TG公司

TG公司（共7篇）

TG公司 篇1

2014年9月29日, 美国菲力尔公司 (NASDAQ FLIR) 宣布推出TG165红外成像测温仪。TG165搭载有FLIR专有的Lepton微型红外热像仪机芯, 通过将单点红外测温仪和热像仪的强大功能整合入一种坚固、紧凑的结构中, 消除了故障检修时的盲目性。TG165所配备的双激光指示器可形象标出所测物体的边缘轮廓, 十字准星能精确定位测量区域的中心点, 能够让用户看清隐形的热点, 准确进行用测温, 便捷存储于生成报告的图像和测量数据。这种独具匠心的整合技术加快了故障检修的速度, 能在安全距离范围内轻松查找隐形热点和冷点, 从而达到快速调查和解决问题的目的。

TG165通过2 m抗跌落测试, 坚固耐用, 十分适用于工业环境, TG165使用快捷、简单, 无需培训就能立即上手, 其操作的简便性也颇受家庭DIY一族的青睐。

FLIR公司的董事长兼首席执行官Andy Teich表示:“TG165缩小了当前无成像功能的红外测温仪与FLIR市场领先的红外热像仪之间的差距。借助我们新开发Lepton机芯的颠覆性价格、尺寸和低能耗, TG165把最常用的测量工具转变成了探测装置, 能有效帮助设备维修工、承包商、电工、暖通空调技术员和家庭业主们快速、安全解决发热与电气问题。”

TG165于10月上旬在全球各大工业检测设备零售商处上市销售。如需了解更多详情, 敬请访问www.flir.com/tg165。

TG328A天平的要求及使用 篇2

首先，要建好天平操作台。天平要放在操作台上，不能放在桌子上。由于桌子不牢固，受外界因素影响较大，会使天平停点经常变动，从而影响使用;化验室不能离工作车间太近，否则化验室与车间容易产生共震。因此化验室应设在楼房的底层，室内备有稳固的天平台，天平台以混凝土整块浇注为好，台基应从地面下深层筑起，并采取必要的减震措施，台基应与房屋基础隔开，台面四周与墙壁保持适当空隙。

其次要注意化验室的卫生，化验室的卫生直接影响天平的使用效果。有的化验室灰尘太多，灰尘落在刀子、刀承上或虫子在天平上结网，对天平的示值影响很大，从而影响产品的质量。工作人员应穿工作服，带鞋套，经常清除天平上的灰尘，保持天平的清洁。

再次，保持室内相对湿度。在去年夏天，有个化验室的天平一直游走，静止不下来，后来发现是因为下了几天雨室内湿度太大，使天平的刀承上凝结了一层水膜，这层水膜虽然很薄，眼睛察觉不出，但它对刀口产生的吸附力，足以影响到横梁的静止位置，用干燥的脱脂棉给它擦拭以后，用空调除湿，这种情况就解决了。

最后，工作人员工作时应关好门窗。有的化验室的天平在窗户下面或正对着门口，做化验的时候开着窗户或门，由于气流较大，气流进入并非完全密封的天平罩内，由于天平的灵敏度较高，微小的气流也能使静止点游移不定，无法读取数值。所以天平应放在气流较小的地方，并把门窗关好。

天平在正式使用前，还要做好一系列的准备工作：检查天平是否水平;骑码是否在零点刻线上;机械加码指数盘是否全部指零;清除秤盘和底板上的灰尘。开启天平，观察指针摆动是否正常;调整好天平的空秤零点;然后制动天平。打开天平的侧门5～10分钟，待天平内外温湿度趋向一致后，再正式使用天平。对于分度值不大于0.01mg的高灵敏度的天平，操作人员还应在天平正前方坐等10～20分钟，待人体与天平之间的热交换达到平衡后，方可正式使用天平。

开关天平时，动作一定要轻缓平稳，更不允许猛开猛关，要特别注意保护天平的刀口不受损伤。开启天平后，绝对不允许在秤盘上取放物品或砝码，也不能转动机械加码指数盘，移动骑码，以及开天平门。

称量时，称样物品一般不能直接放在天平的秤盘上，应用洁净的器皿盛好称重的物品后，在放到天平的秤盘上称重。吸潮物质、挥发性物质、释放气体物质应放在带盖的器皿中进行称重。不能用天平直接称重过冷或过热物体，否则将会产生很大的误差。

称量物体，必须按“由大到小”的顺序选用砝码，即从大约等于被称量物体质量的砝码开始，由大到小逐渐增减砝码，直到天平实现平衡，可利用标牌读数为止。在天平达到平衡状态之前，不应将开关完全打开，只要能判断还需增减砝码时，即应关闭天平，增减砝码。

称量物体，宜用长柄镊子取放被称物体，物体应放在秤盘的中央，尽可能使用侧门而不开前门，以减小人体体温对天平的影响。

天平开启后，秤盘不应有持续晃荡的现象，否则应微微制动天平数次，让盘托消除秤盘的摇晃现象后，再完全打开天平。读取TG328A的数值要等天平静止后在读，被称量物体是机械挂码的质量以及标牌上相当质量之代数和。

称量完毕后，取出被称量物体，关闭天平，机械加码指数盘应全部归零位，切断电源，罩上防尘罩。

天平是一种精密的计量仪器，使用日久，计量性能会逐渐发生变化。因此，天平要进行周期检定，使天平的计量性能处于合格的状态，就能得到正确的示值。

综上所述：天平室要求做到防震、防尘、清洁、恒温、恒湿、预防过大的气流。TG328A天平的操作也并不复杂，只要正确操作天平，按周期检定，使天平处于良好的状态。一定会收到良好的使用效果。

摘要：从要建好天平操作台、化验室的卫生、保挂室内相对湿度、工作人员工作时应关好门窗及天平在正式使用前, 使用中和使用完毕后是如何操作等几方面来详细述说了TG328A天平的要求及使用。

关键词：TG328A天平,要求,使用

参考文献

[1]天平砝码与衡量.

