SMT课程

SMT课程（精选10篇）

SMT课程 篇1

项目化教学是在教学活动中,通过老师和学生通过共同实施一个完整的项目,达到“项目引领、任务驱动”的教学效果,提高学生学习主动性,高质量的实现教学目标的一种新型教学手段。笔者通过结合多年的相关电子实训课程教学实践经验,重新审视《SMT生产线》课程的设计理念,从项目化教学的角度,重新制定了教学方案。该充分体现了改革理念。

一、课程设计思路

《SMT生产线》课程的开发是为了推广电子产品的生产工艺,从多方面培养学生的学习能力与工作能力,通过学校现有设备拓展学生的兴趣为目的实训项目设计。SMT生产线以电工电子技术理论学习为基础,了解电子技术在工作中的应用,熟悉电子元器件的作用与特性,了解电子设备发展的集成发展的过程,多方面培养学生的工作技能。

在“项目化”教学改革中,我们要本着教学目标———项目设置———任务确定———计划制定———教学实施———教学评价的线索,针对不同阶段( 内容) 的特点,提出具体解决方案。

二、教学目标

《SMT生产线》课程的整体教学目标体现在以下三个方面,即: 知识目标、能力目标、和素质目标。

( 一) 知识目标: 了解SMT生产线的基本流程,掌握回流焊机的使用方法; 了解小型音频线路电子中电阻、电容、电感、二极管、集成块等元器件的参数选择要求( 包括插件型和贴片型) ; 了解印制板的基本知识; 掌握常用焊接工具的选择标准和使用要求并掌握焊接五步法和焊接质量的判断方法; 熟悉元器件整个装配流程,掌握产品装配图知识; 熟悉丝网印刷的使用方法; 熟悉贴片机的使用方法。

制定知识目标时除了知识结构所具备的培养目标外,还增设了其他内容: 安全用电常识、现场生产管理流程等综合知识学习目标,其目的就是使学生具备多方面的知识储备知。

( 二) 能力目标: 能够根据工作内容正确选择焊接常用工具( 电烙铁、改锥、钳子、镊子等) 及所需的制作材料,并熟练使用; 能够根据工作内容正确选择产品: 插件型和贴片型; 能够根据工作内容正确使用SMT生产设备( 丝网台、贴片机、回流焊机等) ; 能够按元器件安装工艺要求,正确完成装接; 能利用信号发生器对产品进行正确的检测与调试,并能判断和修正不合格产品; 能够按照实训室相关要求,完成工作台的整理、整顿,清洁、清扫、电源检查等日常工作。

在设定能力目标时,确定工作方向,在实训组织中老师会提供给学生相应的工艺卡片,针对每一个任务,工艺卡片上都会按照任务从准备、到实施、再到工作鉴定过程进行引导。

( 三) 素质目标: 通过学习电子装接工相关从业标准、企业安全生产条例、实训场相关规则等,培养学生的严谨认真的工作态度; 通过5S标准的要求,培养学生守时、守纪、爱岗敬业的职业观; 通过工作中对教学难点的突破,培养学生发现问题、分析问题、解决问题的能力; 通过完成小组任务和对产品的自检与互检,培养大家团队协作意识和精益求精的质量意识; 通过项目时间安排,培养学生树立时间观念。

在素质目标的设定中考虑到工作中所需的素养要求,尽量通过具体活动培养综合素养,学生不仅会操作,懂理论,还要具备积极的工作态度。

三、《SMT生产线》项目设计宗旨

在本设计及实施过程中,应充分考虑到课程开展的条件和具体要求: 首先应根据教学目标的内容安排项目设计、实施项目过程; 其次,应考虑该项目是否能够完成《SMT生产线》涵盖的关于知识目标、技能目标及素质目标的培养效果; 再次,由于受到校内实训场地的限制和实训设备条件的影响,该项目的选择应立足实际,让学生在现有的实训设备中顺利完成各项任务。

针对《SMT生产线》的特点,我将教学项目定为: 收音机的制作。

四、项目实施计划

( 一) 为了具体的教学工作的顺利开展,在制定好计划及教学目标后,根据所需的学习内容和工作制定了较为详细的整体项目教学计划。

( 二) 针对《SMT生产线》实训进行的项目实施任务训练设计,每一项任务需要达到的教学目标,为了达到目标所需的教学方法和手段,每一项任务所获得的实际成果,以及考虑实训特点、项目设计要求及学生的学习动手能力等,制定具体的课时安排如下: ( 实训过程中可以根据学生动手能力的差异性适当作出调整)

五、项目成果检验及评价的设计

本实训课程考核办法运用了形成性评价和终结性评价、小组评价和自我评价等多元化的评价。从情感态度、知识学习、技能学习三个维度进行考核,做到了公平、公正、公开,对学生学业的综合评价提供了有力保障。

六、结束语

《SMT生产线》项目教学的课程设计,从构思设计思路———制定教学目标———项目任务设计———制定具体的项目实施过程———制定评价体系,构成了现在的比较较为完整的《SMT生产线》项目教学设计。通过此项改革创建良好的课堂氛围,让学生在充分学到理论知识的同时,大大提高了实践动手能力。

参考文献

[1]韩广兴,王春进,韩雪涛等.电子产品装配技能上岗实训.电子工业出版社,2008.

[2]刘伟,李溪冰.电子工艺训练(项目式教学)[M].高等教育出版社,2008.

SMT课程 篇2

SMT组长工作职责SMT组长工作职责

1．每天提前十分钟到车间给员工开早会。

2．确认物料员收回所有物料的编号是否于BOM相符且核对数量。

3．转拉时检查操作员上好的物料是否与对料表，电脑编程一样再由

QC专检员确认。

4．监督下属的工作不能有换错料的现象。

5．做好各类报表（生产报表 防静电报表 车间温度 湿度记录等）

6．每小时审查QC报表，发现同种坏机超3pcs立即反馈于上司或工程师以得到及时控制和改善，做到质量第一。

7．新员工到位必须通过培训合格后方可坐拉下机。

8．经常与员工沟通带动下属工作积极性树立一个良好的团队精神。

9．带动下属做好“5S”工作，建立一个明化无尘车间。

10．每天按照生产计划完成任务。

11．配合上司的工作，做到上传下达，达成共识。

SMT贴片工艺技术概述 篇3

关键词：SMT贴片工艺；伺服定位系统；传感器

中图分类号：TH11文献标识码：A文章编号：1007-3973(2010)010-037-02

隨着电子技术与资讯产业的飞跃发展，在电子产品的生产过程中，电子装联的技术装备已从原来的劳动密集型的手工机械操作转为技术密集型的自动化电子装联系统。SMT技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。

SMT技术有三大关键工序：印刷一贴片一回流焊。其中贴片由贴片机完成。贴片机是SMT生产线中极其关键的设备之一。它通过吸取一位移一定位一放置等功能，实现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置。

1、贴片机组成

贴片机实际上是一种精密的工业机器人，它充分发挥现代精密机械、机电一体、光电结合，以及计算机控制技术的高科技成果，实现高速用是将待贴片的PCB输入传递到贴片机的指定位置，并将贴完度、高精度、智能化的电子组装制造设备。贴片机由以下5个主要部分组成：

