SMT技术人才培养论文

SMT技术人才培养论文（精选9篇）

SMT技术人才培养论文 篇1

实行校企合作、工学结合的办学模式, 是“职业教育教学实施的需要、就业导向的需要、学费补充的需要和资源扩展的需要”。直接为学生、家长、学校、社会以及企业界提供了一个良性发展与合作的模式, 促进就业人员素质的提高、产业技术的进步, 并将直接对社会变迁和产业竞争力的升级产生重要推动作用, 具有重要现实意义。

1 工学结合教育模式的发展

工学结合是以职业教育为目标, 在学校与企业机构的共同合作、督导下, 学生一方面在学校接受相关理论学习。一方面在企业机构或工厂实施岗位训练。以获取有效的工作技能和相关理论知识, 达成职业教育的培养目标。许多国家和地区经过多年偿试证明, 它是培养实用性技术人力资源的有效方式。我国台湾地区自20世纪50年代以来实施的“建教合作”办学, 通过用人单位与教育部门的充分合作, 培养了大量的熟练工人和中初级专业人员, 为台湾的经济发展、工业升级和产业结构的优化奠定了牢固的发展基础。美国推行的合作教育模式, 学校根据学牛的专业和兴趣寻找适当的企业主, 确定合作教育计划, 企业则根据自身的需要和可能提供相应的生产实践培训场所和条件。校企双方签订相应的合同, 共同培养企业所需要的生产技术人员。英国倡导工读交替式的学习模式, 将中学毕业生招进企业, 然后采取企业实际技能训练与各类职业技术院校职业基础知识学习和基本技能训练交替进行的方式, 为企业和社会培训合格的技术工人, 学校学习时间和工厂实训时间各占一半。德国的“双元制”更是家喻户晓, 企业界将培育技工视为本身之职责, 并透过企业单位本身、同业公会及职业学校三者的密切配合, 建立了“双元制”的教育训练体系。纵观世界许多国家和地区的企业为协助发展职业技术教育, 无论是本身的主动参与, 还是由政府 (当局) 的立法鼓励, 均已逐渐形成制度, 并已成为各国技术人力培育的共同趋势。

2 SMT技术人才培养需要工学结合教育模式

表面安装技术 (SMT) 已成为现代电子信息产品制造业的核心技术。据资深专家断言, SMT是当今信息产业十最具生命力的技术之一。近年来, S M T技术迅速发展为我国电子制造技术的主流, 在电子制造行业得到了广泛应用。S M T的高速发展, 一方面使企业家、研究员、工程师可以从中发现商机, 找到课题、带动相关行业发展, 创造大量的就业机会, 另一方面, 先进技术和设备的使用需要大批掌握先进制造技术的SMT人才作为支撑。与高速发展的S M T产业相比, 我国的S M T教育与培训明显滞后。无论是人们的观念, 还是发展速度以及质量, 都远远不能适应SMT产业的发展需求。由于从业人员的知识结构与综合能力跟不上技术发展, 管理水平低下, 导致有的企业工艺质量上不去, 只能制造技术含量低的产品, 有的企业陷入压价竞争的恶性循环。因此, 职业院校必须重视S M T应用人并促进才专业知识、能力、素质结构的提高。

通过对企业一线S M T岗位人员的知识、能力与素质结构的分析, 我们认识到实践性是S M T教育培训的基础条件。在S M T技术应用人才培养过程中, SMT技术应用能力和素质的培养是职业院校SMT专业教育的重要方面, 如果不能有效强化SMT技术应用实践教学环节, 那么, SMT技术应用人才教育将成为摆设课程。

从学校方面说, 虽然职业院校开始意识到SMT技术人才的社会需要, 慢慢建立起校内SMT实验室或实训基地, 完成SMT知识讲授, S M T元器件与样品展示观察, SMT工艺的实习产品制作等教学环节, 让学生对SMT工艺过程及设备有感性认识, 同时了解产业先进水平, 为SMT技术应用能力和素质的培养奠定了基础。但是, 校内实践教学场所与企业生产第一线实际工程环境相比, 具有明显的局限性和无法替代性, 主要表现在SMT生产第一线的真实性, 实践性和复杂性。以培养SMT生产一线实际工作岗位技术应用型人才为目标的SMT技术应用专业教育, 如果只有校内教育资源和教育环境下的实践活动, 没有在企业生产工作岗位的经历, 缺少企业真实的环境、先进设备、技术应用等应用型人才培养必须的全真工程氛围与条件, 这个目标的实现, 不仅是相当困难的, 而且是难以真正实现的。

从企业方面看, 市场上SMT技术人才的短缺。在中、小型SMT、EMS企业工作的技术人员, 大部分都是从其他专业转行而来的, 专业基础不足, 只能依靠企业自身的力量培养与提高。更为严峻的现实是目前我国缺乏正常的人才培养与人才流动机制, 导致大部分企业不愿意在技术教育与人才培训上投人较多的资金和人力, 数量有限的SMT技术人员只能在工作中边干边学, 而企业的状况难以容许他们有更多学习的时间和条件。SMT产业发展迫使一些大企业作出长远考虑, 从自身可持续发展的需要出发, 把接收学生实践作为招募理想新成员的途径之一。企业利用一些技术要求或风险系数不是很高的非关键岗位, 分配给学生顶岗实习, 一是降低企业人力成本, 二是完成对招募理想新成员的培养。

3 具体实施建议

第一, 正确处理“工”和“学”的关系。“工”、“学”, 是不可偏废的两个要素, 缺一不可。当前一些学校开展工学结合, 只有“工”没有“学”, 完全偏离了工学结合的宗旨, 无法达到培养合格职业人才的目的, 我们通过两者的轮换交替, 内容的紧密结合, 使“工”的体验在“学”时升华, “学”的认知在“工”时实践。学生学习主动了、认真了, 他们体味到学习的兴趣和实用。工学结合里的“学”是目的, “工”是手段, 是为了更好地“学”。职业操守和职业技能的形成, 课堂教育是一个基础。但是企业里有企业文化氛围, 企业里有生产现场的环境, 企业里有劳动纪律的约束, 因而可以让学生职业操守的形成在职业岗位的“形腔”里更快地塑造成形。很重要的还有一点, 通过职业岗位上的磨练, 可使理论知识深化并转而形成动手操作的能力。“学”是最终的目的, 因而作为手段的“工”, 就要体现出针对性, 让顶岗实习的工作范畴尽可能地符合学生所学的专业领域。否则, 工学结合就要偏离培育合格职业人才的正确方向。