不同废旧电路板的TG行为研究 篇3

关键词：热解,影响因素,温度,氮气,速率

自20世纪80年代起, 电子产业的飞速发展使基础的电子废料以惊人的速度堆积。据统计, 全球每年电子废弃物产量高达2 000~5 000万吨, 并以每年3%~8%的速度持续增长。过量的电子废弃物, 对全球的生态环境造成了严重的破坏, 成为阻碍全球可持续发展的一大难题[1]。印刷电路板是电子工业的基本电子元器, 也是各种电子产品的重要组成部分, 其基本构成是高分子粘结树脂材料层、金属铜导电层和基板强化材料绝缘层三层。从材料组成来看, 废弃印刷线路板中含有的塑料、金属、玻璃纤维等物质都是常用资源, 特别是工业金属回收价值很高, 其所带来的可能经济效益比从矿石中提取金属要高出几倍甚至几十倍。印刷电路板同时也含有重金属和含溴阻燃剂等有毒物质, 所以废弃印刷电路板的回收再利用是一个巨大的难题[2]。

热解是处理有机废弃物的最有效方法之一, 在无氧高温环境下, 电路板材料中的有机物热解成较小的石油产物, 还能够将无机惰性组分分离, 可以增加金属回收的效率, 因此热解处理是废旧电路板的有效方式之一[3]。热解具有处理方法简单, 热解产物热解因为回收效率高、污染排放低的特点, 使得热解技术受到了研究者的关注, 得到了较快的发展, 渐渐被应用[4]。

目前, 热重分析法诸多方面中, 如地质学、燃料学、材料科学上有着诸多应用, 原理是将一定质量的样品在控制气氛中以设定的温度程序对其进行处理, 大部分的热分析方式都有相同的条件, 所用的被测物一般是在一人工设定的温度程序下进行测量的。本文对电路板进行运用热重分析的方法, 通过改变实验条件研究了电路板热解的影响因素[5]。

1 实验部分

1.1 材料和试剂

本实验采用废旧电路板 (图中标注为PCB1、PCB2、PCB3和PCB4) 作为研究对象, 另采用光盘 (图中标注为GP) , 水笔外壳 (图中标注为SB) 和打火机外壳 (图中标注为DHJ) 作为对照。拆除电路板的电子元件后, 采用手工破碎的方法, 用老虎钳将电路板机械分解为直径约1.0~3.0 mm左右的碎片, 筛选出层状结构未被破坏的电路板碎片作为实验样品。

1.2 仪器

微机差热天平HCT3, 北京恒久科学仪器厂;BSA2245分析电子天平, 赛多利斯科学仪器 (北京) 有限公司。

2 实验结果讨论

2.1 不同材料对热解的影响

图1为由各种塑料在升温速率为10℃/min时, 氮气吹扫10 m L/min得到的失重曲线, 温度为270℃以下时, 打火机外壳、电路板以及水笔外壳基本未发生失重现象;270℃打火机外壳、电路板以及水笔外壳开始有失重现象, 在270~400℃区间, 重量急剧下降, 打火机外壳和水笔外壳在该段的失重率在90%以上, 电路板则呈现持续下降, 但失重速率较慢;350℃开始, 电路板的失重速率开始逐渐变缓。而光盘直到470℃时才开始有失重现象。

图2为升温速率为10℃/min, 氮气吹扫10 m L/min时, 不同电路板的TG图。实验表明, 在升温速率为10℃/min, 氮气速率为10 m L/min时, 用于对照的其他种类电路板的热解率都较低, 而实验主要使用的电路板热解率较高;四种电路板在350℃时开始明显分解。四种不同电路板的失重趋势两两近似;其中两种在600℃失重率趋于平稳, 另外两种则继续失重。

2.2 升温速率对热解的影响

如图3所示, 在氮气速率为5 m L/min时, 不同升温速率下的TG曲线有相同的失重趋势。随着升温速率的提高, 物质的失重具有滞后性, 导致失重线向高温区偏移;5℃/min、10℃/min出现最大失重速率的温度分别为323℃、350℃, 最大升温速率也呈现滞后性;样品的失重率随升温速率的增大而减小。

图4表明氮气载速为10 m L/min时, 不同升温速率下的TG曲线有相同的失重趋势。随着升温速率的提高, 物质的失重具有滞后性, 导致失重线向高温区偏移, 并且5℃/min、10℃/min出现最大失重速率的温度分别为340℃、350℃, 最大升温速率也呈现滞后性。电路板主要在300~670℃区间发生了失重。

2.3 氮气流速对热解的影响

图5为升温速率为10℃/min时, 同种电路板在不同氮气速率下的TG图。由图5可知, 氮气吹扫速度对热解有一定影响, 而在升温速率为10℃/min时, 失重率最高的是氮气速率10 m L/min的样品, 其次是氮气流速为15 m L/min的样品, 失重率最低的是氮气流速为5 m L/min的样品。在相同升温速率下氮气流速越快, 热解率下降, 氮气流速慢有益于热解。氮气吹扫速率对最大失重温度的影响不大, 最大失重温度均在350℃左右。气氛浓度增加, 使反应速率下降, 使热解率有所下降。

3 结论

根据以上废旧电路板热解TG行为研究, 获得如下结论:

(1) 不同电路板的失重趋势不同, 实验所用电路板出现两种热解趋势:2#和3#电路板在两个温度区间内快速热解;1#和4#电路板则热解速率相对稳定。

(2) 温度为影响电路板热解最重要的影响因素, 低温不利于热解, 高温有利于热解。不同升温速率下热解机理相似, 升温速率越小热解率越大。

(3) 热解率随着气流速度的增大而先上升后下降。

参考文献

[1]夏伟军, 刘灵, 丘令华, 等.废弃PCB回收处理技术研究进展[J].广东化工, 2012, 39 (10) :187-188.