贴片头：贴片头是贴片机关键部件，它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置，并将元器件准确地贴放到指定的位置。

供料器：将SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头以供准确地拾取，因此在贴片机占有较多的数量和位置。

计算机软硬件：它是贴片机的控制与操作系统，指挥着贴片卓有成效地运行。

2、传动机构

传动机构的作元件的PCB从贴片机输出并传送到表面贴片工艺的下一个设备中去，当进行PCB传入时，该机构要有精确的x、Y和z轴的定位功能，为了完成这个精确的定位功能，贴片机专门设置了一套基准点视觉系统用于完成该机构的视觉定位。

传送机构在轨道上安装有薄而窄的皮带，皮带由安装在轨道边缘的皮带轮带动，皮带轮由安装于轨道内侧的电动机驱动。皮带传送既有从左到右形式，又有从右到做左形式，分为前、中、后3部分，在前后两部分安装有光电传感器，分别感应PCB的输入和传出；在中部装有PCB支撑夹紧机构，以保证贴片过程中PCB的定位；在传动机构中，还可以根据需要调节宽度，以适应不同产品的板宽。

3、伺服系统

伺服系统是指以机械位置或角度作为控制对象的自动控制系统。它接受来自数控装置的指令信号，经变换、调节和放大后驱动执行件，转化为直线或旋转运动。伺服系统是计算机和工作台的联系环节，在工作台运动时起到至关重要的作用。该系统包括了大量的电力电子器件，结构复杂，综合性强。

伺服系统按调节理论分为开环伺服系统，半闭环伺服系统和全闭环伺服系统。一般闭环系统为三环结构：位置环、速度环、电流环。(1)位嚣、速度和电流环均由：调节控制模块、检测和反馈部分组成。

(2)电力电子驱动装置由驱动信号产生电路和功率放大器组成。

(3)严格来说：位置控制包括位置、速度和电流控制；速度控制包括速度和电流的控制。

4、识别系统

4.1识别系统的原理

识别系统又称视觉对中系统，高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片机上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成CCD光耦阵列，输出0-255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。

4.2识别系统的种类

视觉系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐，视位置或摄像机的类型而定。

(1)俯视摄像机在电路板上搜寻目标(称作基准)，以便在组装前将电路板置于正确位置；

(2)仰视摄像机用于在固定位置检测元件，一般采用CCD技术，在安装之前，元件必须移过摄像机上方，以便做视觉对中处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于贴片头必须移至供料器收集元件，如果摄像机安装在拾取位置(从送料处)和安装位置(板上)之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间。

(3)头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到指定位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为“飞行对中技术”，它可以大幅度提高贴装效率。该系统由两个模块组成：一个模块是由光源与镜头组成的光源模块。光源采用LED发光二极管与散射透镜，光源透镜组成光源模块。另一个模块为接收模块，采用Line CCD及一组光学镜头组成接收模块。此两个模块分别装在贴片头主轴的两边，与主轴及其它组件组成贴片头。贴片机有几个贴片头，就会有相应的几套视觉系统。

(4)激光对齐是指从光源产生一适中的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。这种方法快速，因为不要求从摄像机上方走过。但其主要缺陷是不能对引脚和密间距元件作引脚检查，对片状元件则是一个好选择。

5、传感器

5.1传感器的定义

能够感受规定的被测量。并按一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置。通常由敏感元件和转换元件组成。

传感器的狭义定义：能够把外界非电信息转换成电信号输出的器件。传感器的将来定义：能把外界信息转换成光信号输出的器件。

5.2传感器的组成

由传感器的严格定义，就可以知道传感器是由敏感元件和变换元件组成。

敏感元件：将无法直接转变为电量的物理量转变为可以直接变为电量的物理量。

转换元件：将非电物理量直接转换为电量。

6、贴片机类型

6.1拱架型

元件送料器，基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。

该类机型的优势：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。该类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。

6.2转塔型

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动180度到贴片位置，在转动过程经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。

该类机型的优势：转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装至5-6个真空吸嘴。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义的高速度。贴装时间可达到0.080.10秒钟一片元件。该类机型的缺点：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。

参考文献：

[1]王天曦，王豫明，贴片工工艺与设备[M]，北京：电子工业出版社。2008

[2]张文典，实用表面组装技术(第二版)[M]，北京：电子工业出版社，2006

浅谈SMT工艺技术 篇4

1 SMT技术的工艺特征

SMT (表面装贴技术) 是一项现代化电路板组装技术。其内容主要指电路板的印刷技术、短引线或无引线元器件和盘供料的贴装技术以及再流焊、红外焊等相关自动焊接技术, 其正在取代以往的通孔插装技术, 推动电子装联技术的革新。SMT技术的运用推动了电路板组装渐渐向高密度、小体积及高可靠性等方向发展。通常情况下, 贴片元件体积与重量大致为以往插装元件的1/10, 在很大程度上降低了体积与重量, 同时节约了成本, 进一步提升了生产效率。电子产品整机与线路板的微型化与轻型化及高可靠性, 在一定程度上提高了电子元器件的精细度, 而元器件针脚之间的距离变得更小, 对于元器件的贴装强度与可靠性也有较高的要求。当前, SMT技术已经从初期的长引线元器件等向集成电路自动化插装与浸焊方向发展。其中第四代SMT技术已经是线路板生产过程中主流技术。在进行电子产品生产时, SMT的技术水平严重影响着线路板与电子整机的产品质量及产量, 因此一定要引起重视。

2 生产中遇到的问题及解决措施

2.1 印刷不良问题与解决措施

印刷不良一般体现在印刷内容方面的缺损和断线, 其中线画粗细不一或是不饱满等, 主要原因如下:首先, 锡焊膏的黏度相对较小, 流动性能比较差, 而且开孔阻塞或是一些锡焊膏黏在了网板的底部。其次, 焊膏中的金属含量不充足或是焊膏中的金属粉末颗粒相对较粗。在应用之前锡焊膏的搅拌并不是均匀、充分的, 导致颗粒度的分布不是很均匀。再次, 在印刷过程中刮刀的压力相对较小, 而且比较容易磨损。

解决的措施如下:选取黏贴度与金属颗粒适宜的锡焊膏, 确保焊膏的流动性可以满足相关需求, 认真清洗网板, 并且清除粘塞的焊膏。严格检查焊膏中的金属含量与金属颗粒的粒径, 选取适宜的锡焊膏。在印刷之前一定要充分搅拌锡焊膏, 确保焊膏中的每一种成分都分布均匀。认真检查刮刀, 如果刮刀损坏必须进行修磨或是更换, 调整刮刀的压力, 从而使其满足印刷的相关需求。