第二, 计划详细, 多途径, 多形式, 推进工学结合。实行工学结合的教学模式是技能型人才培养的客观需求。但这又是—个十分复杂的过程, 如果没有周密计划, 就容易流十形式, 达不到应有的效果。作为办学主体单位的学校, 应主动联系相关部门, 与企业共同制定周密计划与安排。要根据工学结合的要求制定教学计划, 遵循“实用为先, 够用为度”的原则, 整合课程内容, 处理好文化课与专业课、理论课与实践课的关系, 使学生接受理论学习和技能训练的总课时数得到保证。用创新, 充分调动企业的积极性, 多途径、多形式推进工学结合。目前市场上“用工荒”现象, 发人深思, 许多企业进入到“年初招人、年底工人流失、年初再招新人”的恶性循环里。在循环中, 缺工时的随便招人, 短时的用工需求, 使得企业不可能用大量的时间来培训新的员工, 员工的职业发展成为空谈。同时, 没有技术含量, 薪资也是他们离开的重要原因。企业要良好发展, 长久地吸引人才、稳定员工队伍是关键。以他方需求为中心设计实施方案, 深入了解企业需求。在订单少, 劳动力富余的情况下, 安排生产线上“师傅带徒弟”, 课堂上专业教师和工程师共同承担教学任务;在订单多, 季度性用工荒时, 安排学生顶岗实习, 与企业共同设计有酬顶岗实习方案和相关课程大纲。缓解企业用工压力, 让其在足够的时间中挑选长期发展员工, 引导企业进入良性发展循环实习结束后向学生颁发企业工作经历证书, 服务学生就业。

第三, 加强过程管理。学生到企业顶岗实习, 会在较长一段时间脱离学校环境。第一次走向社会, 在完全不同于学校的社会环境中, 会遇到种种人和事, 遇到种种无法事先预测的问题, 产生许许多多的想法。同时, 工厂的制度, 在生产现场里是至高无上、强制执行的条规, 没有情面可讲。对于学生而言, 一开始往往难于适应甚至不愿适应, 个别学生还可能产生心理问题。因此, 为了让学生尽快地适应企业文化、企业管理和生产工作环境, 使工学结合顺利推进, 有必要安排好带队老师全程跟踪。一来做好职业指导、心理辅导和行为引导, 帮助学生逐步树立起艰苦劳动的意识和正确的就业观;二来也是教师下企业锻炼的机会, 在企业中了解生产的新知识、新丁艺、新科技, 从中学到实际的生产知识, 提高教师实际动手能力。教师也必然会根据企业生产状况, 灵活地调整与企业生产接轨的教学计划与大纲, 编写反映新知识、新技术、新工艺和新方法的校本教材, 开发适应企业实际需求的新课程——真正做到有的放矢, 为“双师型”教师的成长构建了平台。

工学结合通过职业院校与企业界的互动与交流, 学校把知识和人才带进企业, 促进企业的革新与发展, 而企业把严谨、务实的作风带进校园, 有利于培养学生创业、敬业精神和严谨求实的作风, 从而达到理论与实际、教学与训练相辅相成的功效, 使职业技术教育与经济建设结合的更加紧密, 为经济建设培养更多实用型人才, 为莘莘学子提供更广阔的就业渠道。但工和学两者是紧密联系、相辅相成的, 工是为了更好地学, 学是为了更有效地工, 学而不工则废, 工而不学则滞, 二者不可偏废。

摘要：工学结合是一种新型的办学模式, 是职业教育改革与发展的方向。本文从SMT技术人才的培养, 提出工学结合模式的必要性, 并提出具体实施建议。

关键词：SMT技术人才培养,工学结合,职业教育

参考文献

[1]丘文, 李贵胜.工学结合的案例、分析和若干思考[J].职教论坛, 2006 (9) :13～14.

[2]曾繁相.加强校企合作促进工学结和, 构建中职教育新模式[J].福建轻纺, 2009 (6) :50～52.

SMT技术人才培养论文 篇2

实 训 报 告

指导老师： 梁颖、朱静 姓 名： 张 强 班 级： 212361 学 号： 121802

航空电子工程系

2014年5月

目录

一、实训目的

二、实训内容

三、焊膏印刷

四、贴片

五、焊接

六、检测（缺陷分析）

七、返修

八、总结

九、附录（工艺文件）

一、实训目的

1．通过SMT实训，熟悉常用电子元器件的识别、检测； 2．对SMT生产工艺流程的一个认识；

3．学会应用SMT设备来完成这周实训的内容； 4．掌握重要设备的使用方法，培养工作能力； 5．学会处理实训中可能遇到的问题以及缺陷的分析。

二、实训内容

表面组装技术（SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采 用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低 缺陷率生产提供了条件。本周实训使用流水灯练习板来进行一些设备的熟悉，下面是一个回流焊技术生产产品的一般工艺流程图：

三、焊膏印刷

随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工艺师和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩模图形注入网孔。当丝网拖开印制板时，焊膏就以掩模图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷，如图所示。完成这个印刷过程而采用的设备就是丝网印刷机。焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响SMD组装的质量和效率，据统计60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成，因而要提高焊膏印刷质量，尽可能将印刷缺陷降低到最低，要实现高质量的重复印刷，焊膏的特性、网板的制作、印刷工艺参数的设置都十分关键。

手工印刷

焊膏印刷完成

四、贴片

贴片就是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。当然，所贴放的焊盘位置需是已涂覆了锡膏，或虽未涂覆锡膏，但在元器件所覆盖的PCB上已涂覆了贴片胶。贴放后，元器件依靠锡膏或贴片胶的黏附力黏在指定的焊盘位置上。

早期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今仍有少数小规模工厂采用或部分采用人工放置元件的方法。但为了满足大批生产的需要，特别是随着无源元件像微型化，有源器件向多引脚、细间距方向的不断发展，元器件类型越来越多，尺寸或引脚间距越来越小，因此贴片工作已经越来越依赖于高精度的贴片机设备来实现。贴片机的定位精度、贴片速度及可贴装的元器件种类已经成为衡量贴片机性能的三项重要指标。

手工贴片机

贴片完成

五、焊接

再流焊又称“回流焊”，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要用于各类表面组装元器件的焊接。它提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。再流焊操作方法简单，效率高，质量和一致性好，节省焊料，是一种适用于自动化生产的电子产品装配技术，目前已经成为SMT的电路板组装技术的主流。