[2]刘云兴, 迟晓德.中国电子垃圾危害与处理技术研究[J].环境科学与管理, 2013, 38 (5) :57-60.

[3]李洋洋, 金宜英, 李欢.采用热重分析法研究煤掺烧干污泥燃烧特性[J].中国环境科学, 2011, 31 (3) :408-411.

[4]刘国伟, 董芃, 韩亚芬, 等.富氧条件下煤燃烧特性的热重分析实验研究[J].哈尔滨工业大学学报, 2011 (1) :105-108.

TG公司 篇4

通钢FTSR生产线主体设备配有乌克兰戴斯马克制造的单吹颗粒镁铁水预处理站2座, 120 t顶底复吹转炉2座并配有达涅利康力斯副枪智能化炼钢系统, 奥钢联LF精炼炉2座, RH真空处理1座, 八机八流小方坯连铸机1台, 一机一流薄板坯连铸机2台。薄板坯连铸机采用意大利达涅利公司的FTSC薄板坯连铸机、美国布里克蒙公司的辊底式加热炉、日本三菱公司的2R+5F模式1710热连轧机组及地下卷取机。2005年10月18日, 1号薄板坯连铸机一次热试成功;12月5日, 薄板坯连铸连轧生产线全线投产贯通;2007年10月24日, 2号薄板坯连铸机一次热试成功。该生产线拥有连铸液芯压下、半无头轧制和铁素体轧制等多项薄规格板带生产的前沿技术, 是集当今世界比较先进的薄板坯连铸连轧技术于一身的新组合, 其工艺流程如图1。

2 TG380CL的技术条件

车轮的制造工艺和使用环境对车轮钢的性能有着特殊的要求。一方面, 车轮制造时材料需要经历复杂的冲压变形, 因此要求钢具有很好的冲压性能;另一方面, 车轮在使用过程中承受较大的交变负荷, 要求其有较高的抗疲劳强度, 同时要求钢的纯净度高。根据车轮钢的使用要求, 车轮钢TG380CL的技术条件分别见表1和表2。

3 生产工艺控制

3.1 生产工艺流程

生产工艺流程为高炉铁水→铁水预处理→转炉炼钢 (副枪) →精炼 (LF/RH) →薄板坯连铸机→摆式剪→加热炉→2+5PC轧机→成品带卷。

3.2 炼钢工艺

采用带有副枪的顶底复吹转炉生产工艺, 可以准确控制转炉终点钢水成分, 生产低碳、低磷、低硅钢种。同时, 采用铁水预处理设施可以将铁水中硫控制到0.001%以下, 从而保证了转炉终点钢水的低硫含量, 减轻了转炉脱硫的难度。根据车轮钢的使用要求和特点, 为了避开包晶区, 碳的范围控制在0.08%以内。降低Mn S夹杂含量或改变其形态是提高材料成形性能、疲劳性能的有效方法。因此, 采用低碳、低硅、低硫、低磷的成分设计, 以提高钢的纯净度和冲压成形性。在LF工艺上采用低电压、中电流短电弧, 充分利用造泡沫渣工艺进行埋弧操作, 最大限度地减少了钢中吸气;同时, 通过钢包底吹氩搅拌和精炼渣工艺操作, 充分去除钢中有害气体和杂质。连铸采用全程保护和铸坯动态软压下工艺, 减少了铸坯中心疏松和偏析等缺陷, 有效保证了连铸坯质量。

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注:拉伸及冷弯试样应按照沿垂直于轧制方向截取。

3.3 轧制工艺

通钢采用连铸连轧工艺生产TG380CL车轮钢。连铸热坯直接通过辊道送到辊底式加热炉内加热。加热炉全长230.1 m, 是全套引进的美国布里克蒙设备。其后部配有全套日本三菱重工的轧机及高压水除磷、层流冷却、地下卷取等设备。采用2+5布置 (2架粗轧机加5架精轧机) , 在粗轧机之前布置了立辊轧机。立辊轧机通过调整辊缝可实现带钢自动宽度控制功能。F1 F3轧机采用PC轧机, 对带钢的凸度进行控制;F4 F5轧机采用工作辊窜辊技术, 使轧辊磨损分散, 增加轧辊的同宽轧制的长度;R2 F5轧机采用弯辊技术, 控制带钢的板形和凸度。7架轧机都采用了液压压下技术, 实现了液压AGC控制, 保证了带钢精确的尺寸精度。其厚度公差可以控制在±0.24 mm;板卷凸度可以控制在45±15μm。

4 生产情况

(1) 转炉吹炼终点钢水化学成分为C≤0.07%、S≤0.010%、P≤0.020%。确认终点钢水成分合格后出钢。保证转炉下渣量厚度≤50 mm。

(2) 钙处理:通过精炼生产期间往钢中加入一定数量的钙铁线进行钙处理, 保证钢中的Ca、Al比和Ca、S比在控制的目标范围内, 使夹杂物充分变性, 并保证软吹时间, 促使夹杂物充分上浮。