2.2 贴片机工作问题与解决措施

贴片机工作问题主要体现在以下几个方面:对组件的吸着不良, 错误识别有关组件, 而且光源的强度比较暗, 等等。而对组件的吸着不良一般原因是吸力不足和供料器卡带机供料器没有安装到位等。导致错误识别有关组件的原因为组件的数据库设置不科学、识别的镜头上存在异物。光源相对较暗的原因是光源灯光的运用时间较长, 不能良好地识别光源, 因此就难以有效识别组件。

解决的措施如下:认真排除吸力不足问题, 严格检查、调整空气压力, 使其能够满足相关要求。必须保持吸嘴清洁, 比如堵塞一定要进行清除疏通。而供料器的卡带一般是因为齿孔之间的距离误差比较大或带基和封料膜之间黏力较大等原因造成的。所以, 要合理地调节齿孔之间的距离以及去除封料膜的力度。另外, 需确保供料器的卡销推到底部, 认真检查、排除粒栈中的片状元件等一些异物。在运用管状供料器或是托盘供料器过程中, 组件的吸取位置应该正常输入, 如果偏差相对较大, 要及时对吸取位置进行修正。

2.3 焊接润湿的问题和解决措施

焊接润湿问题通常指焊接时焊料与基板焊接区域虽然经过浸润, 可是不会产生金属之间的反应, 进而导致漏焊或是少焊的问题。其主要原因是:第一, 焊接区域被污染或是氧化, 从而导致焊接润湿不良。第二, 焊料中存在的铝、锌、铬等超出了规定, 助焊剂活性程度严重降低, 导致润湿问题发生。第三, 焊接曲线选取不良。

解决问题的措施如下:第一, 基板与元件焊端的表面不能受到污染或是氧化, 如有则需清除污染物或去除氧化层。第二, 认真检查焊料中的铝、锌、铬等的用量, 科学、合理地选用焊料。第三, 要选取适宜的焊接曲线, 保证焊接质量。

3 结语

随着电子通信产业的发展, SMT工艺作为一种先进的电子装联技术已经日益成为电装行业的主流选择, 对于SMT工艺应不断加大研究力度, 从而促进SMT工艺技术良好应用, 只有对SMT各环节严格控制, 才能有效提高SMT生产质量。

摘要：在科学技术快速发展的背景下, 电子工艺技术正在向着科学化、现代化方向发展。而SMT技术的发展特别明显, 线路板已经向高密度和高精度及小体积方向发展。但是从现阶段情况来看, SMT技术依然存在许多难点, 影响着SMT工艺的总体水平。本文主要对存在问题的原因进行了分析, 总结出相应的对策, 从而提升SMT工艺技术。

关键词：SMT,工艺技术,线路板

参考文献

[1]史建卫, 宋耀宗.回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施[J].电子工艺技术, 2011, 32 (1) :58-62.

[2]张林春.绿色塑封IC的吸湿敏感性等级评价[J].电子工艺技术, 2012, 26 (6) :336-339.

[3]吴红, 史晓松.鱼骨图分析用于BGA植球质量控制的研究[J].电子工艺技术, 2010, 31 (1) :36-40.

[4]汪思群, 王柳.BGA表面贴装技术及过程控制[J].电子工艺技术, 2011, 32 (3) :152-155.

SMT整改方案 篇5

威力泰商城smt产品介绍

1.手动高精度视频贴片机st40 威力泰推出的 st40手动高精密视频对位 ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。产品综述： 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

st40 提供了一个能在 x 轴向、y 轴向、z 轴向可调节的 pcb 定位贴片平台，同时贴片 头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到 0.01mm）。自带真空发生器，可以方便的拾取各种ic元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业 光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。可以非常方便的将精密的 ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴 片时，因手颤抖带来的误差。另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。

st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如 qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。同时配备 x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。

技术参数：

1、st40贴片机具有机械4维自由度： 配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、y轴方向的微调，上下（z轴向）可自由 调整，同时θ角可自由旋转。

2、视觉系统:专业彩色高清晰度 ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 ic 的贴装.3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.4、光源:led光源，可调节亮度。.5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：约7.5 kg

6、定位精度可达：0.01mm 2.台式无铅回流焊sr200c 2 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

台式无铅回流焊sr200c 2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。满足多品种小批量生产、研发生产需示。

同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距qfp、sop、plcc、bga、csp等各种元器件的焊接要求。更为突出的是满足led有铅、无铅焊接需求，铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足。

整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速红外线辐射，温度更加准确、均匀。模糊控温技术，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接。采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。

台式回流焊炉的特点：

1、性能稳定、寿命长、高精度、多功能。

2、内部采用耐高温部件。经济实用、节能降耗；一机多用，可做smt红胶的固化。

3、散热，冷却快。升温，降温快。特制石英加热管，保证它的使用寿命。

4、操作面板全新改版、整机内部细节处理，使您买得满意、用得放心。

5、控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊接机技术参数：

控温段数：5条40段曲线，相当于40个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，四十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。温区数目：单区多段控制控温系统：微电脑自动温控；ssr固态继电器无触点输出 升温时间：3min 温度范围：0-320度，满足无铅焊接要求。加热方式：远红外加热，ssr固态继电器无触点输出。工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积：200mm×180mm焊接时间：3-5min 温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存5条温度曲线，方便多品种焊接使用。额定电压：220v，50hz（ac110v可以订购）工作频率：50-60hz 最大功率：600w平均功率：400w 重量： 7kg 尺寸： 430*310*230mm 小型回流焊机操作流程：

1、工作台进出轻拉工作台，再将已贴好芯片的pcb放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将pcb取出，并将新的pcb放入。

2、焊接工作当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。台式回流焊机使用注意事项：1．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。根据我们的经验测得，有铅焊接温度起始点从80度开始，无铅焊接温度起始点从100度开始，焊接效果能达到最佳状态。2．连续工作4小时应停机30分钟，以便保证机器的使用寿命更长久。3．每个应对设备工作进行全面检查。4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。5.焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.3.真空吸笔 真空吸笔st10 4 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

产品特点：

真空吸笔st10利用空气负压原理，吸取元件，可以两人共用一台。

smt防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，主要用于手工贴片，比传统的镊子更稳定、效率更高，同时具有防静电功能，可消除在电子装配中的静电。不仅可以快速贴装芯片，其速度可达3秒/一个元件。本吸笔拥有先进的空气压缩系统和减震系统，多级消声设计，噪音极低；采用特种合成胶组件，压力、气量恒定，并可随意调节；结构合理紧凑，以最低能耗获得最佳效果，使用寿命长。拥有两个笔头，可供两人使用，其中一只笔可以随时放气，易于小间距芯片的贴装。服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

篇二：品质整改方案

丽欧电子科技有限公司

品 质 整 改 方 案

第一版 2012-6-25 林佳怡目 录

1……………………………………关于品质整改目的 2……………………………………关于品质整改原因 3……………………………………关于职能岗位增设 4……………………………………关于岗位职责划分 5……………………………………关于品质目标制定