再流焊使用的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

回流焊机

回流焊接完成

六、检测（缺陷分析）

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进的步伐。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测技术对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。

自动光学检测 AOI

缺陷分析：

1． 桥连

又称桥接，指元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起。桥连经常出现在细间距元器件引脚间或间距较小的片式组件间，桥连的产生会严重影响产品的性能。

桥连 ．立碑

立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象。如图所示，该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。

立碑

3．锡珠

锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。

锡珠

4．元件偏移

元件偏移的情况如图所示，观察缺陷的发生时间，可分为两种情况加以分析： ① 再流焊接前元件偏移。先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴装机贴装精度、位置是否发生了偏移。贴装机贴装精度不够或位置发生了偏移、焊膏粘接力不够，导致元件偏移。

② 再流焊接时元件偏移。虽然焊料的润湿性良好，有足够的自调整效果，但最终发生了元件的偏移，这时要考虑再流焊炉内传送带上是否有振动等影响，对再流焊炉进行检验。如不是这个原因，则可从元件曼哈顿不良因素加以考虑，是否是两侧焊区的一侧焊料熔融快，由熔融时的表面张力发生了元件的错位。

元件偏移

七、返修

SMA的返修，通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。或者说，就是使不合格的电路组件恢复与特定要求相一致的合格的电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，对返修工艺的要求也在提高。

对于上述回流焊接的缺陷，我们进行了返修，主要过程分为：拆焊—器件整形-PCB焊盘清理-贴放器件-焊盘焊接。最后，我们完成了整个SMT生产的一个流程，并成功实现了本周实训LED流水灯印制板图。

八、总结

经过一周的SMT的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。刚开始的时候，想想觉得理论学起来还觉得轻松，但实际操作觉得对于SMT是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术。在实训时，经过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道SMT在几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。

在对SMT生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的。老师的那些话我还记得，SMT的第一步是什么呢？做完这一步接下来又该做什么呢？最后该做什么呢......一连串的问题。总之，我觉得实训是对理论知识复习的一方面，另一方面是教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅。

得可助力培养中国SMT行业人才 篇3

近日, 全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可 (DEK) 公司与清华大学辖下清华—伟创力SMT实验室共同向15名优秀学生颁发清华得可SMT奖学金。清华得可SMT奖学金是中国SMT业内首个并唯一一个针对本科生设立的奖学金, 每年为15名成绩优异的清华大学SMT课程学生提供奖学金。评判标准主要包括学生专业成绩和综合能力, 评审委员会由清华大学教授、得可代表和SMT行业代表组成, 今年是奖学金设立以来第二个年头。

得可全球电子组装总监许亚频先生表示清华得可SMT奖学金设立的初衷是为SMT行业培养本地人才, 为公司发展建立人才库, 履行企业的社会责任, 未来希望与清华以及国内的其他高校展开更多深层次的项目合作, 比如为高校提供技术资料等, 以求共赢, 促进SMT行业的发展和人才培养。

北京SMT协会主席刘利吉先生作为大会的特约评委, 对于得可在清华设立奖学金支持中国SMT行业的发展表示了肯定。刘主席介绍说因为当前中国电子工业形势发展良好, 在国民经济中已经成为第一支柱产业, 去年全球20000台SMT设备中有9640多台是中国采购的, 强大的市场需求与专业人才不足的矛盾越发明显, 未来SMT行业唯有依靠真正的产学研相结合方式才能培养出适应市场需要的人才, 促进行业进步。 (薛士然)

SMT技术员面试考题 篇4

一、單項選擇題(25題,每題2分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:（）A.63Sn+37Pb A.3mm A.1005

B.90Sn+37Pb

C.37Sn+63Pb

D.50Sn+50Pb 2.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()

B.4mm B.1608

C.5mm C.4564

D.6mm D.0805

D.a->d->b->c 3.下列電容尺寸為英制的是:（）4.SMT產品頇經過：a.零件放置

b.迥焊

c.清洗

d.上錫膏,其先後順序為:（）A.a->b->d->c A.272R A.103uf A.153℃

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

5.符號為272之元件的阻值應為:()

B.270歐姆 B.10uf

C.2.7K歐姆

C.0.10uf C.220℃

D.27K歐姆 D.1uf D.230℃ 6.100NF元件的容值與下列何種相同:（）7.63Sn+37Pb之共晶點為:()

B.183℃

8.錫膏的組成:（）A.錫粉+助焊劑 A.682

B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 B.686

C.錫粉+稀釋劑

D.684

D.W=1.25,L=2.0

D.0.6 9.6.8M歐姆5%其符號表示:()

C.685 10.所謂2125之材料:（）A.L=2.1,W=2.5 A.0.3

B.L=2.0,W=1.25 B.0.4

C.W=2.1,L=2.5

C.0.5

11.QFP,208PIN之IC IC腳距:（）12.SMT環境溫度:（）A.25±3℃

A.BOM

B.30±3℃ B.ECN B.5KG/cm

2C.28±3℃ C.上料表 C.6KG/cm2

D.32±3℃ D.以上皆是 D.7KG/cm2 13.上料員上料必頇根據下列何項始可上料生產:（）14.SMT設備一般使用之額定氣壓為:（）A.4KG/cm2 A.幅射 15.鉻鐵修理零件利用:()

B.傳導

B.電鑄法

C.傳導+對流

C.蝕刻

D.對流 D.以上皆是

1／4 16.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:（）A.雷射切割 17.迥焊爐的溫度按:（）A.固定溫度數據

B.利用測溫器量出適用之溫度

D.可依經驗來調整溫度

C.以上皆是

C.清潔劑

D.以上皆非 D.助焊劑

D.每季保養 D.視情況而定 C.根據前一工令設定 A.零件未粘合A.水

18.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()

B.零件固定於PCB上

B.異丙醇

19.鋼板之清潔可利用下列熔劑:（）20.機器的日常保養維修項:（）A.每日保養 A.不要

B.每週保養

B.要

C.每月保養

C沒關係

21.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:（）22.錫膏測厚儀是利用Laser光測:（）A.錫膏度

a.BOM A.a,b,d A.4mm

B.錫膏厚度

b.廠商確認 B.a,b,c,d

C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是

d.品管說了就算 D.a,c,d 23.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()

c.樣品板 C.a,b,c

24.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸頇調整每次進:（）B.8mm b.管路放水

C.12mm c.檢查機台

D.16mm

d.檢查空壓機

D.a->d->c->b 25.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商 A.a->b->c->d