(3) 优化连铸相关参数及二冷水量、锥度、振幅等主要相关参数。

(4) 优化控轧控冷工艺参数, 生产时密切关注过程控制情况。

先后生产2个批次的TG380CL钢, 轧制3�6 mm厚的热轧板卷, 其各项技术指标达到了380 MPa级别的车轮钢水平。

4.1 板卷夹杂物检验及力学性能

TG380CL钢的板卷夹杂物检验及力学性能见表3。

4.2 板形控制

随机检验厚度为6 mm的5个板卷, 其厚度公差为0�0.05 mm, 凸度平均在45±10μm。

5 金相组织

图2是TG380CL钢连铸坯带卷产品的金相组织, 晶粒度为10�11级;带状组织0级, 组织为铁素体+少量珠光体, 较均匀。

6 车轮厂检验情况

6.1 轮辐冲压成形及焊接

TG380CL车轮在冲压过程中成形性能稳定, 辐底减薄处最小厚度为3.2 3.5 mm, 符合车轮工艺要求。并且, 在轮辐冲压成形后的外观质量检查中, 暂未发现针孔、麻坑等表面缺陷。车轮厂在组合焊接过程中, 采用设备为德国克鲁斯气体保护焊机 (保护气体成分为82%氩气和18%的二氧化碳气体) 和济南冷焊机, 焊丝为金桥公司Φ1.2 mm焊丝, 未出现焊缝气孔等影响焊缝质量的缺陷。

6.2 外观

在涂装最终外观质量检查过程中, 未发现其他由于轮辐材料引起的外观质量缺陷, 表面光洁平整。

6.3 性能试验

(1) TG380CL车轮弯曲疲劳试验结果见表4。在大、小试验载荷下, TG380CL符合试验要求, 小载荷疲劳试验虽符合要求, 但实测值偏下限。

(2) TG380CL车轮径向疲劳试验结果见表5。此次通钢TG380CL径向疲劳试验符合试验要求。

7 结束语

TG公司 篇5

皮革材料在加工和使用过程中,耐热性能和抗燃性能是两项重要的指标。这两项性能与皮革的热解特性紧密相关。生皮耐热性能很差,必须对皮胶原进行改性,使其物理、化学以及生物学特征在应用上得到改进。改性的方法有鞣制、填充、辐照以及其他交联方法等,最常用且最方便有效的方法是鞣制[1]。鞣剂的种类不同,鞣制的方法不同都使得成品皮革的热解特性有很大差别。复鞣工序对蓝皮有鞣制效应也有填充作用,因此不可避免影响其热性能。现有的研究表明,与绝大部分未加阻燃处理的其他高分子材料相比,皮革更不易燃烧,如Milton Bailey[2]等人对鞋面材料阻燃性的研究表明,在空气中其测试的革样有焰燃烧时间为0～1.2 s,阴燃时间为0～3.5 s,试样燃烧长度仅0～0.1 inch。然而,随着皮革行业的发展,革制品消费者对皮革阻燃性的要求也越来越高。皮革在燃烧过程中,包含着热解过程[3]。因此,热解性能的研究对认识皮革耐热性能和燃烧性都有一定的指导意义和参考价值。运用热分析技术可以研究高分子材料的热分解特性[4],然而单一热分析法研究皮革的热性质具有一定的局限性,目前,甚少发现有文献将热重(TG) 与差示扫描量热(DSC)分析法进行联用来研究皮革的热解性能。本文重点针对6种复鞣剂复鞣后革的热解特性进行了TG-DSC分析。

1 实验

1.1 主要实验材料

常规铬鞣削匀牛蓝湿革,削匀厚度为1.2 mm,所选六种复鞣剂(见表1)

1.2 试验方法

1.2.1 复鞣革的制备

在牛皮中心部位均匀处取七块皮样(10 cm×20 cm),编号:1、2、3、4、5、6、7,取好后分别进行称重、漂洗,工艺如下:

漂洗后,1～6号分别用不同复鞣剂进行复鞣,7号做空白对比样,处理方法与铬复鞣操作类似,不同之处在于不加铬粉。各种复鞣剂复鞣工艺如下。

(1)铬粉复鞣工艺

水100%,温度40 ℃,铬粉4%,分两次加入间隔10 min,转120 min,小苏打0.8%,分次加入,转120 min,测pH=4.0～4.2,控水。水洗,水300%,温度30～35℃,转20 min,控水。

(2)栲胶复鞣工艺

水100%,温度40℃,甲酸钠0.5%,转30min,测pH=4.5～5.0,荆树皮栲胶4%,转120min,甲酸0.5%,转120min,测pH=4.0～4.5,控水。水洗,水300%,温度30～35 ℃,转20min,控水。

(3)改性戊二醛复鞣工艺

水100%,温度40 ℃,甲酸钠0.5%,转30 min,测pH=4.5～5.0,改性戊二醛4%,转120 min,测pH=5.0～5.5,控水。水洗,水300%,温度30～35 ℃,转20 min,控水。

(4)丙烯酸树脂复鞣工艺

水100%,温度40 ℃,甲酸钠0.8%,转30 min,测pH=5.0～6.0,Relugan RE 4%,转120 min,测pH=4.0～5.0,控水。水洗,水300%,温度30～35 ℃,转20 min,控水。