6……………………………………关于规范质量检验记录（报表）7……………………………………关于相关部门职位增设建议 8……………………………………序言

一、品质整改目的：

为了迎合市场需求，提高市场占有率，满足客户质量要求；杜绝退货，减少客户投诉，降低生产成本，提高产品质量；完整公司内部质量管理体系，而制定本方案。

二、品质整改的原因： 本公司品质现处于失控状态，品质管理松散、体系不完整，没意进行total quality control,现有的quality control品质意识薄弱、缺乏标准有效的检验作业水准。未形成一个完整的品质管控链。相关的品质异常未得到及时有效的控制和解决，直接导致客诉频繁，严重影响了公司综合质量.以下是品管部相关的问题描述： 1.重要品质管控职能未设 工程技术人员qe 1人

制程品质管控人员ipqc 1人 在线段检人员pqc 5人 出货质量保证人员oqa2人 2.品质目标不明确：

iqc来料检验批次合格率是多少？/smt/后焊pqc外观检验合格率是多少？/qc性能测试直通率是多少/oqa生产送检成品批次合格率是多少？以上是每个公司根据公司实际产能而制定的各个管控点的一个品质期望值，也可以说是品质要求，根据此要求控制公司产品质量，达到公司预期的目的。

3.无专业的品质工程技术支持（qe工程师）

通过查询qc检查报表发现，公司smt、dip，组装 半成品，成品不良率均很高，达65%。不良品堆积成山，品质异常得不到有效的控制和预防，形成了一个恶性循环。产线qc性能异常，oqa抽样检验性能异常，客户投诉性能异常；这些，都需要专业的品质工程人员组织相关部部门人员来分析，站在品质的角度处理异常。异常是如何产生的？如何减少和杜绝？预防改正措施的可实施性等。

4.品质人员综合素质、作业水准，专业能力低

通过摸底调查，公司没有建立完整品质管理机制，无考核 晋升制度，没有定时定期对品质人员进行专业的技能培训。品质意识，品质观念，作业技能都有待提升。现有的品质人员多为公司内部员工提拔，只熟悉本公司的产品和流程，对于质量管理体系不了解，不熟悉qc七大手法。故跟不上公司的发展脚步，很难满足公司未来的发展需要。5.各项质量检验标准，文件资料没有或不健全

成品外观检验标准/smt、dip半成品外观检验标准/qc性能测试检验标准/aql抽样检验标准/iqc来料检验标准/各岗位作业指导书(wi)/bom、ecn等相关文件资料。品质人员作业时，需要一定的参照标准来检验，判断产品合格与否，除了客户的特殊要求外，必须要有电子电器行业专用的质量检验标准，这是保证产品质量的可靠依据。三.职能岗位的设立

1．品质主管人员（全面质量管理）total quality control 2．品质工程人员quality engineering 4．制程控制in process quality control 5．在线分段检验passage quality control 6．出货质量保证人员quality engineering 四．岗位职责划分

1．品质主管工作职责：

1.1品质系统之建立、研究、完善，重大品质异常之研究，改善；

1.2组织产品全过程检验项目和实验的质量检验工作，对所有交付产品的质量符合性负责； 1.3组织指导检验员对所有检验情况有效记录，填写完整、准确的有关和检验报告；

1.4客户投诉之调查、处理及改善对策只提出；参与日常不合格品的处理办法，评审、会签； 1.5对所有错、漏造成的批次性问题及质量事故负领导责任；篇三：smt物料管控方案 至开厂以来smt部门存在诸多问题，特别是物料问题，是smt内部一直存在却又无法攻克的堡垒，同时因smt部的物料问题，同样也给周边部门特别是pmc部带来诸多的麻烦与负担，为节约成本，同时为了减轻其他部门的负担，特制定以下物料管控方案：

一、现在物料所存在的问题：

1.1.物料丢失（a级材料、pcb、chip料）1.2.物料抛料（a级材料、chip料）1.3.物料报废（a级材料、pcb）

二、针对以上问题制定以下方案： 2.1.物料丢失（抛料）2.1.1.a级材料：

a级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。-----------pmc 2.1.2.白夜班人员必须每天交接同时每班交接ok后必须交当班领班确认，如异常必须100%记录于《物料交接异常记录表》上。------------吴利华/汪泉。

2.1.3.工程部必须将所有设备内有可能掉ic的地方进行胶纸封好，防止ic掉入设备内部。------------陆良.2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必须对设备进行清理，将设备内的抛料及时找出，同时清理碎料带时必须对垃圾箱进行查找，垃圾必须由专人检查。------------吴利华/汪泉。2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应及时停机找出来，如连续抛料超出3pcs须立即通知工程技术员进行处理。并开出《制程异常单》------------吴利华/汪泉/技术员。

2.1.6.每款生产完后必须及时盘点，同时在物料交接本上注明结单差异数，签名确认，并将此订单所有交接记录集中交由当班领班审核后交物料房存档，并开出物料超领单附带责任人签名。------------吴利华/汪泉/操作员。

2.1.7.每班散料将由领班负责手贴完成，交接时数量的必须当面点清并签名确认，如果交接无异常，则结单少料则由最后结单的人员承担一切物料扣款。------------吴利华/汪泉/操作员。2.2.pcb板丢失：

2.2.1.所以pcb板领出物料房都必须先点清数量，同时签名登记方可上线生产，在领pcb时必须带上相应物料表。------------吴利华/汪泉/pmc.2.2.2、所有pcb板上线后必须先点每包的数量再拆封装，每班必须对当班的投入数、生产数及剩余数做《产能交接报表》作出当班的差异，同时每天必须由领班签名确认，如有异常必须及时处理，如果在生产过程中有人借pcb板经领班当事人同时签名后才可拿走。------------吴利华/汪泉 2.2.3、当每款产品生产到待补料时必须将未生产完的pcb全部点数退物料房且要作相同的帐，将所以成品板盘点找出差异。------------吴利华/汪泉/甘蓝艳

2.2.4、每天将所有成品ok板及时入库，入库必须有专人负责且必须由2人复核后才可以入库，如果放假，则必须将生产线所有成品板全部转移到包装房。-------------何广珍/冯超 2.3.chip料丢失/抛料

2.3.1.所有物料从仓库到物料房到生产线都必须100%对照《发料明细》进行清点方可上线生产，且所有物料在未生产前全部存放于物料房并标示清楚客户，机种，批量。------------臧晓玲/王源

2.3.2.所有在线物料按站位挂在物料架上，便于换料，同时在同一机台不能有两个机种物料存在，操作员倒垃圾时必须进行检查，将物料盘与料带分开放置由管理人员和保安检查后方可倒掉。------------吴利华/汪泉

2.3.3.所有机种换线时必须挑选好的feeder，特殊客户换料和按飞达时异型零件，技术员必须再次确认飞达型号，针对散料必须用胶纸贴于料盘上，以便结单时备用，如有问题请求技术员协助处理，换线ok后希望工程跟踪抛料，抛料单控制在3%，否则停线处理。------------吴利华/汪泉/陆工