B.d->c->b->a

C.b->c->d->a

二、多項選擇題(10題,每題3分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.SMT零件進料包裝方式有:（）A.散裝 B.管裝

C.匣式

D.帶式

E.盤狀

D.卷帶式供料器 2.SMT零件供料方式有:（）A.振動式供料器 A.輕

A.紙帶 A.PCB A.側立

B.靜止式供料器

C.薄

C.盤狀供料器 D.短

3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有（）的特點: B.長

E.小

4.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:（）B.塑膠帶

C.背膠包裝帶

C.錫膏

C.缺裝

D.點膠 D.多件

2／4 5.SMT產品的物料包括哪些:（）B.電子零件

B.少錫

6.下面哪些不良可能發生在貼片段:（）7.常用的MARK點的形狀有哪些:（）A.圓形 B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形

8.錫膏印刷機的種類:（）A.手印鋼板台

B.半自動錫膏印刷機 C.全自動錫膏印刷機 D.視覺印刷機

C.真空吸力定位

D.夾板定位 9.SMT設備PCB定位方式:（）A.機械式孔定位 B.板邊定位

10.迥焊機的種類:（）A.熱風式迥焊爐 B.氮氣迥焊爐 不給分)（）1.SMT是SURFACE MOUMTING

TECHNOLOGY的縮寫。（）2.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。（）3.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。

（）4.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。（）5.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。（）6.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。（）7.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。（）8.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。（）9.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。

（）10.當發現零件貼偏時,必頇馬上對其做個別校正。

C.laser迥焊爐

D.紅外線迥焊爐

三、判斷題(10題,每題2分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選

3／4 《SMT工程》試卷答案(一)

一、單選題

1.A

2.B

3.D

4.C

5.C

6.C

7.B

8.B

9.C

10.B

11.C

12.A 13.D

14.B

15.C

16.D

17.B

18.B

19.B

20.A

21.B

22.DB

23.C

24.B 25.C

二、多項選擇題

1.ABCD

2.ACD

3.ACDE

4.ABC

9.ABCD

10.ABCD

三、判斷題

1~10 錯對對錯對對錯對對錯

5.ABCD

6.ACD

浅谈SMT工艺技术 篇5

1 SMT技术的工艺特征

SMT (表面装贴技术) 是一项现代化电路板组装技术。其内容主要指电路板的印刷技术、短引线或无引线元器件和盘供料的贴装技术以及再流焊、红外焊等相关自动焊接技术, 其正在取代以往的通孔插装技术, 推动电子装联技术的革新。SMT技术的运用推动了电路板组装渐渐向高密度、小体积及高可靠性等方向发展。通常情况下, 贴片元件体积与重量大致为以往插装元件的1/10, 在很大程度上降低了体积与重量, 同时节约了成本, 进一步提升了生产效率。电子产品整机与线路板的微型化与轻型化及高可靠性, 在一定程度上提高了电子元器件的精细度, 而元器件针脚之间的距离变得更小, 对于元器件的贴装强度与可靠性也有较高的要求。当前, SMT技术已经从初期的长引线元器件等向集成电路自动化插装与浸焊方向发展。其中第四代SMT技术已经是线路板生产过程中主流技术。在进行电子产品生产时, SMT的技术水平严重影响着线路板与电子整机的产品质量及产量, 因此一定要引起重视。

2 生产中遇到的问题及解决措施

2.1 印刷不良问题与解决措施

印刷不良一般体现在印刷内容方面的缺损和断线, 其中线画粗细不一或是不饱满等, 主要原因如下:首先, 锡焊膏的黏度相对较小, 流动性能比较差, 而且开孔阻塞或是一些锡焊膏黏在了网板的底部。其次, 焊膏中的金属含量不充足或是焊膏中的金属粉末颗粒相对较粗。在应用之前锡焊膏的搅拌并不是均匀、充分的, 导致颗粒度的分布不是很均匀。再次, 在印刷过程中刮刀的压力相对较小, 而且比较容易磨损。

解决的措施如下:选取黏贴度与金属颗粒适宜的锡焊膏, 确保焊膏的流动性可以满足相关需求, 认真清洗网板, 并且清除粘塞的焊膏。严格检查焊膏中的金属含量与金属颗粒的粒径, 选取适宜的锡焊膏。在印刷之前一定要充分搅拌锡焊膏, 确保焊膏中的每一种成分都分布均匀。认真检查刮刀, 如果刮刀损坏必须进行修磨或是更换, 调整刮刀的压力, 从而使其满足印刷的相关需求。

2.2 贴片机工作问题与解决措施

贴片机工作问题主要体现在以下几个方面:对组件的吸着不良, 错误识别有关组件, 而且光源的强度比较暗, 等等。而对组件的吸着不良一般原因是吸力不足和供料器卡带机供料器没有安装到位等。导致错误识别有关组件的原因为组件的数据库设置不科学、识别的镜头上存在异物。光源相对较暗的原因是光源灯光的运用时间较长, 不能良好地识别光源, 因此就难以有效识别组件。

解决的措施如下:认真排除吸力不足问题, 严格检查、调整空气压力, 使其能够满足相关要求。必须保持吸嘴清洁, 比如堵塞一定要进行清除疏通。而供料器的卡带一般是因为齿孔之间的距离误差比较大或带基和封料膜之间黏力较大等原因造成的。所以, 要合理地调节齿孔之间的距离以及去除封料膜的力度。另外, 需确保供料器的卡销推到底部, 认真检查、排除粒栈中的片状元件等一些异物。在运用管状供料器或是托盘供料器过程中, 组件的吸取位置应该正常输入, 如果偏差相对较大, 要及时对吸取位置进行修正。

2.3 焊接润湿的问题和解决措施

焊接润湿问题通常指焊接时焊料与基板焊接区域虽然经过浸润, 可是不会产生金属之间的反应, 进而导致漏焊或是少焊的问题。其主要原因是:第一, 焊接区域被污染或是氧化, 从而导致焊接润湿不良。第二, 焊料中存在的铝、锌、铬等超出了规定, 助焊剂活性程度严重降低, 导致润湿问题发生。第三, 焊接曲线选取不良。

解决问题的措施如下:第一, 基板与元件焊端的表面不能受到污染或是氧化, 如有则需清除污染物或去除氧化层。第二, 认真检查焊料中的铝、锌、铬等的用量, 科学、合理地选用焊料。第三, 要选取适宜的焊接曲线, 保证焊接质量。

3 结语

随着电子通信产业的发展, SMT工艺作为一种先进的电子装联技术已经日益成为电装行业的主流选择, 对于SMT工艺应不断加大研究力度, 从而促进SMT工艺技术良好应用, 只有对SMT各环节严格控制, 才能有效提高SMT生产质量。

摘要：在科学技术快速发展的背景下, 电子工艺技术正在向着科学化、现代化方向发展。而SMT技术的发展特别明显, 线路板已经向高密度和高精度及小体积方向发展。但是从现阶段情况来看, SMT技术依然存在许多难点, 影响着SMT工艺的总体水平。本文主要对存在问题的原因进行了分析, 总结出相应的对策, 从而提升SMT工艺技术。

关键词：SMT,工艺技术,线路板

参考文献

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[2]张林春.绿色塑封IC的吸湿敏感性等级评价[J].电子工艺技术, 2012, 26 (6) :336-339.