(5)芳族合成鞣剂复鞣工艺

水100%,温度40 ℃,甲酸钠0.8%,转30 min,测pH=5.0～6.0,Basytan AN 4%,转120min,测pH=4.0～5.0,控水。水洗,水300%,温度30～35 ℃,转20 min,控水。

(6)有机磷复鞣工艺

水100%,温度40 ℃,甲酸钠0.8%,转30 min,测pH=5.0～6.0,Granofin F-60 4%,转60 min,碳酸氢钠0.8%,转90 min,测pH=5.0～5.5,控水。水洗,水300%,温度30～35 ℃,转20 min,控水。

各样品皮革出鼓后,绷板干燥,在45 ℃下摔软3 h, 然后绷平。在进行热分析测试实验之前在温度为(21+1)℃,相对湿度为(65+1)%的恒温恒湿条件下进行空气调节48 h以上,所用空气调节仪器为上海跃进医疗器械厂的MJ-160II恒温恒湿箱。

1.2.2 TG-DSC热分析测试

DSC测量的是使样品与参比物温差为零时输入的能量与温度的关系;TG则是在程序温控下,监测样品质量随温度的变化[5]。实验采用TG-DSC同步分析法,所用仪器是德国耐驰(NETZSCH)公司的STA 449C综合热分析仪。实验方法:将各复鞣革样及对比样磨成粉,分别取5 mg左右进行测试。在通氮气的条件下开始升温,气体流速60 mL/min,温度从40 ℃加热至600 ℃,升温速率为10 ℃/min,由微机自动绘出TG及DSC曲线。

2 结果与讨论

2.1 热重分析

注:(1)铬粉(2)荆树皮栲胶(3)改性戊二醛(4)Relugan RE(5)Basytan AN(6)Granofin F-60(7)对比

图1为各复鞣革样的热失重曲线,从图中可看出,各革样的TG曲线均为一组平滑的反S曲线[6],且不同复鞣革的TG曲线区别不是很大。从图中可以得到各皮革的热失重数据,结果见表3。皮革热解过程中,胶原纤维间交联键的断裂并裂解为小分子是热解的主要阶段,在TG曲线上表现为明显的失重过程。热降解曲线分为三个连续的阶段:首先在100 ℃内为皮革纤维内部可挥发性小分子物质的蒸发;然后在230～500 ℃范围内,皮革纤维因受热迅速分解,质量急剧减小;最后在500 ℃以上,主要是一些炭化残渣在高温下降解,试样质量变的较平缓[7]。

影响高聚物分解的因素是:起始分解温度、分解热和分解模式[8]。从图1中看出,各复鞣革样起始分解温度均较对比样有所降低,这是由于各复鞣剂的起始分解温度比铬鞣革分解温度低,温度上升到一定值时,复鞣剂开始部分热解。当革样热失重为10%时,革纤维已经达到分解温度开始分解。结合表3中数据可知:6种复鞣革中,芳族合成鞣剂Basytan AN复鞣革热失重达10%时的温度最低,为237.6 ℃,铬复鞣革相对较高,为267.7 ℃,其次是丙烯酸树脂Relugan RE复鞣革,为266.3 ℃。当失重率为50%左右时,此时各革样质量损失最快,可见此温度下纤维正迅速分解。铬复鞣革快速分解时的温度最高,其次是有机磷Granofin F-60复鞣革,Basytan AN和改性戊二醛复鞣革较低,分别为391.7 ℃、392.1 ℃。革的快速分解温度受复鞣剂与胶原之间交联强度的影响,交联强度越大,分解温度越高。铬鞣剂对皮胶原的交联作用主要是通过铬(Ⅲ)和胶原侧链羧基的两点或多点配位实现的,作用力较强;戊二醛主要是以共价键与赖氨酸的ε氨基结合,共价键强度大,但这种有效结合的共价键数目较少;Basytan AN属于芳香族合成单宁,是通过酚羟基和胶原的肽基、侧链羟基、侧链氨基,以及侧链羧基发生氢键结合的,强度相对较弱。分解温度越高,革的耐热性能越好。从CR600℃数据可知,分解物残留率也有这样的规律。有机磷鞣剂在较低温度下就分解生成磷酸,随着温度的升高变成偏磷酸,继之缩合成聚偏磷酸,聚偏磷酸是一种强烈的脱水剂[9],可促进皮革纤维炭化,阻止了热解的进一步发生。

注:T10% 、T50% 分别表示失重率为10%、50%时的温度;CR600℃表示600 ℃下的残留率。

2.2 差式扫描量热分析

各复鞣革样及对比样的DSC曲线如图2、图3所示。从图中可知,皮革的热降解主要有两个吸热阶段,第一个在80～100 ℃范围内,主要是自由水和小分子物质的挥发;对比TG图可知,这个阶段对皮革的质量影响不大。第二阶段是在250～400 ℃之间,期间皮革纤维吸热大量分解,质量大幅度下降。在第二阶段,各革样峰值温度相差不大,均在330～340 ℃之间,但吸热峰面积相差较大。此阶段吸热峰面积,即为胶原纤维在分解阶段的焓变[10],这一数值反应了皮革分解的难易程度。峰面积越大,分解需要吸收的热量越多,热稳定性越好[11]。从图中数据可知,与空白样相比,有机磷鞣革和芳族鞣剂鞣革的分解吸热值都有较大幅度的增加,其中有机磷复鞣革分解吸热值最大为250.8 J/g,具有最好的热分解稳定性。

