撒哈拉机箱的特点。
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一种除尘风冷立式机箱原理 篇11
本实用新型涉及一种除尘风冷立式机箱, 包括机箱及风扇, 在机箱内安装有风扇, 在对应风扇的机箱侧壁上制有多个散热孔, 在机箱安装风扇的外侧壁安装一水箱, 在水箱上连接一进气管, 在水箱的顶部制有一出气口, 在水箱的出气口与风扇之间连接一导气管, 该导气管在机箱内的一段由金属材料制成, 在风扇的内端套装一金属网罩, 该金属网罩连接主机电源的正极, 导气管的金属段连接主机电源的负极。
(1) 根据权利要求1所述到除尘风冷立式机箱, 其特征在于:所述导气管与风扇连接的一端管径粗, 与水箱连接的一端管径细。
(2) 根据权利要求1所述到除尘风冷立式机箱, 其特征在于:所述的水箱通过插接机构与水箱拼插安装。
说明书
一、技术领域
本实用新型属于机箱领域, 涉及机箱的除尘, 尤其是一种除尘风冷立式机箱。
二、背景技术
通常为了散热, 在机箱上多制有散热孔, 灰尘便从散热孔进入机箱, 所以长期使用后会发现机箱内累计有大量灰尘, 灰尘多了影响系统散热, 造成系统不稳定, 电脑容易死机。
三、工作原理内容
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:
一种除尘风冷立式机箱, 包括机箱及风扇, 在机箱内安装有风扇, 在对应风扇的机箱侧壁上制有多个散热孔, 在机箱安装风扇的外侧壁安装一水箱, 在水箱上连接一进气管, 在水箱的顶部制有一出气口, 在水箱的出气口与风扇之间连接一导气管, 该导气管在机箱内的一段由金属材料制成, 在风扇的内端套装一金属网罩, 该金属网罩连接主机电源的正极, 导气管的金属段连接主机电源的负极。
而且, 所述导气管与风扇连接的一端管径粗, 与水箱连接的一端管径细。
而且, 所述的水箱通过插接机构与水箱拼插安装。
本实用新型的优点和积极效果是:
1本机箱通过水与静电两次除尘, 保证了进入机箱内的空气不携带灰尘, 使机箱能够长期保持清洁、干净。
2本机箱的水箱通过插接机构拼插安装在水箱上, 可以与机箱分离, 方便排水、换水。
3本机箱在风扇的内端套装一金属网罩, 该网罩可以取下, 当积累一定灰尘后, 可以把网罩从机箱内拿出来清理, 拆装快速、简易。
附图说明:
图1为本实用新型的结构连接示意图;
图2为图1的A向放大示意图。
具体实施方式:下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型作进一步详述, 以下实施例只是描述性的, 不是限定性的, 不能以此限定本实用新型的保护范围。
一种除尘风冷立式机箱, 包括机箱4、水箱7、导气管8、风扇2及金属网罩3, 在机箱内安装有风扇, 在对应风扇的机箱侧壁上制有多个散热孔。
本实用新型的创新点在于:
在机箱安装风扇的外侧壁通过插接机构拼插安装一水箱, 在水箱上连接一进气管6, 该进气管插入到水面下, 在水箱的顶部制有一出气口, 在水箱的出气口与风扇之间连接一导气管, 该导气管在机箱内的一段由金属材料制成, 在风扇的内端套装一金属网罩, 该金属网罩连接主机电源5的正极, 导气管的金属段1连接主机电源的负极。
所述导气管与风扇连接的一端管径粗, 与水箱连接的一端管径细。
本实用新型的工作原理为:
外界空气通过进气管进入水箱, 空气所携带的灰尘大部分落入水内, 残余潮湿灰尘由导气管进入到机箱内, 当经过导气管的金属段时, 灰尘带上负电荷, 带负电的灰尘遇到套在风扇上的金属网罩后被吸在金属网罩上, 阻止其进一步进入机箱, 从而保证了机箱内部的清洁。
所述金属网罩积满灰后可以取下除尘, 干净后再套在风扇上。所述水箱也可以与机箱分离, 便于排水及更换清水。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式, 应当指出, 对于本领域的普通技术人员来说, 在不脱离实用新型构思的前提下, 还可以做出若干变形和改进, 这些都属于本实用新型的保护范围。
参考文献
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