[3]吴红, 史晓松.鱼骨图分析用于BGA植球质量控制的研究[J].电子工艺技术, 2010, 31 (1) :36-40.

[4]汪思群, 王柳.BGA表面贴装技术及过程控制[J].电子工艺技术, 2011, 32 (3) :152-155.

电子SMT虚拟制造技术的研究 篇6

在国内, 电子SMT虚拟制造方面的研究只是刚刚起步, 其研究也多数是在原先的cad/cae/cam和仿真等基础上进行的, 目前主要集中在虚拟制造技术的理论研究和实施技术准备阶段, 系统地研究尚处于国外虚拟制造技术的消化和国内环境的结合上。清华大学cims工程研究中心虚拟制造研究室是国内最早开展虚拟制造研究的机构之一, 主要进行了虚拟设计环境软件、虚拟现实、虚拟机床、虚拟汽车训练系统等方面的研究;浙江大学进行了分布式虚拟现实技术、虚拟工作台、虚拟产品装配等研究;西安交大和北航进行了远程智能协同设计研究;西北工业大学进行了虚拟样机的研究。国内在虚拟现实技术、建模技术、仿真技术、信息技术、应用网络技术等单元技术方面的研究都很活跃, 但研究的进展和研究的深度还属于初期阶段, 与国际的研究水平尚有很大的差距。我国的研究多集中于高等院校和少量的研究所, 企业和公司介入的较少。

电子SMT虚拟制造是一门新兴的、综合性的先进制造技术, 目前, 大部分高职院校设立SMT电子制造相关培训, 但无实验设备和条件, 即使已有SMT生产线的, 也无资金或产品让学生开动生产线, 学生只能走马观花式地参观, 没有真正得到训练。再有国家劳动部门的职业技能认证也只有电工、电装工、焊接工等低端工种, 没有SMT相应的高端工种, 影响了学生和企业对电子SMT教育的认同度。在电子类专业工程实训和SMT实际生产中, 为了能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程, 了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术, 建立电子SMT虚拟制造系统和SMT认证培训是最好的解决思路。

2电子产品PCB设计与制造

包括PCB可制造性分析和PCB设计静态仿真, PCB可制造性分析根椐用户设计的Protel或Mentor电路PCB文件, 自动检测出用户设计电路的错误;PCB设计静态仿真直观显示设计的PCB板组装后的情况 (基板、器件、焊膏、焊点、胶点) 。

3电子SMT工艺设计与管理

包括SMT工艺设计和仿真、MIS管理, SMT工艺设计和仿真通过PCB设计的Demo板, 依据总体设计中元器件数据库、电路布线、工艺材料和现有SMT设备的实际情况来设计SMT生产线工艺流程, 根据所设计的工艺流程, 对其进行动态仿真, 让学生直观选择组装方式, 进行设备选择和产能估算, 最后确定自动化程度和工艺要求;MIS管理主要包括两方面:一是了解品质管理和国际、国内的SMT标准。二是SMT印刷管理、SMT贴片管理、回流炉管理、SMT文件及资料管理、SMT设备管理。

4电子SMT虚拟制造系统及其关键技术

包括丝印机、点胶机、贴片机、回流焊机、波峰焊机, AOI检测机等虚拟制造及其关键技术。

电子SMT虚拟制造系统主要在SMT关键设备编程设计和制造之间建立联系, 将SMT关键设备的生产过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来, 取代传统的试机过程, 缩短开发周期、降低成本、提高生产效率。下面以丝印机和贴片机为例:

丝印机主要对主流机型包括MPM、DEK和GKG丝印机进行CAM程式编程, 再进行模板设计, 最后模拟丝印机的界面、编程过程及控制参数的设置。

贴片机主要对主流机型包括YAMAHA、SAMSUNG、JUKI、FUJI、PANASONIC和SIEMENS贴片机进行编程, 贴片机虚拟系统包括模拟编程模块、贴片机2d/3d仿真模块、贴片程序优化模块和贴装数据库模块。贴片编程首先通过EDA电路设计的数据导入确定贴片坐标, 然后根据基板信息对标号Fiducial定位, 设置Mark点, 最后通过输入的元器件信息确定送料器的分配、生成贴装程序并调用程序进行生产动态模拟仿真。

5 SMT技术资格认证培训

包括技术员 (中职) 、见习工程师 (高职) 、助理工程师 (本科) 、工程师 (企业) 和高级工程师 (企业) 五个等级的资格认证培训。

考试分专业知识和实际操作两部分, 专业知识主要考查考生SMT电子制造的基础知识能力、综合运用能力、以及解决问题的能力。实际操作着重考查考生SMT电子制造实际动手能力。以见习工程师 (高职) 认证培训为例, 培训系统将PCB设计、SMT生产线工艺设计、关键SMT设备编程、加工过程可视化仿真和可制造性评价系统集成, 在计算机上以直观、生动、精确的方式模拟出先进电子SMT制造技术。不仅可以使学生进一步掌握EDA电路设计技术, 更可以使学生掌握SMT组装技术和各种SMT关键设备技术, 彻底改变了传统的一把烙铁学电子的局面。

6结束语

本文对电子SMT虚拟制造技术进行了研究, 针对印刷、贴片、焊接缺陷问题, 通过电子产品PCB设计与制造、电子SMT工艺设计与管理、电子SMT虚拟制造系统及其关键技术和SMT技术资格认证四个方面来开展研究分析, 实践表明, 电子SMT虚拟制造技术能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程, 了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术, 并对关键SMT设备进行编程操作, 将SMT关键设备的生产过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来, 缩短开发周期、降低成本、提高表面组装质量和效率。

参考文献

[1]FUJITA Y, KAWAGUCHI H.Full-custom PCB implementation of the FDTD/FIT dedicated computer[J].IEEE Trans Magnetics, 2009, 45 (3) :1100-1103.