这是由于升温过程中,有机磷在凝聚相对复鞣革产生了阻燃作用,即促进体系脱水和成炭,并吸收了较多的热量,从而阻止皮革进一步分解。而荆树皮栲胶复鞣革分解热值最小为188.4 J/g,分解温度峰值较低为331.7 ℃。可能是由于栲胶本身起始分解温度低,在升温过程中,栲胶在皮革纤维热解之前就先一步分解。其次较高的是芳族合成鞣剂,分解吸热值为240.5 J/g,而从TG结果可知其分解温度较低。这可能是在复鞣时鞣剂与革胶原纤维结合不好,导致较低温度时即开始热解,但在分解过程中发生了一系列物理化学反应,吸收了较多的热量。

3 结论

(1)根据TG和DSC曲线可知蓝湿革经各种复鞣剂复鞣后,初始分解温度较对比样有所降低,耐热性能下降。

(2)复鞣剂对皮革热解特性的影响与复鞣剂的种类有关,实验选用的六种复鞣剂中,铬与革纤维交联作用最强,其复鞣革热稳定性最好,有机磷鞣剂能促进皮革热解过程中纤维的炭化,且在分解过程中吸热量最多,耐热性较好。

(3)复鞣剂的组成、分解温度及其与革纤维的交联方式,将影响到复鞣革的热解温度和热解吸热值,从而使成品革有不同的热性能。

摘要：皮革在高温下的热解特性与其耐热性、抗燃性两项指标密切相关。本论文选取六种复鞣剂,分别采用常规复鞣工艺对削匀牛蓝湿革进行复鞣;再通过TG-DSC热分析连用技术对各复鞣革样及对比样热解性能进行分析,实验可获得皮革的热解过程特性参数:温度区间、时间范围以及热解过程中的吸热量。结果表明:各复鞣革样起始分解温度均较对比样有所降低,各复鞣革中铬复鞣革热失重达10%时的温度最高,为267.7℃;有机磷复鞣革分解吸热量最大为250.8 J/g,分解残余碳量仅次于铬鞣革;其他各种复鞣革热解特性参数也各不相同。

关键词：复鞣剂,皮革,热解,TG-DSC

参考文献

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TG公司 篇6

而随着电子封装领域绿色化的发展,目前封装基板中使用的基体树脂的耐热性受到极大挑战。封装工艺中回流焊的峰值温度达到260℃[14],而在玻璃化转变温度之上树脂的热膨胀系数会迅速增加,使得封装基板的可靠性受到影响。因此,亟待开发具有高玻璃化转变温度并具有良好加工性能的聚酰亚胺树脂。

文献报道采用共聚方式可以适当降低树脂的熔融粘度[15],而采用a-BPDA制备的热固性聚酰亚胺一般具有相对较高的玻璃化转变温度和相对较好的加工性能[16]。本研究制备了具有扭曲主链结构的聚酰亚胺以提高树脂的玻璃化转变温度并采用3,4’-ODA 和m-PDA作为混合二胺与a-BPDA共聚的方式以降低树脂的熔融黏度以改善加工性。

1 实验部分

1.1 试剂及仪器

2,3,3’,4’-联苯四甲酸二酐(a-BPDA,分析纯),邻苯二甲酸酐(PA,分析纯),以上2种试剂均为上海阿拉丁试剂有限公司生产;3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA,分析纯),间苯二胺(m-PDA,分析纯),以上2种试剂均为北京波米科技有限公司生产。N-甲基吡咯烷酮(NMP,分析纯),甲苯(分析纯),无水乙醇(分析纯),以上试剂均为北京化学试剂厂生产;异喹啉(分析纯),J&K百灵威科技有限公司生产。

机械搅拌器(JJ-1,江苏金坛市医疗仪器厂),压机(IDM Instruments,OTC-4106),傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR,Perkin Elmer 782),示差扫描量热仪(DSC,TA Q 100),流变仪(TA AR2000),微机控制万能试验机(Instron-5567)。

1.2 实验部分

1.2.1 合成

在装有机械搅拌以及分水器/冷凝管、温度计的500mL三口圆底烧瓶中先加入混合二胺以及NMP,在氮气保护下进行搅拌以促进溶解,待其完全溶解后加入二酐及封端剂PA,并冰浴1h,然后室温氮气保护下继续搅拌12h后加入异喹啉及甲苯,且溶剂与甲苯比为(8∶1～6∶1),开始缓慢加热。通过加入的溶剂含量来调节反应体系的固含量,体系固含量为20%。体系在180℃反应12h,生成的副产物(水)与甲苯共沸,并由于密度不同沉入分水器底部,体系通过脱水反应逐步向正向进行。反应结束后,将甲苯完全蒸出,此时反应温度大约200℃,且体系的颜色为红棕色透明溶液,待冷却到120℃左右后,将其倒入大量乙醇中并剧烈搅拌,得到白色丝状产物,将其过滤后得到产物。得到丝状产物后,将其浸泡于乙醇当中反复洗涤,洗涤几次后捞出,并放入100℃烘箱中进行烘干。烘干后将产物置于粉碎机内粉碎并放入真空烘箱中以150℃/2h、180℃/2h、200℃/4h真空干燥,得到白色粉体产物。反应中通过控制封端剂PA的加入量调节所得树脂的分子量,分别制备了分子量依次增加TPI-A～ TPI-D 的4种不同分子量的热塑性聚酰亚胺树脂。

1.2.2 纯树脂模压件的制备

称取一定量的聚酰亚胺树脂粉末放入模具中,然后将模具放入预热至250℃的热压机上,然后压机升温到一定温度,恒温一定时间后加压放气3次,然后加压3MPa,保压降温。温度降至200℃后卸压,开模,得到TPI系列纯树脂模压件。TPI-B纯树脂模压件制备流程见图2,其他树脂均采用相似的模压工艺进行制备。