2.3.4.在生产过程中如有异常抛料须及时知会领班/技术员，操作员每2小时必须检查每一次抛料信息及设备周围是否有异常抛料，每台机都必须记录前10站抛 料严重的物料，下班后将设备的吸着率和装着率全部记录在抛料表上.抛料信息记录于《抛料统计报表上》并将当天的摸板数责任人一并记录上报表，机台显示不允许删除，下班时必须对碎料带进行检查、找料，找出数量超出机器显示的数量，由工程承担，再由保安检查后再可倒掉。针对晶体内的物料必须将散料挑选分类手贴，当班散料必须当班完成。------------吴利华/汪泉

2.3.5.生产到补料时，操作员必须将其机种所有物料集中一起盘点，盘点后开出正确的超领单，同时将机台上的物料用a4纸标示清楚，未上机台的物料放到物料房交由物料员统一管理，超领要准确，同一机型，不得第二次超领，否则责任人以记过处理。------------吴利华/汪泉

2.3.6.在生产过程中所有操作员要对上线的物料进行预估后生产数，在下次换料时如有异常要及时反馈，同时物料员也要对其物料进行管控。------------吴利华/汪泉/邓祥元 2.3.7.生产完后物料员要及时将物料盘点ok.作业损耗退到pmc手中，以便及时

做成本结报，如在作损耗时发现异常，及时向产线反馈异常。------------邓元祥/王源/臧晓玲

3.3.8.chip料损耗＜0.7‰；

3.3.9高速机抛料单站超出0.6‰三站以上开出停线单要求技术员停线处理；

3.3.10每班下班前将设备内的所有散料全部清扫装入散料袋写明线别交给当班组长--------陆工审核.3.3.11ic管控同前期不变，每一单结单后不管ic是否有少都将订单的交接记录和成本结报订在一起交pmc.2.4.pcb报废、ic报废

2.4.1.设备报废，请工程定时检查各机台设备的传板及泛用机的吸嘴。----------陆工 2.4.2.维修报废，所有特殊产品必须指定专人维修，所有工站交接班时必须对其工站人员进行当面交接。

2.4.3.测试报废，所有带hdmi座的产品必须先加锡且指定专人测试。

2.4.4.观察员工的行为素质，同时对车间周围安全进行不定时点检，且所有员工离岗时必须走通道内，不得走到生产线内。------------易兰忠/汪泉/吴利华

三、异形元件抛料控制

3.1.所有操作员必须养成每半个小时要看抛料信息的习惯，技术员ipqc稽查发现不看抛料者10元/次。

3.2.针对异形元件操作员要重点把控，并时常看抛料情况，每班每站不得超过20颗，如有抛料要找出并手贴，由当班领班主导ipqc核对。

2.3.技术员对操作员控制异形元件作重点把控，并随时对异形抛料信息作抽查，操作员发现异形抛料信息稍有抛料应及时通知技术员处理，未处理者经发现，所有异形元件由该技术员承担，未通知者该操作员承担。

3.4.smt主管及工程主管对以上作稽核，对做不到位者第一次作警告处理，第二次10元的罚款，第三次30元罚款。

针对smt所有的物料超领最多不得超过两次，如有第二次都必须是个别物料，以上所写各项请pmc及周边部门协助监督。发料单的打印

SMT桥接问题分析和对策 篇6

两个及多个焊点被焊料连接在一起, 造成外观及功能上不良, 被IPC-A-610D规定为缺陷等级, IPC-A-610D 5.2.6.2规定:焊接异常-焊锡过量-锡桥。

缺陷:

1) 横跨在不应该相连的导体上的焊料连接;2) 焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上[1]。

2 桥接原因

桥接引起缺陷的因素有各个方面, 例如设备参数调制不合理;贴装元器件压力过大, 将锡膏挤压坍塌, 也会造成桥接现象;PCB板面有脏污;PCB板板面不平整;车间温度不合理;钢网底部擦拭不干净;印刷在PCB板上面的锡膏成型不佳, 出现锡膏坍塌或者出现锡量过多现象, 这样回流焊后易出现桥接现象;回流曲线设置不合理;钢网选择不合理等等原因。所以我们从各个方面来分析, 以下是从钢网选择, 印刷工艺以及回流工艺3个方面来分析。

1) 钢网选择

SMT工艺质量绝大部分取决于印刷这道工序, 而钢网则是这道工序中必不可少工装治具, 它的好坏直接影响着整个工艺的质量。通常我们使用的钢网材料是铜板和不锈钢板, 不锈钢板与铜板相比有较小的摩擦系数和较高的弹性, 因此在其它条件一定的情况下, 更有利于锡膏脱模和锡膏成型。一般钢网厚度选择在0.12mm~0.3mm之间, 根据元器件管脚间距进行选择合理的钢网厚度。如果钢网厚度较厚, 会引起印刷短路, 导致回流焊后出现桥接。其次钢网开口也是至关重要, 它关系着印刷在PCB板上的锡膏厚度, 如果钢网开口过大导致印刷后出现锡膏厚度过大, 造成回流焊后的桥接。故合理选择钢网厚度以及合理的钢网开口就会减少桥接现象。

2) 印刷工艺

印刷在PCB板上面的锡膏成型不佳会导致桥接。第一种, PCB板板面不平整, 在印刷过程中钢网和PCB板有间隙, 会使得锡膏厚度增大, 同时在印刷过程中锡膏挤压到焊盘走边, 会出现印刷短路。第二种, 在进行回流焊前如果出现锡膏坍塌, 在贴装元器件后经回流炉预热时, 由于锡膏里面助焊剂软化, 则造成引脚桥接。造成锡膏坍塌有两种现象: (1) 印刷时发生坍塌。这与锡膏特性、模板、印刷参数设定有很大关系。如果选择锡膏黏度较低, 保形性不好, 印刷后容易出现坍塌, 引起桥接。锡膏黏度和环境温度有关系, 如下:logu=A/T+B式中:u-粘度系数;A, B-常数;T-绝对温度。通过上式可看出, 温度越高, 粘度越小, 因此为获得较高的粘度, 我们将环境温度控制20+3℃[2]。钢网孔壁若粗糙不平, 印出的锡膏也容易发生坍塌现象, 从而出现桥接, 选择钢网时要选择激光切割钢网。刮刀的速度和压力也会影响锡膏的成型, 锡膏黏度和剪切率有关系, 如下:触度系数 (TI) =log (A/C) , 高触变性指数 (TI) 意味着锡膏在高剪切率下更容易变稀, 也可以理解为在钢网上有更好的滚动性 (相同的钢网开孔尺寸和相同的刮刀压力) 。刮刀速度过快情况下的锡膏转移, 会降低锡膏黏度, 而在锡膏恢复原有黏度前就执行脱离, 将产生坍塌不良。刮刀压力过大对锡膏产生比较大的冲击力, 锡膏外形被破坏, 发生坍塌的概率也大大增加。故印刷时调制合理的压力; (2) 贴装时出现坍塌.贴装时如果压力过大使锡膏外形变化而发生坍塌, 所以在贴装时要设置好贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

3) 回流焊工艺

在预热时锡膏还为固态, 加上助焊剂及溶剂后成为固液态混合物, 锡膏的流动性最佳, 黏度最低, 因此坍塌效应最易产生, 也最易产生桥接现象。现在为了提高回流焊接质量, 产生了充氮回流工艺和设备, 它可以防止减少氧化, 减少锡球产生, 避免桥接, 得到较好的焊接质量。