[2]裴玉玲, 庞佑兵.基于可制造性设计的PCB协同设计[J].微电子学, 2010, 40 (5) :732-734.

[3]邓北川, 申良.SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现[J].电子工艺技术, 2008, 29 (1) :30-32.

无铅化SMT质量检测技术的应用 篇7

关键词：无铅化SMT质量检测技术,特点,类型,结合方式

自2001年我国加入世贸组织后, 国民经济得到了极大的发展, 在质量技术监督工作中检测技术水平的高低, 将直接影响到质量技术监督工作能否顺利进行, 更影响到单位的发展。无铅化SMT质量检测技术作为电子类产品质量检测的重要技术之一, 只有提升其检测的技术水平、规范检测程序, 才能确保产品的质量, 才能推动国民经济的可持续发展。

1 无铅化SMT质量检测技术的特点

电子产品禁止铅使用法律的颁布, 给PCBA行业带来了极大的影响。为此必须调整SMT生产工艺、设备, 确保无铅化产品质量符合施工要求。目前都会选用锡银铜合金代替SMT生产过程中的锡铅焊膏, 用于固流焊。在生产与检测过程中, SMT无铅化的特点主要体现在以下几个方面:

(1) 无铅焊料具有较高熔点。183摄氏度为传统Sn63/Pb37共晶焊料的熔点, 217摄氏度为无铅锡银铜合金焊料的熔点, 进而降低回流焊与波峰焊的工作温度窗口, 加大工艺难度; (2) 无铅焊料具有较高表面张力, 进而导致无铅焊膏具有较差的流动性与浸润性; (3) 作为非共晶合金, 无铅焊料焊接冷却后, 其表面没有光泽, 较为粗糙; (4) 相比传统锡铅焊接, 其焊接点形状有所区别, 融合性不高。

2 SMT质量检测技术的类型

2.1 人工目检

通过人的眼睛、简单光学放大器件检测电路板、点胶等工艺的方式就是人工目检。无铅化后, 焊点表面有所改变, 如呈现出哑光型, 对人工目检十分有利。这种方式具有较少投资, 但工艺水平低下, 无法检测不可视焊点与元件表面细微裂缝。因具有较大劳动强度, 无法进行大量生产。

2.2 AOI检测

自动光学检测就是AOI检测, 其运用到的技术包括:计算机技术、高速图像处理、自动控制技术等。在产品质量检测中, 其优势为自动化程度高、速度快及分辨率高、降低劳动强度等。AOI检测的作用就是对在线测试、功能测试通过率进行有效提升、降低成本等。其工作流程如图1所示。

无铅化后, 大部分无铅钎料属于非共晶合金, 在冷却过程中, 钎料温差一般为10摄氏度左右, 往往会有固、液状态同时存在于冷却过程的现象。共晶钎料焊点具有光滑的表面, 极易出现镜面反射情况。当冷却条件不同时, 无铅钎料具有不同的漫反射倾向。如具有较强漫反射, 将导致外观没有光泽。对于该问题, 检测时一般选用彩色高亮度方式AOI。通过对色彩不同圆环光源亮度的改变, 进行基板面焊点的照射, 通过正上方CCD摄像机拍摄焊点表面各个部分仰角反射的光线, 把焊点三维角度信息向二维图像进行转换, 在角度不同的平面, 将焊点进行不同颜色的划分, 如红色、绿色等。

2.3 X射线检测

对BGA、CSP与FC等封装器件焊点问题的检测方式, 一般选用X射线检测法, 如桥连、移位、空洞等问题。现阶段, X射线无损检测技术的应用, 可分为以下几种:

(1) 2DX射线检测:X射线在高压下产生, 通过材料为铍的窗口, 以扇型光束的形式向PCB上进行投射。XSH射线从检测样穿透, 放大并向CCD成像器上投射, 将X射线向可见光影像进行转化。X光管聚焦尺寸决定取得的图像分辨率, 微毫米级聚焦管一般可达到1微米以下。 (2) 3DX射线检测:3D成像方式较多, 一般可选用三角测量、共聚焦扫描等。在检测焊点质量时, 通常选用共焦点的方式。其应用原理为以θ角为主, X射线源对样品进行照射, 在高速旋转过程中, 检波器同时工作。在光源和检波器之间一定部位X光聚焦, 并形成聚焦平面, 可以清楚看到平面上的物体。在BGA相同焊点高度不同的位置, 可以对焊点钎料量、焊点成型情况进行直接测量。 (3) 基于2D图像, 具有OVIM的X射线检测:该检测方式和2DX射线检测方式具有基本相同的成像原理, 其不同点在于该检测方式选用的X射线管结构为自带真空、维持真空系统的开放式结构。相比闭管, 其微焦点直径较小、分辨率较高。现阶段开放式X射线管微焦点直径可达到500毫米, 通过倾斜旋转数控成像器, 可以取得准确的数值。无铅化后, 一般选用Sn基钎料、含Bi钎料为无铅钎料, 相比Sn钎料, Bi钎料X吸收效果更好。

3 组合检测技术

每种检测技术的检测域都不尽相同, 但各个检测域之间又存在着必然的联系。在SMT产品质量检测技术应用中, 应遵循实际情况、检测方式等, 对各个检测技术进行合理选择与组合, 利用互补的方式, 实现全产品范围的检测, 将产品缺陷降到最低点。QMS系统的应用, 可以有效比较各个测试内容, 如BGA封装7个、细间距QFP9个、芯片1505个、总焊点10731个、元件1714个。在各个检测技术组合中, 针对上述情况, 可选用人工>AXI>ICT>FT的方案。并与环境应里筛选、热冲击测试等方式充分结合, 实现提升产品质量检测技术水平的目的。

4 结束语

综上所述, 作为代表国家行使计量监督权的职能部门, 质量技术监督部门的主要工作任务就是对企业产品实行监督管理权。作为产品质量监督的重要技术, 无铅化SMT质量检测技术的应用, 对质量监督工作的开展、企业产品质量的提升具有关键性的作用。在质量技术监督工作中必须不断提升无铅化SMT质量检测技术水平, 才能确保产品质量, 才能实现企业的经济效益与社会效益。

参考文献

[1]史建卫, 何鹏, 钱乙余, 袁和平.无铅化SMT质量检测技术[J].电子工艺技术, 2005 (03) .