1.2.3 表征

红外谱图是在Perkin Elmer 782型傅立叶变换红外光谱仪上得到的,测试样品为粉末状,以KBr压片,测试范围为400～4000cm-1。利用TA-Q100型差示扫描量热仪(DSC)测试了所得到的聚合物的玻璃化转变温度。 测试在氮气氛围条件下进行,氮气流量为20cm3/min,玻璃化转变温度(Tg)由第二次扫描的DSC曲线确定,升温速率20℃/min。利用TA Instruments AR 2000流变仪研究所制备聚酰亚胺的流变性能。测试温度由AR 2000的ETC控制。测试使用平行平板夹具,平板直径25mm。将聚合物粉末在室温下压制成直径25mm,厚1.3～1.5mm的圆片,制得测试用样品。进行了升温流变性能测试。测试时,先将流变仪预热至中间测试温度,清零,然后降到起始测试温度,装入样品,待温度稳定后进行测试。纯树脂的测试是在振荡模式下进行的,选用恒应力模式(104 Pa),并施加法向力(约5N)。利用INSTRON 5567型微机控制万能试验机对聚酰亚胺模压件进行了常温静态拉伸测试及弯曲测试。拉伸测试根据GB/T-1447-2005进行,横梁移动速度为2.0mm/min。弯曲测试根据GB/1449-2005进行测试,横梁下压速度为1.0mm/min。

2 结果与讨论

2.1 热塑性聚酰亚胺TPI的红外分析

红外测试结果见图3,合成的聚酰亚胺在1780cm-1和1720cm-1处均有酰亚胺环上C=O的特征伸缩振动吸收峰,说明生成了聚酰亚胺;同时,还可以在红外谱图上看到,在1365cm-1处有酰亚胺上C-N键的伸缩振动吸收峰;在1240cm-1处有一个较强的吸收峰,这个吸收峰是芳香醚上C-O-C的伸缩振动吸收峰,由于醚键和苯环的共轭作用,C-O键有部分双键性质,因此吸收向高频移动。

2.2 热塑性聚酰亚胺TPI的DSC测试

从DSC分析可得到,此系列热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度,TPI-A为304℃,TPI-B为305℃,TPI-C为306℃,TPI-D为307℃,看见所得树脂的玻璃化转变温度均超过300℃。同时,对于TPI体系来说,其Tg随着分子量的增加而略有增高,但是Tg本身跟聚合物的分子量没有线性关系,并且可以观察到分子量之间Tg差异不明显。通过相关公式分析:1/Tg=m+n/Mn可知,分子量越大分子量的增加对于Tg增加贡献越小。

2.3 热塑性聚酰亚胺TPI的流变测试

将得到的热塑性聚酰亚胺树脂进行了流变性能测试,流变曲线示于图5。从图5中可以明显看到,随着分子量的增加,TPI系列树脂的熔体黏度在逐渐增大,这很好解释:对于线型聚合物来说,存在一个临界缠结分子量,在这个分子量之上时,体系的熔体黏度会随分子量的增加明显增加,这是因为随着分子量的增加,分子链长度增加,这就增加了分子链间相互缠结的几率,而线型聚合物的粘性流动则是分子链质心的移动,缠结点密度的增加使得质心移动变得更困难,因此熔体粘度增加。我们将流变测试得到的典型数据列于表1中。可以看到TPI系列树脂在高温下均能保持较好的流体稳定性,不会发生交联等反应,同时TPI-A和TPI-B在380℃下熔体黏度均低于10000 Pa·s,具有较好的加工性能。

2.4 热塑性聚酰亚胺TPI的力学性能分析

由于TPI-A过脆,不能得到可以用于测试的纯树脂模压件,因此仅对其他几种可以压制成为模压件的树脂进行了力学测试。拉伸测试根据GB-T/1447制备样品并测试,弯曲测试根据GB-T/1449制备样品并进行测试。采用Instron 5567型微机控制万能试验机进行测试。测试我们得到以下数据见表2。

从表中可以看到,TPI-B的力学强度明显高于其他几种树脂。这可能是由于其他2种高分子量树脂的熔融黏度较高,在压制成型过程中应力释放不充分,或是小分子未能完全释放出来,在体系内形成缺陷,造成2种高分子量的树脂的力学强度有所下降,而对于TPI-A来说,由于分子量较低,因此力学强度较差。

3 结论

TG公司 篇7

本地数据流量在过去四年暴增16倍。仅从2009年9月至2011年9月，数据流量就增长了3倍。激增的流量，主要由G网承担，G网络严重过载，而同时TD-SCDMA网络利用率低且T网用户业务存在较大比例分流到G网直接影响用户体验。基于均衡TG网络利用和提高客户感知，提出一整套优化思路，并且引入基于IMEI的分组切换算法和基于上行链路质量的切换算法两项新技术。

1 TG分流措施

1.1 深度覆盖，奠定分流基础

热点地区，业务繁忙地区确保T网覆盖，奠定TG分流基础。

PCCPCH功率的合理配置是保障小区覆盖的有效措施。当前PCCPCH功率配置是以CS64K业务为信标业务进行规划，但现网CS64K业务量极低，为更大限度的利用现有TD网络覆盖能力，可采用AMR业务为信标业务进行规划。对两种业务进行链路预算分析对比后建议:PCCPCH功率可在原网络规划的基础上提升3dB，有利于扩大小区覆盖，吸收TD业务。