以下是桥接现象案例分析

问题点描述:回流焊后IC出现桥接现象, 如图1, 此IC间距为0.50mm, 为无铅制程

以下是对此进行的分析:

第一步, 检查印刷参数, 发现印刷短路, 如图2, 对此IC锡膏厚度进行测试, 此钢网厚度0.12mm, 正常锡膏范围应该为:3.7mils~6.7mils, 此IC锡厚为8.9mils, 不符合要求;

第二步, 检查贴装情况以及温度曲线, 发现无问题;

第三步, 对来料PCB板进行检查, 发现PCB板板面不平整。

结合以上的分析, 可以总结出IC回流焊接后桥接主要原因是IC在锡膏印刷时印刷状况不佳, 产生锡膏印刷短路现象。产生锡膏印刷短路/成型不佳/锡厚偏高的主要产生原因如下:

(1) PCB板面不平衡性, 通孔VIA处凸起, 在锡膏印刷工位中, 钢网与PCB之间产生较大的间隙, 使焊盘上锡膏偏厚 (8.9mils以上) , 同时印刷过程中锡膏挤压到焊盘周边, 产生印刷短路。如图3所示。

(2) 钢网开口与焊盘实际尺寸不匹配, 同时由于通孔绿油凸起抬高, 使印刷过程中, 印入的锡膏坍塌于焊盘间的基材上, 造成印刷短路或者坍塌现象。如图4所示。

改善对策与方案制订

(1) 提出PCB板改善:改善阻焊层的工艺方式, 使PCB板面所在绿油层高度一致, 保持在0.015mm~0.020mm;

(2) 重新设计钢网, 对PCB上通孔绿油凸起部分采用钢网避让方式进行钢网/PCB间的间隙补偿。-采用半蚀刻 (通孔处) +激光切割的工艺方式制作钢网;

(3) 重新优化钢网开口使钢网开口与PCB焊盘匹配:减少锡膏坍塌状况和拉尖等印刷不良现象。

3 结论

随着SMT技术被广泛的运用到各个领域, 故它的各种缺陷也被大家重视起来。但是不管何种缺陷以及造成其缺陷的原因, 只要我们不断地提高工艺人员的判断能力以及解决问题的能力, 以及操作员工的责任心, 加上设备的不断进步, 相信这些缺陷在生产过程中会被减少甚至被消除。

摘要：随着科技不断发展, 对SMT技术要求不断提高, 工艺质量越来越严格, 但是在SMT焊接过程中存在着一些缺陷, 每一种缺陷都有其根本原因, 我们要分析透彻才能减少甚至避免这些缺陷的出现, 本文介绍了桥接这种致命缺陷的原因以及对策。

关键词：桥接,钢网,锡膏,印刷,回流焊

参考文献

[1]IPC-A-610D电子组装的可接受性5.2.6.2焊锡异常-焊锡过量-锡桥.

[2]路佳.几种SMT焊接缺陷及其解决措施.

SMT连续流创建研究 篇7

一个流 (one-piece flow) 生产方式可以简化企业复杂的生产问题, 减少浪费, 这种连续流生产主要围绕工艺流、物流和信息流展开优化工作。本文从产品、设备特性分析入手, 运用价值流工具建立适合电子产品发展的高效SMT连续流生产线, 从而提高综合运营效率和产品竞争力。

1 SMT 连续流定义

SMT线基本配置包含上板机、印刷机、锡膏检测机、N台贴片机 (根据产品需求合理评估) 、回焊炉、AOI和多个连接轨道。PCB从上板机流入, 经中间多个工作站后流出, 完成第一面PCB板零件贴片加工, 重复前一过程完成第二面零件贴片一加工过程。该过程可以在一条线或两条不同线上完成。

2 SMT 连续流创建影响因素

连续流生产线可缩短制造周期, 导致现场浪费更加严重, 归类分析影响SMT高效连续流的因素主要表现在设计、C.T、Layout、物料、转型、质量、在制品和排程计划等方面。

2.1 前期产品设计

PCB正、反面零件数量分布、PCB拼板数影响SMT贴片时间。

2.2 生产节拍时间

设备生产线瓶颈工时, 应在贴片机站节拍时间能满足客户需求的前提下设置非贴片机瓶颈。可通过减少贴片机数量释放设备产能。

2.3 布局设计

连续流布局设计需要考虑减少工人走动和人工传递。

2.4 物料供应

高、中频率使用的物料优先摆放靠近生产线, 同时, 以拉动方式实现物料供应, 使线边物料库存保持最小需求。

2.5 快速转型

生产线进行“一分钟转型”持续改善。

2.6 质量控制

考虑生产线不良品控制或采取不良品自动拒出, 不良品不传送至下一工站。

2.7 在制品管理

在SMT与后工艺之间设置一定数量的在制品, 满足后工艺生产不停线生产。

2.8 排程计划

根据产能变化, 定期召开会议检讨生产线安排产品种类和批量是否合理, 对产能不平衡性较高的线体可提出产线重组需求。

3 SMT 连续流创建过程

连续流实施需从产品整体价值流出发, 信息流、物流控制要促使排程计划指令通畅、有效, 达到各工艺流程之间统一的生产节奏;针对零件分布特性相似的产品评估贴片机等设备数量的需求, 根据现有工艺成流程实现连续流物理连接等布局规划设计, 同时, 需要进行持续线平衡优化、生产批量优化调整和快速转型等保障连续流得以稳定实施。因此, SMT连续流创建过程分为产品分类分析、节拍时间分析、布局设计和持续优化四个步骤。

3.1 产品零件分布特性分析

连线设备配置思路由选择产品决定与之匹配的设备型号、数量。为了充分发挥设备的产出效益, 建议将零件分布相似的产品优先放在同一条生产线上。基于PCB产品特点分析, 影响贴片效率的主要参数有板宽、标准零件数、异型零件数、第一面与第二面零件比值等参数, 产品特性分析如表1所示。

在表1中, 板宽会影响转型时间, 每条生产线建议选择唯一板宽, 可缩短转型设备的调整时间;标准件数量或异型件数量主要决定贴片时间, 零件点数可评估贴片设备数量;异型件百分比值可反映产品对异型件贴片设备的数量要求;1st与2nd零件的比值可反映对连线设备不同面别之间的贴片设备产出能力配置比例。