[2]王秀艳.基于SMT电子产品的无铅化技术研究及检测[D].吉林大学, 2007.

[3]王旭艳.提高Sn Ag Cu无铅钎料润湿性及焊点可靠性途径的研究[D].南京航空航天大学, 2006.

SMT技术人才培养论文 篇8

表面贴装技术(Surface Mounting Technology,SMT)是一种将无引脚或者短引脚表面组装元器件安放在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或者其基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电子组装技术[1]。作为新一代的电子组装技术,SMT使电子产品更具有轻、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列优点。经过多年的发展,该技术广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等电子制造行业中,使电子产品进一步向微型化、小型化、高可靠性方向发展[2]。据调查,国外发达国家电子产品SMT使用率大约在80%~90%之间,我国目前已经达到了60%左右,而且中国的SMT产业还有进一步发展的空间。

高性能、高复杂性、高质量PCB的生产,除了应保证优良的原材料、具备先进的生产工艺、设备和先进的管理模式之外,还必须具备完备的技术质量,保证体系和先进检测设备。

1 SMT工艺流程

SMT的基本工艺流程如图1所示。其中,检测环节是SMT流程中非常重要的一个环节,是SMT中质量控制的关键。

随着PCB贴片工艺向着更小和密度更高的方向发展,贴片产品的质量检测和质量控制遇到新的问题。传统的人工视觉目测由于效率低、工艺水平主观性强,对于微小器件和集成芯片IC(Integrated Circuit)引脚无法进行可靠检测。IC芯片的最小引脚间距只有0.3 mm,即使借助光学放大设备帮助,人工目测效率非常低、易疲劳、主观性强,根本无法适应高效、自动化的贴片安装生产[3]。AOI是对贴片产品的可见光图像进行光电传感器变换、数字图像采集处理,然后进行模式识别,是结合人的视觉经验和计算智能的机器视觉的一种应用。它具有非接触、无损、快速、准确、可靠的特点,目前在国外SMT生产线上已经得到了广泛应用,成为电子制造自动化中的重要一环[4]。

2 AOI技术原理

AOI是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,是近几年才兴起的一种新型测试技术,但发展较为迅速,目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,将测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上的缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。作为SMT生产线上一种重要的在线检测设备,AOI目前已得到越来越广泛的应用[5]。

2.1 AOI的优点

AOI被用作SMT的过程监测工具,其优点包括:

(1)检查和纠正PCB缺陷,过程中的监测成本远远低于在最终测试和检查之后进行的成本。

(2)能尽早发现重复性错误,如贴装位移或空焊等。

(3)为工艺技术人员提供统计过程控制(Statistics Process Control,SPC)资料。AOI技术的统计分析功能与SPC工艺管理技术的结合为SMT生产工艺的适时完善提供了有效工具,使得PCB装配的次品率得到了明显的降低[6]。

2.2 AOI的实施目标

实施AOI有以下两类主要的目标:

(1)最终品质(End Quality)。对产品走下生产线时的最终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候,优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线最末端。在这个位置,设备可以产生范围广泛的过程控制信息。

(2)过程跟踪(Process Tracking)。使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当要求产品可靠性很重要,是低混合度的大批量制造并且是在元件供应稳定时,制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置,在线地监控具体生产状况,并为生产工艺的调整提供必要的依据。

3 AOI在各个工序中的应用

在SMT中,AOI技术具有PCB空板检测、焊锡膏印刷检测、元器件检测、焊接后组件检测等功能,在不同环节进行检测时,其侧重点也会所不同[7]。

3.1 PCB检测

PCB缺陷可大致分为短路(包括基铜板短路、细的走线短路、电镀短路、尘埃短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻力度不够短路、镀层太厚短路、刮擦短路、褶皱短路等),开路(包括重复性的开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等)和其他一些可能导致PCB报废的缺陷(包括蚀刻过度、电镀烧焦针孔)[8]。在PCB生产流程中,基板的制作、覆铜的过程都有可能产生一些缺陷,但大部分缺陷是在蚀刻之后产生,AOI一般安排在蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。

在PCB检测中,图像对比算法应用比较多,且以平面检测为主,主要包括数据分析类(对输入的数据进行初步分析,过滤过小的针孔和残留铜及不需检查的孔等),测量类(对输入的数据进行特征获取,记录的具有特征代码、尺寸和方位并与标准数据来比对)和拓扑类(用于分析增加或丢失的特征)。

3.2 焊膏印刷检测

焊膏印刷是SMT加工过程的初始环节,也是大部分缺陷的根源所在,有资料分析大约60%~70%的缺陷会出现在印刷阶段,如果在生产线的初始阶段排除缺陷,能够最大限度地减少损失,降低成本,因此,大部分SMT生产线会在印刷环节配备AOI检测系统。

使用立体检测,可以对焊膏形态、厚度进行分析,检查焊膏用量是否合理、是否有刮擦和拉尖等缺陷,这些缺陷在使用丝网和橡皮刮刀的场合出现的较多,现在普遍使用不锈钢网板和金属刮刀,焊膏厚度相对稳定,一般不会过多,刮擦现象也很轻微,重点要关注的是空焊、偏移、沾污和桥连等缺陷。采用平面检测可以有效地检测这些缺陷,图像对比方法和设计规则检验法都可以使用,检测时间短,设备价格也比立体检测低,而且在贴片、回流等后续的工序中如果采用AOI系统,印刷环节考虑到成本问题也可采用平面检测[9]。

3.3 贴装检测

元件贴装环节对设备精确度要求比较高,常出现漏贴、偏移、歪斜、极性相反等缺陷。AOI系统检测可以检测出上述缺陷,同时还可以在此检测桥连问题和BGA元件焊盘上的焊膏。

由于贴片环节之后紧接着就是回流焊接环节,因此贴装之后的检测有时被称为回流焊的前端检测,回流焊的前端检测从质量保证的观点来看,由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有太大意义。在回流焊炉内,焊锡熔化后具有自纠正位移的能力,所以焊后在基板上无法检查出贴装位移和焊锡印刷状态,然而实际上,回流焊前端的检测是品质保障的重点,因为回流焊前各个部位的元器件贴装状况等一目了然,而这些信息在回流焊后无法获取。此时基板上没有不定型的东西,最适合进行图像分析,并且通过率非常高,这样,由检测过分僵硬而导致的误判的可能也大大减少。