1.2 精确优化，确保用户驻留T网

小区级的23G互操作参数调整，精确优化，尽可能让用户驻留T网。

为了保证网络KPI和用户感知，建网初期对于23G互操作参数的设置采取的是比较保守的策略，导致TD终端用户重选到GSM网络的比例较大，从而使得TD网络的软覆盖能力收缩严重，导致了TG业务的倒流;为了解决TD网络软覆盖收缩的问题，尝试对23G互操作参数设置策略进行调整，在保证KPI和用户感知无显著恶化的基础上尽可能下调系统间重选门限和各业务的本系统切换门限，并对2G切换门限进行适当提升，从而保证TD终端用户最大可能的驻留TD网络开展业务。

1.3 采用新技术，保证客户感知

(1)基于IMEI的分组切换算法

基于IMEI的分组切换算法:(IMEI(International Mobile Equipment Identity)是国际移动设备身份码的缩写，国际移动装备辨识码，它与每台终端一一对应，而且该码是全世界唯一的。)针对数据卡/上网本/无线座机等移动性较差的用户，差异化分类用户终端和业务需求，在保证客户感知的基础上，进一步让移动性差的客户尽可能驻留在T网，以减少业务倒流2G的概率。

基于IMEI分组的2/3G互操作策略定制就是根据IMEI将用户分成不同类型，针对不同类型的终端采取差异化服务，其主要功能表现为以下两个方面:

终端类型大致可分为以下几种:手机、数据卡、无线座机、上网本等。不同的终端类型具有不同的移动性特征(比如无线座机的移动性较差)，因而需要为其定制合适的2/3G切换参数;另一方面，对于同一终端类型的不同业务，在移动性策略上会有不同的考虑。对于无线座机、数据卡(包括上网本)的CS业务由于移动性较差，系统间切换可以选择配置“很难切”参数;对于HS业务由于切换成功率对用户感知的影响相对较小，系统间切换可以选择配置“很难切”参数将其尽量留在3G系统。为了达到上述目的，可以结合终端类型和业务类型，来定制一套合适的2/3G参数，适用不同终端类型、不同业务类型的需求，提高用户感知。

(2)基于上行链路质量的切换算法

导致用户无线链路质量下降的主要原因可分为两种:干扰导致的用户质量下降和路损导致的用户质量的下降。对于干扰导致的用户质量下降，如果只影响部分频点/时隙，则优先在系统内将用户迁移到干扰较小的频点/时隙上，或切换到系统内其他小区;如果影响整个TD频段，则可以将用户切换到满足质量要求的2G小区;对于路损导致的用户质量下降，通常系统内的措施是无效的，此时可以将用户切换到满足质量要求的2G小区。

基于上行链路质量的自适应23G切换:针对分流后新增的T网驻留用户，判断其业务链路质量，将质量无法维持在TD网络的用户及时切换到2G去，保证客户感知，以实现分流和业务感知的平衡。

2 应用总结

通过TG分流项目优化，试点区域指标提升明显，从前后指标进行评估。

2.1 基于后台性能评估总结

如表1所示，总体的TG分流效果分析，其中语音话务量提升了64.76%，数据业务提升了71.96%，语音倒流比总体降低了15.29%，数据业务倒流比降低了12.97%。

2.2 基于系统间互操作性能分流效果评估总结

系统间互操作过多，会影响客户感知，其中数据业务表现为网速慢。23G的位置更新周期较长，位置更新时段内，终端无法被寻呼，影响接通率指标。所以系统间互操作越少越好。

如图1所示，TG分流优化后，系统间互操作频次明显降低，其中系统间重选频次降低至每用户每小时0.77次，系统间切换频次降低至每百次呼叫有1.73次系统间切换，更好地抑制了系统间互操作，提升了TD的吸收话务能力，提升用户感知。

语音业务KPI指标评估总结。语音KPI指标分析如下:从语音KPI指标来看，TG分流优化后，语音业务指标呈以下变化:系统间切换次数明显降低，系统间切换频次也降低了30%;语音业务接通率、掉话率指标保持平稳;语音业务建立次数增加明显。

数据业务KPI指标评估总结，数据KPI指标分析如下:分组域RAB指配请求建立的RAB数、接通率、掉线率提升明显，分组域系统间切换出请求次数、成功数下降，切换成功率上升。

2.3 基于前台DT测试(语音、数据)的性能评估总结

从前台语音测试结果来看:T网占用时长达到95.52%，远高于整体参数优化前;系统间切换次数及重新次数进一步减少，达到了TG分流的目的。

HSDPA业务DT测试HS业务占用比为100%，未发生23G切换和重选;整体的应用层平均吞吐量基本无变化;平均BLER比修改前有所恶化，达到了8.76%，需要后续进行基于质量进行切换，保证用户感知。

总体的TG分流效果分析，其中语音话务量提升了64.76%，数据业务提升了71.96%，语音倒流比总体降低了15.29%，数据业务倒流比降低了12.97%，达到了TG分流的目的;系统间互操作总结，次数明显下降，频次降低，其中系统间重选频次降低至每用户每小时0.77次，系统间切换频次降低至每百次呼叫有1.73次系统间切换，更好的抑制了系统间互操作，提升了TD的吸收话务能力，提升用户感知。前台测试TD占用时长提升，接通率、掉话率等关键指标平稳，数据业务平均吞吐量有了大幅提升，系统间互操作次数明显减少;后台系统间切换次数降低，关键KPI指标稳定，话务量增长明显。

3 结束语

综上所述，本次TG分流课题达到了TG分流的目的，在保持了指标的稳定前提下进行了TG分流，符合预期。

参考文献

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