3.2 生产节拍计算

瓶颈应放在贴片机站, 因此, SMT生产节拍时间由贴片机配置决定。贴片机配置有设备型号、数量的选择。不同型号贴片机的贴片能力各不相同, 贴片能力以CPH衡量 (chips perhours, 每小时贴片chip零件数) 。松下贴片设备单机产能大, CM402-L型号理论CPH为60 000点, 松下CM602型号设备理论CPH为100 000点;FUJI NXTII模组设备单机产能小, 理论CPH为26 000点。实际CPH=每小时实际产出产品数量×单位产品零件数=3 600/C.T (标准工时) ×稼动率×单位产品零件数=理论CPH×编程效率 (程式完成后基于标准工时计算的实际CPH与理论CPH (参考设备供应商设备性能规格参数) 的比值, 该参数由设备特点、产品特点与编程人员的水平三者共同决定) ×设备运行效率。当程式经过长期优化后, 编程效率值趋向平稳, 因此, 理论上编程效率可代替C.T评估产能。第一面或第二面贴片机需求数量≈∑ (产品第一面或第二面零件数×单位小时FCST需求) / (理论CPH×编程效率×设备运行效率) , 其中, 设备运行效率可参考历史平均值, 编程效率预测有以下2种方法。

3.2.1 基于经验值预测编程效率

通过对当前产品的数据分析, 按照生产线建立不同生产线的编程效率平均值。由于工厂程式会持续优化, 所以, 产品与线体的选择会逐步趋向合理, 平均编程效率可作为新产品设备需求评估参考值。

3.2.2 基于历史数据的预测编程效率

基于工厂同类型产品, 建立同类型贴片机设备的编程效率回归方程, 用来对不同零件点数计算出样本范围内对应的编程效率水平。比如, 对Y公司100组同类产品编程效率进行数据分析, 建立的产品母板零件数与编程效率的回归方程为:编程效率=0.286+0.000 222母板零件 (满足条件R-S>85%, P<0.05, 残差值正态, 适合母板零件的数据范围为150~1 200点) 。编程效率并非与零件数线性正相关, 运用回归方程预测编程效率时要设定编程效率上限:编程效率最大值应接近或低于当前生产线的历史最大编程效率。通过计算分别得出两面Chip贴片的需求数量。完整的SMT贴片机配置还包含:异型贴片机 (或贴片模组) 能力配置, 即异型件CPH能力在贴片机组中的比例要匹配80%以上产品异性件比例;第一面贴片机与第二面设备产能比例应接近与1st/2nd零件比值。在组成生产线时需考虑非贴片机瓶颈问题, 比如印刷机、AOI等工站有最快速度限制。零件数少的产品生产瓶颈站一般会出现在印刷站, 要避免贵重贴片设备产能浪费, 应考虑是否减少贴片机的投入量。

3.3 SMT 布局设计

SMT连续流布局应重点推广U型线布局方式。直线型与U型生产线的优、劣势比较如表2所示。

工时平衡和提升操作效率的设备布局原则有以下6点:1应就近布置必要的物料和工具, 使产品流动顺畅、人员走动距离最短;2上板机至印刷机前增加1段0.5 m的轨道, 可降低上板机装料停顿损失;3设备背面需要操作 (选用单面贴片机则无此问题) , 布局需考虑方便操作员通过的移动轨道, 比如可伸缩式轨道或可上掀式轨道;4为了降低小异常停线对瓶颈设备的产能损失影响, 可在瓶颈设备前、后设置最小的在制品, 参考数量为两三片;5为了确保第2面印刷前PCB温度达到常温值, 应在第1面炉后至该设备前留有足够传板轨道;6为了避免完成贴片的PCB堆积在回焊炉内造成高温报废, 可在AOI设备后设置1台buffer机, 容量大小为20~30 min。

3.4 生产线持续优化

3.4.1生产批量设置

要想获得较高的生产效率, 需要减少转型次数, 每班可转型次数应遵循一定的原则, 从而使生产线可达成85%~90%的生产效率目标。缩短转型时间时, 可适当增加转型次数, 比如转型时间为10 min, 每班最多转型3次;考虑控制在制品总量, 根据客户需求将产品按照生产负荷分类为高频、中频和低频三类。对于不同负荷分类的产品定义对应不同的生产周期和在制品库存量而言, 高频生产产品每日都有生产需求, 转型批量设置1 d的需求量;中频生产产品为隔天生产, 转型批量设置2 d的需求量;低频生产产品每周仅需生产一次, 转型批量大小设置5 d的需求量, 客户一周的生产需求量安排一次性生产完成。

3.4.2 生产线工时平衡优化

SMT线瓶颈工站应出现在贴片站, 而印刷站、锡膏检测站、回焊炉和AOI站工时均应短于贴片工站工时。连线工时分析的主要任务是优化贴片机工时, 不断打破当前瓶颈, 持续优化直至达到生产线目标工时。

3.4.3 快速换型改善

为了缩短产品换型时间、提高生产效率, 应运用SMED方法 (Single Minute Exchange of Die, 一分钟换型) , 分析并将“内部作业”转化为“外部作业”的改善机会。

4 结束语

随着SMT自动化设备成本的下降, 人力成本在逐年上升, 同时, 厂房面积资源逐步成为工厂的资源瓶颈, 连续流生产方式成为解决这些问题的重要手段。连续流生产方式是对传统单线生产模式的升级, 其创建过程依托价值流改善为基础, 通过缩短制造周期, 实现价值增值流动。同时, 连续流实施可带来生产效率提升、在制品数量减少、人力投入减少和场地面积缩小等诸多好处, 是我国制造企业推进自动化进程中可大力推广的先进生产方式。

参考文献

[1]沈新海.SMT代工企业如何降低成本[J].现代表面贴片资讯, 2010 (3) , 38-40.

[2]杰弗瑞·莱克, 戴维·梅尔.丰田汽车:精益模式的实践[M].北京:中国财政经济出版社, 2006.

SMT课程 篇8

日前，全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可公司向15名清华大学的优秀学生颁发了第三届清华得可SMT奖学金。此举再度彰显了得可长期致力于培养本地SMT菁英，以满足中国市场不断增长的人才需求的前瞻策略。

第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼首次在得可公司的客户大唐电信举行。得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中心副主任洪亮老师及大唐电信科技产业集团电信科学技术仪表研究所副所长董恩辉先生出席了颁奖典礼并向15名获奖同学颁奖。

得可全球电子组装总监许亚频先生在出席颁奖典礼时称：“得可国际一直坚持‘创新技术’、‘优质服务’和‘以人为本’，我们深信，只有优良的人才方可不断带领公司前进，不断推动行业以至全世界的发展。”

首次作为颁奖典礼协办方之一，大唐电信科技产业集团电信科学技术仪表研究所副所长董恩辉先生代表公司致辞：“我们在SMT行业已有20年的经验，目睹了电子行业及电子产品的巨大变化，深深体会到科研及人才培养的重要性，期望日后可以在培养人才方面作出更大的贡献，令中国的SMT行业有更大的进步。”

荣膺一等奖的赵兵兵代表15名获奖学生发表感言：“SMT的课程设置让我们对现代电子制造有了全方位、立体化的认识。感谢得可公司的赞助与支持，得可为我们提供了优良的学习环境，激发了我们的学习兴趣，帮助我们在表面贴装技术领域走得越来越远。”

得可助力培养中国SMT行业人才 篇9

近日, 全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可 (DEK) 公司与清华大学辖下清华—伟创力SMT实验室共同向15名优秀学生颁发清华得可SMT奖学金。清华得可SMT奖学金是中国SMT业内首个并唯一一个针对本科生设立的奖学金, 每年为15名成绩优异的清华大学SMT课程学生提供奖学金。评判标准主要包括学生专业成绩和综合能力, 评审委员会由清华大学教授、得可代表和SMT行业代表组成, 今年是奖学金设立以来第二个年头。