3.4 回流检测

可以将AOI系统的作用分为预防问题和发现问题两种,印刷、贴片之后的检查归为预防问题,回流焊后的检测属于发现问题,在回流焊后端检测过程中,检测系统能够检测出元器件的缺失、偏移和极性相反等情况,还一定要对焊点的正确性以及焊膏是否充分、焊接短路和元器件翘脚等缺陷进行检测,回流焊后端检测是当前AOI系统最流行的选择,此位置能够检测出全部的装配错误,提供高度的安全性。

3.5 AOI的放置位置

虽然AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置[10]。有三个检查位置是主要的:

(1)锡膏印刷之后。据分析SMT中60%~70%的焊点缺陷是印刷时造成的,如果焊膏印刷过程能够满足要求,就可以大幅度地减少后期出现的缺陷。

(2)回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型的放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生定量的过程控制信息,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

(3)回流焊后。在SMT工艺过程的最后步骤进行检查,这是目前AOI最流行的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误[11]。

4 AOI的应用

SMT中应用AOI技术的形式多种多样,但其基本原理是相同的,即用光学手段获取被测物图形,一般通过传感器(摄像机)获得检测物的照明图像并数字化,然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断,相当于将人工目视检测自动化、智能化。例如对一批PCB产品进行AOI检测,并运用相应的软件进行处理,可将PCB的明细数据输出,其记录结果如图2所示。

从结果文件可以看出,通过对PCB进行检测的AOI机器编号、产品的相关情况和工艺人员等生产线状况,可直观明了地了解该产品的测试结果。但图2中没有显示出该产品出错的原因,可以从NG明细数据表格中查出,如图3所示。

通过该结果表格,可以一目了然地查出PCB产品的出错原因,即可对检测到的多件、少件、错件等具体问题进行查看[12]。

同时,通过PCB统计数据表格,可以统计出此类PCB产品的合格率、缺陷NG总数等情况,该表格对PCB产品的AOI检测进行了统计,可清晰明了地获得PCB产品的检测通过率等情况。数据的输出如图4所示。

通过查看分析这些检测数据,可以在生产过程中及时发现错误并进行纠正,避免人力和资源的浪费,可大大地提高生产效率,同时也可以对一批产品的质量情况有直观的了解和总体的把握,进而指导下一次的生产。

5 结语

本文主要介绍了AOI的原理,优点以及在SMT中的重要地位和各个工序中的应用。但是AOI的研究是一个跨学科,富有挑战性的综合性课题,目前国内的AOI识别理论还不完善,随着SMT不断向轻型化、微型化、微小化发展,AOI大规模使用已成必然趋势,伴着市场规模的不断扩大,生产厂商的不断增加,AOI技术将不断发展和完善[13]。

摘要：随着电子制造业中印刷电路板元器件安装普遍采用表面贴片技术,产品的集成度更高,元器件体积更小,安装密度更大,传统的检测技术在技术和速度上都不能适应新的电子检测技术。而基于机器视觉的检测技术(AOI)可以快速、准确地实现对贴片安装产品缺陷的自动检测,是提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。对AOI的技术原理进行了阐述,通过分析AOI在工艺中放置位置和最终需要实现目标及其在SMT工序中的应用,充分表明AOI在SMT工艺中的优点。

SMT技术人才培养论文 篇9

示例程序:

这段代码是一个多线程网络控制系统下的一部分,软件可以是服务器,也可以是多个客户端的集合,我们暂时不探讨这段代码实现了什么功能,只对其技术部分做一分析[2]。

①m_ClientVector是现成共享的,无论主线程还是子线程,访问起来都要加锁。

②m_ClientVector用于描述TCP/IP网络连接上来的客户端,m_ClientVector就是这些描述的对象的队列或链表。

③假设ClientVector[Index]为一个描述客户端的数据,那么Send(),Rev(),AddData(),DelData()等等跟网络收发操作有关系的地方我都必须用ClientVector[Index]->Send()这样的形式来做。

④根据第3点为基础,我们可以看出,其实m_ClientVector[Index]跟m_ClientVector[Index+1]和m_ClientVector[Index-1]是没有一点关系的,是互不相交的,其实我们m_ClientVector[Index]->Send(),m_ClientVector[Index+1]->Send(),和m_ClientVector[Index-1]->Send()也是互不影响的,因此是可以多线程的一起执行的,但根据上面的代码,因为m_ClientVector这整个队列本来就是线程共享的,而且不知道什么时候我们会进去增加或者减少这个队列,因此就算我们紧紧是想访问m_ClientVector[Index],但我们却要把整个m_ClientVector锁起来。[3]

根据以上分析,我们发现第四点是主要问题,我们可以做以下假设:

①我们有线程Thread[X],X为30。这些线程能够类似windows那样接收到“消息”,然后自动的resume,根据“消息”跑不同的函数。

②我们假设Thread[1],接受到“消息”启动起来了,要往IP1发送buf1数据。

③同时Thread[2]也接收到“消息”启动起来了,要往IP2发送部分2数据。

④然后根据最上面的代码,只有Thread[1]或者Thread[2]其中一个线程得到锁,进去发送了。

⑤但其实这个时候就算不锁,Thread[2]做的事情并不会影响Thread[1]做的事情,是可以同时并发的。

⑥但是因为我们不知道m_ClientVector他本身什么时候改变,因此我们必须要锁住整个队列,置使这个队列的操作都被锁住了。

通过上述分析我们得到结论如下:

①现在这个m_ClientVector整个锁住再针对IP操作的方法是最安全的,但所有线程在这个地方都不是并发的了,而是变成串行的了,性能是受影响的。

②如果我们不锁m_ClientVector,我们单独对m_ClientVector里面的[Index]锁其实是不安全的,但这个其实也是合理的,因为每个m_ClientVector[Index]之间的操作时可以并发同时运行的。但如果我们不锁,我们在搜索要发的数据的时候,突然有一个线程要插入一个新的ClientVector[Index+n],两线程同时操作一个队列又是错误的,必然在指令级别上产生无法解析的错误。[4]

总之,这个性能与安全性之间的矛盾是一个难以解决的问题,我的理想解决方式是可以很安全的做到每个ClientVector[Index]同步操作,而较好完成这一矛盾。希望这一方法可以给大家带来新思路,为更好的实现这一技术问题而提供参考。

参考文献

[1]王忱,刘吟,蒋昌俊,张兆庆.一种并行程序性能分析工具的体系结构设计[J].信息技术与信息化,2004,(5).

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