得可全球电子组装总监许亚频先生表示清华得可SMT奖学金设立的初衷是为SMT行业培养本地人才, 为公司发展建立人才库, 履行企业的社会责任, 未来希望与清华以及国内的其他高校展开更多深层次的项目合作, 比如为高校提供技术资料等, 以求共赢, 促进SMT行业的发展和人才培养。

北京SMT协会主席刘利吉先生作为大会的特约评委, 对于得可在清华设立奖学金支持中国SMT行业的发展表示了肯定。刘主席介绍说因为当前中国电子工业形势发展良好, 在国民经济中已经成为第一支柱产业, 去年全球20000台SMT设备中有9640多台是中国采购的, 强大的市场需求与专业人才不足的矛盾越发明显, 未来SMT行业唯有依靠真正的产学研相结合方式才能培养出适应市场需要的人才, 促进行业进步。 (薛士然)

技工院校开设SMT专业调研报告 篇10

关键词：SMT专业,课程设置,岗位设置,岗位要求,教学改革

1 调研背景

通过调研电子应用技术SMT专业对应的行业企业发展现状、匹配职业的技能人才需求、本专业毕业生就业与发展情况, 完成以下调研内容, 以科学定位本专业人才培养方向和人才培养层次, 为下一步开展电子应用技术SMT专业, 构建校企双制人才培养模式确定正确的方向。

2 调研基本信息

2.1 对企业发展现状的调研

2.1.1 调研对象

以惠州市华阳通用电子有限公司为调研对象, 通过调研企业负责人、电子应用技术SMT专业技术主管、人力资源管理相关人员, 了解现阶段惠州乃至珠三角地区电子应用技术SMT专业企业的实际运营情况、用人需求及技术发展趋势。

2.1.2 调研内容

完成电子应用技术SMT专业对应行业企业的发展现状、技术发展趋势及用人需求情况等内容的调研。

调研提纲主要包括:企业的基本情况;企业对电子应用技术SMT与应用专业人员的岗位需要;企业电子应用技术SMT与应用人才岗位工作流程, 工作职责及岗位要求, 岗位技能需要情况。

2.1.3 调研方法与结果

调研过程中, 我们相关专业骨干老师对于受访企业的相关部门负责人做了深入访谈。

(1) 企业的受访基本信息。惠州华阳通用电子有限公司是中国企业500强之一的华阳集团有限公司的全资子公司, 公司成立于2002年, 注册资金1亿港元, 投资总额2.2亿港元, 主要生产汽车导航仪。

(2) 受访企业对于技工、中职类院校电子应用技术SMT人才的需求情况及未来发展趋势。公司处于技术革新及扩大生产的阶段, 对SMT人才的需求较大;未来将以培养SMT技术领域人才为趋势。

(3) 受访企业对于电子应用技术SMT专业相关岗位、工作内容及岗位技能的要求。1) 操作员——工作内容:操作SMT生产设备;岗位技能要求:有SMT设备操作基础, 做事认真, 负责;2) 技术员——工作内容:操作SMT设备及设备的简单维护, 上料换料;岗位技能要求:有SMT设备操作基础, 具备物料识别基础知识, 有简单的设备维护基础;3) 设备工程师——工作内容:对设备进行维护, 处理生产过程中发生的设备故障;岗位技能要求:具备设备维护知识, 熟悉设备运行的原理;4) 技术工程师——工作内容:SMT编程, 生产前技术支持, 处理生产过程中出现的技术问题;岗位技能要求:熟悉SMT各生产设备的基本原理, 掌握SMT编程的基本思路及知识, 对物料有相关的认识;5) 生产管理员——工作内容:对SMT产线的整体管理, 包括物料调度, 生产调度等;岗位技能要求:较好的团结协调能力, 能够很好地安排好生产计划、处理生产过程中的突发状况;6) 物料管理员——工作内容:发放物料, 对物料的在线跟踪及管理;岗位技能要求:对数字比较敏感, 同时熟悉各种电子物料;7) 质量管理员——工作内容:生产过程的质量管控, 检验检查, 控制生产的质量;岗位技能要求:熟悉SMT质量的检验标准, 具备分析生产过程出现的质量问题的能力。

2.2 本专业毕业生就业情况的调研

(1) 调研对象。调研对象为学院本专业电子应用技术SMT应往届毕业生。

(2) 调研内容。完成本学院电子应用技术SMT专业历届毕业生就业与职业生涯发展情况等内容的调研。

调研提纲主要包括:毕业生的就业基本情况;毕业生就业期间的专业技能应用情况;毕业生就业期间的通用素质要求;其他有助于学院专业建设与学生就业的建议或意见。

(3) 调研方法与结果。在针对我院电子应用技术SMT专业历届毕业生的就业与职业生涯发展等情况进行调研时, 主要采用了深度面谈的方法。1) 毕业生感兴趣的专业方向:本次访谈的学生中, 感兴趣的专业方向主要集中在:SMT编程技术, 设备维护及物料管控。2) 本校毕业生目前从事的岗位群分布情况:主要分布的岗位有:SMT技术员、SMT编程员、SMT质检员。

3 调研结果分析

3.1 电子应用技术SMT专业的知识与技术在企业中的发展趋势与重要性

(1) 发展趋势。通过调研结果分析可知, SMT专业的知识和技术在企业中的发展是朝着高技能要求, 高效率要求发展的。SMT生产设备、技术近年来的发展可以说是飞速发展, 日新月异, 但总的来说, 其总的思路、要求还是没有太大的变化, 那就是要求学生有较为全面的电子自动化制造生产的相关知识, 其中包括设备以及生产的工艺等。

(2) 重要性。学生在学校学到的基础知识虽然去到企业不一定都能用得上, 但总的来说, 如果学生对专业知识掌握得比较好, 那么对于学生往后的持续发展将能给予很大的帮助。

3.2 专业课程存在的主要问题

从企业反馈的意见来看, 当前我院在SMT专业课程设置方面主要存在两大问题。首先是目前大部分毕业生对于电子物料的识别及认识都存在问题, 物料不认识或者识别错误的情况时有发生, 因此建议将物料的识别这一课程作为重要的课程来进行教学;其次是企业认为毕业生对企业5S或者7S等的管理制度不熟悉, 建议将职业素养这门课程作为一个重点的课程来教学。

4 调研结论

(1) 本专业的定位。通过本次的专门调研, 我们分析出电子应用技术SMT专业对应的行业企业发展现状与技术发展趋势, 了解到行业企业各层级用人情况及数量需求, 厘清了职业岗位群与工作职责。我们得出结论:电子应用技术SMT专业人才培养方向可定位为SMT质量管控、SMT生产管理、SMT操作员、SMT设备维护、SMT物料员、SMT编程技术员、SMT生产技术员、SMT工程技术员等。